手機(jī)按鍵結(jié)構(gòu)

手機(jī)鍵盤(pán)設(shè)計(jì)頁(yè)數(shù)共13頁(yè)版本VERSION:0NO.變更日期變更理由變更內(nèi)容版本編制\修改審核批準(zhǔn)12007-12-24正式發(fā)布Ｖ0文件名稱(chēng)手機(jī)鍵盤(pán)設(shè)計(jì)頁(yè)碼第01頁(yè)共21頁(yè)1.外圓半徑大于0.3mm2.外半圓孔最小半徑取0.3mm3.最小內(nèi)圓角半徑為0.2mm4.定位孔至外邊緣距離不小于1mm5.最小定位孔徑為Φ1.0mm6.懸臂梁a大于0.8mm7.導(dǎo)電基直徑b取Φ2.0至Φ2.5mm8.懸臂梁壁厚e最小取0.2mm9.鍵面圓角半徑不小于0.2510.鍵面頂邊圓角半徑不小于0.2mm11.按鍵與殼體的配合間隙設(shè)計(jì)0.25mm（因?yàn)閞ubber鍵一般較高，要注意拔模角度3度及殼體拔模分型線應(yīng)在殼體厚度1/3處兩邊拔模，以避免外觀上鍵盤(pán)與殼體間隙過(guò)大。設(shè)計(jì)預(yù)留0.25mm的間隙也是為了防止鍵盤(pán)按下后回彈時(shí)卡鍵)

3.3.2

塑膠＋硅膠鍵盤(pán)（P+R）這種按鍵主要由注射成型的塑膠（plastic）和油壓成型的rubber兩部分通過(guò)膠水粘合組成，塑料材料多用透明PC、ABS或PMMA。PC和ABS在作為透明件時(shí)采取UV硬化，其硬度較低，通常只能達(dá)到500g1H，但是抗沖擊性好，設(shè)計(jì)厚度可以最薄到0.70mm；PMMA硬化好，但是抗沖擊性差，設(shè)計(jì)厚度不能小于1mm。P+R產(chǎn)品具有下列特點(diǎn):塑料制品表面效果處理非常豐富；可以將鍵盤(pán)做薄，利于手機(jī)薄型化；產(chǎn)品手感，質(zhì)感好；良好的耐環(huán)境測(cè)試；可以制造任意形狀的鍵形手機(jī)鍵盤(pán)設(shè)計(jì)文件名稱(chēng)手機(jī)鍵盤(pán)設(shè)計(jì)頁(yè)碼第03頁(yè)共21頁(yè)和外殼的配合間隙較小3.3.2.1普通的P+R鍵盤(pán)這種P+R鍵盤(pán)在鍵與鍵之間有殼體隔開(kāi)，優(yōu)點(diǎn)是殼體的強(qiáng)度比較好，鍵盤(pán)可以設(shè)計(jì)唇邊防止鍵盤(pán)被拉出，詳見(jiàn)3.10的按鍵粘結(jié)強(qiáng)度測(cè)試，缺點(diǎn)是占用的空間比較大。(圖一)設(shè)計(jì)基本要點(diǎn)：

Mateldome跟rubber導(dǎo)電柱間隙A=0-0.05mm(導(dǎo)電柱較長(zhǎng)，rubber較軟時(shí)可設(shè)計(jì)為0;導(dǎo)電柱較短時(shí)設(shè)計(jì)值0.05.

鍵帽裙邊跟殼體間隙B=0.2-0.3mm;厚度方向跟殼體間隙H=0.05mm.

普通鍵帽跟殼體周邊拔模后最小間隙C=0.10mm(已經(jīng)考慮殼體噴漆厚度0.025mm，品質(zhì)檢驗(yàn)要求是單邊間隙不大于0.20mm);導(dǎo)航鍵與殼體周邊的間隙要做到最小0.15mm.

