手工焊接技術(shù)

手工焊接技術(shù)主講人：丁其林辦公室：A409電話：159134907922/1/20231手工焊接的質(zhì)量由：工具元件電路2/1/20232電子元器件焊接的意義電子元器件焊接的使用工具電子元器件焊接的對(duì)像電子元器件電子元器件焊接的方法經(jīng)驗(yàn)之談2/1/20233電子元器件焊接的意義電子制作的需要-對(duì)于電子產(chǎn)品的樣品制作或者DIY作品，離不開焊接。電子維修的需要-雖然批量電子產(chǎn)品生產(chǎn)已較少采用手工焊接了，但對(duì)電子產(chǎn)品的維修、調(diào)試中不可避免地還會(huì)用到手工焊接。

個(gè)人能力的反映；2/1/202342/1/20235電子元器件焊接的使用工具和材料電烙鐵吸錫器其它工具—鑷子、尖嘴鉗等焊錫松香電路板(PCB)2/1/20236電烙鐵電烙鐵是加熱的工具。常用的電烙鐵分為外熱式和內(nèi)熱式兩大類：其原理都是讓電流通過烙鐵內(nèi)部的電阻絲發(fā)熱，再供熱給烙鐵頭，使烙鐵頭溫度升高。2/1/202372/1/20238外熱式電烙鐵因發(fā)熱電阻在電烙鐵的外面而得名。它既適合于焊接大型的元部件，也適用于焊接小型的元器件。由于發(fā)熱電阻絲在烙鐵頭的外面，有大部分的熱散發(fā)到外部空間，所以加熱效率低，加熱速度較緩慢。一般要預(yù)熱6～7分鐘才能焊接。其體積較大，焊小型器件時(shí)顯得不方便。但它有烙鐵頭使用的時(shí)間較長(zhǎng)，功率較大的優(yōu)點(diǎn)，有25W，30W，50W，75W，100W，150W，300W等多種規(guī)格。2/1/20239內(nèi)熱式電烙鐵其烙鐵頭套在發(fā)熱體的外部，使熱量從內(nèi)部傳到烙鐵頭，具有熱得快，加熱效率高，體積小，重量輕，耗電省，使用靈巧等優(yōu)點(diǎn)。適合于焊接小型的元器件。但由于電烙鐵頭溫度高而易氧化變黑，烙鐵芯易被摔斷，且功率小，只有20W，35W，50W等幾種規(guī)格。2/1/2023102/1/202311吸錫器使用說明先把吸錫器活塞向下壓至卡?。挥秒娎予F加熱焊點(diǎn)至焊料熔化；移開電烙鐵的同時(shí)，迅速把吸錫器咀貼上焊點(diǎn)，并按動(dòng)吸錫器按鈕；一次吸不干凈，可重復(fù)操作多次。2/1/202312鑷子鑷子用于夾器件，主要作用：

1）方便焊接；2）防止烙鐵溫度過高時(shí)通過器件傳遞對(duì)手的造成傷害；3）對(duì)于集成電路（IC）防止人體的靜電對(duì)其造成損壞。2/1/202313焊錫、松香焊錫(solder),熔點(diǎn)較低的焊料。主要指用錫基合金做的焊料。焊錫可為有鉛焊錫、無鉛焊錫(RoHS);2/1/202314松香是松樹樹干內(nèi)部流出的油經(jīng)高溫熔化成水狀，干結(jié)后變成塊狀固體（沒有固定熔點(diǎn)），其顏色焦黃深紅，主要應(yīng)用在電子電路焊接時(shí)的助焊劑。2/1/202315電路板電路板簡(jiǎn)單地可以為分手工焊接的電路板和印刷電路板（PCB）。印刷電路板可層數(shù)來分可為分單面板、雙面板、4層板等等。層數(shù)越多，電路越復(fù)雜，成本也越高。2/1/202316萬用板2/1/2023172/1/2023182/1/2023192/1/202320電子元器件焊接的對(duì)像芯片電阻電容電感二極管、發(fā)光二極管、三管極接插件、連接器2/1/202321電子元器件-芯片2/1/2023222/1/202323電子元器件-電阻電阻可以為直插（DIP）和貼片（SMD）電阻；符號(hào)：2/1/202324電子元器件-電容電容可以為直插（DIP）和貼片（SMD）電容；符號(hào)：

