潮敏元器件簡(jiǎn)介

潮敏元器件簡(jiǎn)介Author/Email:龍市平/323509Version:V1.0(20YYMMDD)一、潮敏器件的定義二、潮敏器件級(jí)別的識(shí)別及壽命三、潮敏器件干燥包裝要求四、潮敏器件存儲(chǔ)要求五、潮敏器件的來(lái)料驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)六、潮敏器件信息跟蹤卡七、潮敏器件的烘烤要求八、制造環(huán)節(jié)關(guān)鍵控制點(diǎn)目錄一、潮敏器件的定義潮濕敏感器件MSD(MoistureSensitiveDevice)：俗稱(chēng)潮敏器件，指易于吸收濕氣，受熱（回流焊或波峰焊）后濕氣膨脹，導(dǎo)致內(nèi)部損壞或分潮濕敏感器件層的器件，基本上都是表面貼裝器件(SMD)。一般器件：指除潮濕敏感器件以外，組裝時(shí)需要焊接的所有元器件。一般器件潮濕敏感器件的范圍及分類(lèi)根據(jù)IPC—M—109潮濕敏感性元件標(biāo)準(zhǔn)和指導(dǎo)，MSD主要指非氣密性SMD器件。包括：塑料封裝、其他透水性聚合物封裝(環(huán)氧、有機(jī)硅樹(shù)脂等)。一般IC、芯片、電解電容、LED、FPC等都屬于非氣密性SMD器件。一、潮敏器件的定義潮濕敏感器件的影響及危害潮濕的危害存在各行各業(yè)，對(duì)電子工業(yè)的影響表現(xiàn)如下：1、晶元或品粒半成品處于開(kāi)封狀態(tài)，TFT_LCD玻璃基板在堆疊存放時(shí)受潮發(fā)霉；2、光纖K金接頭、Bonding金線材料、Leadfranme銅材及其它器件的金屬部分氧化；3、PCB與FPC基板在回流時(shí)爆發(fā)性排氣導(dǎo)致的“金手指”濺錫、鼓包、分層等；4、IC(包括QFP、BGA、CSP)集成電路及其它元器件在存放時(shí)內(nèi)部氧化短路，在焊接時(shí)內(nèi)部微裂、分離脫層、外部產(chǎn)生“爆米花”，甚至有些產(chǎn)生“火箭效應(yīng)”到處飛件。二、潮敏器件級(jí)別的識(shí)別及壽命潮濕敏感等級(jí)MSL(MoistureSensitiveLevel)：指MSD對(duì)潮濕環(huán)境的敏感程度，可以劃分8個(gè)等級(jí)。有潮濕敏感識(shí)別標(biāo)簽的器件均為潮敏器件。我司的潮濕敏感識(shí)別標(biāo)簽有MSL等級(jí)，物料編碼標(biāo)簽或包裝袋有MSL等級(jí)。二、潮敏器件級(jí)別的識(shí)別及壽命MSLMSD車(chē)間壽命要求(FloorLife)標(biāo)準(zhǔn)條件≤30℃/60%RH降額條件1≤30℃/70%RH降額條件2≤30℃/80%RH降額條件3≤30℃/90%RH1無(wú)限制無(wú)限制無(wú)限制無(wú)限制21年（8760小時(shí)）半年（4380小時(shí)）3個(gè)月（2160小時(shí)）3個(gè)月（2160小時(shí)）2a28天（672小時(shí)）10天（240小時(shí)）7天（168小時(shí)）6天（144小時(shí)）96小時(shí)72小時(shí)48小時(shí)24小時(shí)24小時(shí)24小時(shí)3168小時(shí)120小時(shí)96小時(shí)96小時(shí)72小時(shí)48小時(shí)48小時(shí)24小時(shí)24小時(shí)24小時(shí)472小時(shí)72小時(shí)48小時(shí)48小時(shí)48小時(shí)48小時(shí)24小時(shí)24小時(shí)24小時(shí)24小時(shí)548小時(shí)48小時(shí)24小時(shí)24小時(shí)24小時(shí)24小時(shí)24小時(shí)24小時(shí)24小時(shí)24小時(shí)5a24小時(shí)24小時(shí)24小時(shí)24小時(shí)24小時(shí)24小時(shí)24小時(shí)24小時(shí)24小時(shí)12小時(shí)6使用前必須進(jìn)行烘烤，并在警告標(biāo)簽規(guī)定的時(shí)間內(nèi)焊接完畢。根據(jù)潮敏等級(jí)(MSL)、工作環(huán)境的不同條件，其車(chē)間壽命有不同要求。三、潮敏器件干燥包裝要求1、MSD干燥包裝由防潮包裝袋（MBB）、干燥劑包、濕度指示卡（HIC）以及包裝袋外部的潮濕敏感標(biāo)簽等組成，具體見(jiàn)下圖：MBB密封包裝組成2、不同MSL器件的干燥包裝有詳細(xì)區(qū)分，具體見(jiàn)下表：MSL包裝前烘烤MBB+HIC干燥劑包潮敏識(shí)別標(biāo)簽潮敏警告標(biāo)簽1可選可選可選不要求不要求：分級(jí)溫度220~225℃必須：分級(jí)溫度非220~225℃2可選必須必須必須必須2a-5a必須必須必須必須必須6可選可選可選必須必須三、潮敏器件干燥包裝要求3、濕度指示卡(HIC)不能和干燥器重疊放置或者挨著放置（干燥劑對(duì)HIC指示精度有影響）；華為分料包裝時(shí)，濕度指示卡與干燥劑分別放置于物料的兩面（底部與頂部），避免濕度指示卡與干燥劑相互接觸，影響濕度指示卡的顏色變化。4、MBB采用加熱封口方式，為避免操作運(yùn)輸過(guò)程中損壞，包裝袋內(nèi)部不能完全真空（要求一定空氣殘留，通常：托盤(pán)包裝/80±5%真空度，卷帶包裝/45±5%真空度）。根據(jù)物料類(lèi)別與包裝袋選用對(duì)應(yīng)的程序模式，并確認(rèn)程序參數(shù)設(shè)置在范圍內(nèi)。物料類(lèi)別程序模式真空時(shí)間充氣時(shí)間封口時(shí)間冷卻時(shí)間卷盤(pán)、管料14~6s03.0s2s托盤(pán)28~10s03.0s2sPCB316~18s03.0s2s電源模塊(泡沫盒包裝)43~5s03.0s2s三、潮敏器件干燥包裝要求--干燥劑介紹5、干燥劑的包裝袋一般無(wú)材料類(lèi)型標(biāo)識(shí)，可以拆開(kāi)包裝袋查看干燥劑材料，干燥劑材料對(duì)照?qǐng)D如下：。粘土、高嶺石分子篩硅膠干燥劑材料材料重新激活條件干燥劑能否重復(fù)利用重復(fù)使用次數(shù)活性粘土(ActivateClay)溫度：125+0/-5℃時(shí)間：16h可以≤10次硅膠(SilicaGel)溫度：125+0/-5℃時(shí)間：16h可以≤10次分子篩(MolecularSieve)/不可以無(wú)

