第一章集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)與工具

1集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)與工具

山東科技大學(xué)

2參考書

《集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)與工具》王志功等東南大學(xué)出版社《專用集成電路設(shè)計(jì)》【美】MichaelJohnSebastianSmith著虞惠華湯庭鰲等電子工業(yè)出版社《電子電路設(shè)計(jì)》DavidComer著王華奎等譯電子工業(yè)出版社3集成電路產(chǎn)業(yè)及其設(shè)計(jì)方向的就業(yè)（蘇州）長(zhǎng)三角（廣州、深圳）珠三角（北京）及環(huán)渤海大連四川成都西安浙江沿海考研及研究所集成電路生產(chǎn)線（代工foundry）集成電路封裝、測(cè)試集成電路設(shè)計(jì)材料集成電路設(shè)計(jì)培訓(xùn)EDA及其產(chǎn)業(yè)集成電路設(shè)計(jì)公司4集成電路設(shè)計(jì)方向模擬集成電路 數(shù)字集成電路模數(shù)混合集成電路工藝、材料銅連接cmos鍺硅(Si–Ge)SOIMEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）5本課程的目的對(duì)集成電路的發(fā)展歷史、現(xiàn)狀和未來(lái)有一個(gè)比較清晰的認(rèn)識(shí)較全面了解集成電路設(shè)計(jì)工藝掌握集成電路設(shè)計(jì)工具掌握集成電路基本單元的設(shè)計(jì)6主要內(nèi)容集成電路簡(jiǎn)介集成電路材料與器件物理基礎(chǔ)集成電路制造工藝集成電路版圖設(shè)計(jì)與工具集成電路元器件及其SPICE模型集成電路仿真軟件SPICE模擬集成電路晶體管級(jí)設(shè)計(jì)數(shù)字集成電路晶體管級(jí)設(shè)計(jì)集成電路模塊級(jí)設(shè)計(jì)集成電路系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)介集成電路封裝集成電路測(cè)試7集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)與工具

第1章集成電路設(shè)計(jì)導(dǎo)論1.1 集成電路的發(fā)展1.2 集成電路的分類1.3 集成電路設(shè)計(jì)步驟1.4 集成電路設(shè)計(jì)方法1.5 電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化技術(shù)概論8集成電路IntegratedCircuit，縮寫IC

通過(guò)一系列特定的加工工藝，將晶體管、二極管等有源器件和電阻、電容、電感等無(wú)源器件，按照一定的電路互連，“集成”在一塊半導(dǎo)體晶片（如硅或砷化鎵）上，封裝在一個(gè)外殼內(nèi)，執(zhí)行特定電路或系統(tǒng)功能的一種器件。9Intel英特爾公司最新的i7處理器顯微照10各種封裝好的集成電路111.1集成電路的發(fā)展集成電路的歷程:1947-1948年:世界上第一只晶體三極管面世—--標(biāo)志著電子管時(shí)代向晶體管時(shí)代的過(guò)度開(kāi)始1950年:成功研制出結(jié)型晶體管1952年:英國(guó)皇家雷達(dá)研究所第一次提出“集成電路” 的設(shè)想1958年:美國(guó)德州儀器公司制造出世界上第一塊集成電路—雙極型晶體管集成電路1960年:世界上成功制造出第一塊MOS集成電路121.1集成電路的發(fā)展

年份1989年1993年1997年2001年2006年特征尺寸1.0μm0.6μm0.35μm0.18μm90nm水平標(biāo)志微米（M）亞微米（SM）深亞微米（DSM）超深亞微米（VDSM）納米表1CMOS工藝特征尺寸發(fā)展進(jìn)程

在新技術(shù)的推動(dòng)下，集成電路自發(fā)明以來(lái)四十年，集成電路芯片的集成度每三年翻兩番，而加工特征尺寸縮小倍。

這就是由Intel公司創(chuàng)始人之一GordonE.Moore博士1965年總結(jié)的規(guī)律，被稱為“摩爾定律”。13器件結(jié)構(gòu)類型集成度使用的基片材料電路的功能應(yīng)用領(lǐng)域1.2集成電路的分類