直插電解電容(有顏色一邊為負(fù))2/1/202325獨(dú)石電容瓷片電容2/1/202326

貼片電解電容(有顏色一邊為負(fù))

貼片膽電容(有顏色一邊為正)貼片電容(無極性)2/1/202327電子元器件-電感電感可以為直插（DIP）和貼片（SMD）電感；符號(hào)：直插電感貼片電感2/1/202328電子元器件-二極管、發(fā)光二極、三極管符號(hào)：2/1/202329直插發(fā)光二極管(LED)，長(zhǎng)腳為正，缺口為負(fù)。符號(hào)：2/1/202330符號(hào)：三極管的焊接時(shí)間盡可能的短些。2/1/202331電子元器件-接插件2/1/2023322/1/2023332/1/202334電子元器件焊接的方法手工焊接方法手工焊接步驟手工焊接對(duì)焊點(diǎn)的要求貼片元件的焊接易損元器件的焊接2/1/202335手工焊接方法手工焊接是傳統(tǒng)的焊接方法，雖然批量電子產(chǎn)品生產(chǎn)已較少采用手工焊接了，但對(duì)電子產(chǎn)品的維修、調(diào)試中不可避免地還會(huì)用到手工焊接。焊接質(zhì)量的好壞也直接影響到維修效果。手工焊接是一項(xiàng)實(shí)踐性很強(qiáng)的技能,在了解一般方法后,要多練;多實(shí)踐,才能有較好的焊接質(zhì)量。2/1/202336手工焊接握電烙鐵的方法,有正握、反握及握筆式三種。焊接元器件及維修電路板時(shí)以握筆式較為方便。2/1/202337手工焊接步驟準(zhǔn)備焊接:清潔被焊元件處的積塵及油污,再將被焊元器件周圍的元器件左右掰一掰,讓電烙鐵頭可以觸到被焊元器件的焊錫處,以免烙鐵頭伸向焊接處時(shí)燙壞其他元器件。焊接新的元器件時(shí),應(yīng)對(duì)元器件的引線鍍錫。加熱焊接:

將沾有少許焊錫和松香的電烙鐵頭接觸被焊元器件約幾秒鐘。若是要拆下印刷板上的元器件,則待烙鐵頭加熱后,用手或鑷子輕輕拉動(dòng)元器件,看是否可以取下。2/1/202338清理焊接面:

若所焊部位焊錫過多,可將烙鐵頭上的焊錫甩掉(注意不要燙傷皮膚,也不要甩到印刷電路板上),用光烙錫頭“沾”些焊錫出來。若焊點(diǎn)焊錫過少、不圓滑時(shí),可以用電烙鐵頭“蘸”些焊錫對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行補(bǔ)焊。檢查焊點(diǎn):

看焊點(diǎn)是否圓潤(rùn)、光亮、牢固,是否有與周圍元器件連焊的現(xiàn)象。2/1/202339手工焊接對(duì)焊點(diǎn)的要求電連接性能良好；有一定的機(jī)械強(qiáng)度；光滑圓潤(rùn)。2/1/202340易損元器件的焊接易損元器件是指在安裝焊接過程中,受熱或接觸電烙鐵時(shí)容易造成損壞的元器件。例如,有機(jī)鑄塑元器件、MOS集成電路等。易損元器件在焊接前要認(rèn)真作好表面清潔、鍍錫等準(zhǔn)備工作,焊接時(shí)切忌長(zhǎng)時(shí)間反復(fù)燙焊,烙鐵頭及烙鐵溫度要選擇適當(dāng),確保一次焊接成功。2/1/202341此外,要少用焊劑,防止焊劑侵人元器件的電接觸點(diǎn)(例如繼電器的觸點(diǎn))。焊接MOS集成電路最好使用儲(chǔ)能式電烙鐵,以防止由于電烙鐵的微弱漏電而損壞集成電路。由于集成電路(IC)引線間距很小,要選擇合適的烙鐵頭及溫度(焊臺(tái)),防止引線間連錫。焊接集成電路最好先焊接地端、輸出端、電源端,再焊輸入端。對(duì)于那些對(duì)溫度特別敏感的元器件,可以用鑷子夾上蘸有無水乙醇(酒精)的棉球保護(hù)元器件根部,使熱量盡量少傳到元器件上。2/1/202342貼片元件的焊接方法焊接的PCB圖2/1/202343焊接貼片的工具2/1/202344準(zhǔn)備焊接的電容2/1/202345先用烙鐵給一個(gè)焊盤上錫