導(dǎo)電基的高度最小E＝0.25;

鍵帽裙邊F＝0.3-0.4

裙邊寬度G=0.3-0.5;

導(dǎo)電柱直徑Φ跟所用metaldome直徑D有關(guān)，D=4mmΦ=1.6-2.0mm;D=5mmΦ=2.0-2.5mm(圖一)(圖二)手機(jī)鍵盤(pán)設(shè)計(jì)文件名稱(chēng)手機(jī)鍵盤(pán)設(shè)計(jì)頁(yè)碼第04頁(yè)共21頁(yè)

鍵帽與rubber之間的膠水厚度一般為0.05mm左右;

keypadrubber或鍵帽跟pcb上元器件要留0.6mm以上間隙，rubber空間不夠時(shí)可以破孔，但要注意漏光問(wèn)題。導(dǎo)航鍵中心鍵與導(dǎo)航鍵之間的唇邊的設(shè)計(jì)關(guān)系參考鍵盤(pán)與殼體之間的關(guān)系。3.3.2.2隨著市場(chǎng)上手機(jī)的整體尺寸越來(lái)越小，給鍵盤(pán)的區(qū)域也越來(lái)越小，就出現(xiàn)了如下圖所示的鋼琴鍵，其優(yōu)點(diǎn)是鍵與鍵之間沒(méi)有殼體隔開(kāi)，整個(gè)鍵盤(pán)區(qū)域可以比普通鍵盤(pán)小很多，市場(chǎng)上所見(jiàn)到的鋼琴也有幾種形式。（1）鋼板鋼琴鍵這種鋼琴鍵為了保證整個(gè)鍵盤(pán)的平整度，以及防止在使用或跌落測(cè)試過(guò)程中鍵盤(pán)鼓出來(lái)，采用了在鍵帽與rubber之間加薄鋼片的設(shè)計(jì)。鍵盤(pán)與殼體通過(guò)鋼片上的定位孔定位，鋼盤(pán)片可以在鍵帽與RUBBER之間活動(dòng)，具體結(jié)構(gòu)如下圖所示：

鍵帽的厚度按照打鍵測(cè)試要求，PMMA最薄應(yīng)設(shè)計(jì)為A=1.0mm，PC最薄0.70mm，數(shù)字鍵應(yīng)高出面殼0.5mm，方向鍵面應(yīng)高出數(shù)字鍵0.2mm

鍵帽底面到RUBBER大面的距離B＝0.5-0.6mm(鋼片的活動(dòng)空間0.35-0.45mm)

導(dǎo)電基的厚度C>=0.25mm手機(jī)鍵盤(pán)設(shè)計(jì)文件名稱(chēng)手機(jī)鍵盤(pán)設(shè)計(jì)頁(yè)碼第05頁(yè)共21頁(yè)

鋼片的厚度D=0.15-0.2mm

點(diǎn)膠的厚度為0.05mm

鍵與鍵的間隙拔模后不小于0.15mm，鍵與殼之間間隙不小于0.2mm

粘膠面積G為鍵帽底面面積的50％-80％，最好為75％左右以便通過(guò)如3.10中按鍵粘接強(qiáng)度的測(cè)試。鋼片最窄地方的尺寸H可以做到0.8mm

彈性臂尺寸M要做到1.0mm以上鋼片與RUBBER的間隙N保留0.2mm以上鋼片下面Rubber的厚度為0.25mm（2）PC支架鋼琴鍵鋼琴鍵的另一種結(jié)構(gòu)是將RUBBER粘在塑膠框架上（或insertmodingrubber在塑料框架上），再將鍵帽粘在RUBBER上，如下圖所示：

數(shù)字鍵應(yīng)高出面殼0.5mm，方向鍵面應(yīng)高出數(shù)字鍵0.2mm

懸臂梁的尺寸A>＝0.8mm,最好做到1.0mm以上導(dǎo)電基直徑當(dāng)metaldome的直徑為Φ4時(shí)

1.6-2.0mm，當(dāng)metaldome的直徑為Φ5時(shí)取2.0-2.5mm

遮光片厚度C＝0.05mmRUBBER大面與鍵帽之間的間隙D＝0.5mmRUBBER厚度E＝0.25mm手機(jī)鍵盤(pán)設(shè)計(jì)文件名稱(chēng)手機(jī)鍵盤(pán)設(shè)計(jì)頁(yè)碼第06頁(yè)共21頁(yè)

