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集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)與工具第八章數(shù)字集成電路晶體管級(jí)設(shè)計(jì)基本要求掌握數(shù)字集成電路晶體管級(jí)設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)流程和電路仿真類型;掌握數(shù)字標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)的原理和庫(kù)單元的設(shè)計(jì);掌握焊盤輸入單元、輸出單元和雙向三態(tài)單元的設(shè)計(jì)。內(nèi)容提要8.1引言8.2設(shè)計(jì)流程8.3電路仿真8.4版圖設(shè)計(jì)8.5設(shè)計(jì)舉例8.6數(shù)字電路標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)簡(jiǎn)介8.7焊盤輸入輸出單元8.1引言數(shù)字集成電路是處理數(shù)字信號(hào)的集成電路。(數(shù)字信號(hào):時(shí)間及幅度離散。幅度,通常取兩電平。)數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)主要考慮:電路的信號(hào)傳輸速度、信號(hào)的延遲、信號(hào)的同步處理和異步處理、信號(hào)的沖突等問題。與模擬集成電路相比,由于數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)更側(cè)重于電路的集成度、工作速度、功耗和噪聲容限等性能指標(biāo)。數(shù)字集成電路晶體管級(jí)設(shè)計(jì)主要就是設(shè)計(jì)數(shù)字集成電路中的非門、與非門和或非門等基本單元。
VLSIvs.小規(guī)模vs.超高速數(shù)字集成電路的基本電路按有源器件來分類,可分為雙極型晶體管(BipolarTransistor)和場(chǎng)效應(yīng)晶體管(FET)兩大類。由雙極型晶體管構(gòu)成的電路類型包括晶體管邏輯(TTL:Transistor-Transistor-Logic)和射極耦合邏輯(ECL:Emitter-Coupled-Logic)。由場(chǎng)效應(yīng)晶體管構(gòu)成的電路類型分為增強(qiáng)/耗盡(E/D)型NMOS、CMOS以及由砷化鎵的金屬半導(dǎo)體FET(MESFET)和高電子遷移率晶體管(HEMT)等構(gòu)成的邏輯電路。
8.2設(shè)計(jì)流程圖8.1給出了數(shù)字集成電路晶體管級(jí)設(shè)計(jì)的一般流程,圖中各框圖內(nèi)容分別如下。與模擬設(shè)計(jì)流程比較:基本設(shè)計(jì)流程相似。不需要進(jìn)行過于繁瑣的參數(shù)值估算;通常取最小柵長(zhǎng)。圖8.1數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)流程圖8.2設(shè)計(jì)流程1)給定邏輯功能及指標(biāo)
