PWB失效問題分析

1PWB失效問題分析Prepared

by:PFALabDate:

2013.6.252

PWB概述分析重要參數(shù)

PWB問題分析案例分享Q&A目錄3它是重要的電子部件之一，是電子元器件的載體，也是電子各零部件間電氣互連的中心樞紐。PWB概述PCBA----PrintedCircuitBoardAssembly.PWBA----PrintedWireBoardAssembly.1.何謂PWB?2.1根據(jù)IPC標準及Delta採購規(guī)範等;2.2實驗分析、主要參數(shù)量測進行最後判定。2.PWB允收定義:PWB=PCB43.1一級（CLASS1）:是指消費性產(chǎn)品包括電視﹑玩具﹑娛樂性電子製品﹐以及非關(guān)鍵性工業(yè)控制零組件。這一級的電路板（常見於單面板），只要電性功能沒有問題﹐有漆覆蓋也可，外觀的缺陷並不是很重要。3.2二級（CLASS2）:為一般工業(yè)製品（GeneralIndustry）﹐包括電腦﹑通訊設(shè)備﹑商務(wù)用機器﹑儀器等。這一級的板子﹐適用於高性能的商務(wù)及工業(yè)製品﹐而且需耐長期使用﹐穩(wěn)定度較好，尚可忍受某些表面的缺陷。3.3三級（CLASS3）:為高信賴度需求之產(chǎn)品級,是指長時間連續(xù)操作並能發(fā)揮功效之設(shè)備，包括醫(yī)療，軍用，太空電子設(shè)備等。不可中斷特性為此產(chǎn)品之關(guān)鍵﹐例如救生設(shè)備﹐就無法忍受在使用中所發(fā)生之故障。3.PWB分類

（根據(jù)IPC規(guī)範）54.PWB製作流程簡介前制程治工具製作開料內(nèi)層製作壓合鑽孔內(nèi)層幹膜內(nèi)層蝕刻AOI檢查疊板鑽孔外層製作外層蝕刻檢查通孔電鍍整板電鍍外層幹膜電鍍外觀成型製作4.PWB組成與測試基礎(chǔ)Epoxy多功能環(huán)氧樹脂(Tg,α2filler)固化劑(Td)溴化劑(阻燃性)膠片+壓合+鑚孔….表面處理PWB上下游耐熱性測試CCL:漂錫T288:5min/10min/20minPWB:漂錫T288:5sec/6~9timePWBA:Reflow:6times不暴板不暴板不起泡PWB的主要材料有：銅箔、PP、基板、防焊阻劑、文字油墨等（如圖1）。基板銅箔PP膠片圖1有機保焊膜OSP

(開封後24Hrs內(nèi)焊接完畢)浸鍍銀(ImmersionSilver)化鎳浸金(ENIG)鍍金板(ElectrolyticNi/Au)化鎳化鈀浸金(ENEPIG)噴錫板(HASL)化錫板(ImmersionTin)5.PWB選擇(Leadfree)PCBA照片銅表面處理86.1外觀檢查外觀檢查超景深3D立體顯微鏡、金相顯微鏡(200x)、普通體視放大鏡等工具來完成外觀檢查。a.污染物b.腐蝕c.掉漆d.斑點凸起位置e.裂痕等6.2X射線透視檢查

a.檢查內(nèi)部線路b.線材開路或短路等6.PWB失效分析技術(shù)(進料檢驗)6.3.金相切片分析切片分析就是通過定位、切樣、初磨、鑲嵌、抽真空、細磨、拋光、觀察、微蝕、再觀察等一系列手段和步驟獲得PWB截面結(jié)構(gòu)的過程。通過切片分析可以看到PWB內(nèi)部結(jié)構(gòu):a.通孔b.鍍層等的品質(zhì)資訊，

c.切片判定參考IPC標準的IPC－TM－650-2007，GJB

4027A－2006和相關(guān)採購規(guī)範流程進行判定。

由於LF焊接之熱量大增，除了對零組件與銲點造成重大影響外，又在現(xiàn)行板材樹脂的“耐強熱性”不足下，也對PWB帶來極大的傷害，其中尤以RCC中的背膠受傷最重。為了避免LF對板材所造成不定時不定點的漲裂起見，主樹脂的改善已成為必須的途徑。此等耐強熱的板材品質(zhì)規(guī)範IPC-4101B，已在2005年Q3正式發(fā)佈，除將認同已久的Tg正式納入規(guī)格單（Spec.Sheet）之外，還更加入三項耐強熱的全新品質(zhì)要求：

a.裂解溫度b.Z-CTEc.耐熱裂時間

1.板材漲裂分析重要參數(shù)以“熱重分析法”（ThermalGravityAnalysis）將樹脂加熱中失重5%（WeightLoss）之溫度點定義為Td。目前各種基材抗LF之起碼Td定在325℃以上。