注意事項(xiàng)：當(dāng)干燥劑需要重復(fù)使用時(shí)，必須進(jìn)行重新激活，重新激活條件如下表，重新激活次數(shù)要求≤10次。在包裝袋上記錄激活次數(shù)，超過(guò)規(guī)定次數(shù)或者包裝袋破裂、污染的報(bào)廢處理。三、潮敏器件干燥包裝要求—濕度卡的認(rèn)識(shí)1、濕度指示卡至少包含5%RH、10%RH、60%RH3個(gè)色彩指示點(diǎn)；2、濕度指示卡變色識(shí)別：（1）供應(yīng)商原包裝濕度指示卡（HIC）種類(lèi)多，常見(jiàn)HIC的正常顏色與受潮顏色對(duì)應(yīng)

關(guān)系如下圖所示：（2）常見(jiàn)HIC圖片：其中

A為正常未受潮顏色B為受潮后的顏色三、潮敏器件干燥包裝要求—濕度卡的認(rèn)識(shí)常見(jiàn)HIC圖片：（3）發(fā)現(xiàn)濕度指示卡(HIC)不符合以上正常顏色與受潮顏色的對(duì)應(yīng)關(guān)系時(shí)，反饋MQE處理。其中A為正常未受潮顏色B為受潮后的顏色三、潮敏器件干燥包裝要求—濕度卡的認(rèn)識(shí)3、濕度指示卡變色后的物料處理要求：

（1）HIC的5%RH色彩指示點(diǎn)變成受潮顏色，生產(chǎn)線物料可以正常使用，庫(kù)房存儲(chǔ)物料

需立即重新替換活性干燥劑并密封包裝MBB；（2）HIC的10%RH色彩指示點(diǎn)非正常顏色并且5%變成受潮顏色，2a~5a級(jí)MSD需烘烤處理

后加活性干燥劑重新密封包裝MBB；（3）HIC的60%RH色彩指示點(diǎn)變成受潮顏色，所有MSD需烘烤處理后加活性干燥劑重新

密封包裝MBB。以HIC種類(lèi)1為例：三、潮敏器件干燥包裝要求—濕度卡的認(rèn)識(shí)4、濕度指示卡（HIC）重復(fù)使用條件：（1）重復(fù)使用激活條件為：90℃@3小時(shí)烘烤，烘烤后密封存放。（2）5%RH、10%RH色彩指示點(diǎn)變色的濕度指示卡（HIC），可以重新激活使用。（3）

如果發(fā)現(xiàn)濕度指示卡有損壞、指示點(diǎn)缺失、指示點(diǎn)錯(cuò)位和60%RH色彩指示點(diǎn)已經(jīng)變色，則濕度指示卡報(bào)廢。（4）HIC在放入密封MBB前，至少保證10%RH色彩指示點(diǎn)為正常顏色。四、潮敏器件存儲(chǔ)要求倉(cāng)儲(chǔ)存儲(chǔ)（標(biāo)準(zhǔn)溫濕度情況下）潮濕敏感器件，存儲(chǔ)須滿足以下兩知之一：1、保持在有干燥材料的MBB密封包裝（真空或充氮?dú)獍b）狀態(tài)下存儲(chǔ)；（1）2-5a級(jí)MSD必須使用密封MBB包裝。（2）密封MBB包裝的存儲(chǔ)環(huán)境條件要求：≤40℃/90%RH。（3）密封MBB包裝的倉(cāng)儲(chǔ)壽命要求：≤2年（從MSD密封日期開(kāi)始計(jì)時(shí)）。超存儲(chǔ)期

