中國IC先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)咨詢報(bào)告

中國IC先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)咨詢報(bào)告報(bào)告目錄：第一章IC封裝產(chǎn)業(yè)有關(guān)概述第一節(jié)ic封裝涵蓋第二節(jié)ic封裝類型闡述一、SOP封裝二、QFP與LQFP封裝三、FBGA四、TEBGA五、FC-BGA六、WLCSP第三節(jié)明日之星一一TSV封裝一、TSV簡介二、TSV與SoC三、TSV產(chǎn)業(yè)與市場報(bào)告格式：印刷版/電子版交付方式：特快傳遞EMS訂購熱線：劉海先生（來電優(yōu)惠）中文版：電子版6000元圖書版6500元第二章2010年世界IC封裝產(chǎn)業(yè)運(yùn)行態(tài)勢分析第一節(jié)2010年世界IC封裝業(yè)運(yùn)行環(huán)境淺析一、全球經(jīng)濟(jì)大環(huán)境及影響分析二、全球集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行總況第二節(jié)2010年世界IC封裝運(yùn)行現(xiàn)狀綜述分析一、IC封裝產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)聚焦二、IC封裝業(yè)新技術(shù)應(yīng)用情況三、全球IC封裝基板市場分析四、全球IC封裝材料市場進(jìn)展五、全球IC封裝生產(chǎn)企業(yè)向中國轉(zhuǎn)移第三節(jié)2010年世界IC封裝重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)行分析一、英特爾（Intel）二、IBM三、超微四、英飛凌（Infineon）第四節(jié)2011-2015年世界IC封裝業(yè)趨勢探析圖表：2005-2010年我國農(nóng)村居民人均純收入增長趨勢圖圖表：2000-2009年中國城鄉(xiāng)居民人均收入增長對(duì)比圖圖表：1978-2009中國城鄉(xiāng)居民恩格爾系數(shù)對(duì)比表圖表：1978-2009中國城鄉(xiāng)居民恩格爾系數(shù)走勢圖圖表：2005-2009年中國工業(yè)增加值增長趨勢圖圖表：2005-201()年我國社會(huì)固定投資額走勢圖圖表：2005-2010年我國城鄉(xiāng)固定資產(chǎn)投資額對(duì)比圖圖表：2005-2009年我國財(cái)政收入支出走勢圖圖表：2009年1月-2010年4月人民幣兌美元匯率中間價(jià)圖表：201()年4月人民幣匯率中間價(jià)參照表圖表：2(X)9年1月-2010年3月中國貨幣供應(yīng)量統(tǒng)計(jì)表單位：億元圖表：2009年1月-2010年3月中國貨幣供應(yīng)量的增速走勢圖圖表：2001-2009年中國外匯儲(chǔ)備走勢圖圖表：2005-2009年中國外匯儲(chǔ)備及增速變化圖圖表：2008年12月23日中國人民幣利率調(diào)整表圖表：2007-2008年央行歷次調(diào)整利率時(shí)間及幅度表圖表：我國歷年存款準(zhǔn)備金率調(diào)整情況統(tǒng)計(jì)表圖表：2005-2010年中國社會(huì)消費(fèi)品零售總額增長趨勢圖圖表：2005-201()年我國貨物進(jìn)出口總額走勢圖圖表：2005-2010年中國貨物進(jìn)口總額與出口總額走勢圖圖表：2005-2009年中國就業(yè)人數(shù)走勢圖圖表：2005-2009年中國城鎮(zhèn)就業(yè)人數(shù)走勢圖圖表：1978-2009年我國人口山生率、死亡率及自然增長率走勢圖圖表：1978-2009年我國總?cè)丝跀?shù)量增長趨勢圖圖表：2009年人口數(shù)量及其構(gòu)成圖表：1978-2009年中國城鎮(zhèn)化率走勢圖圖表：2005-2009年我國研究與試驗(yàn)進(jìn)展(R&D)經(jīng)費(fèi)支出走勢圖圖表：2006-2010年11月份中國IC封裝產(chǎn)業(yè)企業(yè)數(shù)量及增長率分析單位：個(gè)圖表：2006-2010年II月份中國IC封裝產(chǎn)業(yè)虧損企業(yè)數(shù)量及增長率分析單位：個(gè)圖表：2006-2010年11月份中國IC封裝產(chǎn)業(yè)從業(yè)人數(shù)及同比增長分析單位:個(gè)圖表：2006-2010年II月份中國IC封裝企業(yè)總資產(chǎn)分析單位：億元圖表：2010年中國IC封裝不一致類型企業(yè)數(shù)量單位：個(gè)圖表：2010年中國1C封裝不一致所有制企業(yè)數(shù)量單位：個(gè)圖表：2010年中國IC封裝不一致類型銷售收入單位：千元圖表：2010年中國IC封裝行業(yè)不一致所有制銷售收入單位：千元圖表：2006-2()10年11月份中國IC封裝產(chǎn)成品及增長分析單位：億元圖表：2006-2010年II月份中國IC封裝工業(yè)銷售產(chǎn)值分析單位：億元圖表：2006-2010年II月份中國IC封裝出口交貨值分析單位：億元圖表：2006-2010年11月份中國IC封裝行業(yè)銷售成本分析單位：億元圖表：2006-201()年11月份中國IC封裝行業(yè)費(fèi)用分析單位：億元圖表：2006-2010年11月份中國IC封裝行業(yè)要緊盈利指標(biāo)分析單位：億元圖表：2006.2010年11月份中國IC封裝行業(yè)要緊盈利能力指標(biāo)分析圖表：全球要緊手機(jī)基頻廠家2008年收入統(tǒng)計(jì)圖表：2011-2015年全球要緊手機(jī)基頻廠家封裝技術(shù)進(jìn)展預(yù)測圖表：12款典型基頻封裝形式對(duì)比圖表：典型手機(jī)應(yīng