2.裂解溫度（DecompositionTemp，簡稱Td）10簡稱TMA量測板材Tg以上的“熱脹係數(shù)”（α2-CTE），目前此後段熱脹係數(shù)之上限定為300ppm/℃。α1-CTEα2-CTE玻璃態(tài)橡膠態(tài)3.Z-CTE——採“熱機分析法”（ThermalMechanicalAnalysis)採TMA法將板材逐步加熱到260℃、288℃，或300℃之定點溫度，然後觀察板材在此等強熱環(huán)境中，能夠抵抗Z脹多久而不致裂開，此種忍耐時間即定義為“耐熱裂時間”。目前訂定起碼規(guī)格:a.T260為30分鐘;b.T288為5分鐘;c.T300為2分鐘。測試報告:X軸為所經(jīng)歷的時間,Y軸為板厚測試儀器4.耐熱裂時間（T260、T288、T300）綜合上述所論歸納以下三點板材特性:①α2Z-CTE橡膠態(tài)者上限為300ppm/℃,降低Z-CTE最有效的方法就是添加無機Filler(參無鉛焊接與爆板4.3.2.Fig18)②三種（T260、T288、T300）TMA式耐熱裂時間又以T288

較常用，平均以5分鐘為允收標準③Td

為主,而T288

為客,T288等與無鉛焊接的峰溫高低有關(guān)，就總體耐熱性而言,Td訂定在325℃以上Td>325℃α2/Z-CTE300ppm/℃maxT288>5min13PWBA熱量增大的LFSoldering其對濕氣的受害敏感度更甚於T／L，也就是受到“電化學遷移”（ElectroChemicalMigration）的威脅將更為險惡。此種ECM針對PWB板面導體之間，會出現(xiàn)Dendrite的缺失，或在板材玻纖束中會發(fā)生CAF（ConductiveAnodicFilament）之絕緣性不良。通常各式ECM須在四種條件齊備下才會發(fā)生，即吸入水份板體不潔而帶有電解質(zhì)露銅或露錫兩導體間出現(xiàn)偏壓（Bias）。PWB或板材較容易避免之項目即為“吸水”與“清潔”。而目前CCL業(yè)界最可行性的方法，就是將硬化劑由Dicy改為PN/BN以減少吸水。5.板材對濕氣敏感CAF的含有腐蝕的銅,起源於線路的次表面陽極向陰極生成,通常發(fā)生在玻纖與樹脂的介面PWB/H2O→1/2O2↑+2H++2e-/Cu→Cu2++2e-陰極端陽極端－/H2O+e-→1/2H2↑+OH-/Cu2++2e-→Cu銅逐漸腐蝕銅的逐漸生成+

CAF發(fā)生的示意圖15PTH-PTH之間的CAF生長最快原因為:1.不良的鑽孔及後續(xù)的熱循環(huán)2.較多的玻纖束連接於PTH間產(chǎn)生正,負電極3.電鍍濕制程藥水的離子污染殘留於孔壁PS:CAF是生長於板材間的玻纖砂間,從陽極向陰極生長稱為:玻纖絲陽極漏電CAF最易發(fā)生的位置16電化學遷移的切片此為多層板PTH之間電化遷移的現(xiàn)象,特稱為CAF!17電化學遷移的反應(yīng)機理18此為板面上電化遷移的現(xiàn)象,特稱為ECM!196.PCB可焊面表面處理保焊劑(OSP)--OrganicSolderabilityPreservatives噴錫(HASL)---HotAirSolderLeveling浸銀(ImmersionSilverAg,I-Ag)浸錫(ImmersionTinSn,I-Sn)化鎳浸金(ElectrolessNickelImmersionGold,ENIG)

表面處理的功用:因為銅焊墊極易氧化,所以在焊錫製程之前,保護焊墊不被氧化,而且焊錫時能有良好的焊錫性!臺達PWB使用現(xiàn)狀,以O(shè)SP表面處理為主;(臺達規(guī)格:0.2~0.3um)20資料摘錄取於22期印刷電路板會刊

