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銅箔剝離強(qiáng)度介紹目錄1.什么是銅箔剝離強(qiáng)度？2.測(cè)試設(shè)備3.樣品類(lèi)型4.測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)5.測(cè)試曲線(xiàn)1.什么是銅箔剝離強(qiáng)度？銅箔剝離強(qiáng)度評(píng)價(jià)的是PCB板上銅箔與基板的附著情況。2.測(cè)試設(shè)備Instron5566拉力機(jī)3.樣品類(lèi)型對(duì)于軟板，可以用3M膠帶粘在硬板上再進(jìn)行測(cè)試對(duì)于硬板，可以直接進(jìn)行測(cè)試4.測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)IPC-TM-6502.4.8印制電路板室溫剝離強(qiáng)度試驗(yàn)方法樣品要求：50.8mm×50.8mm線(xiàn)寬為3.18mm測(cè)試范圍：經(jīng)熱沖擊或蝕刻后的樣品測(cè)試角度：90±5°測(cè)試速度：50.8mm/min測(cè)試結(jié)果：剝離強(qiáng)度=測(cè)試樣品的最小力值/樣品平均寬度（lbs/in）測(cè)試長(zhǎng)度：24.5mm注意：測(cè)試時(shí)銅箔中途斷裂，則需重新測(cè)試。5.測(cè)試曲線(xiàn)測(cè)試時(shí)，只選取最小力值作為樣品的抗剝離力值謝謝！

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