)用處理器封裝對(duì)比圖表：201（）年全球典型手機(jī)應(yīng)用處理器封裝技術(shù)圖表：12款典型PA封裝對(duì)比圖表：13款典型射頻收發(fā)器封裝對(duì)比圖表：典型手機(jī)其他IC封裝技術(shù)圖表：2010年全球前十三大品牌廠家出貨量統(tǒng)計(jì)圖表：2010年中國手機(jī)產(chǎn)量前25大廠家產(chǎn)量排行圖表：長電科技要緊經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖圖表：長電科技經(jīng)營收入走勢圖圖表：長電科技盈利指標(biāo)走勢圖圖表：長電科技負(fù)債情況圖圖表：長電科技負(fù)債指標(biāo)走勢圖圖表：長電科技運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖圖表：長電科技成長能力指標(biāo)走勢圖圖表：深圳賽意法微電子有限公司要緊經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖圖表：深圳賽意法微電子有限公司經(jīng)營收入走勢圖圖表：深圳賽意法微電子有限公司盈利指標(biāo)走勢圖圖表：深圳賽意法微電子有限公司負(fù)債情況圖圖表：深圳賽意法微電子有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖圖表：深圳賽意法微電子有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖圖表：深圳賽意法微電子有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖圖表：南通富士通微電子股份有限公司要緊經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖圖表：南通富士通微電子股份有限公司經(jīng)營收入走勢圖圖表：南通富士通微電子股份有限公司盈利指標(biāo)走勢圖圖表：南通富士通微電子股份有限公司負(fù)債情況圖圖表：南通富1?通微電子股份有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖圖表：南通富士通微電子股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖圖表：南通富士通微電子股份有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖圖表：中芯國際集成電路制造（天津）有限公司要緊經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖圖表：中芯國際集成電路制造（天津）有限公司經(jīng)營收入走勢圖圖表：中芯國際集成電路制造（天津）有限公司盈利指標(biāo)走勢圖圖表：中芯國際集成電路制造（天津）有限公司負(fù)債情況圖圖表：中芯國際集成電路制造（天津）有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖圖表：中芯國際集成電路制造（天津）有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖圖表：中芯國際集成電路制造（天津）有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖圖表：英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司要緊經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖圖表：英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司經(jīng)營收入走勢圖圖表：英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司盈利指標(biāo)走勢圖圖表：英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司負(fù)債情況圖圖表：英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖圖表：英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖圖表：英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖圖表：無錫菱光科技有限公司要緊經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖圖表：無錫菱光科技有限公司經(jīng)營收入走勢圖圖表：無錫菱光科技有限公司盈利指標(biāo)走勢圖圖表：無錫菱光科技有限公司負(fù)債情況圖圖表：無錫菱光科技有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖圖表：無錫菱光科技有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖圖表：無錫菱光科技有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖圖表：恒寶股份有限公司要緊經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖圖表：恒寶股份有限公司經(jīng)營收入走勢圖圖表：恒寶股份有限公司盈利指標(biāo)走勢圖圖表：恒寶股份有限公司負(fù)債情況圖圖表：恒寶股份有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖圖表：恒寶股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖圖表：恒寶股份有