標(biāo)準(zhǔn)解讀

GB/T 15876-1995 是一項(xiàng)中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn),全稱為《塑料四面引線扁平封裝引線框架規(guī)范》。該標(biāo)準(zhǔn)主要規(guī)定了用于半導(dǎo)體器件的塑料四面引線扁平封裝(PLCC,Plastic Leaded Chip Carrier)的引線框架的技術(shù)要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則以及標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸和儲(chǔ)存要求。

標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容概覽:

  1. 范圍:明確了本標(biāo)準(zhǔn)適用于半導(dǎo)體集成電路塑料四面引線扁平封裝所使用的引線框架,規(guī)定了其基本參數(shù)、材料、尺寸及公差、表面質(zhì)量等要求。

  2. 引用標(biāo)準(zhǔn):列出了實(shí)施本標(biāo)準(zhǔn)時(shí)需要參考的其他相關(guān)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),確保各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)的一致性和協(xié)調(diào)性。

  3. 術(shù)語(yǔ)和定義:對(duì)標(biāo)準(zhǔn)中涉及的專業(yè)術(shù)語(yǔ)進(jìn)行了界定,幫助讀者準(zhǔn)確理解標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容。

  4. 分類與標(biāo)記:根據(jù)引線框架的材質(zhì)、結(jié)構(gòu)特點(diǎn)等進(jìn)行分類,并規(guī)定了產(chǎn)品標(biāo)記方法,便于識(shí)別和追溯。

  5. 技術(shù)要求

    • 材料:規(guī)定了引線框架應(yīng)采用的金屬材料及其性能要求,如銅合金,并對(duì)其機(jī)械強(qiáng)度、耐腐蝕性等有具體規(guī)定。
    • 尺寸與公差:詳細(xì)列出了引線框架的各項(xiàng)尺寸參數(shù)及其允許的公差范圍,確保封裝的標(biāo)準(zhǔn)化和互換性。
    • 表面處理:包括鍍層類型(如鍍錫、鍍鎳等)、厚度及均勻性要求,以保證良好的焊接性能和防氧化能力。
    • 外形與結(jié)構(gòu):規(guī)定了引線框架的平面度、對(duì)稱性等幾何形狀要求,以及引腳排列和形式。
  6. 試驗(yàn)方法:闡述了對(duì)引線框架進(jìn)行檢驗(yàn)時(shí)所采用的各種試驗(yàn)手段和評(píng)價(jià)準(zhǔn)則,如尺寸測(cè)量、表面質(zhì)量檢測(cè)、機(jī)械性能測(cè)試等。

  7. 檢驗(yàn)規(guī)則:包括出廠檢驗(yàn)和型式檢驗(yàn)的項(xiàng)目、抽樣方案、合格判定規(guī)則等,確保產(chǎn)品質(zhì)量符合標(biāo)準(zhǔn)要求。

  8. 標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸和儲(chǔ)存:規(guī)定了產(chǎn)品標(biāo)識(shí)信息的內(nèi)容、包裝方式、在運(yùn)輸和儲(chǔ)存過(guò)程中的環(huán)境條件及保護(hù)措施,以防損壞或變質(zhì)。

此標(biāo)準(zhǔn)旨在通過(guò)統(tǒng)一規(guī)范,提升塑料四面引線扁平封裝引線框架的質(zhì)量和可靠性,促進(jìn)半導(dǎo)體器件的標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)和應(yīng)用。


如需獲取更多詳盡信息,請(qǐng)直接參考下方經(jīng)官方授權(quán)發(fā)布的權(quán)威標(biāo)準(zhǔn)文檔。

....