成本最經(jīng)濟

a.各種表面處理比較21b.OSP的焊接過程:此為OSP表面處理焊接中,助焊劑把OSP皮膜驅(qū)逐而裸露出清潔銅面的焊接過程c.OSP之優(yōu)點與缺點優(yōu)點：成本較便宜製程簡單便捷焊在銅面形成Cu6Sn5強度好容易重工第五代以後耐熱性能已大幅改善缺點：量產(chǎn)板不易直接量測膜厚皮膜顏色透明較不易外觀檢查儲存較易受濕氣影響錫膏印偏後不易重工完工皮膜無法進行電測23Reflow

Thickness沾錫數(shù)據(jù)ReflowX0ReflowX1ReflowX2ReflowX3ReflowX5OSP

0.1μm突破錫表面張力時間<0.59sec0.020.130.393.035.032/3最大沾錫力量時間<1sec0.110.360.852.155.03沾錫力量須>00.251.051.040.26-0.02OSP

0.2μm突破錫表面張力時間<0.59sec0.030.170.190.295.032/3最大沾錫力量時間<1sec0.150.310.450.635.03沾錫力量須>00.711.840.90.73-4.3OSP

0.3μm突破錫表面張力時間<0.59sec0.020.290.010.380.892/3最大沾錫力量時間<1sec0.180.520.240.752.11沾錫力量須>01.351.150.630.450.7d.沾錫性測試比較(Wettingbalance)此表為OSP膜厚評比結(jié)果以0.3μm最佳,在實際組裝焊接工序上不可能重工到5次Reflow,24a.太薄的皮膜無法抑制銅面氧化;b.但太厚則會導致錫膏中的助焊劑,無法將皮膜完全驅(qū)除推開,會產(chǎn)生焊性差且容易形成空洞(無鉛時代大多採用低活性以降低離子污水)。f.OSP皮膜厚度對焊錫的影響外觀目視限度樣本26f.OSP厚度品質(zhì)檢查現(xiàn)行間接測厚法BySEM/EDS27g.如何控制OSP膜厚?

PH值為控制膜厚穩(wěn)定的最重要因素.

pH值通常會愈來愈高，因為醋酸會蒸揮發(fā)掉，水洗槽也會

帶來水份.高pH值會讓OSP膜厚增厚.浸泡時間可由線速來控制膜厚槽液溫度溫度愈高膜厚愈厚，建議控制在35-43℃.

活化物的濃度其濃度變動之因素包括槽液水份之蒸發(fā)、帶入之水量及

帶出之槽液量、酸洗或微蝕液之污染………等2829X-Ray檢測特點：在不破外樣品的情況下，目視及其他外觀設(shè)備所不能看到的內(nèi)部異常現(xiàn)象，透過X-Ray就可以輕鬆快捷地排查異常。常用檢測類型有：元器件內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢測、連接線材內(nèi)部開路&短路檢測、各類焊點焊接品質(zhì)檢測、PWB&PWBA內(nèi)部狀況檢測等。PWB問題分析左：PWBAX-Ray平視圖右：PWBAX-Ray側(cè)視圖1.X-ray穿透檢30超影深顯微鏡是外觀檢查系列設(shè)備中較先進的設(shè)備，能夠三維成像，多角度觀察，放大倍數(shù)最高達1000X,外觀細小的缺陷也能清楚看到。常用到的檢測項目有：元器件外觀檢測，焊點外觀檢測，PWB&PWBA外觀檢測等。PWB銅箔線路開路圖2.3D超影深顯微鏡(1000X)PWB銅箔線路橋連圖。31PWB銅箔凸起圖異常放大圖200X銅箔線路斷開圖322.基材空洞3.凹蝕4.負凹蝕15.滲銅（芯吸）6.內(nèi)層互連缺陷7.樹脂縮陷8.釘頭10.焊盤翹起11.鍍層銅瘤12.孔壁粗糙14.通孔填塞16.毛刺/毛頭18.纖紋顯露1.PTH孔銅厚度不良9.基材與孔銅分離5.層間介質(zhì)間距不良13.孔壁鍍層裂縫17.分層、起泡19.內(nèi)層銅箔厚度20.孔破3.金相切片分析通過PWB切片分析可以查檢到的常見缺陷列表:33孔銅厚度是在鍍覆孔每側(cè)上大約等距離選取三個測試點量測所得的值，一般不測量有孤立缺陷的區(qū)域（空洞、裂縫、銅瘤、孔破等）。目標條件--1，2，3級：整個孔壁鍍層平滑而均勻，厚度滿足要求?？山邮軛l件--1，2，3級：鍍層厚度不均勻，但滿足IPC-6010系列規(guī)定中的最低平均厚度要求和最小區(qū)域厚度要求。不符合條件--1，2，3級：缺陷不符合或超出規(guī)定要求。6123544.PWB失效分析判定：量測選點示意圖4.1PTH孔銅厚度：PWB切片結(jié)果統(tǒng)計附件:FAreport參考35銅厚度量測ok銅厚度量測NG200X200X36內(nèi)層銅箔厚度：最小銅箔厚度是傳導電流的最大的連續(xù)共面厚度。確定最小銅箔厚度時，包括個別的劃痕，但用於加強金屬箔粘結(jié)強度的鋸齒狀“樹枝形”表面除外（如圖）。2.可接受條件--1，2，3級：?銅箔厚度的最小值在規(guī)範要求內(nèi)。3.不符合條件--1,2，3級：?缺陷不符合或超出上述要求。1.目標條件--1，2，3級：?銅箔厚度滿足客戶要求。4.2內(nèi)層銅箔厚度量測37內(nèi)層銅箔厚度：(接上例)內(nèi)層銅箔厚度量測數(shù)據(jù)圖內(nèi)層銅箔厚度量測數(shù)據(jù)圖200X200X38面銅箔厚度：(接上例)面銅厚度量測數(shù)據(jù)圖200X200X39層間介質(zhì)間距：最小介質(zhì)厚度是耐電壓介質(zhì)強度要求的最大材料條件。1.目標條件--1，2，3級：