電路邏輯功能指的是電路最終要達(dá)到的用戶需求目標(biāo)。指標(biāo)指的是電路要達(dá)到的性能,包括速度、功耗和芯片面積。其中速度是指電路能夠可靠工作時(shí)的最高數(shù)據(jù)比特率。電路功耗有兩種,一種是靜態(tài)功耗,另一種是動(dòng)態(tài)功耗。對(duì)于集成度大的電路,電路中每一器件的功耗設(shè)計(jì)得越小越好。電路的物理版圖尺寸決定芯片的面積大小,因此盡可能采用最小的工藝尺寸來減小芯片面積。2)晶體管級(jí)門電路實(shí)現(xiàn)明確了要求實(shí)現(xiàn)的邏輯功能后,就可以用晶體管來實(shí)現(xiàn)具有CMOS互補(bǔ)邏輯結(jié)構(gòu)的非門、與非門和或非門等基本邏輯單元,實(shí)現(xiàn)要求的邏輯功能。3)電路仿真對(duì)于構(gòu)造好的晶體級(jí)電路,可以通過Hspice等軟件工具進(jìn)行電路級(jí)仿真,以驗(yàn)證設(shè)計(jì)的晶體管級(jí)電路結(jié)構(gòu)是否滿足要求的邏輯功能。4)版圖設(shè)計(jì)與驗(yàn)證完成電路仿真后,就可以根據(jù)選用工藝的版圖設(shè)計(jì)規(guī)則按晶體管級(jí)的電路連接關(guān)系進(jìn)行版圖設(shè)計(jì)和DRC、LVS等版圖驗(yàn)證。5)流片和封裝測(cè)試版圖驗(yàn)證通過后,就可以根據(jù)最后的版圖形成GDS-II文件送到晶圓制造公司進(jìn)行流片。流片之后的各基本邏輯單元經(jīng)過在晶圓測(cè)試,滿足性能指標(biāo)后,可以作為標(biāo)準(zhǔn)單元為更高層次的數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)服務(wù);也可以進(jìn)行封裝測(cè)試,作為獨(dú)立的模塊使用。8.3電路仿真
數(shù)字電路是大信號(hào)、高度非線性的電路,因此其仿真內(nèi)容主要涉及直流分析(.DC)、瞬態(tài)分析(.TRAN)和溫度掃描分析(.TEMP)等少數(shù)幾項(xiàng)功能,分別介紹如下。1)直流特性分析用來檢驗(yàn)電路的靜態(tài)邏輯功能是否正確,由電路漏電流引起的靜態(tài)功耗有多大,或者是通過直流掃描分析輸出電壓與輸入電壓關(guān)系曲線等。(與模擬IC設(shè)計(jì)的區(qū)別)2)瞬態(tài)特性分析瞬態(tài)特性分析主要是指時(shí)域波形分析。數(shù)字集成電路通過在輸入端加階躍信號(hào)或脈沖信號(hào),根據(jù)瞬態(tài)仿真結(jié)果得到電路的信號(hào)波形的邏輯關(guān)系、延遲時(shí)間、上升時(shí)間、下降時(shí)間等性能指標(biāo),它是一種非線性時(shí)域分析。3)溫度掃描分析
溫度掃描分析是指在進(jìn)行直流和瞬態(tài)分析等電路分析時(shí),設(shè)置不同的工作溫度,檢驗(yàn)溫度變化引起器件參數(shù)變化后對(duì)電路性能的影響。此外,與模擬集成電路晶體管級(jí)仿真一樣,數(shù)字集成電路晶體管級(jí)仿真也要做工藝角仿真,以檢驗(yàn)工藝制造過程中引起的器件參數(shù)變化對(duì)邏輯單元性能的影響。8.4版圖設(shè)計(jì)
與模擬集成電路晶體管級(jí)設(shè)計(jì)一樣,版圖設(shè)計(jì)也是數(shù)字集成電路晶體管級(jí)設(shè)計(jì)流程中的一個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。在數(shù)字集成電路版圖布局和布線設(shè)計(jì)中,則注重其單元版圖設(shè)計(jì)的規(guī)整性,通常將各單元版圖設(shè)計(jì)成等高不等寬的結(jié)構(gòu),并且其電源和地線保持等高度和等寬度,以便于其作為標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)在更高層次進(jìn)行數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)時(shí)的自動(dòng)布線。與模擬版圖設(shè)計(jì)關(guān)注點(diǎn)的不同
