標(biāo)準(zhǔn)解讀
《GB/T 17864-1999 關(guān)鍵尺寸(CD)計(jì)量方法》這一標(biāo)準(zhǔn)詳細(xì)規(guī)定了關(guān)鍵尺寸的測(cè)量原理、儀器選擇、測(cè)量程序及數(shù)據(jù)處理等要求,旨在為工業(yè)生產(chǎn)中關(guān)鍵部件的尺寸控制提供統(tǒng)一的計(jì)量準(zhǔn)則。然而,您提到的對(duì)比標(biāo)準(zhǔn)名稱未給出,我無法直接對(duì)比兩份標(biāo)準(zhǔn)的具體變更內(nèi)容。通常,當(dāng)對(duì)比兩個(gè)不同版本或相關(guān)聯(lián)的標(biāo)準(zhǔn)時(shí),關(guān)注點(diǎn)會(huì)涵蓋以下幾個(gè)方面:
- 范圍調(diào)整:新標(biāo)準(zhǔn)可能會(huì)擴(kuò)大或縮小適用的領(lǐng)域、產(chǎn)品類型或測(cè)量對(duì)象。
- 定義更新:隨著技術(shù)進(jìn)步或行業(yè)實(shí)踐的變化,一些術(shù)語和定義可能會(huì)被修訂以更準(zhǔn)確地反映當(dāng)前狀況。
- 技術(shù)方法改進(jìn):新標(biāo)準(zhǔn)可能會(huì)引入新的測(cè)量技術(shù)、設(shè)備或算法,以提高測(cè)量精度和效率。
- 計(jì)量精度要求變化:對(duì)測(cè)量不確定度、允許偏差等精度要求的調(diào)整,反映了對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量控制更嚴(yán)格或更靈活的要求。
- 流程與程序的優(yōu)化:包括測(cè)量前的準(zhǔn)備、實(shí)際操作步驟、數(shù)據(jù)記錄與分析等流程的簡(jiǎn)化或細(xì)化。
- 合規(guī)性與互認(rèn)性:新標(biāo)準(zhǔn)可能為了增強(qiáng)國(guó)際兼容性,采納或參考了國(guó)際標(biāo)準(zhǔn),促進(jìn)檢測(cè)結(jié)果的全球互認(rèn)。
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- 現(xiàn)行
- 正在執(zhí)行有效
- 1999-09-13 頒布
- 2000-06-01 實(shí)施




文檔簡(jiǎn)介
ICS31.200L56中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB/T17864—1999ldtSEMIP24.1994關(guān)鍵尺寸(CD)計(jì)量方法CDMetrologyprocedures1999-09-13發(fā)布2000-06-01實(shí)施國(guó)家質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督局發(fā)布
GB/T17864-1999目次前言……上范圍2引用標(biāo)準(zhǔn)34精確度附錄A(標(biāo)準(zhǔn)的附錄)應(yīng)用提示附錄B(標(biāo)準(zhǔn)的附錄)關(guān)于置信度和置信區(qū)間的說明………
GB/T17864-1999本標(biāo)準(zhǔn)等同采用1994年SEMI標(biāo)準(zhǔn)版本“微型構(gòu)圖”部分中的SEMIP24:1994《關(guān)鍵尺寸(CD)計(jì)量方法》(CDMetrologyprocedures)。SEMI標(biāo)準(zhǔn)是國(guó)際上公認(rèn)的一套半導(dǎo)體設(shè)備和材料國(guó)際標(biāo)準(zhǔn).SEMIP24:1994《關(guān)鍵尺寸(CD)計(jì)量方法》是其中的一項(xiàng),它將與如下已經(jīng)轉(zhuǎn)化的八項(xiàng)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn):GB/T15870—1995《硬面光掩模用鉻薄膜》(eqvSEMIP2:1986);GB/T15871-1995《硬面光掩?;濉?neqSEMIP1:1992):GB/T16527-1996《硬面感光板中光致抗蝕劑和電子束抗蝕劑規(guī)范》(eqySEMIP3:1990);GB/T16523-1996《圓形石英玻璃光掩?;逡?guī)范》eqvSEMIP4:1992);GB/T16524—1996《光掩模對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記規(guī)范》(eqvSEMIP6:1988);GB/T16878-1997《用于集成電路制造技術(shù)的檢測(cè)圖形單元規(guī)范》idtSEMIP19:1992)GB/T16879—1997《掩模瞬光系統(tǒng)精密度和準(zhǔn)確度的表示準(zhǔn)則》idtSEMIP21:1992);GB/T16880-1997《光掩模缺陷分類和尺寸定義的準(zhǔn)則》(idtSEMIP22:1993)以及與本標(biāo)準(zhǔn)同時(shí)轉(zhuǎn)化的GB/T17866—1999《掩模缺陷檢查系統(tǒng)靈敏度分析所用的特制缺陷掩模和評(píng)估測(cè)量方法準(zhǔn)則》(idtSEMIP23:1993)和GB/T17865—1999《焦深與最佳聚焦的測(cè)量規(guī)范》idtSEMIP25:1994)兩項(xiàng)SEMI標(biāo)準(zhǔn)形成一個(gè)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)微型構(gòu)圖系列。