2/1/202346用鑷子夾住電容2/1/202347將元件鑷住放在焊盤位置，用烙鐵加熱已上錫的焊盤2/1/202348再焊元件另外一端的焊盤2/1/202349焊接質(zhì)量不高的原因焊錫用量過多,形成焊點(diǎn)的錫堆積；焊錫過少,不足以包裹焊點(diǎn)。冷焊。焊接時(shí)烙鐵溫度過低或加熱時(shí)間不足,焊錫未完全熔化、浸潤(rùn)、焊錫表面不光亮(不光滑),有細(xì)小裂紋(如同豆腐渣一樣)。2/1/202350焊錫連橋。指焊錫量過多,造成元器件的焊點(diǎn)之間短路。這在對(duì)超小元器件及細(xì)小印刷電路板進(jìn)行焊接時(shí)要尤為注意。焊點(diǎn)表面的焊錫形成尖銳的突尖。這多是由于加熱溫度不足或焊劑過少,以及烙鐵離開焊點(diǎn)時(shí)角度不當(dāng)造成的。2/1/202351夾松香焊接。焊錫與元器件或印刷板之間夾雜著一層松香,造成電氣連接不良。若夾雜加熱不足的松香,則焊點(diǎn)下有一層黃褐色松香膜；若加熱溫度太高,則焊點(diǎn)下有一層碳化松香的黑色膜。對(duì)于有加熱不足的松香膜的情況,可以用烙鐵進(jìn)行補(bǔ)焊。對(duì)于已形成黑膜的,則要“吃”凈焊錫,清潔被焊元器件或印刷板表面,重新進(jìn)行焊接才行。2/1/202352焊劑過量,焊點(diǎn)周圍松香殘?jiān)芏?。?dāng)少量松香殘留時(shí),可以用電烙鐵再輕輕加熱一下,讓松香揮發(fā)掉,也可以用蘸有無水酒精的棉球,擦去多余的松香或焊劑。2/1/202353錫點(diǎn)質(zhì)量的評(píng)定標(biāo)準(zhǔn)的錫點(diǎn):（1）錫點(diǎn)成內(nèi)弧形（2）錫點(diǎn)要圓滿、光滑、無針孔、無松香漬（3）要有線腳，而且線腳的長(zhǎng)度要在1-1.2MM之間。（4）零件腳外形可見焊錫的流散性好。（5）焊錫將整個(gè)上錫位及零件腳包圍。2/1/202354不標(biāo)準(zhǔn)錫點(diǎn)的判定：（1）虛焊：看似焊住其實(shí)沒有焊住，主要有焊盤和引腳臟污或助焊劑和加熱時(shí)間不夠。2/1/202355（2）短路：有腳零件在腳與腳之間被多余的焊錫所連接短路，另一種現(xiàn)象則因檢驗(yàn)人員使用鑷子、竹簽等操作不當(dāng)而導(dǎo)致腳與腳碰觸短路，亦包括殘余錫渣使腳與腳短路。2/1/202356（3）偏位：由于器件在焊前定位不準(zhǔn)，或在焊接時(shí)造成失誤導(dǎo)致引腳不在規(guī)定的焊盤區(qū)域內(nèi)。（4）少錫：少錫是指錫點(diǎn)太薄，不能將零件銅皮充分覆蓋，影響連接固定作用。