塑料支架厚度大于0.80mm

拔模后鍵與鍵之間的間隙留0.15，鍵與殼體之間的間隙留0.2mm3.3.2.3按鍵有方向性，且尺寸大小不同。但憑肉眼無(wú)法判斷時(shí)，必須制作防呆或方向性標(biāo)志以辨別方向。下圖是幾種常見(jiàn)的防呆設(shè)計(jì)：橢圓形，圓形，方形鍵都需要考慮防呆的設(shè)計(jì)，避免鍵盤(pán)廠裝配時(shí)出錯(cuò)。當(dāng)然，很多鍵盤(pán)廠也采取了電腦掃描檢查的辦法，但這畢竟是檢查而不是在設(shè)計(jì)上就遵循較少出錯(cuò)的機(jī)率的辦法。中間四鍵尺寸相同。避免排錯(cuò)鍵，中間四鍵增加防呆。

3.3.2金屬超薄鍵盤(pán)近年出現(xiàn)的金屬超薄鍵盤(pán)由0.15到0.2mm厚的金屬薄片加RUBBER組成，這種鍵盤(pán)的總體厚度最薄可以做到0.75mm,并且有很漂亮的外觀效果。金屬薄片通常選擇不銹鋼或者鈹銅通過(guò)蝕刻方式鏤空出斷開(kāi)及字體，前者價(jià)格低但是通過(guò)鹽霧測(cè)試?yán)щy，后者耐腐蝕性好但價(jià)格高。金屬薄片與rubber通過(guò)粘接方式連接。具體結(jié)構(gòu)如下圖所示：按壓區(qū)三邊斷開(kāi)形成彈性臂結(jié)構(gòu)手機(jī)鍵盤(pán)設(shè)計(jì)文件名稱(chēng)手機(jī)鍵盤(pán)設(shè)計(jì)頁(yè)碼第07頁(yè)共21頁(yè)但憑肉眼無(wú)法判斷時(shí)，必須制作防呆或方向性標(biāo)志

金屬片的厚度A=0.15-0.2mm

rubber的厚度B=0.25mm

導(dǎo)電基的高度C＝0.25-0.3mm

在按鍵花紋設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)該保證每一個(gè)按壓區(qū)域都是三邊斷開(kāi)，只有一邊與其它鍵相連，否則形成不了

彈性臂，變形困難，導(dǎo)致手感變差。

為保證按壓手感，每個(gè)按壓區(qū)域建議都做到Φ6.0以上

金屬鍵盤(pán)要保證良好的接地，否則靜電問(wèn)題很難解決

現(xiàn)在也有用0.25mm厚的PC片代替鋼片的做法。價(jià)格低，不需要折彎模具，但是打鍵15萬(wàn)次測(cè)

試通不過(guò)。但抗化學(xué)性好。

3.3.4常用IMD按鍵

IMD按鍵屬于模內(nèi)裝飾的一種應(yīng)用，可以制作超薄的按鍵，同時(shí)可以通過(guò)印刷達(dá)到各種不同的效果，電鍍的效果亦可以通過(guò)特殊的FILM和油墨實(shí)現(xiàn)。同時(shí)因?yàn)橛∷釉贔ILM的內(nèi)表面，IMD按鍵具有良好的耐磨性。工藝流程較P+R簡(jiǎn)單，一般的工藝流程如下：沖FILM→預(yù)縮(干燥)→清潔→印刷→烘干→成型→注塑→沖型→檢查→QA（品保）→出貨（1）下左圖為Film+Plastic工藝，是IMD中最常用的一種形式，先對(duì)FILM印刷后進(jìn)行沖型，然后置入塑料模具，注射進(jìn)塑料。這種類(lèi)型的按鍵工藝簡(jiǎn)單，模具結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，但是因?yàn)榕cDOME接觸點(diǎn)為硬的塑料，導(dǎo)致按鍵按動(dòng)的時(shí)候手感較硬。(圖三)(圖三)(圖四)手機(jī)鍵盤(pán)設(shè)計(jì)文件名稱(chēng)手機(jī)鍵盤(pán)設(shè)計(jì)頁(yè)碼第08頁(yè)共21頁(yè)