?最小介質(zhì)厚度滿足採購檔的要求。2.可接受條件–1，2，3級：?最小介質(zhì)厚度滿足採購檔的最低要求。?如果最小介質(zhì)間距和增強層的層數(shù)未作規(guī)定，則最小介質(zhì)間距應(yīng)當為0.09mm[0.0035in]。3.不符合條件--1,2，3級：?缺陷不符合或超出上述要求。4.3層間介質(zhì)間距40內(nèi)層介質(zhì)厚度100X量測數(shù)據(jù)圖實例：上圖是某機種的一些規(guī)格參數(shù)PWB板層間介質(zhì)間距參數(shù)：41TOP面銅與內(nèi)銅間介質(zhì)厚度200X量測數(shù)據(jù)圖Button面銅與內(nèi)銅間介質(zhì)厚度200X量測數(shù)據(jù)圖42基材空洞：目標條件--1，2，3級：

基材介質(zhì)平滑均勻一致?？山邮軛l件--2,3級：?空洞小於或等於0.08mm[0.0031in]且不違反最小介質(zhì)間距要求。?當同一層面上相鄰的兩鍍覆孔間出現(xiàn)多個空洞/裂縫時，其累加長度未超出上述限制?？山邮軛l件--1級：?空洞/裂縫小於或等於0.15mm[0.00591in]且不違反最小介質(zhì)間距要求。?當同一層面上相鄰的兩個鍍覆孔間出現(xiàn)多個空洞裂縫時，其累加長度未超出上述限制。4.4基材空洞43

生產(chǎn)原因：基材空洞主要是來自壓合時，氣泡沒能及時抽走前樹脂已經(jīng)硬化，導致氣泡殘留在裡面而造成空洞。如果鑽孔正好撞著，那麼就會造成孔破，但成因與鑽孔制程無關(guān)。當遇到此類情況時，應(yīng)深入另一層面分析，避免誤判為鑽孔製程問題。問題預(yù)防：實驗室發(fā)現(xiàn)問題時，及時把問題反饋給VQA與供應(yīng)商管理人員，VQA與供應(yīng)商管理人員推動供應(yīng)商改善問題。送檢單位左：基材空洞右：基材空洞放大圖50X100X44去鑽汙：去鑽汙是指去除孔壁成形過程中產(chǎn)生的樹脂殘渣。2.可接受條件--1，2，3級：?去鑽汙產(chǎn)生的凹蝕未超過0.025mm[0.001in]。?對於小塊區(qū)域上隨機的撕裂或鑽槽已超過0.025mm[0.001in]的情況，應(yīng)當對凹蝕進行評價。?符合去鑽汙導致鍍層分離的可接受性準則。3.不符合條件--1,2，3級：?缺陷不符合或超出上述要求。1.目標條件--1，2，3級：