版圖寄生器件引起閂鎖效應(yīng)(Latch-up)是設(shè)計(jì)CMOS電路版圖必須重視的一個(gè)問題。以左圖(a)所示的CMOS反相器為例討論這一問題。圖(b)所示的是該反相器版圖的剖面示意圖,其等效電路如圖(c)所示,圖中的RS、Rw為襯底和P阱的體電阻。這兩個(gè)寄生三極管構(gòu)成了一種PNPN的四層可控硅(silicon-controlledrectifier
,SCR)結(jié)構(gòu)。8.4.1CMOS電路版圖中的閂鎖效應(yīng)CMOS電路中的寄生PNPN結(jié)構(gòu)
8.4.1CMOS電路版圖中的閂鎖效應(yīng)SCR結(jié)構(gòu)伏-安特性曲線在正常工作狀態(tài)下,PNPN四層結(jié)構(gòu)之間的電壓不會(huì)超過Vtg,因此它處于截止?fàn)顟B(tài)。在一定的外界因素觸發(fā)下,例如由電源端或輸出端引入一個(gè)大的脈沖干擾,或者受γ射線的瞬時(shí)輻照,使PNPN四層結(jié)構(gòu)之間的電壓瞬間超過Vtg,這時(shí),該寄生結(jié)構(gòu)中就會(huì)出現(xiàn)很大的導(dǎo)通電流。只要外部信號(hào)源或者VDD和VSS能夠提供大于維持電流IH的輸出,即使外界干擾信號(hào)已經(jīng)消失,在PNPN四層結(jié)構(gòu)之間的導(dǎo)通電流仍然會(huì)維持,這就是所謂的“閂鎖”現(xiàn)象。產(chǎn)生閂鎖的基本條件有三個(gè):(1)外界因素使兩個(gè)寄生三極管的EB結(jié)處于正向偏置;(2)兩個(gè)寄生三極管的電流放大倍數(shù)乘積;(具體推倒過程見課本183-184)(3)電源所提供的最大電流大于寄生可控硅導(dǎo)通所需要的維持電流IH。
b1b2>1
抑制閂鎖效應(yīng)有多項(xiàng)技術(shù),其中最有效的辦法就是減小寄生電阻RS和RW。如果這兩個(gè)電阻為零,則寄生三極管Q1和Q2永遠(yuǎn)不會(huì)打開。由右圖可知,這兩個(gè)電阻的阻值依賴于阱連接和襯底連接之間的距離。阱連接和襯底連接之間的距離不但要近,而且接觸孔的數(shù)目要多。在PMOS管和NMOS管之間放置盡可能多的襯底連接和阱連接,能大大減小寄生電阻的阻值,有效抑制閂鎖。抑制閂鎖效應(yīng)的技術(shù)
8.4.2CMOS數(shù)字集成電路版圖設(shè)計(jì)下面將以CMOS反相器為例,討論一般意義上CMOS基本邏輯門的物理版圖,以研究物理結(jié)構(gòu)對(duì)電路性能的影響。在下圖所示的CMOS反相器的電路圖中,各器件端點(diǎn)間所畫的線表示連線。在物理版圖中,必須關(guān)心不同連線層之間物理上的相互關(guān)系。根據(jù)制造工藝,知道N型MOS管的源區(qū)和漏區(qū)是N型擴(kuò)散區(qū);而P型MOS管的源區(qū)和漏區(qū)是P型擴(kuò)散區(qū)。因此,在物理結(jié)構(gòu)上必須有一種實(shí)現(xiàn)兩種不同類型漏極之間連接的簡(jiǎn)單方法。假如工藝上不能做隱埋孔接觸,邊條連線就必須采用金屬線。用版圖符號(hào)表示為圖8.4(b)所示的反相器的局部符號(hào)電路版圖。按同樣的道理,可以用金屬線和接觸孔制作接到電源VDD和地(VSS)的簡(jiǎn)單連線,如圖8.4(c)所示。圖8.4(d)畫出了最后的符號(hào)電路版圖。(polysilicon?)圖8.4反相器電路圖到符號(hào)電路版圖的轉(zhuǎn)換:(a)電路圖,(b)漏極連線,(c)電源與地線連線,(d)輸入與輸出連線圖8.4(d)所示的符號(hào)電路版圖轉(zhuǎn)換成物理版圖,如圖8.5(a)所示。該符號(hào)電路版圖還可以轉(zhuǎn)換成圖8.5(b)所示的另一種物理版圖。