14按器件結(jié)構(gòu)類型分類雙極集成電路：主要由雙極晶體管（TTL）構(gòu)成NPN型雙極集成電路PNP型雙極集成電路金屬-氧化物-半導(dǎo)體(MOS)集成電路：主要由MOS晶體管(單極晶體管)構(gòu)成NMOSPMOSCMOS(互補(bǔ)MOS)雙極-MOS(BiMOS)集成電路：同時(shí)包括雙極和MOS晶體管的集成電路為BiMOS集成電路，綜合了雙極和MOS器件兩者的優(yōu)點(diǎn)，但制作工藝復(fù)雜15集成度：每塊集成電路芯片中包含的元器件數(shù)目按集成度分類類別數(shù)字集成電路模擬集成電路MOSIC雙極ICSSI(小規(guī)模集成電路)<102<100<30MSI(中規(guī)模集成電路)10210310050030100LSI(大規(guī)模集成電路)1031055002000100300VLSI(超大規(guī)模集成電路)105107>2000>300ULSI(特大規(guī)模集成電路)107109GSI(巨大規(guī)模集成電路)>109按晶體管數(shù)目劃分的集成電路規(guī)模

16單片集成電路：它是指電路中所有的元器件都制作在同一塊半導(dǎo)體基片上的集成電路在半導(dǎo)體集成電路中最常用的半導(dǎo)體材料是硅，除此之外還有Ga、As等混合集成電路：厚膜集成電路薄膜集成電路按使用的基片材料分類17數(shù)字集成電路(DigitalIC)：它是指處理數(shù)字信號(hào)的集成電路，即采用二進(jìn)制方式進(jìn)行數(shù)字計(jì)算和邏輯函數(shù)運(yùn)算的一類集成電路。模擬集成電路(AnalogIC)：它是指處理模擬信號(hào)(連續(xù)變化的信號(hào))的集成電路，通常又可分為線性集成電路和非線性集成電路：線性集成電路：又叫做放大集成電路，如運(yùn)算放大器、電壓比較器、跟隨器等。非線性集成電路：如振蕩器、定時(shí)器等電路。數(shù)?；旌霞呻娐?Digital-AnalogIC)：例如數(shù)模(D/A)轉(zhuǎn)換器和模數(shù)(A/D)轉(zhuǎn)換器等。按電路的功能分類18標(biāo)準(zhǔn)通用集成電路：通用集成電路是指不同廠家都在同時(shí)生產(chǎn)的用量極大的標(biāo)準(zhǔn)系列產(chǎn)品。這類產(chǎn)品往往集成度不高，然而社會(huì)需求量大，通用性強(qiáng)。專用集成電路：根據(jù)某種電子設(shè)備中特定的技術(shù)要求而專門設(shè)計(jì)的集成電路簡(jiǎn)稱ASIC，其特點(diǎn)是集成度較高功能較多，功耗較小，封裝形式多樣。按應(yīng)用領(lǐng)域分類19“自底向上”（Bottom-up）“自底向上”的設(shè)計(jì)路線，即自工藝開(kāi)始，先進(jìn)行單元設(shè)計(jì)，在精心設(shè)計(jì)好各單元后逐步向上進(jìn)行功能塊、子系統(tǒng)設(shè)計(jì)直至最終完成整個(gè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)。在模擬IC和較簡(jiǎn)單的數(shù)字IC設(shè)計(jì)中，大多仍采用“自底向上”的設(shè)計(jì)方法?！白皂斚蛳隆保═op-down）其設(shè)計(jì)步驟與“自底向上”步驟相反。設(shè)計(jì)者首先進(jìn)行行為設(shè)計(jì)；其次進(jìn)行結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)；接著把各子單元轉(zhuǎn)換成邏輯圖或電路圖；最后將電路圖轉(zhuǎn)換成版圖。1.3集成電路設(shè)計(jì)步驟20VLSI數(shù)字IC的設(shè)計(jì)流圖模擬IC的設(shè)計(jì)流圖21全定制方法（Full-CustomDesignApproach）半定制方法（Semi-CustomDesignApproach）門陣列法（GA：GateArray）門海法法（SOG：SeaofGates）標(biāo)準(zhǔn)單元法（SC：StandardCell）積木法（BB：BuildingBlock）可編程邏輯器件法（PLD：ProgrammableLogicDevice）1.4集成電路設(shè)計(jì)方法22適用于要求得到最高速度、最低功耗和最省面積的芯片設(shè)計(jì)版圖設(shè)計(jì)時(shí)采用人工設(shè)計(jì)，對(duì)每個(gè)器件進(jìn)行優(yōu)化，芯片性能獲得最佳，芯片尺寸最小設(shè)計(jì)周期長(zhǎng)，設(shè)計(jì)成本高，適用于性能要求極高或批量很大的產(chǎn)品，模擬電路一、全定制方法23二、半定制方法門陣列設(shè)計(jì)法 門陣列是指在一個(gè)芯片上把形狀和尺寸完全相同的單元排列成陣列，每個(gè)單元內(nèi)部含有若干器件，單元之間留有高度固定的布線通道。門陣列方法的設(shè)計(jì)特點(diǎn)：設(shè)計(jì)周期短，設(shè)計(jì)成本低，適合設(shè)計(jì)適當(dāng)規(guī)模、中等性能、要求設(shè)計(jì)時(shí)間短、數(shù)量相對(duì)較少的電路。 不足：設(shè)計(jì)靈活性較低；門利用率低；芯片面積浪費(fèi)。24

