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文檔簡介
西安電子科技大學(xué)XIDIDIANUNIVERSITY第四章MOS場效應(yīng)晶體管MOSFET結(jié)構(gòu)和基本工作原理
2023/2/11場效應(yīng)器件物理2023/2/1XIDIANUNIVERSITY4.1MOSFET結(jié)構(gòu)MOSFET:Metal-Oxide-Semiconductorfield-effecttransistorMOS器件:四端器件,G、S、D、B一般情況下,VBS=0,則成為三端器件與JFET相比:控制柵為MOS結(jié)構(gòu)
源、漏摻雜與類型與襯底相反簡單看作:MOS電容和兩個背靠背PN結(jié)構(gòu)成2023/2/14.1MOSFET結(jié)構(gòu)MOS電容:外加VG,氧化層下方半導(dǎo)體表面形成強反型層,連接SD區(qū)
強反型層------MOSFET的導(dǎo)電溝道VDS在溝道上產(chǎn)生電場,載流子從源漂移到漏,被漏極收集形成ID重要參數(shù):溝道長度L:柵氧下方源漏之間半導(dǎo)體的長度.溝道寬度W:與溝長垂直的水平方向的源漏區(qū)寬度柵氧厚度tox2023/2/14.1MOSFET
MOSFET分類(1)
n溝道MOSFET:NMOSP襯,n型反型層,電子導(dǎo)電VDS>0,
ID>0p溝道MOSFET:PMOSN襯,p型反型層,空穴導(dǎo)電VDS<0,ID<0按照溝道載流子的導(dǎo)電類型分:每種器件只有一種載流子參與導(dǎo)電——單極性器件2023/2/14.1MOSFET
MOSFET分類(2)0柵壓是否存在反型溝道分:n溝耗盡型MOSFET零柵壓時已存在反型溝道,VTN<0加?xùn)艍篤GS<VTN,溝道關(guān)閉n溝增強型MOSFET零柵壓時不存在反型溝道,VTN>0,加?xùn)艍篤GS>VTN,溝道開啟思考:不進(jìn)行專門的N型摻雜,能否形成耗盡型NMOS?2023/2/14.1MOSFET
MOSFET分類(3)
p溝增強型MOSFET零柵壓時不存在反型溝道VTP<0加?xùn)艍篤GS<VTP,溝道開啟p溝耗盡型MOSFET零柵壓時存在反型溝道VTP>0加?xùn)艍篤GS>VTP,溝道關(guān)閉4.1MOSFET
MOSFET分類(4)四種類型MOS晶體管的電路符號n溝、p溝的箭頭:襯底與溝道之間可形成的場感應(yīng)pn結(jié)的正偏方向耗盡型:代表溝道區(qū)的線為實線,即VGS=0時已存在溝道增強型:代表溝道區(qū)的線為虛線,即VGS=0時不存在溝道4.1MOSFET
MOSFET分類(5)四種類型MOS晶體管的的偏置條件4.1MOSFET
MOSFET的閾值電壓VBS=0,即襯底接地;
VGS
即為中間MOS電容兩側(cè)電勢差MOS電容VT:MOS電容半導(dǎo)體表面是否強反型的臨界電壓,
強反型層-MOSFET的導(dǎo)電溝道VGS<VT:半導(dǎo)體表面未形成強反型層,導(dǎo)電溝道未形成,器件截止VGS>VT:半導(dǎo)體表面形成強反型層,導(dǎo)電溝道形成,器件導(dǎo)通MOSFET的閾值電壓VT:表面剛剛產(chǎn)生溝道所需的柵源電壓溝道內(nèi)可動電荷Qn,面電荷密度Q`n=COX(VGS-VT):只有VGS大于>VT,表面才產(chǎn)生導(dǎo)電溝道,根據(jù)電容電壓電荷關(guān)系得Q`n2023/2/1n溝增強型4.1MOSFET
I-V定性分析偏置特點:VBS=0,源襯短接;VGS>VT,溝道形成;
VDS≥0,形成漏極電流ID,造成溝厚不等厚:
VDS≥0→溝道中從源到漏電位不斷增大→溝道上一點X,
VXS,
X從S往D移動,VXS↑,VGX(=VGS-VXS)↓
→VGX>VT,X點處才形成溝道,反型層可動電荷Q`n(x)=COX(VGX-VT),→X從S往D移動,Q`n(x)不斷↓,源端Q`n(0)最大,漏端Q`n(L)最小溝道面電荷密度不相等可等效為溝道截面積不相等2023/2/1n溝增強型2023/2/14.1MOSFETID隨VDS的變化(1)線性區(qū)VDS<<VDS(sat),VDS對Vox的抵消作用可忽略→反型層和耗盡層近似均勻→溝道等效電阻不變
→ID∝VDS(線性區(qū))2023/2/14.1MOSFET
ID隨VDS的變化(2)過渡區(qū)脫離線性區(qū)后,VDS↑,VDS對Vox的抵消作用不可忽略→溝道厚度不等→溝道等效電阻增加
→ID隨VDS的增長率減?。ㄟ^渡區(qū))2023/2/14.1MOSFETID隨VDS的變化(3)飽和點飽和點:溝道夾斷點X:
反型層電荷密度剛好≈0→VGX=VT,
→VGS-VXS=VT
→VXS=VGS-VT=VDS(sat)