8.4.2CMOS數(shù)字集成電路版圖設(shè)計(jì)圖8.5反相器版圖的兩種基本結(jié)構(gòu):垂直走向(a)和水平走向(b)MOS管結(jié)構(gòu)
8.4.2CMOS數(shù)字集成電路版圖設(shè)計(jì)(a)金屬線從管子中間穿過的水平走向MOS管結(jié)構(gòu)(b)金屬線從管子上下穿過的走向MOS管結(jié)構(gòu)(c)有多晶硅線穿過的垂直水平走向MOS管結(jié)構(gòu)圖8.6有互連線穿過反相器版圖的三種結(jié)構(gòu)在版圖設(shè)計(jì)過程中,CMOS反相器還可以有其他不同的版圖拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。如圖8.6(a)、8.6(b)、8.6(c)所示。
polysilicon?幾層?大尺寸的反相器通常由許多個(gè)較小的反相器并聯(lián)組成,各個(gè)源區(qū)和漏區(qū)用一些接觸孔和金屬線連接在一起,以減小大MOS管的源-漏電阻,如圖8.7(a)所示。另外,如圖8.7(b)所示,背靠背地放置MOS管,合并鄰近的擴(kuò)散區(qū),可得到更小的漏區(qū)電容。采用圖8.7(c)所示的“星狀”連接,可使漏區(qū)電容進(jìn)一步減小圖8.7并聯(lián)反相器版圖:(a)直接并聯(lián),(b)共用漏區(qū),(c)星狀連接
8.4.2CMOS數(shù)字集成電路版圖設(shè)計(jì)邊沿D觸發(fā)器的晶體管級(jí)電路圖及版圖
8.4.2CMOS數(shù)字集成電路版圖設(shè)計(jì)ACCBAB與非門和或非門電路1)工作原理
二輸入與非門和二輸入或非門晶體管級(jí)電路原理圖如圖8.12所示。
(a) (b) 圖8.12二輸入與非門(a)和二輸入或非門(b)CMOS晶體管級(jí)電路2)與非門和或非門電路的設(shè)計(jì)大多數(shù)的邏輯門電路均可通過等效反相器進(jìn)行設(shè)計(jì),所謂等效反相器設(shè)計(jì),實(shí)際上就是根據(jù)晶體管的串并聯(lián)關(guān)系,再根據(jù)等效反相器中相應(yīng)晶體管的尺寸,直接獲得與非門中各晶體管的尺寸的設(shè)計(jì)方法。8.5.2與非門和或非門電路歸結(jié)起來,對(duì)具有n個(gè)輸入端的與非門電路,其中各MOS管的尺寸計(jì)算方法為:(1)將與非門中的n個(gè)串聯(lián)NMOS管等效為反相器中的NMOS管,將n個(gè)并聯(lián)的PMOS管等效為反相器中的PMOS管;(2)根據(jù)開關(guān)時(shí)間和有關(guān)參數(shù)的要求計(jì)算出等效反相器中的NMOS管與PMOS管的寬長(zhǎng)比;(3)考慮到NMOS管是串聯(lián)結(jié)構(gòu),為保持下降時(shí)間不變,各NMOS管的等效電阻必須縮小n倍,亦即它們的寬長(zhǎng)比必須是反相器中的NMOS管的寬長(zhǎng)比的n倍;(4)為保證在只有一個(gè)PMOS晶體管導(dǎo)通的情況下,仍能獲得所需的上升時(shí)間,要求各PMOS管的寬長(zhǎng)比與反相器中PMOS管相同。同理,對(duì)或非門也可以采用類似的方法計(jì)算各MOS管尺寸。3)版圖實(shí)現(xiàn)
根據(jù)CMOS數(shù)字集成電路版圖設(shè)計(jì)基本方法,可以將圖8.12(a)所示的兩輸入端與非門晶體管級(jí)電路圖直接轉(zhuǎn)換成圖8.13(a)所示的版圖結(jié)構(gòu)。如果將MOS管設(shè)計(jì)成水平走向,便可得到圖8.13(b)所示的版圖。與非門和或非門電路(a)按電路圖轉(zhuǎn)換(b)MOS管水平走向設(shè)計(jì)圖8.13與非門的版圖8.5.2與非門和或非門電路圖8.14給出了兩種不同結(jié)構(gòu)的兩輸入端或非門的版圖。(a)輸入向左引線(b)輸入向上引線圖8.14或非門版圖8.5.3CMOS傳輸門和開關(guān)邏輯1)工作原理