MSD在使用前必須進(jìn)行干燥烘烤處理和引腳/端子/焊球可焊性檢測(cè)。2、存儲(chǔ)在干燥箱內(nèi)干燥箱環(huán)境要求，在穩(wěn)定狀態(tài)下，干燥箱內(nèi)溫度≤30℃，濕度低于5％RH。注意事項(xiàng)：我司定義電子恒溫倉(cāng)為一級(jí)EPA區(qū)域，相關(guān)溫濕度管控標(biāo)準(zhǔn)以ESD管控的一級(jí)EPA區(qū)域標(biāo)準(zhǔn)即為溫度20~30℃相對(duì)溫度（RH）為45~75%五、潮敏器件的來(lái)料驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)供應(yīng)商原包裝濕度指示卡（HIC）種類(lèi)多，常見(jiàn)HIC的正常顏色與受潮顏色對(duì)應(yīng)關(guān)系如下圖所示：1、潮敏器件來(lái)料使用原包裝的，首先檢查包裝袋是否完好，如發(fā)現(xiàn)濕度指示卡(HIC)不符合以上正常顏色與受潮顏色的對(duì)應(yīng)關(guān)系時(shí)，反饋MQE處理。2、華為倉(cāng)庫(kù)發(fā)料非原包裝袋的，檢查包裝袋是否完好，是否有潮敏器件信息跟蹤卡及信息，是否滿足MSD干燥包裝要求，反饋倉(cāng)儲(chǔ)部門(mén)改善。前節(jié)包裝濕度指示卡（HIC）已做詳細(xì)介紹，本節(jié)僅強(qiáng)調(diào)檢驗(yàn)六、潮敏器件信息跟蹤卡潮敏器件信息跟蹤卡粘貼與填寫(xiě)要求:（1）原包裝物料直發(fā)，不需要粘貼《潮敏器件信息跟蹤卡》；（2）非原包裝物料，根據(jù)業(yè)務(wù)場(chǎng)景的具體要求來(lái)粘貼與填寫(xiě)《潮敏器件信息跟蹤卡》；（3）填寫(xiě)要求：勾選器件潮敏等級(jí)，填寫(xiě)開(kāi)封時(shí)間、密封時(shí)間、暴露時(shí)間、剩余時(shí)間；《潮敏器件信息跟蹤卡》填寫(xiě)樣本如下：開(kāi)封時(shí)間、密封時(shí)間：填寫(xiě)日期暴露時(shí)間：按0.5小時(shí)的倍數(shù)填寫(xiě)；剩余時(shí)間：原包裝分料時(shí)，填寫(xiě)器件潮敏等級(jí)對(duì)應(yīng)的車(chē)間壽命-暴露時(shí)間；非原包裝分料時(shí)，填寫(xiě)RF顯示剩余壽命-暴露時(shí)間。七、潮敏器件的烘烤要求烘烤要求:包裝類(lèi)別烘烤方式溫度濕度烘烤時(shí)間累計(jì)烘烤時(shí)間托盤(pán)高溫烘烤125℃(+10/-0℃)≤5％RH查詢(xún)MES中的要求≤96小時(shí)卷帶、管料低溫烘烤40℃(+5/-0℃)≤5％RH168小時(shí)不限制注意事項(xiàng)：1、在取放器件過(guò)程中，必須采取防靜電措施。2、IC物料放置于烘箱內(nèi)時(shí)，IC物料不得與烘箱內(nèi)壁接觸。3、烘烤期間不得隨意開(kāi)關(guān)烘箱門(mén)，定期存取物料，以保持箱內(nèi)干燥環(huán)境。異常處理：異常包含但不限于停電、烘箱異常等，烘箱不能烘烤，若烘烤時(shí)間已超過(guò)規(guī)定時(shí)間的50%，設(shè)備恢復(fù)正常烘烤后，烘烤時(shí)間可以累計(jì)計(jì)算，繼續(xù)烘烤；否則，重新計(jì)算烘烤時(shí)間。具體按照《IC烘箱保養(yǎng)操作指導(dǎo)書(shū)》進(jìn)行具體操作八、制造環(huán)節(jié)關(guān)鍵控制點(diǎn)關(guān)鍵點(diǎn)庫(kù)房管控要求環(huán)境滿足一級(jí)EPA區(qū)域:溫度：20~30℃濕度(RH)：45~75%接收物料庫(kù)房在接收無(wú)法追溯暴露時(shí)間的MSD物料（包含但不限于因海關(guān)抽檢、華為轉(zhuǎn)賣(mài)EMS物料因包裝袋破損而退回、收貨后包裝袋破損等），接收物料后需立即烘烤。維護(hù)暴露時(shí)間物料包裝袋標(biāo)識(shí)是2級(jí)~5a級(jí)潮敏器件，防潮袋有粘貼《潮敏器件信息跟蹤卡》維護(hù)暴露時(shí)間拆封1、潮敏器件一次只拆封一包物料，減少潮敏器件暴露空氣中的時(shí)間；