（2）上右圖為Film+Rubber/TPU等軟質(zhì)材料IMD工藝，這類(lèi)按鍵整體感覺(jué)柔軟，比純粹RUBBER按鍵手感稍硬。(圖四)

（3）右圖為Film+Plastickey+Rubber墊工藝，IMD部分和Rubber部分通過(guò)熱合或者是粘膠的方式連接在一起，特殊的形式使它的按鍵手感硬，但是按動(dòng)時(shí)候的感覺(jué)柔軟。但是因?yàn)槎嗔艘粚?.3mm以上的

RUBBER，所以對(duì)厚度有一定影響。(圖五)

如果采用的FILM比較厚，為避免按鍵連動(dòng)，建議鍵與鍵之間沖出縫隙分割。(圖五)3.4Kepad的主要定位方式通常是按鍵前殼上長(zhǎng)定位柱或定位筋來(lái)定位鍵盤(pán),鍵盤(pán)與殼子的定位，最少應(yīng)有3個(gè)精確定位孔(要求分布均勻),單邊間隙0.05mm；其余定位孔單邊間隙0.1mm；3.5

Keypadrubber導(dǎo)電柱偏心時(shí)設(shè)計(jì)為保證手感，keypad導(dǎo)電柱中心設(shè)計(jì)時(shí)盡量在key的中心，但有時(shí)共用pcb板及ID造型原因，導(dǎo)電柱中心會(huì)偏心很多，如下圖所示，這就會(huì)造成用戶(hù)按該

key中下部位時(shí)手感不良或無(wú)手感，同時(shí)外觀上會(huì)容易歪斜。為保證良好的手感，可以在遠(yuǎn)離導(dǎo)電柱端加支撐Rib或支撐柱，如下圖所示，是加一寬

0.6mm支撐rib,這樣按壓中下部時(shí)，整個(gè)key會(huì)同時(shí)動(dòng)作而保證手感。設(shè)計(jì)支撐筋時(shí)，盡量設(shè)計(jì)在鍵帽的邊緣部位，高度方向與metaldome留0.05-0.1mm

間隙，否則會(huì)造成按不動(dòng)現(xiàn)象。手機(jī)鍵盤(pán)設(shè)計(jì)文件名稱(chēng)手機(jī)鍵盤(pán)設(shè)計(jì)頁(yè)碼第09頁(yè)共21頁(yè)3.6keypad生產(chǎn)中常見(jiàn)不良原因及解決方案匯總

3.6.1手感不良原因及解決對(duì)策：

1）『Rubber與PCB上元器件干涉』：保證rubber與PCB上元器件安全間隙0.6mm以上；

2）『Rubber導(dǎo)電柱偏心』：設(shè)計(jì)支撐筋或支撐柱；

3）『Rubber硬度不合適』：做不同硬度樣品確認(rèn)，通常硬度范圍45～60JIS(50~65ShoreA)；

4）『裝配過(guò)程中點(diǎn)膠不均，點(diǎn)膠不良』：膠水量太多或過(guò)少，手工點(diǎn)膠膠量控制差；用正確膠水（UV

膠粘rubber一般用UV1527-B,粘TPU用UV3311），使用自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)控制點(diǎn)膠面積及區(qū)域；