MOS器件是一個(gè)典型的開關(guān)。當(dāng)開關(guān)打開的時(shí)候,就可以進(jìn)行信號(hào)傳輸,這時(shí)將它們稱為傳輸門。與普通MOS電路的應(yīng)用有所不同的是,在MOS傳輸門中,器件的源端和漏端位置隨傳輸?shù)氖歉唠娖交蚴堑碗娖蕉l(fā)生變化,并因此導(dǎo)致VGS的參考點(diǎn)—源極位置發(fā)生相應(yīng)的變化。判斷源極和漏極位置的基本原則是電流的流向,對(duì)NMOS管,電流從漏極流向源極;對(duì)PMOS管,電流從源極流向漏極。為防止發(fā)生PN結(jié)的正偏置,NMOS的P型襯底接地,PMOS的N型襯底接VDD。8.5.3CMOS傳輸門和開關(guān)邏輯
CMOS傳輸門如圖8.15所示。(a)(b)(C)圖8.15CMOS傳輸門:(a)晶體管級(jí)電路,(b)符號(hào),(c)版圖8.6數(shù)字電路標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)簡(jiǎn)介
前面僅僅介紹了幾種最基本的數(shù)字邏輯單元的晶體管級(jí)設(shè)計(jì),實(shí)際上,設(shè)計(jì)一個(gè)大規(guī)模的數(shù)字集成電路需要一系列的基本單元,這些基本單元包括了不同輸入、不同速度以及不同驅(qū)動(dòng)能力等具有多種性能的單元電路。所以,集成電路制造廠通常都有事先設(shè)計(jì)并驗(yàn)證的由幾百個(gè)單元組成了單元庫(kù)。數(shù)字電路標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)的設(shè)計(jì)都是在晶體管級(jí)進(jìn)行的。單元庫(kù)中可能包括觸發(fā)器、全加器等功能模塊。8.6.1基本原理
單元庫(kù)設(shè)計(jì)的基本思想:將各種人工設(shè)計(jì)好的、成熟的、優(yōu)化的、版圖等高的功能模塊存儲(chǔ)在一個(gè)單元數(shù)據(jù)庫(kù)中。用戶根據(jù)設(shè)計(jì)要求,將電路分成各種模塊的連接組合,通過調(diào)用單元庫(kù)中已經(jīng)設(shè)計(jì)好的標(biāo)準(zhǔn)單元來實(shí)現(xiàn)整個(gè)電路系統(tǒng)。
圖8.21基于標(biāo)準(zhǔn)單元的IC設(shè)計(jì)流程圖8.6.1基本原理
數(shù)字電路標(biāo)準(zhǔn)單元一般都是通過基于晶體管級(jí)的全定制設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的,包括了各種邏輯門、觸發(fā)器以及ALU等多種類型的功能模塊,每類都有一定的功能范圍。
1)邏輯門(如與門、與非門、或非門等)
2)驅(qū)動(dòng)器
3)多路轉(zhuǎn)換器
4)觸發(fā)器
5)鎖存器和移位寄存器
6)緩沖單元此外,還包括驅(qū)動(dòng)電平轉(zhuǎn)換電路、I/O保護(hù)電路和輸入、輸出焊盤等。8.6.2庫(kù)單元設(shè)計(jì)
對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)單元設(shè)計(jì)EDA系統(tǒng)而言,標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)應(yīng)包含以下三個(gè)方面的內(nèi)容:
1)邏輯單元符號(hào)庫(kù)與功能單元庫(kù)
邏輯單元符號(hào)庫(kù)包含各種標(biāo)準(zhǔn)單元的名稱、邏輯單元的符號(hào),并標(biāo)有輸入/輸出及控制端。功能單元庫(kù)是在標(biāo)準(zhǔn)單元版圖確定后,從中提取了分布參數(shù)并由EDA軟件進(jìn)行模擬得到的電路單元性能,并將電路單元的功能描述成電路邏輯模擬與時(shí)序模擬所需要的功能庫(kù)形式。
8.6.2庫(kù)單元設(shè)計(jì)2)拓?fù)鋯卧獛?kù)
拓?fù)鋯卧獛?kù)是版圖主要特性的抽象表達(dá),它去掉了版圖內(nèi)部的具體細(xì)節(jié),但包括版圖單元的寬度、高度、輸入/輸出端口和控制端口的位置。拓?fù)鋯卧獛?kù)保持了單元的主要特征,用它來進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)單元的布局布線,可大大減少設(shè)計(jì)處理的數(shù)據(jù)量,提高版圖設(shè)計(jì)效率。
3)版圖單元庫(kù)
版圖單元與工藝直接相關(guān),是標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)設(shè)計(jì)者根據(jù)工藝制造廠提供的幾何設(shè)計(jì)規(guī)則精心設(shè)計(jì)的全手工版圖,并以標(biāo)準(zhǔn)版圖數(shù)據(jù)格式存儲(chǔ)在計(jì)算機(jī)內(nèi),可供使用者直接調(diào)用。8.6.2庫(kù)單元設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)中的版圖單元具有以下特性:(1)各版圖單元可以有不同的寬度,但必須具有相同的高度;(2)單元的電源線和地線通常安排在單元的上下端,從單元的左右兩側(cè)同時(shí)出線,電源、地線在兩側(cè)的位置要相同,線的寬度要一致,以便單元間電源、地線的對(duì)接。同時(shí),阱連接和襯底連接應(yīng)該放在電源線和地線的下面。(3)單元的輸入/輸出端常安排在與電源和地線垂直的位置;8.6.2庫(kù)單元設(shè)計(jì)圖8.22給出了一個(gè)簡(jiǎn)單反相器的邏輯符號(hào)、單元拓?fù)浜蛦卧鎴D。(a) (b) (c)圖8.22反相器單元庫(kù)示例:(a)邏輯符號(hào),(b)單元拓?fù)洌╟)單元版圖
8.7焊盤輸入輸出單元(I/OPAD)
任何一種集成電路的版圖結(jié)構(gòu)都需要焊盤輸入/輸出模塊(I/OPAD)與芯片外部進(jìn)行連接。與其他標(biāo)準(zhǔn)單元相同,這些I/OPAD通常也具有等高不等寬的外部形式,各模塊的電源、地線的寬度和相對(duì)位置仍是統(tǒng)一的,以便對(duì)接。所不同的是,I/OPAD單元的引線端位于單元的一邊(位于靠近內(nèi)部陣列的一邊)。由于其外部形狀的規(guī)則性,所以,輸入、輸出或雙向單元屬于標(biāo)準(zhǔn)單元的范疇,它們是標(biāo)準(zhǔn)單元的內(nèi)容之一。
8.7焊盤輸入輸出單元(I/OPAD)
通常將IC的內(nèi)容結(jié)構(gòu)和外部信號(hào)接口分開進(jìn)行設(shè)計(jì)。
I/O功能模塊的作用:對(duì)外驅(qū)動(dòng)、內(nèi)外隔離、輸入保護(hù)或其他接口功能。
I/OPAD通常可分為:輸入模塊、輸出模塊、輸入/輸出雙向模塊。在一個(gè)I/O單元中通常有多條供電軌線。I/O單元成環(huán)形布置在芯片的外圍。標(biāo)準(zhǔn)輸入輸出單元VDDVSSVDDVSSESDsupplydriversupplypadI/OpadatthetopI/Opadssurroundingthechipwiththeirpowerrail8.7.1輸入單元