查看全部

  • 被代替
  • 已被新標(biāo)準(zhǔn)代替,建議下載現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)GB/T 15876-2015
  • 1995-12-22 頒布
  • 1996-08-01 實(shí)施
?正版授權(quán)
GB/T 15876-1995塑料四面引線扁平封裝引線框架規(guī)范_第1頁(yè)
GB/T 15876-1995塑料四面引線扁平封裝引線框架規(guī)范_第2頁(yè)
免費(fèi)預(yù)覽已結(jié)束,剩余6頁(yè)可下載查看

下載本文檔

GB/T 15876-1995塑料四面引線扁平封裝引線框架規(guī)范-免費(fèi)下載試讀頁(yè)

文檔簡(jiǎn)介

c.31:200L55中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)CB/T15876-1995塑料四面引線扁平封裝引線框架規(guī)范Specificationofleadframesforplasticquadflatpackage1995-12-22發(fā)布1996-08-01實(shí)施國(guó)家技術(shù)監(jiān)督局發(fā)布

中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)CB/T15876-1995塑料四面引線扁平封裝引線框架規(guī)范Specificationofleadfranesforplasticguadrlatpackage1主題內(nèi)客與適用范圍1.1本規(guī)范規(guī)定了半導(dǎo)體集成電路塑料四面引線扁平封裝引線框架(以下簡(jiǎn)稱引線框架)的技術(shù)要求及檢驗(yàn)規(guī)則。1.2本規(guī)范適用于半導(dǎo)體集成電路塑料四面引線扁平封裝(PQFP)沖制型引線框架。塑料四面引線扁平封裝刻蝕引線框架也可參考使用。2引用標(biāo)準(zhǔn)GB7092-93半導(dǎo)體集成電路外形尺寸GB/T14112-93半導(dǎo)體集成電路塑料雙列封裝沖制型引線框架規(guī)范GB/T14113-93半導(dǎo)體集成電路封裝術(shù)語(yǔ)SJ/Z9007—87計(jì)數(shù)檢查抽樣方案和程序術(shù)語(yǔ)、符號(hào)、代號(hào)本規(guī)范所用術(shù)語(yǔ)、符號(hào)和代號(hào)按GB/T14113的規(guī)定.4技術(shù)要求4.1設(shè)計(jì)引線框架的外形尺寸應(yīng)符合GB7092的有關(guān)規(guī)定,并符合引線框架設(shè)計(jì)的要求。4.1.1引線鍵合區(qū)寬度4.1.1.1最小引線端寬度,應(yīng)按供需雙方協(xié)議。4.1.1.2扁平引線最小鍵合區(qū),寬為標(biāo)稱引線寬度的80%,長(zhǎng)為0.635mm。4.1.2精壓和金屬間隙4.1.2.1精壓深度最小精壓深度為0.013mm,最大精壓深度為材料厚度30%(僅對(duì)沖制型框架)4.1.2.2對(duì)于沖制型框架,其圖紙上標(biāo)明的尺寸為精壓前尺寸。4.1.2.3金屬與金屬的間隙應(yīng)受金屬間隙的要求限制(引線框架各內(nèi)引線之間,內(nèi)引線與芯片粘接區(qū)之間),每邊最大精壓凸出不超過(guò)0.051mm。金屬的間隙,應(yīng)按供需雙方協(xié)議。4.2引線框架形狀和位置公差4.2.1內(nèi)引線扭曲不得超過(guò)3°30",或每0.254mm的引線寬度上最大偏移不得超過(guò)0.015mm.4.2.2芯片粘接區(qū)斜度和平整度4.2.2.1斜度在未打凹條件下,每2.54mm長(zhǎng)或?qū)挸叽缱畲髢A斜0.025mm。在打凹狀態(tài)下,在長(zhǎng)或?qū)捗?.06mm尺寸最大傾斜0.05

溫馨提示

  • 1. 本站所提供的標(biāo)準(zhǔn)文本僅供個(gè)人學(xué)習(xí)、研究之用,未經(jīng)授權(quán),嚴(yán)禁復(fù)制、發(fā)行、匯編、翻譯或網(wǎng)絡(luò)傳播等,侵權(quán)必究。
  • 2. 本站所提供的標(biāo)準(zhǔn)均為PDF格式電子版文本(可閱讀打?。驍?shù)字商品的特殊性,一經(jīng)售出,不提供退換貨服務(wù)。
  • 3. 標(biāo)準(zhǔn)文檔要求電子版與印刷版保持一致,所以下載的文檔中可能包含空白頁(yè),非文檔質(zhì)量問(wèn)題。

評(píng)論

0/150

提交評(píng)論