5）『鍵帽變形，尤其是導(dǎo)航鍵』：控制成型工藝；

6）『Rubber導(dǎo)電柱偏低(或高)』：通過(guò)檢查廠商提供的尺寸報(bào)告試驗(yàn)確認(rèn)后，加高(或降低)導(dǎo)電柱；

7）Metaldome本身不良』：調(diào)整Metaldome生產(chǎn)工藝；盡量使用帶dimpo最好是3個(gè)dimpo

的dome，或頂上有個(gè)小洞的dome。

8）『Keytop與殼體間隙過(guò)小，與殼體運(yùn)動(dòng)干涉影響手感』：Keytop與殼體安全間隙0.15mm；導(dǎo)航鍵與殼體安全間隙0.2mm,鋼琴鍵鍵與鍵之間的間隙拔模后最小0.15mm,與殼體間間隙0.2mm,9）『Keytop裙邊與硅膠的支持筋干涉』：keytop裙邊與硅膠支撐筋間距0.8mm以上；手機(jī)鍵盤(pán)設(shè)計(jì)文件名稱(chēng)手機(jī)鍵盤(pán)設(shè)計(jì)頁(yè)碼第10頁(yè)共21頁(yè)10）『硅膠導(dǎo)電基整體與Dome中心偏位』：設(shè)計(jì)偏位或加工偏位，可用導(dǎo)電基上涂紅油或用透明硅膠透明鍵帽來(lái)驗(yàn)證；

11）『帽鍵刮傷后重工產(chǎn)品』：厚度與一次性裝配ok的產(chǎn)品有差異影響手感。

3.6.2

粘膠不良原因分析及解決對(duì)策：

1）『Keytop與Rubber脫膠』：選用的膠水制程不對(duì)，UV膠與瞬干膠生產(chǎn)工藝不同，注意區(qū)分；

2）『電鍍Key與Rubber粘貼不牢』：電鍍Key粘膠面未退鍍或退鍍不干凈；

3）『Keytop表面粘膠』：裝配治具保持清潔，膠量應(yīng)適量；

3.6.3

裝配偏位不良原因分析及解決對(duì)策：

1）『硅膠定位治具與鍵帽裝配治具定位不準(zhǔn)』：改善治具；

2）『裝配操作時(shí)硅膠放偏』：明確作業(yè)方法；

3）『硅膠定位治具本身結(jié)構(gòu)缺陷』：配合硅膠結(jié)構(gòu)改善定位硅膠治具；

3.6.4

漏光不良原因分析及解決對(duì)策：

1）『硅膠印刷film位偏或錯(cuò)誤』：改善印刷film；

2）『硅膠印刷油墨本身不良』：采用質(zhì)量?jī)?yōu)異的油漆，使用前吸真空處理，使用中每?jī)尚r(shí)更換；

3）『一些正面透明背面絲印的按鍵側(cè)向散光』：印刷ilm覆蓋LED燈，防止強(qiáng)光源漏光造成折射散光；

4）『硅膠與絲印時(shí)墊在下方的治具不吻合』：改善治具；

3.6.5

按鍵聯(lián)動(dòng)不良原因分析及解決對(duì)策：

1）『膠水覆蓋鍵冒面積過(guò)大』：膠水不宜過(guò)多，應(yīng)適量；

2）『結(jié)構(gòu)上設(shè)計(jì)缺陷』：硅膠產(chǎn)品在鍵鍵之間的硅膠部位加支撐筋，根據(jù)不同的基材硬度而定；

3.6.6『擋光不良』：印刷film區(qū)域過(guò)大，不應(yīng)覆蓋到正面切割字體鏤空區(qū)域手機(jī)鍵盤(pán)設(shè)計(jì)文件名稱(chēng)手機(jī)鍵盤(pán)設(shè)計(jì)頁(yè)碼第11頁(yè)共21頁(yè)

3.6.7『間隙不良』：調(diào)整裝配治具，確認(rèn)鍵帽尺寸是否超差，水口是否干涉治具，鍵帽在治具中是否松動(dòng)；

3.6.8『外觀不良』：鍵帽加工中來(lái)料不良，或裝配過(guò)程、運(yùn)輸途中刮傷;3.7

與供應(yīng)商開(kāi)模檢討時(shí)需注意事項(xiàng)

水口位置檢討:模具水口位應(yīng)盡量位于裙邊位置（容易沖切，沖切后毛刺不影響外觀），盡可能的避免水口位于鍵鍵間；裙邊高度是否適合水口進(jìn)膠高度，是否易于生產(chǎn)；裝配間隙檢討:應(yīng)根據(jù)每家供應(yīng)商的技術(shù)能力而定，一般鍵鍵間間隙0.2±0.05mm；裝配工藝檢討：如鍵帽外形類(lèi)似應(yīng)加防呆（防錯(cuò)）結(jié)構(gòu)，防止裝配裝錯(cuò)；水口沖模檢討：是否利于量產(chǎn)自動(dòng)落料加工；硅膠沖模檢討：定位孔3個(gè)以上應(yīng)開(kāi)硅膠沖模，手工加工效率低，上量困難；加工工藝檢討：需ID、客戶(hù)確認(rèn)外觀及生產(chǎn)工藝;