輸入單元主要承擔(dān)對(duì)內(nèi)部電路的保護(hù),一般認(rèn)為外部信號(hào)的驅(qū)動(dòng)能力足夠大,輸入單元不必具備再驅(qū)動(dòng)功能。因此,輸入單元的結(jié)構(gòu)主要是輸入保護(hù)電路。因?yàn)镸OS器件的柵極有極高的絕緣電阻,當(dāng)柵極處于浮置狀態(tài)時(shí),由于某種原因(如觸摸),感應(yīng)的電荷無(wú)法很快泄放掉。而MOS器件的柵氧化層極薄,這些感應(yīng)的電荷使得MOS器件的柵極與襯底之間產(chǎn)生非常高的場(chǎng)強(qiáng)。該場(chǎng)強(qiáng)如果超過柵氧化層的擊穿極限,將發(fā)生柵極擊穿,使MOS器件失效。(天線效應(yīng))8.7.1輸入單元為防止器件被擊穿,必須為這些電荷提供“泄放通路”,也就是輸入保護(hù)電路。輸入保護(hù)電路分為單二極管、電阻結(jié)構(gòu)和雙二極管、電阻結(jié)構(gòu)兩種。輸入保護(hù)電路實(shí)際上就是通過二極管將輸入端信號(hào)鉗制在一定的范圍內(nèi)。當(dāng)電荷所產(chǎn)生的電壓超出了限制范圍,就被鉗制在限定的范圍內(nèi)。當(dāng)然,如果輸入的信號(hào)超出了這個(gè)范圍,同樣也會(huì)被鉗制。保護(hù)電路中的電阻可以是擴(kuò)散電阻、多晶硅電阻或其他合金薄膜電阻,其典型值一般為500Ω。8.7.1輸入單元圖8.23是一種單二極管、電阻結(jié)構(gòu)的保護(hù)電路和版圖形式。圖8.24是一種雙二級(jí)管、電阻結(jié)構(gòu)的保護(hù)電路和版圖形式。
圖8.23單二極管、電阻保護(hù)電路圖8.24雙二極管、電阻保護(hù)電路8.7.2輸出單元輸出單元的主要任務(wù)是提供一定的驅(qū)動(dòng)能力,防止內(nèi)部邏輯過負(fù)荷而損壞。另一方面,輸出單元還承擔(dān)了一定的邏輯功能,單元具有一定的可操作性。與輸入單元相比,輸出單元的電路形式比較多。
1)反相輸出I/OPAD(1)保證提供驅(qū)動(dòng)能力的版圖設(shè)計(jì)考慮反相輸出就是內(nèi)部信號(hào)經(jīng)反相后輸出。這種反相器除了完成反相的功能外,另一個(gè)主要作用是提供一定的驅(qū)動(dòng)能力。8.7.2輸出單元圖8.25P阱硅柵CMOS反相輸出I/OPAD圖8.25是一種P阱硅柵CMOS結(jié)構(gòu)的反相輸出單元。由版圖可見,構(gòu)成反相器的NMOS管和PMOS管的尺寸比較大,因此具有較大的驅(qū)動(dòng)能力。8.7.2輸出單元圖8.26是將金屬鋁引線去除后的版圖形式,通過這個(gè)圖可以清楚的看到器件的并聯(lián)結(jié)構(gòu)和重?fù)诫s隔離環(huán)的結(jié)構(gòu)。圖8.26去鋁后的反相器版圖多叉指結(jié)構(gòu);多晶硅柵雙端互聯(lián)。采用了P+和N+隔離環(huán),抑制閂鎖效應(yīng)。8.7.2輸出單元圖8.27給出了一個(gè)大尺寸NMOS管的版圖和剖面結(jié)構(gòu)圖(注:該NMOS管的源端接地)。圖8.27大尺寸NMOS管版圖結(jié)構(gòu)和剖面圖8.7.2輸出單元
對(duì)于需要大面積接觸的區(qū)域,在設(shè)計(jì)引線孔時(shí),為減輕工藝加工時(shí)的大小尺寸匹配的難度,也為了避免大面積接觸可能引起的金屬熔穿摻雜區(qū)的情況發(fā)生,通常采取多個(gè)接觸孔代替一個(gè)大的接觸孔的方案。此外,在輸入/輸出單元的設(shè)計(jì)中,為了形成襯底的電位接觸區(qū),并吸收掉襯底中PN結(jié)的反向漂移電流,從而抑制可控硅效應(yīng)的觸發(fā),通常都要設(shè)計(jì)重?fù)诫s隔離環(huán)并連接到電源(N+環(huán))或地(P+環(huán))。在圖8.24、圖8.25和圖8.27所示的版圖中都采取了這些的措施。