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖圖表：南京漢德森科技股份有限公司要緊經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖圖表：南京漢德森科技股份有限公司經(jīng)營收入走勢圖圖表：南京漢德森科技股份有限公司盈利指標(biāo)走勢圖圖表：南京漢德森科技股份有限公司負(fù)債情況圖圖表：南京漢德森科技股份有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖圖表：南京漢德森科技股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖圖表：南京漢德森科技股份有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖圖表：深圳市比亞迪微電子有限公司要緊經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖圖表：深圳市比亞迪微電子有限公司經(jīng)營收入走勢圖圖表：深圳市比亞迪微電子有限公司盈利指標(biāo)走勢圖圖表：深圳市比亞迪微電子有限公司負(fù)債情況圖圖表：深圳市比亞迪微電子有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖圖表：深圳市比亞迪微電子有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖圖表：深圳市比亞迪微電子有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖圖表：常州市歐密格電子科技有限公司要緊經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖圖表：常州市歐密格電子科技有限公司經(jīng)營收入走勢圖圖表：常州市歐密格電子科技有限公司盈利指標(biāo)走勢圖圖表：常州市歐密格電子科技有限公司負(fù)債情況圖圖表：常州市歐密格電子科技有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖圖表：常州市歐密格電子科技有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖圖表：常州市歐密格電子科技有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖圖表：安靠封裝測試（上海）有限公司要緊經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖圖表：安靠封裝測試（上海）有限公司經(jīng)營收入走勢圖圖表：安靠封裝測試（上海）有限公司盈利指標(biāo)走勢圖圖表：安靠封裝測試（上海）有限公司負(fù)債情況圖圖表：安靠封裝測試（上海）有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖圖表：安靠封裝測試（上海）有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖圖表：安靠封裝測試（上海）有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖圖表：沛頓科技（深圳）有限公司要緊經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖圖表：沛頓科技（深圳）有限公司經(jīng)營收入走勢圖圖表：沛頓科技（深圳）有限公司盈利指標(biāo)走勢圖圖表：沛頓科技（深圳）有限公司負(fù)債情況圖圖表：沛頓科技（深圳）有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖圖表：沛頓科技（深圳）有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖圖表：沛頓科技（深圳）有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖圖表：淄博凱勝電子技術(shù)有限公司要緊經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖圖表：淄博凱勝電子技術(shù)有限公司經(jīng)營收入走勢圖圖表：淄博凱勝電子技術(shù)有限公司盈利指標(biāo)走勢圖圖表：淄博凱勝電子技術(shù)有限公司負(fù)債情況圖圖表：淄博凱勝電子技術(shù)有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖圖表：淄博凱勝電子技術(shù)有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖圖表：淄博凱勝電子技術(shù)有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖圖表：河南鼎潤科技實(shí)業(yè)有限公司要緊經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖圖表：河南鼎潤科技實(shí)業(yè)有限公司經(jīng)營收入走勢圖圖表：河南鼎潤科技實(shí)業(yè)有限公司盈利指標(biāo)走勢圖圖表：河南鼎潤科技實(shí)業(yè)有限公司負(fù)債情況圖圖表：河南鼎潤科技實(shí)業(yè)有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖圖表：河南鼎潤科技實(shí)業(yè)有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖圖表：河南鼎潤科技實(shí)業(yè)有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖圖表：盟事達(dá)智能卡技術(shù)（深圳）有限公司要緊經