門陣列法設(shè)計(jì)流程圖

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門海設(shè)計(jì)法

門海設(shè)計(jì)技術(shù)是把由一對(duì)不共柵的P管和N管組成的基本單元鋪滿整個(gè)芯片（除I/O區(qū)外），基本單元之間無(wú)氧化隔離區(qū)，布線通道不確定，宏單元連線在無(wú)用器件區(qū)上進(jìn)行。 門海方法的設(shè)計(jì)特點(diǎn)：門利用率高，集成密度大，布線靈活，保證布線布通率。 不足：仍有布線通道，增加通道是單元高度的整數(shù)倍，布線通道下的晶體管不可用。26標(biāo)準(zhǔn)單元法標(biāo)準(zhǔn)單元法是指從標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)中調(diào)用事先經(jīng)過(guò)精心設(shè)計(jì)的邏輯單元，并排列成行，行間留有可調(diào)整的布線通道，再按功能要求將各內(nèi)部單元以及輸入/輸出單元連接起來(lái)，形成所需的專用電路。27標(biāo)準(zhǔn)單元設(shè)計(jì)法與門陣列法的異、同點(diǎn)：(1)在門陣列法中邏輯圖是轉(zhuǎn)換成門陣列所具有的單元或宏單元，而標(biāo)準(zhǔn)單元法則轉(zhuǎn)換成標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)中所具有的標(biāo)準(zhǔn)單元。(2)門陣列設(shè)計(jì)時(shí)首先要選定某一種門復(fù)雜度的基片，因而門陣列的布局和布線是在最大的門數(shù)目、最大的壓焊塊數(shù)目、布線通道的間距都確定的前提下進(jìn)行的。標(biāo)準(zhǔn)單元法則不同，它的單元數(shù)、壓焊塊數(shù)取決于具體設(shè)計(jì)的要求，而且布線通道的間距是可變的，當(dāng)布線發(fā)生困難時(shí)，通道間距可以隨時(shí)加大，因而布局和布線是在一種不太受約束的條件下進(jìn)行的。(3)門陣列設(shè)計(jì)時(shí)只需要定制部分掩膜版，而標(biāo)準(zhǔn)單元設(shè)計(jì)后需要定制所有的各層掩膜版。28與門陣列法相比，標(biāo)準(zhǔn)單元法有明顯的優(yōu)點(diǎn)：(1)芯片面積的利用率比門陣列法要高。芯片中沒(méi)有無(wú)用的單元，也沒(méi)有無(wú)用的晶體管。(2)可以保證100％的連續(xù)布通率。(3)單元能根據(jù)設(shè)計(jì)要求臨時(shí)加以特殊設(shè)計(jì)并加入庫(kù)內(nèi)，因而可得到較佳的電路性能。(4)可以與全定制設(shè)計(jì)法相結(jié)合。在芯片內(nèi)放入經(jīng)編譯得到的宏單元或人工設(shè)計(jì)的功能塊。標(biāo)準(zhǔn)單元法也存在不足：(1)原始投資大：?jiǎn)卧獛?kù)的開(kāi)發(fā)需要投入大量的人力物力；當(dāng)工藝變化時(shí)，單元的修改工作需要付出相當(dāng)大的代價(jià)，因而如何建立一個(gè)在比較長(zhǎng)的時(shí)間內(nèi)能適應(yīng)技術(shù)發(fā)展的單元庫(kù)是一個(gè)突出問(wèn)題。(2)成本較高：由于掩膜版需要全部定制，芯片的加工也要經(jīng)過(guò)全過(guò)程，因而成本較高。只有芯片產(chǎn)量達(dá)到某一定額(幾萬(wàn)至十幾萬(wàn))，其成本才可接受。29積木塊法又稱通用單元設(shè)計(jì)法。與標(biāo)準(zhǔn)單元不同之處是：第一，它既不要求每個(gè)單元（或稱積木塊）等高，也不要求等寬。每個(gè)單元可根據(jù)最合理的情況單獨(dú)進(jìn)行版圖設(shè)計(jì)，因而可獲得最佳性能。設(shè)計(jì)好的單元存入庫(kù)中備調(diào)用。第二，它沒(méi)有統(tǒng)一的布線通道，而是根據(jù)需要加以分配。通用單元法示意圖30可編程邏輯器件設(shè)計(jì)方法

