標(biāo)準(zhǔn)解讀

《GB/T 17473.4-2008 微電子技術(shù)用貴金屬漿料測試方法 附著力測定》與《GB/T 17473.4-1998 厚膜微電子技術(shù)用貴金屬漿料測試方法 附著力測定》相比，主要存在以下幾點差異和更新：

  1. 適用范圍調(diào)整：2008版標(biāo)準(zhǔn)不僅涵蓋了厚膜微電子技術(shù)領(lǐng)域，還擴展到了更廣泛的微電子技術(shù)應(yīng)用中，意味著其適用范圍更加廣泛，包括了新興的微電子技術(shù)對貴金屬漿料附著力測試的需求。

  2. 技術(shù)內(nèi)容更新：新版標(biāo)準(zhǔn)可能根據(jù)過去十年間微電子技術(shù)的發(fā)展，引入了新的測試技術(shù)和方法，以更準(zhǔn)確地評估貴金屬漿料的附著力性能。這可能涉及到測試儀器的精度提升、測試程序的優(yōu)化或新增檢測指標(biāo)等。

  3. 測試條件和步驟細(xì)化：2008版標(biāo)準(zhǔn)可能對測試環(huán)境（如溫度、濕度）、試樣制備、加載方式及速率等具體操作步驟進(jìn)行了更為詳細(xì)的規(guī)定，以提高測試結(jié)果的可重復(fù)性和準(zhǔn)確性。

  4. 計量單位和術(shù)語標(biāo)準(zhǔn)化：隨著國際標(biāo)準(zhǔn)的更新，新標(biāo)準(zhǔn)可能采用了最新的計量單位和術(shù)語定義，確保與國際標(biāo)準(zhǔn)的一致性，便于國際交流與合作。

  5. 安全和環(huán)保要求：考慮到環(huán)境保護(hù)和操作人員安全的重要性日益增長，2008版標(biāo)準(zhǔn)可能增加了關(guān)于測試過程中安全操作規(guī)程和環(huán)境保護(hù)措施的相關(guān)內(nèi)容。

  6. 數(shù)據(jù)處理和結(jié)果判定：在數(shù)據(jù)分析和結(jié)果判定方面，新標(biāo)準(zhǔn)可能引入了更科學(xué)的數(shù)據(jù)統(tǒng)計方法和更明確的合格判定準(zhǔn)則，幫助用戶更高效、準(zhǔn)確地理解和應(yīng)用測試結(jié)果。

這些變化體現(xiàn)了標(biāo)準(zhǔn)隨技術(shù)進(jìn)步和行業(yè)需求變化而進(jìn)行的適時更新，旨在為微電子技術(shù)領(lǐng)域的貴金屬漿料附著力測試提供更精確、全面的指導(dǎo)。


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  • 2008-03-31 頒布
  • 2008-09-01 實施
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GB/T 17473.4-2008微電子技術(shù)用貴金屬漿料測試方法附著力測定_第1頁
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文檔簡介

犐犆犛７７．１２０．９９

犎６８

中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)