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖圖表：盟事達(dá)智能卡技術(shù)（深圳）有限公司經(jīng)營收入走勢圖圖表：盟事達(dá)智能卡技術(shù)（深圳）有限公司盈利指標(biāo)走勢圖圖表：盟事達(dá)智能卡技術(shù)（深圳）有限公司負(fù)債情況圖圖表：盟事達(dá)智能卡技術(shù)（深圳）有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖圖表：盟事達(dá)智能卡技術(shù)（深圳）有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖圖表：盟事達(dá)智能卡技術(shù)（深圳）有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖圖表：漢高華威電子有限公司要緊經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖圖表：漢高華威電子有限公司經(jīng)營收入走勢圖圖表：漢高華威電子有限公司盈利指標(biāo)走勢圖圖表：漢高華威電子有限公司負(fù)債情況圖圖表：漢高華威電子有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖圖表：漢高華威電子有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖圖表：漢高華威電子有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖圖表：廈門惠利泰化工有限公司要緊經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖圖表：廈門惠利泰化工有限公司經(jīng)營收入走勢圖圖表：廈門惠利泰化工有限公司盈利指標(biāo)走勢圖圖表：廈門惠利泰化工有限公司負(fù)債情況圖圖表：原門惠利泰化工有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖圖表：廈門惠利泰化工有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖圖表：廈門惠利泰化工有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖圖表：福建易而美光電材料有限公司要緊經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖圖表：福建易而美光電材料有限公司經(jīng)營收入走勢圖圖表：福建易而美光電材料有限公司盈利指標(biāo)走勢圖圖表：福建易而美光電材料有限公司負(fù)債情況圖圖表：福建易而美光電材料有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖圖表：福建易而美光電材料有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖圖表：福建易而美光電材料有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖圖表：無錫創(chuàng)達(dá)電子有限公司要緊經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖圖表：無錫創(chuàng)達(dá)電子有限公司經(jīng)營收入走勢圖圖表：無錫創(chuàng)達(dá)電子有限公司盈利指標(biāo)走勢圖圖表：無錫創(chuàng)達(dá)電子有限公司負(fù)債情況圖圖表：無錫創(chuàng)達(dá)電子有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖圖表：無錫創(chuàng)達(dá)電子有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖圖表：無錫創(chuàng)達(dá)電子有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖圖表：鼎貞（廈門）系統(tǒng)集成有限公司要緊經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖圖表：鼎貞（度門）系統(tǒng)集成有限公司經(jīng)營收入走勢圖圖表：鼎貞（廈門）系統(tǒng)集成有限公司盈利指標(biāo)走勢圖圖表：鼎貞（廈門）系統(tǒng)集成有限公司負(fù)債情況圖圖表：鼎貞（廈門）系統(tǒng)集成有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖圖表：鼎貞（廈門）系統(tǒng)集成有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖圖表：鼎貞（廈門）系統(tǒng)集成有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖圖表：無錫市江達(dá)精細(xì)化工有限公司要緊經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖圖表：無錫市江達(dá)精細(xì)化工有限公司經(jīng)營收入走勢圖圖表：無錫市江達(dá)精細(xì)化工有限公司盈利指標(biāo)走勢圖圖表：無錫市江達(dá)精細(xì)化工有限公司負(fù)債情況圖圖表：無錫市江達(dá)精細(xì)化工有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖圖表：無錫市江達(dá)精細(xì)化工有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖圖表：無錫市江達(dá)精細(xì)化工有