雙方的信息保持同步：3d、2d、artwork文檔應(yīng)一致；3.8

手機(jī)鍵盤(pán)常用材料以及規(guī)格3.9

手機(jī)鍵盤(pán)各類(lèi)工藝簡(jiǎn)介手機(jī)鍵盤(pán)設(shè)計(jì)文件名稱(chēng)手機(jī)鍵盤(pán)設(shè)計(jì)頁(yè)碼第12頁(yè)共21頁(yè)

鐳雕鐳雕是通過(guò)激光將按鍵表面涂層或者是鍍層去處，形成圖案和文字的一種方式。適合雕刻噴涂，印刷，真空鍍的外表面，雕刻完畢后，再在按鍵外表罩上一層UV保護(hù)表層。以前鐳雕并不適合用來(lái)雕刻水電鍍的表面，但是近來(lái)有些供應(yīng)商也可以加工了。鐳雕的自動(dòng)化程度高，激光通過(guò)程序的控制雕刻文字，非常精確，迅速，適合大批量的生產(chǎn)，目前在按鍵表面的文字處理上應(yīng)用非常廣泛。電鍍電鍍就是利用電解的方式使金屬或合金沉積在工件表面，以形成均勻、致密、結(jié)合力良好的金屬層的過(guò)程就叫電鍍。簡(jiǎn)單的理解，是物理和化學(xué)的變化或結(jié)合。在按鍵上的應(yīng)用主要有下面的一些功能：

a.防腐蝕、抗磨損b.護(hù)裝飾c.金屬效果紫外線固化鍵盤(pán)生產(chǎn)過(guò)程中，常常使用一些具有紫外線固化特性的油漆以及粘接劑，在避自然光的情況下，材料不凝結(jié)，固化。生產(chǎn)中通過(guò)專(zhuān)門(mén)紫外線的照射使其固化。附:1.硅膠背面支撐柱高度比觸點(diǎn)矮0.20mm以上2.硅膠定位孔外圍寬度需0.60mm以上3.主按鍵硅膠厚度為0.3-0.5mm4.側(cè)按鍵觸點(diǎn)直徑0.2mm以上5.考慮積油需做R角0.3mm手機(jī)鍵盤(pán)設(shè)計(jì)文件名稱(chēng)手機(jī)鍵盤(pán)設(shè)計(jì)頁(yè)碼第13頁(yè)共21頁(yè)6.支撐板厚度0.8mm以上7.支撐板同硅膠凸臺(tái)間隙0.75mm8.套key間隙0.1mm9.鍵盤(pán)面應(yīng)該高出面殼0.5mm，方向鍵高出鍵盤(pán)面0.2mm10.OK鍵應(yīng)有防呆設(shè)計(jì)

GEMSPlASTICINDUSTRIAL手機(jī)側(cè)鍵設(shè)計(jì)頁(yè)數(shù)共頁(yè)版本VERSION:0NO.變更日期變更理由變更內(nèi)容版本編制\修改審核批準(zhǔn)12007-12-24正式發(fā)布Ｖ0文件名稱(chēng)手機(jī)鍵盤(pán)設(shè)計(jì)頁(yè)碼第14頁(yè)共21頁(yè)1.概述

本文件描述了在側(cè)鍵sidekey的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中需要大家遵守的規(guī)范。2.目的

本文件為Sidekey設(shè)計(jì)提供相應(yīng)的理論和實(shí)踐依據(jù)，保證項(xiàng)目開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)過(guò)程中數(shù)據(jù)的統(tǒng)一性，