是指用戶通過(guò)生產(chǎn)商提供的通用器件自行進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)編程和制造，或者通過(guò)對(duì)“與”、“或”矩陣進(jìn)行掩膜編程，得到所需的專用集成電路器件名“與”矩陣“或”矩陣輸出電路PROM固定可編程固定PLA可編程可編程固定PAL可編程固定固定GAL可編程固定可由用戶組態(tài)四種簡(jiǎn)單PLD器件的比較311.5電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化技術(shù)概論

隨著IC集成度的不斷提高，IC規(guī)模越來(lái)越大、復(fù)雜度越來(lái)越高，采用CAD輔助設(shè)計(jì)是必然趨勢(shì)。第一代IC設(shè)計(jì)CAD工具出現(xiàn)于20世紀(jì)60年代末70年代初，但只能用于芯片的版圖設(shè)計(jì)及版圖設(shè)計(jì)規(guī)則的檢查。第二代CAD系統(tǒng)隨著工作站(Workstation)的推出出現(xiàn)于80年代。其不僅具有圖形處理能力，而且還具有原理圖輸入和模擬能力。如今CAD工具已進(jìn)入了第三代，稱之為EDA系統(tǒng)。其主要標(biāo)志是系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)工具的推出和邏輯設(shè)計(jì)工具的廣泛應(yīng)用。32工作站平臺(tái)上的主流EDA軟件簡(jiǎn)介：1）CandenceEDA軟件Candence公司為IC設(shè)計(jì)者提供了豐富的設(shè)計(jì)工具，包括：數(shù)字系統(tǒng)模擬工具Verilog-XL；電路圖設(shè)計(jì)工具Composer；電路模擬工具AnalogArtist；射頻模擬工具SpectreRF；版圖編輯器VirtuosoLayout；布局布線工具Preview；版圖驗(yàn)證工具Dracula等332）SynopsysEDA軟件Synopsys公司在EDA業(yè)界以它的綜合工具而稱著。Synopsys倡高層設(shè)計(jì)，使用該公司的綜合工具，現(xiàn)今已有八成的ASIC是由高層設(shè)計(jì)的，它支持VHDL全集，允許概念級(jí)驗(yàn)證，可以自動(dòng)生成特定藝的門級(jí)網(wǎng)表。Synopsys公司2002年合并了Avant！公司(徐建國(guó))之后，擁有了一系列深亞微米ASIC設(shè)計(jì)的專業(yè)化工具，包括優(yōu)秀的模擬工具Hspice，使得底層設(shè)計(jì)能力得到了提升。343）MentorEDA軟件具有EDA全線產(chǎn)品，包括：設(shè)計(jì)圖輸入；數(shù)字電路設(shè)計(jì)工具；模擬電路分析工具；數(shù)/?；旌想娐贩治龉ぞ撸贿壿嬀C合工具；故障分析模擬工具；PCB設(shè)計(jì)；ASIC設(shè)計(jì)與校驗(yàn)；(CALIBRE)自動(dòng)測(cè)試矢量生成（ATPG）；系統(tǒng)設(shè)計(jì)工具；數(shù)字信號(hào)處理（DSP）工具；FPGA設(shè)計(jì)等。(modelsim)354）ZeniEDA軟件