2、MSL為2級(jí)及以上的潮敏器件，拆封時(shí)首先查看真空包裝內(nèi)濕度指示卡(HIC)顯示的受潮程度，按照MSD潮敏濕度指示卡要求執(zhí)行；

3、供應(yīng)商來(lái)料不符合要求的HIC，反饋MQE處理。發(fā)料1、根據(jù)交付對(duì)象與器件潮敏等級(jí)，確定尾料的真空包裝要求（原包裝直接發(fā)放即可，無(wú)需按下表執(zhí)行）。2、分揀物料包裝要求：4級(jí)、5級(jí)、5a級(jí)潮敏器件，拆封后1小時(shí)使用潮敏袋真空密封；2級(jí)、2a級(jí)、3級(jí)庫(kù)存潮敏器件，每個(gè)班次需要真空密裝；5級(jí)、5a級(jí)潮敏器件真空密封后放入干燥箱存儲(chǔ)，6級(jí)使用前必須烘烤，并在警告標(biāo)簽規(guī)定的時(shí)間內(nèi)焊接完畢。

3、真空密封包裝具體操作要求，請(qǐng)參照“MSD干燥包裝要求”，真空包裝時(shí)，做潮敏封裝記錄。

4、車(chē)間剩余壽命不足時(shí)，物料需要烘烤后才能發(fā)料，庫(kù)房發(fā)現(xiàn)原包裝的潮敏器件沒(méi)有真空密封包裝，或者包裝袋漏氣情況，反饋MQE處理。烘烤按潮敏器件對(duì)應(yīng)的燒烤要求烘烤并維護(hù)相關(guān)信息八、制造環(huán)節(jié)關(guān)鍵控制點(diǎn)關(guān)鍵點(diǎn)管控要求拆封1、MSL為2級(jí)及以上的潮敏器件，拆封時(shí)首先查看真空包裝內(nèi)濕度指示卡(HIC)顯示的受潮程度，按照濕度指示卡變色后的物料處理要求執(zhí)行，需烘烤的退庫(kù)換料生產(chǎn)。

2、供應(yīng)商來(lái)料不符合要求的HIC，反饋MQE處理。

3、車(chē)間剩余壽命不足時(shí)，物料需要烘烤后才能發(fā)料發(fā)料1、《潮敏器件信息跟蹤卡》維護(hù)開(kāi)封及停留時(shí)間，暴露時(shí)間。

2、燒錄軟件后，在物料包裝上同時(shí)粘貼載體PSN與軟件PSN。

SMT備料:關(guān)鍵點(diǎn)管控要求分料1、MSL為2級(jí)及以上的潮敏器件，拆封時(shí)首先查看真空包裝內(nèi)濕度指示卡(HIC)顯示的受潮程度，按照MSD潮敏濕度指示卡要求執(zhí)行，需烘烤的退庫(kù)換料生產(chǎn)。

2、供應(yīng)商來(lái)料不符合要求的HIC，反饋MQE處理。

3、《潮敏器件信息跟蹤卡》維護(hù)開(kāi)封及停留時(shí)間，暴露時(shí)間,啟動(dòng)物料剩余壽命的扣減；車(chē)間剩余壽命報(bào)警，需要到庫(kù)房換料生產(chǎn)退料因任務(wù)令撤銷(xiāo)或批量更改等造成剩余物料退庫(kù)時(shí)，確認(rèn)剩余壽命，大于20小時(shí)的直接真空包裝，小于20小時(shí)的先烘烤，再真空包裝。軟件燒錄:八、制造環(huán)節(jié)關(guān)鍵控制點(diǎn)關(guān)鍵點(diǎn)管控要求正常生產(chǎn)1、MSL為2級(jí)及以上的潮敏器件，拆封時(shí)首先查看真空包裝內(nèi)濕度指示卡