表面組裝技術(shù)

表面組裝元器件（二）表面組裝電容器表面組裝電容器又稱片式電容器，主要在調(diào)諧電路、旁路電路、耦合電路和濾波電路中起著重要作用。分為陶瓷系列（瓷介電容）和電解電容兩種，其中瓷介電容約占80%。電容器基本結(jié)構(gòu)簡單，由兩塊平行金屬極板及極板間絕緣電介質(zhì)組成。電容器極板上每單位電壓能夠存儲的電荷數(shù)量稱為電容器電容，通常用大寫字母C標示。即：C=Q/U。多層片式瓷介電容器片式瓷介電容器有矩形和圓柱形兩種形式，其中圓柱形為單層結(jié)構(gòu)，矩形電容大多為多層疊層結(jié)構(gòu)，又稱MLC（MultilayerCeramicCapacity）。該類電容器以陶瓷為介質(zhì)，涂覆金屬薄膜經(jīng)高溫燒結(jié)形成電極并焊上引出線，外表涂保護漆或采用聚合物封裝。片式瓷介電容器因陶瓷配方不同而具有不同電性能：1）Ⅰ型陶瓷CC41—介電常數(shù)<100，穩(wěn)定性、可靠性高2）Ⅱ型陶瓷CT41—介電常數(shù)>100，穩(wěn)定性較好3）Ⅲ型陶瓷—具有很高的介電常數(shù)，穩(wěn)定性差，易損耗瓷介電容器的特點A介質(zhì)材料為陶瓷，耐熱性能好B耐酸堿及鹽類腐蝕，抗腐蝕性能好C低頻陶瓷材料介電常數(shù)大，體積小、容量大D陶瓷絕緣性能好，可制成高壓電容器E陶瓷材料損耗與頻率關(guān)系很小，適用于高頻F陶瓷價格便宜，原料豐富G瓷介電容器電容量較小，機械強度較低圓柱形瓷介電容器結(jié)構(gòu)圓柱形瓷介電容器主體是覆有金屬內(nèi)表面電極和外表面電極的中空陶瓷管，介質(zhì)層一般為單層結(jié)構(gòu)。柱體直徑約為1.4-2.2mm，內(nèi)表面電極從一端引出到外壁，和外表面電極保持一定距離。多層片式瓷介電容器的結(jié)構(gòu)MLC為無引線矩形結(jié)構(gòu)，依據(jù)不同電性能和電容量要求制成多層并聯(lián)的內(nèi)電極，電極深入到電容器內(nèi)部，與陶瓷介質(zhì)相互交錯。內(nèi)電極可由Pb、Rt、Au、Ag等貴金屬及其合金制成。多層片式瓷介電容器的結(jié)構(gòu)MLC內(nèi)電極一般采用交替層疊形式，根據(jù)電容量不同，少則二、三層，多則數(shù)十、上百層。外電極結(jié)構(gòu)與片式電阻一樣，采用三層結(jié)構(gòu)：Ag（Ag/Pd）-Ni（Cd）-Sn（Sn/Pb）思考：外電極各材料層的作用？圓柱形電容制作工藝流程圓柱形柱體陶瓷成型陶瓷介質(zhì)體內(nèi)外電極漿料印刷高溫燒結(jié)內(nèi)外電極金屬帽壓裝、接合端子電鍍、印標特性測試包裝、出廠MLC制作工藝流程-片式電容【配制陶瓷漿料-制作陶瓷膜片】【陶瓷薄膜上印刷電極漿料】【疊合、粘接、層壓并燒結(jié)】【按設(shè)計路徑切割】【涂覆外電極并高溫燒結(jié)】【樹脂封裝、測試、打碼】【編帶包裝、出廠】電容的標記與識別表面組裝電解電容器電解電容通常由金屬箔（鋁/鉭）作為正電極，金屬箔的絕緣氧化層（鋁或鉭氧化物）作為電介質(zhì)，按正電極不同分為鋁電解電容器和鉭電解電容器。鋁電解電容器涂層有極性，分正負，不可接錯?！?】單位體積的電容量非常大，較之其它種類的電容大幾十到數(shù)百倍；【2】額定容量可以非常大，可輕易做到幾萬μf甚至幾f；【3】價格比其它種類具有壓倒性優(yōu)勢—電解電容組成材料均為普通工業(yè)材料，比如鋁等表面組裝電解電容器表面組裝鋁電解電容器表面組裝鋁電容器結(jié)構(gòu)上分為立式和臥式兩類，目前主要以立式為主。鋁電解電容器容量和額定工作電壓的范圍比較大，做成貼片形式較困難，一般是異形結(jié)構(gòu)。表面組裝鋁電解電容器制作工藝高純度鋁箔制備、處理設(shè)計裁剪成型鉚接鋁引線用電解紙作介質(zhì)隔離卷繞成型浸漬電解液密封、鉚接外引線組合裝配、測試包裝鉭電解電容采用鉭作為電容器正極，用鉭的氧化物作為電容介質(zhì)。具有體積小、容量大、性能穩(wěn)定、壽命長等優(yōu)點，主要用于鋁電解電容難以滿足需求的場合。鉭電解電容器外形都是片狀矩形，按封裝形式的不同分為裸片型、模塑封裝型和端帽型3種。表面組裝鉭電解電容器鉭電解電容器分類鉭電解電容制備工藝流程鉭引線埋入鉭粉、粘合→加壓成型、燒結(jié)→氧化處理→燒結(jié)體表面粘附二氧化錳→重復(fù)燒結(jié)成型→表面涂覆導電涂層→陰極粘結(jié)→塑封、引腳折彎、二次成型→檢測與包裝鉭電解電容外殼為有色塑料封裝，一端印有深色標記線為正極，表面印有電容值及耐壓值等。片式云母電容器片式云母電容器采用天然云母作為電介質(zhì)，做成矩形片狀，具有耐熱性好、耐壓性好、損耗低等特點，由于介質(zhì)自身特點，云母電容容量一般不大，介于10PF-10000PF之間，且造價相對較高。云母電容器可做成很小的電容量，具有高穩(wěn)定性、高可靠性、溫度系數(shù)小等特點。云母：鉀、鋁、鎂、鐵、鋰等層狀結(jié)構(gòu)鋁硅酸鹽片式云母電容器片式云母電容制造工藝將銀漿料印在云母上作為金屬極板，經(jīng)層疊、熱壓形成電容胚體，制作外電極，其端頭是典型三層結(jié)構(gòu)。最后完成電極連接，封裝成型、打印標記，編帶包裝。

云母電容器用途：用于高頻振蕩、脈沖等要求較高的電路，實際應(yīng)用不多。片式薄膜電容器薄膜電容器是以聚酯、聚丙烯薄膜等低損耗高聚物作為電介質(zhì)的一類電容器，將金屬箔電極夾在絕緣介質(zhì)薄膜中，卷成圓柱形或扁柱形芯結(jié)構(gòu)。片式薄膜電容器片式微調(diào)電容器片式微調(diào)電容器可在某一小范圍內(nèi)調(diào)整電容量，調(diào)整后可將電容值固定在某個電容值。類似于可調(diào)電位器，但應(yīng)用領(lǐng)域很窄。片式電感器片式電感器亦稱表面貼裝電感器，與其它片式元器件（SMC及SMD）一樣，是適用于SMT技術(shù)的新一代無引線或短引線