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖圖表：陜西華電材料總公司要緊經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖圖表：陜西華電材料總公司經(jīng)營收入走勢圖圖表：陜西華電材料總公司盈利指標(biāo)走勢圖圖表：陜西華電材料總公司負(fù)債情況圖圖表：陜西華電材料總公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖圖表：陜西華電材料總公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖圖表：陜西華電材料總公司成長能力指標(biāo)走勢圖圖表：無錫嘉聯(lián)電子材料有限公司要緊經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖圖表：無錫嘉聯(lián)電子材料有限公司經(jīng)營收入走勢圖圖表：無錫嘉聯(lián)電子材料有限公司盈利指標(biāo)走勢圖圖表：無錫嘉聯(lián)電子材料有限公司負(fù)債情況圖圖表：無錫嘉聯(lián)電子材料有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖圖表：無錫嘉聯(lián)電子材料有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖圖表：無錫嘉聯(lián)電子材料有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖略。。更多圖表詳見報(bào)告正文。。。。第三章2010年中國IC封裝行業(yè)市場運(yùn)行環(huán)境解析第一節(jié)2010年中國宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析一、中國GDP分析二、中國電子產(chǎn)'也在國民經(jīng)濟(jì)中的地位三、全社會(huì)固定資產(chǎn)投資分析四、進(jìn)出口總額及增長率分析五、消費(fèi)價(jià)格指數(shù)分析六、城鄉(xiāng)居民收入分析七、社會(huì)消費(fèi)品零售總額第二節(jié)2010年中國IC封裝市場政策環(huán)境分析一、電子產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃解讀二、IC封裝標(biāo)準(zhǔn)三、內(nèi)需拉動(dòng)業(yè)，IC業(yè)政策與整合是關(guān)鍵四、、有關(guān)行業(yè)政策及對(duì)IC封裝產(chǎn)業(yè)的影響第三節(jié)2010年中國IC封裝市場技術(shù)環(huán)境分析一、高端IC封裝技術(shù)二、中高端IC封裝技術(shù)有所突破三、IC封裝基板技術(shù)分析第四章2010年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)整體運(yùn)行新形勢透析第一節(jié)2010年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)聚焦一、半導(dǎo)體封裝基板項(xiàng)目落戶無錫二、國內(nèi)IC封裝及IC基板用硅微粉實(shí)施產(chǎn)業(yè)化三、中國IC代工封裝等已進(jìn)入國際排行榜第二節(jié)2010年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀綜述一、我國IC封裝業(yè)正向中高端邁進(jìn)二、探密中國IC封裝產(chǎn)業(yè)變局三、中國正成為全球IC封裝中心四、IC封裝年產(chǎn)能分析第三節(jié)2010年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)差距分析一、工藝技術(shù)二、質(zhì)量管理三、成本操縱第四節(jié)2010年中國IC封裝產(chǎn)思考一、技術(shù)上：引進(jìn)與創(chuàng)新相結(jié)合二、人才上：引進(jìn)與培養(yǎng)相結(jié)合三、資金上：資本運(yùn)作是要緊途徑第五章201。年中國IC封裝技術(shù)研究第一節(jié)2010年中國IC封裝技術(shù)熱點(diǎn)聚焦一、封裝測試技術(shù)新革命來臨二、芯片封裝廠封裝技術(shù)或者轉(zhuǎn)向銅鍵合三、RFID電子標(biāo)簽的封裝形式與封裝工藝四、降低封裝成本提升工藝水平措施第二節(jié)高端IC封裝技術(shù)一、IC制造技術(shù)二、TABPottingSystem三、BGA,CSPBallMountingSystem四、Flip-ChipBondingSystem五、TABMarkingSystem六、TFT-LCDCellBondingSystem第六章2010年中國IC封裝測試領(lǐng)域深度剖析第一節(jié)2010年中國IC封裝測試業(yè)運(yùn)行總況一、IC封裝測試業(yè)外資獨(dú)占鰲頭二、測試企業(yè)布局力度將加大三、中高檔封測產(chǎn)品占比將逐年提升四、應(yīng)對(duì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)、環(huán)保考驗(yàn)第二節(jié)新型封裝測試技術(shù)一、MCM(MCP)技術(shù)二、SiP封裝測試技術(shù)三、MEMS技術(shù)四、BCC封裝技術(shù)五、FlashMemory(TSOP)塑封技術(shù)六、多種無鉛化塑封技術(shù)七、汽車電子電路封裝測試技術(shù)八、StripTest(條式/框架測試)技術(shù)九、銅線鍵合技術(shù)第七章2006?2010年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