→2023/2/14.1MOSFETID隨VDS的變化(4)飽和區(qū)原溝道區(qū):導(dǎo)電溝道區(qū)和夾斷區(qū)。電流被夾斷了嗎?導(dǎo)電溝道區(qū)可導(dǎo)電,又有電勢差,所以有電流,根據(jù)電流連續(xù)性原理,整個器件的電流仍存在,大小由導(dǎo)電溝道區(qū)決定漂移到夾斷點的電子在夾斷區(qū)大電場的作用下被掃向漏極,形成ID長溝MOSFET,L變化可略,導(dǎo)電區(qū)形狀和該區(qū)上壓降不變,ID保持剛夾斷時的IDS(sat)不變,即飽和區(qū)內(nèi)ID不隨VDS的增加而增加擊穿區(qū):
VDS再繼續(xù)↑→漏極和襯底之間PN結(jié)反偏電壓過大
→導(dǎo)致pn結(jié)耗盡層內(nèi)發(fā)生雪崩擊穿,ID急劇增大,進(jìn)入擊穿區(qū),→此時電壓為BVDS輸出特性曲線:VGS>VT的某常數(shù)時,ID隨VDS的變化曲線4.1MOSFETI-V特性定性分析n溝增強型MOSFET器件源漏ID-VDS特性曲線簇VGS不同,ID隨VDS變化物理過程與上述分析相同,曲線變化趨勢也相同VGS的影響:
非飽和區(qū):VGS增大,Q`n=COX(VGS-VT)增大,所以對同一VDS,ID增大飽和點:VDS(sat)=VGS-VT,VGS增大,VDS(sat)也增大。飽和區(qū):VGS增大,
Q`n=COX(VGS-VT)增大,飽和電流也增大4.1MOSFETI-V特性定性分析4.1MOSFETI-V轉(zhuǎn)移特性轉(zhuǎn)移特性曲線:VDS為>0的某常數(shù)時,ID隨VGS的變化曲線VGS增大,
Q`n=COX(VGS-VT)增大,飽和電流也增大VGSPMOSFETNMOSFET增強型NMOS耗盡型NMOS增強型PMOS耗盡型PMOS4.1MOSFETI-V輸出特性4.1MOSFETI-V特性定量分析p型襯底、n型溝道MOSFET0溝道電流沿水平方向(X方向),柵與溝道之間電流=0溝道電流為多子漂移電流,載流子遷移率為常數(shù)緩變溝道近似(長溝器件),即垂直于溝道方向上的電場變化遠(yuǎn)大于平行于溝道方向上的電場變化,EX為常數(shù)溝道中可動面電荷密度Q`n(x)=COX(VGX-VT)沿X方向“緩變”面電荷密度另一種表示Q`n(x)=en(x)h(x)
式中h(x)為X處導(dǎo)電溝道的厚度2023/2/14.1MOSFETI-V特性:基本假設(shè)4.1MOSFETI-V特性定量分析歐姆定律:dVx=IDdR(x),根據(jù)定義Q`n(x)=en(x)h(x),根據(jù)MOS結(jié)構(gòu)Q`n(x)=COX(VGX-VT)2023/2/14.1MOSFETI-V特性:溝道電流漏源電流強度成立條件非飽和區(qū)IV公式2023/2/14.1MOSFETI-V特性:線性區(qū)與飽和區(qū)2023/2/14.1MOSFETI-V特性:提高器件ID驅(qū)動能力的途徑同一個IC中,不同晶體管的COX以及VT相同,控制不同MOS器件溝道的W/L可控制電流大小。L最小值取決于工藝水平.在工作電壓范圍內(nèi),適當(dāng)提高器件偏置電壓VGS材料參數(shù)設(shè)計參數(shù)工藝參數(shù)2023/2/14.1MOSFETμ和VT的測試提取方法高場下遷移率隨電場上升而下降存在亞閾值電流n溝耗盡型n溝增強型2023/2/14.1MOSFET跨導(dǎo):模型跨導(dǎo):VDS一定時,漏電流隨VGS變化率:
又稱晶體管增益:表征FET放大能力的重要參數(shù),反映了VGS
對ID
的控制能力單位S(西門子),一般為幾毫西(mS)
2023/2/14.1MOSFET跨導(dǎo):表達(dá)式器件放大應(yīng)用,一般工作在飽和區(qū)。原因?VGS一定時,飽和區(qū)跨導(dǎo)>線性區(qū)跨導(dǎo)
2023/2/14.1MOSFET跨導(dǎo):提高途徑增大(W/L),(通過版圖設(shè)計保證)增大COX,(減小氧化層厚度;采用高k介質(zhì))增大(VGS-VT),(增大VGS,減小VT)2023/2/14.1MOSFET(溝道電導(dǎo))漏導(dǎo):模型溝道電導(dǎo)(漏導(dǎo)):VGS一定時,漏電流隨VDS的變化率2023/2/14.1MOSFET源漏間的有效電阻Rds源漏間的有效電阻Rds:溝道電導(dǎo)的倒數(shù)線性區(qū)導(dǎo)通電阻:表明線性區(qū)導(dǎo)通能力飽和區(qū)輸出電阻增加線性區(qū)溝道電導(dǎo)的途徑?非飽和區(qū)漏導(dǎo)等于飽和區(qū)跨導(dǎo)同增加飽和區(qū)跨導(dǎo)的途徑2023/2/14.1MOSFET襯底偏置效應(yīng)(1)≥0必須反偏或零偏P襯最低電位N襯最高電位4.1MOSFET襯底偏置效應(yīng)(2)源襯結(jié)能帶圖:襯底0勢能參考點閾值反型點時,反型層溝道連接源漏,VDS=0,溝道和源區(qū)電子勢能近似相等,溝道區(qū)電勢能=-eΦsVSB=0時,源區(qū)電勢=VD,閾值反型點,半導(dǎo)體Φs=2Φfp,2Φfp≈VDVSB>0時,源區(qū)電勢=VD+VSB,閾值反型點,半導(dǎo)體Φs
≈V
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