犌犅／犜１７４７３．４—２００８

代替ＧＢ／Ｔ１７４７３．４—１９９８

微電子技術(shù)用貴金屬漿料測試方法

附著力測定

犜犲狊狋犿犲狋犺狅犱狊狅犳狆狉犲犮犻狅狌狊犿犲狋犪犾狊狆犪狊狋犲狊狌狊犲犱犳狅狉犿犻犮狉狅犲犾犲犮狋狉狅狀犻犮狊—

犇犲狋犲狉犿犻狀犪狋犻狅狀狅犳犪犱犺犲狊犻狅狀

２００８０３３１發(fā)布２００８０９０１實施

中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫總局

發(fā)布

中國國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會

書

犌犅／犜１７４７３．４—２００８

前言

本標(biāo)準(zhǔn)是對ＧＢ／Ｔ１７４７３—１９９８《厚膜微電子技術(shù)用貴金屬漿料測試方法》（所有部分）的整合修

訂，分為７個部分：

———ＧＢ／Ｔ１７４７３．１—２００８微電子技術(shù)用貴金屬漿料測試方法固體含量測定；

———ＧＢ／Ｔ１７４７３．２—２００８微電子技術(shù)用貴金屬漿料測試方法細(xì)度測定；

———ＧＢ／Ｔ１７４７３．３—２００８微電子技術(shù)用貴金屬漿料測試方法方阻測定；

———ＧＢ／Ｔ１７４７３．４—２００８微電子技術(shù)用貴金屬漿料測試方法附著力測試；

———ＧＢ／Ｔ１７４７３．５—２００８微電子技術(shù)用貴金屬漿料測試方法粘度測定；

———ＧＢ／Ｔ１７４７３．６—２００８微電子技術(shù)用貴金屬漿料測試方法分辨率測定；

———ＧＢ／Ｔ１７４７３．７—２００８微電子技術(shù)用貴金屬漿料測試方法可焊性、耐焊性測定。

本部分為ＧＢ／Ｔ１７４７３—２００８的第４部分。

本部分代替ＧＢ／Ｔ１７４７３．４—１９９８《厚膜微電子技術(shù)用貴金屬漿料測試方法附著力測定》。

本部分與ＧＢ／Ｔ１７４７３．４—１９９８相比，主要有如下變動：

———將原標(biāo)準(zhǔn)名稱修改為：微電子技術(shù)用貴金屬漿料測試方法附著力測定；

———將原標(biāo)準(zhǔn)中去除“非貴金屬電子漿料附著力測定也可參照本標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行”內(nèi)容；

———增加了ＳｎＡｇ３．０Ｃｕ０．５焊料用于無鉛導(dǎo)體焊接；

———用隧道燒結(jié)爐取代原標(biāo)準(zhǔn)中的帶式爐；

———增加了無鉛焊料的溫度控制。

本部分由中國有色金屬工業(yè)協(xié)會提出。

本部分由全國有色金屬標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會歸口。

本部分由貴研鉑業(yè)股份有限公司負(fù)責(zé)起草。

本部分主要起草人：劉繼松、陳嶠、趙玲、陳伏生、劉成、朱武勛、李晉。

本部分所代替標(biāo)準(zhǔn)的歷次版本發(fā)布情況為：

———ＧＢ／Ｔ１７４７３．４—１９９８。

Ⅰ

書

犌犅／犜１７４７３．４—２００８

微電子技術(shù)用貴金屬漿料測試方法

附著力測定

１范圍

本部分規(guī)定了微電子技術(shù)用貴金屬漿料附著力的測試方法。

本部分適用于微電子技術(shù)用貴金屬漿料附著力的測定。

２規(guī)范性引用文件

下列文件中的條款通過本部分的引用而成為本部分的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有

的修改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版均不適用于本部分，然而，鼓勵根據(jù)本部分達(dá)成協(xié)議的各方研究

是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本部分。

ＧＢ／Ｔ８１７０數(shù)值修約規(guī)則

３方法原理

將銅線焊接在陶瓷基片上印燒好的貴金屬漿料膜層圖形上，銅線垂直于基片表面彎折９０°后，置于

拉力試驗機上，以一定的速度均勻地從基片上拉脫引線，用引線拉脫時力的平均值來表示漿料的附

著力。

４材料

４．１Ａｌ２Ｏ３純度不小于９５％的陶瓷基片，其表面粗糙度范圍為０．５μｍ～１．５μｍ（在測量距離為１０ｍｍ

的條件下測量）。

４．２ＨＬＳｎ６３ＰｂＡ或ＨＬＳｎ６３ＰｂＢ錫鉛焊料；ＨＬＳｎ６３ＰｂＡｇＡ或ＨＬＳｎ６３ＰｂＡｇＢ錫鉛銀焊料；ＳｎＡｇ３．０Ｃｕ０．５

無鉛焊料。

４．３引線為直徑０．８ｍｍ±０．０２ｍｍ的鍍錫銅線。

４．４容量不小于１５０ｍＬ的焊料槽。

４．５助焊劑：松香酒精溶液，質(zhì)量濃度為０．１５ｇ／ｍＬ～２０ｇ／ｍＬ。

５儀器與設(shè)備

５．１拉力試驗機：量程為０Ｎ～１００Ｎ，測量與記錄所施加拉力的精確度應(yīng)達(dá)到±５％。

５．２絲網(wǎng)印刷機，孔徑為７４μｍ絲網(wǎng)。

５．３隧道燒結(jié)爐，最高使用溫度為１０００℃，控溫精度為±１０℃。

５．４測厚儀：精度為１μｍ。

６測定步驟

在溫度１５℃～３５℃、相對濕度４５％～７５％，大氣壓力８６ｋＰａ～１０６ｋＰａ條件下進(jìn)行測定。

６

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