CMP設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

CMP設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析一、CMP設(shè)備概述集成電路的制造過程好比建多層的樓房，每搭建一層樓層都需要讓樓層足夠平坦齊整，才能在其上方繼續(xù)搭建另一層樓，否則樓面就會(huì)高低不平，影響整體性能和可靠性，而能夠有效令集成電路的“樓層”達(dá)到納米級(jí)全局平整的技術(shù)就是CMP技術(shù)，CMP設(shè)備則是對(duì)硅片/晶圓自動(dòng)化實(shí)施CMP工藝的超精密裝備。CMP是在芯片制造制程和工藝演進(jìn)到一定程度、摩爾定律因沒有合適的拋光工藝無法繼續(xù)推進(jìn)之時(shí)才誕生的一項(xiàng)新技術(shù)，主要用于單晶硅片制造和芯片制造的“前道工藝”，實(shí)現(xiàn)晶圓表面多余材料的高效去除，保證全局納米級(jí)平坦化、微結(jié)構(gòu)完整無損。二、CMP設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模2012-2019年全球CMP設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模整體上呈現(xiàn)上升趨勢(shì)，到2018年全球CMP設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到最大值，約為25.82億美元，而2019年較2018年下滑至23.05億美元，下滑幅度為10.73%。分地區(qū)來看，韓國(guó)市場(chǎng)規(guī)模最大，占全球CMP設(shè)備市場(chǎng)的26%；中國(guó)大陸市場(chǎng)規(guī)模僅次韓國(guó)，CMP設(shè)備占比為25%；北美CMP設(shè)備市場(chǎng)占比為13%；中國(guó)臺(tái)灣CMP設(shè)備市場(chǎng)占比為10%；日本CMP設(shè)備市場(chǎng)占比為9%；歐洲CMP設(shè)備市場(chǎng)占比為7%。三、CMP設(shè)備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局2017年和2018年美國(guó)應(yīng)用材料和日本荏原兩家公司合計(jì)占有全球CMP設(shè)備98%和90%的市場(chǎng)份額。到2019年應(yīng)用材料占據(jù)了70%的市場(chǎng)，日本的荏原機(jī)械占據(jù)了25%的市場(chǎng)，兩者合計(jì)占有95%的市場(chǎng)，其他廠商占5%。2019年中國(guó)大陸地區(qū)的CMP設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模保持平穩(wěn)，達(dá)到4.6億美元的銷售額，但大部分高端CMP設(shè)備仍依賴于進(jìn)口。2013年-2019年中國(guó)大陸地區(qū)CMP設(shè)備年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到33.85%。國(guó)內(nèi)CMP設(shè)備的主要研發(fā)生產(chǎn)單位有華海清科和北京爍科精微電子裝備有限公司，其中華海清科是目前國(guó)內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)12英寸系列CMP設(shè)備量產(chǎn)銷售的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商。四、華海清科分析目前，華海清科的設(shè)備主要分為300系列和200系列，其中300系列主要應(yīng)用于12英寸芯片產(chǎn)線，200系列設(shè)備則用于8英寸產(chǎn)線。根據(jù)統(tǒng)計(jì)，300系列設(shè)備是華海清科的主營(yíng)產(chǎn)品，2020年300系列設(shè)備銷售金額占總營(yíng)收比例分別為88.91%，200系列占比為2.64%，配套材料及技術(shù)服務(wù)占比則為8.45%；2018年-2020年，300系列設(shè)備的銷售金額占華海清科營(yíng)收占比分別為89.01%、92.39%和88.91%。在客戶方面，由于半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)密集和資本密集的特性，華海清科的客戶相對(duì)較為集中。2018年、2019年、2020年，華海清科前五大客戶占比分別為99.09%、94.96%和85.71%。具體來說，中芯國(guó)際自2017年以來就一直是華海清科的前五大客戶，華虹集團(tuán)從2018年后也一直是其前五大客戶。2020年，長(zhǎng)江存儲(chǔ)銷售金額為1.28億元，占華海清科同期營(yíng)收比例為33.22%，華虹集團(tuán)、中芯國(guó)際、睿力集成電路有限公司、浙江馳拓科技有限公司則是華海清科其余前