GB/T 28858-2012電子元器件用酚醛包封料

ICS31030

L90.

中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)

GB/T28858—2012

電子元器件用酚醛包封料

Encapsulatingmaterialofphenolicforelectroniccomponents

2012-11-05發(fā)布2013-02-15實(shí)施

中華人民共和國(guó)國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局發(fā)布

中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)

GB/T28858—2012

前言

本標(biāo)準(zhǔn)按照給出的規(guī)則起草

GB/T1.1—2009。

本標(biāo)準(zhǔn)由全國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)提出并歸口

(SAC/TC203)。

本標(biāo)準(zhǔn)起草單位咸陽(yáng)偉華絕緣材料有限公司咸陽(yáng)瑞德電子技術(shù)有限公司煙臺(tái)納美仕電子材料

:、、

有限公司山東萊州順利達(dá)電子材料有限公司汕頭高新區(qū)松田實(shí)業(yè)有限公司中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研

、、、

究所陜西華星電子集團(tuán)有限公司成都宏明電子股份有限公司北京七星飛行電子有限公司麥可羅泰

、、、、

克常州產(chǎn)品服務(wù)有限公司

()。

本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人高艷茹劉念杰張?zhí)O黃瑞南劉筠裴會(huì)川李瑞娟

:、、、、、、。

Ⅰ

GB/T28858—2012

電子元器件用酚醛包封料

1范圍

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了電子元器件用酚醛包封料以下簡(jiǎn)稱包封料的分類技術(shù)要求檢驗(yàn)規(guī)則檢驗(yàn)方法

()、、、、

包裝標(biāo)志貯存及運(yùn)輸?shù)纫?/p>

、、。

本標(biāo)準(zhǔn)適用于陶瓷電容器壓電陶瓷元件熱敏電阻器厚膜電路等電子元器件濕法包封用酚醛包

、、、

封料

。

2規(guī)范性引用文件

下列文件對(duì)于本文件的應(yīng)用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文

。,

件凡是不注日期的引用標(biāo)準(zhǔn)其最新版本包括所有的修改單適用于本文件

。,()。

絕緣材料電氣強(qiáng)度試驗(yàn)方法第部分工頻下試驗(yàn)

GB/T1408.1—20061:

測(cè)量電氣絕緣材料在工頻音頻高頻包括米波波長(zhǎng)在內(nèi)下電容率和介質(zhì)損

GB/T1409—2006、、()

耗因數(shù)的推薦方法

塑料和硬橡膠使用硬度計(jì)測(cè)定壓痕硬度邵氏硬度

GB/T2411—2008()

印制電路用覆銅箔層壓板試驗(yàn)方法

GB/T4722

金屬絲編織網(wǎng)試驗(yàn)篩

GB/T6003.1—1997

測(cè)定固體絕緣材料絕緣電阻的試驗(yàn)方法

GB/T10064—2006

3產(chǎn)品分類組成及材料

、

31分類

.

包封料按照其特性不同分為常規(guī)干燥型和快速干燥型型號(hào)及特性見表

,1。

表1包封料的型號(hào)及特性

型號(hào)特性a

干燥時(shí)間

FS-150-C>2h/25℃

干燥時(shí)間

FS-150-K≤2h/25℃

注包封料的型號(hào)由其主體樹脂應(yīng)用形態(tài)材料的固化溫度材料特性代碼組成為酚醛樹脂代碼為材料

:、、、。F;S

的應(yīng)用形態(tài)代碼即濕法為材料的固化溫度代碼為常規(guī)干燥型為快速干燥型

();150;C;K。

a元器件按附錄包封

A。

32組成和材料

.

321組成