九天（Zeni）系統(tǒng)是熊貓（Panda）系統(tǒng)的改進(jìn)版。熊貓系統(tǒng)是我國(guó)在80年代后期自主開(kāi)發(fā)的面向全定制和半定制大規(guī)模集成電路而設(shè)計(jì)的，具有可支持10萬(wàn)元件規(guī)模設(shè)計(jì)能力的大型集成電路計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)系統(tǒng)。九天（Zeni）系統(tǒng)包含3個(gè)子系統(tǒng)，覆蓋了集成電路設(shè)計(jì)的主要過(guò)程，包括：基于語(yǔ)言的和基于圖形的設(shè)計(jì)輸入，各個(gè)級(jí)別的設(shè)計(jì)正確性的模擬驗(yàn)證（ZeniVDE）；交互式的物理版圖設(shè)計(jì)（ZeniPDT）；版圖正確性驗(yàn)以及CAD數(shù)據(jù)庫(kù)（ZeniVERI）。36

Silvaco公司的EDA軟件包括了工藝計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)TCAD（TCAD：TechnologyComputerAidedDesign）和基于PDK（ProcessDesignKits）的定制ICCAD設(shè)計(jì)流程所需要的所有工具。其中TCAD產(chǎn)品使得器件工程師可以通過(guò)基于物理的仿真來(lái)進(jìn)行設(shè)計(jì)和預(yù)測(cè)半導(dǎo)體器件的制作及性能，具有一個(gè)易于使用、模塊化的平臺(tái)。該產(chǎn)品中的工藝仿真系統(tǒng)Athena提供半導(dǎo)體工藝的仿真，用于模擬半導(dǎo)體材料的注入、擴(kuò)散、刻蝕、淀積、光刻、氧化以及硅化等過(guò)程。器件仿真系統(tǒng)Atlas提供半導(dǎo)體器件的電氣、光學(xué)和熱學(xué)特性的仿真，用于MOS器件、雙極型器件、HEMT、HBT、Laser、VCSEL、LED、CCD等多種器件的仿真和建模。ICCAD產(chǎn)品提供了與Hspice完全兼容的模擬電路仿真器SmartSpice；基于諧波平衡的仿真器SmartSpiceRF；Expert版圖編輯器以及GuardianDRC、LVS和LPE物理驗(yàn)證工具等。書中涉及的集成電路工藝和前端設(shè)計(jì)仿真都是基于該工具軟件的。5）SilvacoEDA軟件

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受到IC制造工藝極限條件和具體工藝要求的限制，IC版圖設(shè)計(jì)在移交制造廠家前必須進(jìn)行一系列的版圖驗(yàn)證，以保確芯片的成品率。版圖數(shù)據(jù)基本驗(yàn)證有：設(shè)計(jì)規(guī)則檢查（DRC）：最小線寬、最小圖形間距、最小接觸孔尺寸、柵和源漏區(qū)的最小交疊等。電氣規(guī)則驗(yàn)證（ERC）：檢測(cè)有沒(méi)有電路意義的連接錯(cuò)誤，如短路、開(kāi)路、孤立布線、非法器件等，介于設(shè)計(jì)規(guī)則與行為級(jí)分析之間，不涉及電路行為。電路與版圖一致性驗(yàn)證（LVS）：從版圖提取出的電路網(wǎng)表與從原理圖得到的網(wǎng)表進(jìn)行比較，檢查兩者是否一致。主要用于保證進(jìn)行電路功能和性能驗(yàn)證之前避免物理設(shè)計(jì)錯(cuò)誤。集成電路版圖驗(yàn)證簡(jiǎn)介