8.7.2輸出單元(2)考慮前級(jí)驅(qū)動(dòng)能力的版圖設(shè)計(jì)當(dāng)考慮輸出單元的速度性能時(shí),這些大尺寸器件、電路的設(shè)計(jì)就必須考慮前級(jí)的驅(qū)動(dòng)問題。為了在不增加內(nèi)部電路的負(fù)載的條件下獲得大的輸出驅(qū)動(dòng),可以采用奇數(shù)級(jí)的反相器鏈結(jié)構(gòu),如圖8.28所示。為滿足延時(shí)特性的要求,各反相器之間尺寸應(yīng)滿足一定的比例要求。圖8.28反相器鏈驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)8.7.2輸出單元
如果一個(gè)內(nèi)部反相器能夠在規(guī)定的時(shí)間τ內(nèi)將一個(gè)與其相同的反相器驅(qū)動(dòng)到規(guī)定的電壓值,假設(shè)反相器的輸入電容等于Cg,則當(dāng)驅(qū)動(dòng)一個(gè)輸入電容為f·Cg的反相器達(dá)到相同的電壓值所需的時(shí)間為f·τ。如果負(fù)載電容CL和Cg的比值CL/Cg=Y時(shí),則直接用內(nèi)部反相器驅(qū)動(dòng)該負(fù)載電容所產(chǎn)生的總延遲時(shí)間為ttol=Y·τ。
如果采用反相器鏈的驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu),器件的尺寸逐級(jí)放大f倍,則每一級(jí)所需的時(shí)間都是f·τ,N級(jí)反相器需要的總時(shí)間是N·f·τ。由于每一級(jí)的驅(qū)動(dòng)能力放大f倍,N級(jí)反相器的驅(qū)動(dòng)能力就放大了fN倍,所以fN=Y(jié)。對(duì)此式兩邊取對(duì)數(shù),得(8.13)反相器鏈的總延遲時(shí)間為(8.14)8.7.2輸出單元8.7.2輸出單元理論計(jì)算表明,當(dāng)f=e時(shí),反相器鏈的延遲時(shí)間最小,等于,此時(shí)的反相器鏈的級(jí)數(shù)N=lnY。當(dāng)然,實(shí)際設(shè)計(jì)中必須取整。通過比較和,可以看到直接驅(qū)動(dòng)與反相器鏈驅(qū)動(dòng)大電容負(fù)載時(shí)的差異,圖8.29給出了和Y
進(jìn)行計(jì)算的一些結(jié)果。圖中,當(dāng)采用內(nèi)部反相器直接驅(qū)動(dòng)負(fù)載時(shí),總延遲時(shí)間和Y是線性關(guān)系(圖中的45°斜線)。當(dāng)采用反相器鏈驅(qū)動(dòng)負(fù)載時(shí),假設(shè)反相器尺寸放大比例f分別為1.5、2.7、5、10、15,則各反相器鏈總延遲時(shí)間函數(shù)如圖中的對(duì)數(shù)曲線所示。
8.7.2輸出單元圖8.29直接驅(qū)動(dòng)和反相器鏈驅(qū)動(dòng)負(fù)載時(shí)的延遲時(shí)間曲線8.7.2輸出單元2)同相輸出I/OPAD
同相輸出實(shí)際上就是“反相+反相”,即采用偶數(shù)級(jí)的反相器鏈。3)三態(tài)輸出I/OPAD
三態(tài)輸出是指單元除了可以輸出“0”、“1”邏輯外,還可高阻輸出,即具
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