互換性，高效性,降低低級(jí)錯(cuò)誤的重復(fù)發(fā)生概率。3.具體內(nèi)容

（1）功能描述：在側(cè)鍵按動(dòng)的過(guò)程中，推動(dòng)side_key_switch到一定的行程（一般為0.2mm），

從而達(dá)到使side_key_switch電路導(dǎo)通的目的。

（2）裝配關(guān)系（與周邊器件）：手機(jī)側(cè)鍵設(shè)計(jì)文件名稱(chēng)手機(jī)鍵盤(pán)設(shè)計(jì)頁(yè)碼第15頁(yè)共21頁(yè)

SIDE_KEY與SIDE_KEY_RUBBER通過(guò)膠水(通常為UV膠或瞬干膠)粘連在一起形成一個(gè)組件，膠

水的厚度在0.05mm左右。為了便于裝配，一般先將SIDE_KEY組件裝到手機(jī)殼(大部分會(huì)放在

前殼上，也有裝到后殼上的)上，再組裝PC板。

SIDE_KEY與周邊器件裝配尺寸設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)：

側(cè)鍵連接器分兩種：SIDE_KEY_SWITCH和SIDE_KEY_FPC(1)．SIDE_KEY_SWITCH（圖一）（圖一）

a.SIDE_KEY與HSG周邊的間隙尺寸（A）為0.1mm,間隙尺寸過(guò)小

，容易卡鍵；間隙尺寸過(guò)大則配合過(guò)松，影外觀且易上下擺動(dòng)；

b.SIDE_KEY與HSG的裝裝配間隙（B）可保留0.05-0.1mm空間;c.SIDE_KEY外側(cè)與HSG距離(C)應(yīng)大于0.6mm,尺寸過(guò)小，手感不好;d.設(shè)計(jì)SIDE_KEY_RUBBER導(dǎo)電柱與SIDE_KEY_SWITCH之間（D）一般留0.05mm的間隙。若間隙過(guò)大，按動(dòng)時(shí)側(cè)鍵容易下陷，手感不好；如果不留間隙，如果制造過(guò)程中將SIDEKEYRUBBER做高，會(huì)將SIDE_KEY_SWITCH頂死，造成側(cè)鍵以及甚至其它按鍵功能紊亂。e.SIDE_KEY_SWITCH（或SIDE_KEY_METALDOME）的行程一般為0.20mm；f.SIDE_KEY_RUBBER與HSG的裝配避讓間隙（E）應(yīng)保證在0.4mm以上，因SIDE_KEY_SWITCH行程為

0.2mm,若避讓間隙過(guò)小，會(huì)造成側(cè)鍵按不到底，影響按鍵功能。g.SIDE_KEY_RUBBER與HSG的間隙（F）盡量做到0.3mm以上h.SIDE_KEY與HSG配合導(dǎo)向面尺寸(M)保留在1.0mmI.為了便于裝配SIDE_KEY_RUBBER上倒C0.2x0.2（T）。j.側(cè)按鍵面須高于面殼0.5mm(2)．SIDE_KEY_FPC:

側(cè)鍵采用FPC可以比較靈活地決定鍵的位置，而不用擔(dān)心由于SwitchSMT在PCB上會(huì)與側(cè)鍵中心不符合的問(wèn)題；另外，對(duì)節(jié)省PCB面積也有利。但是這種方式導(dǎo)致成本增加（一個(gè)ZIF連接器，一條FPC，還有補(bǔ)強(qiáng)板等）。下面圖3示例了FPC式側(cè)鍵在設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵尺寸定義：手機(jī)側(cè)鍵設(shè)計(jì)文件名稱(chēng)手機(jī)鍵盤(pán)設(shè)計(jì)頁(yè)碼第16頁(yè)共21頁(yè)a.A、B、C、D、M的取值同上頁(yè)b.SIDE_KEY_FPC與HSG的間隙（F）為0.1mm,尺寸過(guò)小SIDE_KEY_FPC_STEEL會(huì)頂住HSG，造成主機(jī)上下殼裝配間隙，若尺寸過(guò)大，側(cè)鍵按動(dòng)中SIDE_KEY_FPC會(huì)上下方向晃動(dòng)，造成手感不良。c.主機(jī)上下殼定位筋間隙（G）保留在0.2~0.4mm之間，尺寸過(guò)小，會(huì)影響裝配，尺寸過(guò)大，由于此筋是用來(lái)支撐SIDE_KEY_FPC_STEEL