2/1/202357（5）多錫：零件腳完全被錫覆蓋，及形成外弧形，使零件外形及焊盤位不能見到,不能確定零件及焊盤是否上錫良好。（6）錯(cuò)件：零件放置的規(guī)格或種類與作業(yè)規(guī)定或BOM不符者，即為錯(cuò)件。2/1/202358（7）缺件：應(yīng)放置零件的位置，因不正常的原因而產(chǎn)生空缺。（8）錫球、錫渣：PCB板表面附著多余的焊錫球、錫渣，會(huì)導(dǎo)致細(xì)小管腳短路。（9）極性反向：極性方位正確性與加工要求不一致，即為極性錯(cuò)誤。2/1/202359不良焊點(diǎn)可能產(chǎn)生的原因：（1）形成錫球，錫不能散布到整個(gè)焊盤：烙鐵溫度過低，或烙鐵頭太??；焊盤氧化。（2）拿開烙鐵時(shí)候形成錫尖：烙鐵不夠溫度，助焊劑沒熔化，步起作用。烙鐵頭溫度過高，助焊劑揮發(fā)掉，焊接時(shí)間太長(zhǎng)。2/1/202360（3）錫表面不光滑，起皺：烙鐵溫度過高，焊接時(shí)間過長(zhǎng)。（4）松香散布面積大：烙鐵頭拿得太平。（5）錫珠：錫線直接從烙鐵頭上加入、加錫過多、烙鐵頭氧化、敲打烙鐵。2/1/202361（6）PCB離層：烙鐵溫度過高，烙鐵頭碰在板上。（7）黑色松香：溫度過高。2/1/202362幾種不利情況及對(duì)策

1、烙鐵頭不上錫

原因是烙鐵頭太臟，如烙鐵頭氧化或生銹，可找一小塊油石（磨刀用的磨石），在上面放少許松香和焊錫，待烙鐵加熱到能熔化焊錫時(shí)，將烙鐵頭在有松香的磨石上一邊磨一邊搪錫，反復(fù)幾次就可以了。有的是因?yàn)槔予F頭燙過塑料而粘上了一層塑料，那就先將塑料刮去或銼去，再用上述方法搪錫。2/1/2023632、焊件不上錫（1）焊接面未處理干凈，刮干凈再焊；（2）烙鐵功率太小，接觸焊件后，溫度下降快，要換上功率大的烙鐵；（3）烙鐵頭與焊件的接觸面太小，不能將焊件迅速加熱至焊錫熔化的溫度，改變烙鐵頭與焊面的角度，增大接觸面積。2/1/2023643、焊不牢（1）可能是烙鐵功率稍小，保持焊錫熔化的時(shí)間不夠，換用功率大的烙鐵；（2）焊面不夠干凈，重新處理干凈；（3）助焊劑太多，反而阻礙焊錫浸潤(rùn)，減少助焊劑；（4）烙鐵接觸焊件的時(shí)間太短，焊錫未擴(kuò)散到焊件，要稍許停頓一下才提起烙鐵。

2/1/202365清洗電路板焊接完后，板面總是會(huì)存在不同程度的焊濟(jì)的殘留物及其他類型的污染物。清洗電路板現(xiàn)在普遍采用氟化物溶劑和乙醇的混合液。清洗電路板的方法。2/1/202366靜電防護(hù)靜電保護(hù)的根本目的是在電子元器件、組件、設(shè)備的制造和使用過程中，通過各種保護(hù)手段，防止靜電的力學(xué)或和放電效應(yīng)而產(chǎn)生或可能產(chǎn)生的危害。靜電就是靜止不動(dòng)的電荷，它一般存在物體的表面，是正負(fù)電荷在局部范圍內(nèi)失去平衡的結(jié)果。靜電是通過電子或離子轉(zhuǎn)移而形成的，可由物質(zhì)的接觸和分離、靜電感應(yīng)、介質(zhì)極化和帶電微粒的附著等物理過程而產(chǎn)生。2/1/202367靜電的來源人體靜電：最重要的靜電源；儀器和設(shè)備的靜電：摩擦或靜電感應(yīng)而帶上靜電；元器件本身的靜電：外殼與絕緣材料相互摩擦產(chǎn)生靜電；其他靜電來源：工作桌、地板、工作服、包裝容器、工具等；2/1/202368常見的靜電控制措施1.接地

接地就是直接將靜電直接泄放到大地，這是防靜電措施中最直接最有效的，對(duì)于導(dǎo)體和耗散體通常用接地的方法，如人體帶防靜電手腕帶及