38Silvaco精確、完整的EDA軟件研發(fā)快速滿足客戶需求

Silvaco自1984年在美國(guó)硅谷創(chuàng)立以來(lái)，致力于EDA軟件的研發(fā)，目前無(wú)論是在傳統(tǒng)Si/SiGe半導(dǎo)體，TFT/OLED面板，太陽(yáng)能電池，先進(jìn)材料的制程與元件模擬，和在類比，數(shù)碼，混合信號(hào)，RFIC電路設(shè)計(jì)的SPICE演算，及各種材料元件模型參數(shù)的萃取等，均有非常精確與完整的軟件可供使用。日前有監(jiān)于臺(tái)灣電子產(chǎn)業(yè)正面臨技術(shù)升級(jí)與生產(chǎn)成本的挑戰(zhàn)，急需提升其整體研發(fā)的實(shí)力，Silvaco臺(tái)灣分公司更與臺(tái)大電機(jī)系合作，捐贈(zèng)了50套Simucad全系列SOC設(shè)計(jì)軟件于教學(xué)研究之用。Silvaco臺(tái)灣區(qū)副總經(jīng)理杜啟平表示，希望能利用精確的計(jì)算機(jī)模擬技術(shù)，大幅減少芯片下線與元件制程研究的成本及時(shí)間，讓有限的經(jīng)費(fèi)能做更有效率的應(yīng)用。Silvaco是少數(shù)擁有完整IC設(shè)計(jì)流程的EDA軟件公司，在美國(guó)，英國(guó)都設(shè)有研發(fā)中心，擁有百余名研發(fā)團(tuán)隊(duì)持續(xù)開(kāi)發(fā)更準(zhǔn)確的物理模型以及更快速的算法。在各主要半導(dǎo)體生產(chǎn)國(guó)家都設(shè)有分公司，直接提供應(yīng)用工程師，與客戶溝通快速解決問(wèn)題，并友援售后服務(wù)。39GeraldC.Hsu(徐建國(guó)先生)原Avant!Corporation（先驅(qū)微電子公司）董事長(zhǎng)、總經(jīng)理兼首席執(zhí)行官，現(xiàn)任美國(guó)廣媒集團(tuán)(BroadMediaGroup)主席、董事長(zhǎng)、CEO。徐建國(guó)先生擁有豐富的管理經(jīng)驗(yàn)和工程科學(xué)背景，并被聘為浙江大學(xué)計(jì)算機(jī)學(xué)院顧問(wèn)教授。

美國(guó)BroadMediaGroup董事長(zhǎng)Mr.Gerald.Hsu簡(jiǎn)介:GeraldC.Hsu(徐建國(guó)先生)原Avant!Corporation（先驅(qū)微電子公司）董事長(zhǎng)、總經(jīng)理兼首席執(zhí)行官，現(xiàn)任廣媒集團(tuán)(BroadMediaGroup)主席、董事長(zhǎng)、CEO。

徐先生擁有豐富的管理經(jīng)驗(yàn)和工程科學(xué)背景，在商場(chǎng)上，作風(fēng)極為強(qiáng)勢(shì)，不論敵我，均公認(rèn)其為最佳的市場(chǎng)行銷人才。徐先生興趣極為廣泛，十七年內(nèi)讀過(guò)七行：應(yīng)用數(shù)學(xué)、土木結(jié)構(gòu)、機(jī)械力學(xué)、海洋工程、財(cái)務(wù)、市場(chǎng)等系。畢業(yè)以后工作領(lǐng)域也橫跨七種行業(yè)，從航天工程、核能電廠、造船廠，到計(jì)算機(jī)硬件、應(yīng)用軟件業(yè)、機(jī)械設(shè)計(jì)及半導(dǎo)體。進(jìn)入EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)界前，曾創(chuàng)辦過(guò)四家公司。1982年，赴硅谷發(fā)展手提電腦事業(yè)，四年后賣出所持公司股份。1988年，進(jìn)入太陽(yáng)微(SunMicroSystems)