的，會(huì)減弱支撐效果，造成側(cè)鍵手感不好。d.BASE_REAR_HSG上的支撐筋厚度（H）保留0.7mm以上，尺寸過(guò)小，支撐強(qiáng)度不夠，影響側(cè)BASE_REAR_HSG上的支撐筋厚度（I）約為

1/3Kmm,(其中K為Side_key_fpc的高度)，I值過(guò)大，會(huì)造成側(cè)鍵安裝困難，I值過(guò)小，支撐筋支撐作用不明顯，會(huì)造成側(cè)鍵手感不好。e.導(dǎo)電柱直徑(?)跟所用metaldome直徑D有關(guān);D=4mmΦ=1.6-2.0mm；D=5mmΦ=2.0-2.5mm。（圖二）f.導(dǎo)電基高度（S）建議在0.25-0.35mm。g.SIDE_KEY_FPC與支撐筋間隙（N）為0.1mm,尺寸過(guò)大，起不到定位作用。h.支撐筋高度（P）約為3/4Kmm,(其中K為Side_key_fpc的高度)，尺寸過(guò)小，起不到安裝定位作用，尺寸過(guò)大，側(cè)鍵安裝困難。i.為了便于安裝，HSG上定位筋間隙尺寸R必須大于

SIDE_KEY外形尺寸Q。側(cè)按鍵面須高于面殼0.5mm（圖三）手機(jī)側(cè)鍵設(shè)計(jì)文件名稱(chēng)手機(jī)鍵盤(pán)設(shè)計(jì)頁(yè)碼第17頁(yè)共21頁(yè)（3）定位方式：

1).SIDE_KEY與SIDE_KEY_RUBBER的裝配定位

a.在SIDE_KEY_RUBBER上長(zhǎng)凸起來(lái)與SIDE_KEY裝配定位，如(圖三)所示：SIDE_KEY與SIDE_KEY_RUBBER裝配周圈間隙（H）保留在0.05mm以?xún)?nèi)，若尺寸過(guò)大，造成定位不準(zhǔn)，配合間隙（I）保留在0.2mm以上,同時(shí)SIDEKEY在支撐導(dǎo)電基的位置長(zhǎng)筋來(lái)支撐SIDE_KEY_RUBBER,防止SIDE_KEY在按動(dòng)的過(guò)程中，SIDE_KEY_RUBBER陷入SIDE_KEY里。（圖四）SIDE_KEY上長(zhǎng)定位筋來(lái)與SIDE_KEY_RUBBER裝配定位，如圖(五)所示：（圖五）

SIDE_KEY定位柱與SIDE_KEY_RUBBER定位槽配合間隙控制在0.05mm以?xún)?nèi)，若尺寸過(guò)大，起不了定位作用。

2).SIDE_KEY與HSG的裝配定位:

a.SIDE_KEY_RUBBER與KEYPAD_RUBBER連在一起，這種情況下，HSG一般無(wú)須再長(zhǎng)筋來(lái)固定

SIDE_KEY如(圖四)所示

b.SIDE_KEY_RUBBER與KEYPAD_RUBBER是分開(kāi)的，這種情況下，為了產(chǎn)線裝機(jī)方便，HSG上就需

要長(zhǎng)筋來(lái)固定側(cè)鍵，例如：手機(jī)側(cè)鍵設(shè)計(jì)文件名稱(chēng)手機(jī)鍵盤(pán)設(shè)計(jì)頁(yè)碼第18頁(yè)共21頁(yè)（圖六）（圖七）SIDE_KEY_RUBBER與HSG的裝配定位間隙（a）、（b）、（d）保留在0.1mm，間隙尺寸太小，SIDE_KEY_RUBBER不易安裝，間隙尺寸太大，定位效果不好，SIDE_KEY_RUBBER與HSG上定位筋的配合尺寸（c）保留在0.4mm以上，尺寸太小起不到安裝定位作用。下面是一些常見(jiàn)的側(cè)鍵定位示意圖：（2）（3）（4）