?去鑽汙滿足規(guī)範檔的要求。4.5去鑽汙不良(Desmear)45去鑽汙：是指去除孔壁成形過程中產(chǎn)生的樹脂殘渣,而除膠渣不良容易造成ICD或釘頭。微蝕前ICD觀察圖微蝕後ICD觀察圖200X200X46釘頭是鑽孔不良的一種表現(xiàn)形式，一般是鑽頭切削不鋒利，崩刃等原因。釘頭的產(chǎn)生多伴會引發(fā)孔壁的其他品質(zhì)問題，如孔壁被挖破，楔形孔破，玻纖束的不齊，出現(xiàn)過度膠渣等。釘頭不良圖放大釘頭不良圖200X500X47為什麼內(nèi)層銅箔出現(xiàn)釘頭？可能原因A.鑽頭退刀速太慢對策：增加鑽頭退刀速度。B.切屑量(ChipLoad亦即進刀量)不正確對策：對不同材料做不同的切屑量的試驗，以找出最正確的排屑情況。C.鑽頭受損對策：a)重磨鑽頭並定出每支鑽頭應(yīng)有的擊數(shù)。b)更換鑽頭的設(shè)計。4.主軸(Spindle)轉(zhuǎn)動對策：a)做實驗找出最好的切屑量。b)檢查主軸速度的變異。4.5釘頭不良(Nail

Heading)看到釘頭時即可立刻判斷是鉆孔制程管理不善所致48孔壁原封不動，部分樹脂卻出現(xiàn)體積減小並向後出現(xiàn)收縮現(xiàn)象，稱為“樹脂縮陷”。發(fā)生樹脂縮陷的孔銅，多伴呈現(xiàn)往樹脂方向凹縮而形成明顯的月牙弧形。4.6樹脂縮陷(ResinReceission)通孔多處出現(xiàn)樹脂縮陷可接受條件--1，2，3級：?熱應(yīng)力測試後的樹脂凹縮是可接受的。不符合條件--1,2，3級：?缺陷不符合或超出上述要求。目標條件--1，2，3級：

?滿足規(guī)範檔的要求?？妆阱儗优c孔壁介質(zhì)材料之間出現(xiàn)弧形並向介質(zhì)層凹縮的分離現(xiàn)象。100X49基材與孔壁銅箔分離：孔壁鍍層與孔壁基材介質(zhì)之間出向孔銅方向拉離的現(xiàn)象。2.可接受條件--1，2，3級：?尺寸和鍍層滿足IPC-6010性能系列檔的要求。3.不符合條件--1,2，3級：?缺陷不符合或超出上述要求。1.目標條件--1，2，3級：

?孔壁平滑均勻一致。4.7基材與孔壁銅箔分離50孔壁銅箔與基材分離孔壁銅箔與基材分離50X500X51銅瘤圖銅瘤主要源於兩大類：一是來自電鍍銅制程，另一來自PTH流程。電鍍銅產(chǎn)生的銅瘤多為實心銅瘤而且常出現(xiàn)於板面與孔壁，可能原因是帶有微正電荷的固體浮遊粒被陰極吸附堆積而成；另一成因，可能為整流器異常電流過大，破壞了正常酸性銅的鍍層結(jié)晶，不良的結(jié)晶沉積並與雜物混合形成銅瘤。PTH流程所生的銅瘤多呈空心或內(nèi)藏有雜物，一般長於孔壁上，很少長在板面上。主要是PTH流程中整孔齊之槽液出了問題，一般更換孔劑槽液就能改善此類問題。4.8鍍層銅瘤2.可接受條件--1，2，3級：?粗糙或結(jié)瘤沒有使鍍層厚度減小至低於絕對最小值且未使孔徑低於最低要求。3.不符合條件--1,2，3級：?缺陷不符合或超出上述要求。1.目標條件--1，2，3級：

?整個孔壁鍍層平滑而均勻,無粗糙或結(jié)瘤跡象。100X52孔銅粗糙切片量測此圖為孔銅粗糙的詳細圖片，主要原因源自鑽孔制程不良。其中又以鑽頭崩破，鑽頭損耗過度造成刀刃不夠鋒利，主軸擺動幅度大，鑽頭轉(zhuǎn)速異常等為常見主因。4.9孔壁粗糙2.可接受條件--1，2，3級：?符合規(guī)範要求，且粗糙度小于1.2mil(DNI除外)。?DNI規(guī)範要求，且粗糙度小于1.0mil。3.不符合條件--1,2，3級：?缺陷不符合或超出上述要求。1.目標條件--1，2，3級：

