標(biāo)準(zhǔn)解讀
《GB/T 14119-1993 半導(dǎo)體集成電路雙極熔絲式可編程只讀存儲器空白詳細(xì)規(guī)范(可供認(rèn)證用)》這一標(biāo)準(zhǔn)詳細(xì)規(guī)定了半導(dǎo)體集成電路中雙極熔絲式可編程只讀存儲器(PROM)的空白芯片的技術(shù)要求、測試方法以及質(zhì)量評定準(zhǔn)則,旨在為該類器件的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和認(rèn)證提供統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)依據(jù)。然而,您提供的對比信息不完整,沒有明確指出與哪個(gè)具體的標(biāo)準(zhǔn)或版本進(jìn)行比較。因此,直接列舉相對于某個(gè)特定標(biāo)準(zhǔn)的變更點(diǎn)無法實(shí)現(xiàn)。
若要一般性地討論此類標(biāo)準(zhǔn)可能涉及的變更方向,不針對特定對比標(biāo)準(zhǔn),可以從以下幾個(gè)常見方面推測:
- 技術(shù)進(jìn)步:隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,新標(biāo)準(zhǔn)可能會引入更先進(jìn)的制造工藝要求,提高集成度、速度或降低功耗。
- 測試方法更新:為了適應(yīng)技術(shù)進(jìn)步和市場需求,測試方法可能會更加精確、高效,包括采用新的測試設(shè)備和流程。
- 可靠性與質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)提升:隨著時(shí)間推移,對器件的可靠性和長期穩(wěn)定性要求通常會提高,新標(biāo)準(zhǔn)會設(shè)定更嚴(yán)格的測試條件和合格標(biāo)準(zhǔn)。
- 安全與環(huán)境要求:考慮到環(huán)境保護(hù)和用戶安全,新標(biāo)準(zhǔn)可能會增加對材料、生產(chǎn)過程中的有害物質(zhì)限制及廢棄處理的相關(guān)規(guī)定。
- 兼容性與標(biāo)準(zhǔn)化:為了促進(jìn)國際交流與產(chǎn)品互換性,新標(biāo)準(zhǔn)可能會調(diào)整以符合國際通行標(biāo)準(zhǔn)或行業(yè)規(guī)范。
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- 現(xiàn)行
- 正在執(zhí)行有效
- 1993-03-18 頒布
- 1993-08-01 實(shí)施


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GB/T 14119-1993半導(dǎo)體集成電路雙極熔絲式可編程只讀存儲器空白詳細(xì)規(guī)范(可供認(rèn)證用)-免費(fèi)下載試讀頁文檔簡介
DDG621.382:681.327.28L56中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)GB/T14119-93半導(dǎo)體集成電路雙極熔絲式可編程只讀存儲器空白詳細(xì)規(guī)范Blankdetailspecificationforsemiconductorintegratedcircuitfusible-linkprogrammablebipolarread-onlymemories(可供認(rèn)證用)1993-03-18發(fā)布1993-08-01實(shí)施國家技術(shù)監(jiān)督局發(fā)布
中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體集成電路雙極熔絲式可編程只讀存儲器CB/T14119-93日詳細(xì)規(guī)空白Blankdetailspecificationforsemiconductorintegratedcircuitfusible-linkprogrammablebipolarread-onlymemories(可供認(rèn)證用)本規(guī)范規(guī)定了編制半導(dǎo)體集成電路雙極熔絲式可編程只讀存儲器(以下簡稱器件)詳細(xì)規(guī)范的基本原則。本規(guī)范是半導(dǎo)體集成電路一系列空白詳細(xì)規(guī)范中的一個(gè),它應(yīng)與GB4589.1《半導(dǎo)體器件分立器件和集成電路總規(guī)范》和GB12750《半導(dǎo)體集成電路分規(guī)范(不包括混合電路)》一起使用。要求的資料空白詳細(xì)規(guī)范首頁1~[9J各欄應(yīng)填寫與下列各項(xiàng)相對應(yīng)的內(nèi)容。詳細(xì)規(guī)范的識別C11發(fā)布詳細(xì)規(guī)范的國家標(biāo)準(zhǔn)化機(jī)構(gòu)名稱12詳細(xì)規(guī)范的IECQ編號?!?】總規(guī)范和分規(guī)范編號及版本號?!?詳細(xì)規(guī)范的國家編號,發(fā)布日期及國家標(biāo)準(zhǔn)體系需要的資料器件的識別C5主要的功能和型號。L6】典型結(jié)構(gòu)(材料、主要工藝)和封裝如果器件有多種派生產(chǎn)品,應(yīng)當(dāng)給出相互之間的差別。例如,以對照表的形式列出各自性能的特點(diǎn)詳細(xì)規(guī)范應(yīng)給出包括下述內(nèi)容的簡要說明·工藝(TTL、ECL等);·結(jié)構(gòu)(字×位);·輸出電路的類型(例如三態(tài)…·):·主要功能?!?]外形圖、引出端識別、標(biāo)志和(或)外形有關(guān)的參考文件。181質(zhì)量評定類別(按GB4589.1第2.6條)。L9參考數(shù)據(jù)【本規(guī)范中,方括號所列內(nèi)容僅供指導(dǎo)編寫詳細(xì)規(guī)范使用,不必在詳細(xì)規(guī)范中列出。[本規(guī)范中,電特性或額定值表格中的"X"表示在詳細(xì)規(guī)范中必
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