本標(biāo)準(zhǔn)是根據(jù)SEMI標(biāo)準(zhǔn)P24:1994《關(guān)鍵尺寸(CD)計(jì)量方法》制定的。在技術(shù)內(nèi)容上等同地采用了該國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。本標(biāo)準(zhǔn)從2000年6月1日起實(shí)施本標(biāo)準(zhǔn)由中國(guó)科學(xué)院提出。本標(biāo)準(zhǔn)由SEMI中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)歸口本標(biāo)準(zhǔn)起草單位:中國(guó)科學(xué)院微電子中心。本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人:陳寶欽、陳森錦、廖溫初、劉
中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB/T17864-1999idtSEMIP24:1994關(guān)鍵尺寸(CD)計(jì)量方法CDMetrologyprocedures范范圍1.1本標(biāo)準(zhǔn)的目的是規(guī)定計(jì)量系統(tǒng)進(jìn)行光刻工藝中CD圖形尺寸計(jì)量精確度的統(tǒng)一方法。本標(biāo)準(zhǔn)不涉及如何用這些計(jì)量系統(tǒng)去解決問題,也不涉及工藝中其他影響因素的變化,如大圓片的熱處理、光機(jī)的聚焦控制、以及材料等1.2計(jì)量或測(cè)量是生產(chǎn)活動(dòng)中的基礎(chǔ)。首先要靠它的監(jiān)控來建立可行的生產(chǎn)能力,而后要用它來檢驗(yàn)產(chǎn)品是否符合規(guī)范或設(shè)計(jì)指標(biāo)。1.3本標(biāo)準(zhǔn)討論的參數(shù)是精確度??煽啃院途€性度等其他的重要參數(shù)將在其他的標(biāo)準(zhǔn)中介紹本標(biāo)準(zhǔn)說明如何在集成電路大圓片制造的光刻工序這種非常特殊的應(yīng)用中決定計(jì)量/測(cè)量系統(tǒng)的性能。本標(biāo)準(zhǔn)也適用于IC掩模制造工序.這時(shí)標(biāo)準(zhǔn)中的“大圓片”可換成“掩模"。集成電路大圓片成品需要進(jìn)行電性能測(cè)量。但在光刻工藝的中間測(cè)量,有助于預(yù)估和控制最后成品的性能。本標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用于光刻中間測(cè)量和成品測(cè)量,但與所采用的具體工藝技術(shù)無關(guān)。測(cè)量結(jié)果與系統(tǒng)性能依賴于所用的樣品.所以.只有在采用同樣材料成分構(gòu)成的一個(gè)樣品進(jìn)行測(cè)量時(shí),才能正確比較不同系統(tǒng)的性能或同一系統(tǒng)在不同時(shí)間的性能引用標(biāo)準(zhǔn)下列標(biāo)準(zhǔn)所包含的條文,通過在本標(biāo)準(zhǔn)中引用而構(gòu)成為本標(biāo)準(zhǔn)的條文。本標(biāo)準(zhǔn)出版時(shí).所示版本均為有效。所有標(biāo)準(zhǔn)都會(huì)被修訂,使用本標(biāo)準(zhǔn)的各方應(yīng)探討使用下列標(biāo)準(zhǔn)最新版本的可能性GB/T16878—1997用于集成電路制造技術(shù)的檢測(cè)圖形單元規(guī)范GB/T16879-1997掩模噪光系統(tǒng)精密度和準(zhǔn)確度表示的準(zhǔn)則2.11線寬測(cè)量按照國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB/T16878的規(guī)定測(cè)量線寬。2.2接觸孔測(cè)量接觸孔與通孔面積的測(cè)量是另一種應(yīng)用,它可以使用與線寬測(cè)量相同的定義和方法,定義關(guān)鍵尺寸(CriuiealDimension,簡(jiǎn)稱CD):在集成電路光掩模制造及光刻工藝中為評(píng)估及控制工藝的圖形處理精度,特設(shè)計(jì)一種反映集成電路特征線條寬度的專用線條圖形。4精確度4.1
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