?整個孔壁鍍層平滑而均勻。200X534.10通孔堵塞可接受條件--1，2，3級：?通孔的堵塞符合供需雙方協(xié)商要求。不符合條件--1,2，3級：?缺陷不符合或超出上述要求。目標條件--1，2，3級：?通孔中完全沒有堵塞。200X54切片查檢滲銅超出規(guī)范要求切片查檢滲銅滲銅是指導通孔的孔壁上，其玻璃纖維束斷面之單絲間有化學銅滲鍍微隙中之現(xiàn)象。滲銅是傳統(tǒng)的化學銅中，必定會出現(xiàn)的一種常態(tài)；直接電鍍法一般不會產(chǎn)生滲銅現(xiàn)象，因為電鍍銅前，碳粉沉積的皮膜已將玻纖紗束的空隙幾乎填滿。過度滲銅多半是鑽孔動作粗魯，鑽頭不夠鋒利拉扯玻纖紗束鬆散所致。輕微的滲銅也能讓孔銅壁的附著力更好更牢。過度滲銅且孔與孔之間相距太近時，很可容易使板材的絕緣性能變差，甚至使得“玻纖紗束陽極性漏電CAFConductiveAnodicFilament”情況變得更嚴重。4.11滲銅可接受條件--3級：?滲銅（芯吸）未超過80μm[3,150μin]。不符合條件--1,2，3級：?缺陷不符合或超出上述要求。目標條件--1，2，3級：?沒有出現(xiàn)滲銅（芯吸）?？山邮軛l件--2級：?芯吸未超過100μm[3,937μin]?？山邮軛l件--2級：?芯吸未超過125μm[4,291μin]。200X100X55過度滲銅且孔與孔之間相距太近時，很可容易使板材的絕緣性能變差，甚至使得“玻纖紗束陽極性漏電CAF（“ConductiveAnodicFilament”）情況變得更嚴重。滲銅分析玻纖紗束破損500X200X56通孔布滿毛刺4.12毛刺/毛頭通孔粗糙度從表面伸出的不規(guī)則小塊狀或尖狀凸出物，它是機械加工後處理不良的結(jié)果，如鑽孔或銑切工藝等。1.目標條件--1，2，3級：?沒有毛刺跡象。2.可接受條件--1，2，3級：?只要沒有使孔徑或鍍層厚度減小至低於要求的最小值，則毛刺對於所有級別產(chǎn)品均是可接受的。3.不符合條件--1,2，3級：?缺陷不符合或超出上述要求。100X57可接受條件--2,3級：?沒有分層或起泡跡象。不符合條件--1,2，3級：?缺陷不符合或超出上述要求。目標條件--1，2，3級：?無分層或起泡?？山邮軛l件--1級：?起泡或分層的跨距不大於相鄰導電圖形之間距離的25%。?沒有由於類比製造制程的熱應(yīng)力測試而擴大。?瑕疵未減少板邊與導電圖形間規(guī)定的最小距離，若未規(guī)定最小距離時，則微裂紋不大於2.5mm[0.0984in]。4.13分層/起泡58案例分享1.原因：孔內(nèi)有金屬異物堵孔，致孔內(nèi)無鍍銅。2.製造問題:PCB鑽孔時鑽針斷在孔內(nèi),孔內(nèi)無法鍍銅,造成Open問題。案例1導通孔量測不通59200X明視圖與暗視圖PWB爆板案例2：爆板500X1.原因：PP層分離,造成爆板失效問題。2.PCB製造可能原因:

(1).內(nèi)層芯板達不到，與半固化片形成物性抵觸;(2).內(nèi)層芯板與半固化片供應(yīng)商不一致導致高溫下漲縮不一致而分層;(3).後製程機械拉力過大，噴錫或焊錫（外掛程式）熱量過大及中產(chǎn)生爆板;(4).主要發(fā)生在鑽孔密集區(qū)此類原因也可歸結(jié)於膠片吸潮或流膠量增大，附著

力減弱造成;(5).膠片揮發(fā)度較大，壓合過程中易產(chǎn)生微氣泡，形成空洞，高溫下易產(chǎn)生白點;(6).層壓結(jié)構(gòu)設(shè)計問題，半固化片含膠量不足，壓合過程中導致有銅區(qū)僅留玻璃布，銅面與膠片間無粘性，易形成織顯，高溫下產(chǎn)生白點。