)要緊數(shù)據(jù)監(jiān)測分析(4053)第一節(jié)2006-2010年11月份中國IC封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析一、企業(yè)數(shù)量增長分析二、從業(yè)人數(shù)增長分析三、資產(chǎn)規(guī)模增長分析第二節(jié)2010年II月份中國IC封裝產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分析一、企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析1、不一致類型分析2、不一致所有制分析二、銷售收入結(jié)構(gòu)分析1、不一致類型分析2、不一致所有制分析第三節(jié)2006-2010年11月份中國IC封裝產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值分析一、產(chǎn)成品增長分析二、工業(yè)銷售產(chǎn)值分析三、出口交貨值分析第四節(jié)2006-2010年II月份中國IC封裝產(chǎn)業(yè)成本費(fèi)用分析一、銷售成本分析二、費(fèi)用分析第五節(jié)2006-2010年11月份中國IC封裝產(chǎn)業(yè)盈利能力分析一、要緊盈利指標(biāo)分析二、要緊盈利能力指標(biāo)分析第八章2010年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)運(yùn)行新形勢透析第一節(jié)2010年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)運(yùn)行綜述一、大陸IC封裝企業(yè)的分布及其特點(diǎn)二、IC封裝向高端技術(shù)邁一步三、形成封裝及自主品牌終端產(chǎn)業(yè)鏈第二節(jié)2010年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)變局分析一、IC封裝業(yè)穩(wěn)步進(jìn)展，但產(chǎn)值比重有所下降二、產(chǎn)業(yè)格局外企主導(dǎo)，行業(yè)競爭日益猛烈三、封裝技術(shù)更新加快，國內(nèi)水平顯著提高第三節(jié)金融危機(jī)對(duì)中國IC封裝業(yè)影響及應(yīng)對(duì)分析一、金融危機(jī)對(duì)封裝業(yè)沖擊較大二、創(chuàng)新使IC封裝企業(yè)成功渡過危機(jī)第四節(jié)2010年中國IC封裝業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析一、低檔產(chǎn)品封裝產(chǎn)能過剩，高端產(chǎn)品的封裝剛剛起步二、IC業(yè)“大進(jìn)大出”的怪圈對(duì)封裝業(yè)的成長提出了挑戰(zhàn)三、我國IC的有關(guān)行業(yè)配套能力差，也對(duì)封裝業(yè)造成不利影響四、技術(shù)相對(duì)滯后五、國內(nèi)封裝企業(yè)自我研發(fā)能力差、研發(fā)投入不足第五節(jié)對(duì)進(jìn)展我國IC封裝業(yè)的思考第九章2010年中國IC封裝細(xì)分市場運(yùn)行分析第一節(jié)手機(jī)IC封裝市場第二節(jié)手機(jī)基頻封裝一、手機(jī)基頻產(chǎn)業(yè)二、手機(jī)基頻封裝第三節(jié)智能手機(jī)處理器產(chǎn)業(yè)與封裝第四節(jié)手機(jī)射頻IC一、手機(jī)射頻IC市場二、手機(jī)射頻IC產(chǎn)業(yè)三、4G時(shí)代手機(jī)射頻IC封裝第五節(jié)PC領(lǐng)域先進(jìn)封裝一、DRAM產(chǎn)業(yè)近況二、DRAM封裝三、NAND閃存產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀四、NAND閃存封裝進(jìn)展五、CPUGPU與南北橋芯片組第十章2010年中國封裝用材料運(yùn)行分析第一節(jié)金線第二節(jié)IC載板第十一章2010年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)競爭新格局探析第一節(jié)2010年中國IC封裝競爭總況一、封裝市場競爭猛烈二、倒裝芯片封裝更具競爭力三、封裝低端市場競爭力加強(qiáng)四、IC封裝技術(shù)競爭力分析五、外資加大中國市場布局對(duì)產(chǎn)業(yè)競爭的影響第二節(jié)2010年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)集中度分析一、市場集中度分析二、生產(chǎn)企業(yè)集中度分析第三節(jié)2011-2015年中國IC封裝競爭趨勢分析第十二章2010年中國半導(dǎo)體（集成電路）封裝重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)營財(cái)務(wù)狀況分析第一節(jié)長電科技（600584）一、企業(yè)概況二、企業(yè)要緊經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析三、企業(yè)盈利能力分析四、企業(yè)償債能力分析五、企業(yè)運(yùn)營能力分析六、企業(yè)成長能力分析第二節(jié)深圳賽意法微電子有限公司一、企業(yè)概況二、企業(yè)要緊經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析三、企業(yè)盈利能力分析四、企業(yè)償債能力分析五、企業(yè)運(yùn)營能力分析六、企業(yè)成長能力分析第三節(jié)南通富士通微電子股份有限公司一、企業(yè)概況二、企業(yè)要緊經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析三、企業(yè)盈利能力分析四、企業(yè)償債能力分析五、企業(yè)運(yùn)營能力分析六、企業(yè)成長能力分析第四節(jié)中芯國際集成電路制造（天津）有限公司一、企業(yè)概況二、企業(yè)要緊經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析三、企業(yè)盈利能力分析四、企業(yè)償債能力分析五、企業(yè)運(yùn)營能力分析六、企業(yè)成長能力分析第五節(jié)英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司一、企業(yè)概況二、企業(yè)要緊經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析三、企業(yè)盈利能力分析四、企業(yè)償債能力分析五、企業(yè)運(yùn)營能力分析六、企業(yè)成長能力分析第六節(jié)無錫菱光科技有限公司一、企業(yè)概況二、企業(yè)要緊經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析三、企業(yè)盈利能力分析四、企業(yè)償債能力分析五、企業(yè)運(yùn)營能力分析六、企業(yè)成長能力分析第七節(jié)恒寶股份有限公司一、企業(yè)概況二、企業(yè)要緊經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析三、企業(yè)盈利能力分析四、企業(yè)償債能力分析五、企業(yè)運(yùn)營能力分析六、企業(yè)成長能力分析第八節(jié)南京漢德森科技股份有限公司一、企業(yè)概況二、企業(yè)要緊經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析三、企業(yè)盈利能力分析四、企業(yè)償債能力分析五、企業(yè)運(yùn)營能力分析六、企業(yè)成長能力分析第九節(jié)深圳市比亞迪微電子有限公司一、企業(yè)概況二、企業(yè)要緊經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析三、企業(yè)盈利能力分析四、企業(yè)償債能力分析五、企業(yè)運(yùn)營能力分析六、企業(yè)成長能力分析第十節(jié)常州市歐密格電子科技有限公司一、企業(yè)概況二、企業(yè)要緊經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析三、企業(yè)盈利能力分析四、企業(yè)償債能力分析五、企業(yè)運(yùn)營能力分析六、企業(yè)成長能力分析第十三章2010年中國芯片封裝重點(diǎn)企業(yè)關(guān)鍵性財(cái)務(wù)指標(biāo)分析第一節(jié)安靠封裝測試（上海）有限公司一、企業(yè)概況二、企業(yè)要緊經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析三、企業(yè)盈利能力分析四、企業(yè)償債能力分析五、企業(yè)運(yùn)營能力分析六、企業(yè)成長能力分析第二節(jié)沛頓科技（深圳）有限公司一、企業(yè)概況二、企業(yè)要緊經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析三、企業(yè)盈利能力分析四、企業(yè)償債能力分析五、企業(yè)運(yùn)營能力分析六、企業(yè)成長能力分析第三節(jié)淄博凱勝電子技術(shù)有限公司一、企業(yè)概況二、企業(yè)要緊經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析三、企業(yè)盈利能力分析四、企業(yè)償債能力分析五、企業(yè)運(yùn)營能力分析六、企業(yè)成長能力分析第四節(jié)河南鼎潤科技實(shí)業(yè)有限公司一、企業(yè)概況二、企業(yè)要緊經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析三、企業(yè)盈利能力分析四、企業(yè)償債能力分析五、企業(yè)運(yùn)營能力分析六、企業(yè)成長能力分析第五節(jié)盟事達(dá)智能卡技術(shù)（深圳）有限公司一、企業(yè)概況二、企業(yè)要緊經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析三、企業(yè)盈利能力分析四、企業(yè)償債能力分析五、企業(yè)運(yùn)營能力分析六、企業(yè)成長能力分析第十四章2010年中國封裝材料企業(yè)運(yùn)營競爭性指標(biāo)分析第一節(jié)漢高華威電子有限公司一、企業(yè)概況二、企業(yè)要緊經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析三、企業(yè)盈利能力分析四、企業(yè)償債能力分析五、企業(yè)運(yùn)營能力分析六、企業(yè)成長能力分析第二節(jié)廈門惠利泰化工有限公司一、企業(yè)概況二、企業(yè)要緊經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析三、企業(yè)盈利能力分析四、企業(yè)償債能力分析五、企業(yè)運(yùn)營能力分析六、企業(yè)成長能力分析第三節(jié)福建易而美光電材料有限公司一、企業(yè)概況二、企業(yè)要緊經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析三、企業(yè)盈利能力分析四、企業(yè)償債能力分析五、企業(yè)運(yùn)營能力分析六、企業(yè)成長能力分析第四節(jié)無錫創(chuàng)達(dá)電子有