GB/T 28859-2012電子元器件用環(huán)氧粉末包封料

ICS31030

L90.

中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)

GB/T28859—2012

電子元器件用環(huán)氧粉末包封料

Encapsulatingmaterialofpowderedepoxyforelectroniccomponents

2012-11-05發(fā)布2013-02-15實(shí)施

中華人民共和國(guó)國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局發(fā)布

中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)

GB/T28859—2012

前言

本標(biāo)準(zhǔn)按照給出的規(guī)則起草

GB/T1.1—2009。

本標(biāo)準(zhǔn)由全國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)提出并歸口

(SAC/TC203)。

本標(biāo)準(zhǔn)起草單位咸陽(yáng)偉華絕緣材料有限公司咸陽(yáng)瑞德電子技術(shù)有限公司阿克蘇粉末涂料蘇

:、、(

州有限公司咸陽(yáng)康隆工貿(mào)有限公司汕頭高新區(qū)松田實(shí)業(yè)有限公司中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究所西

)、、、、

安康力電工材料有限公司陜西華星電子集團(tuán)有限公司成都宏明電子股份有限公司北京七星飛行電

、、、

子有限公司麥可羅泰克常州產(chǎn)品服務(wù)有限公司

、()。

本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人高艷茹劉念杰林榕劉筠裴會(huì)川李瑞娟

:、、、、、。

Ⅰ

GB/T28859—2012

電子元器件用環(huán)氧粉末包封料

1范圍

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了電子元器件用環(huán)氧粉末包封料以下簡(jiǎn)稱(chēng)包封料的分類(lèi)技術(shù)要求檢驗(yàn)規(guī)則檢驗(yàn)

()、、、

方法包裝標(biāo)志運(yùn)輸及貯存要求

、、、。

本標(biāo)準(zhǔn)適用于陶瓷電容器壓敏電阻器薄膜電容器電阻網(wǎng)絡(luò)熱敏電阻器等電子元器件流化床包

、、、、

封用環(huán)氧粉末包封料

。

2規(guī)范性引用文件

下列文件對(duì)于本文件的應(yīng)用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件

。,()。

塑料吸水性的測(cè)定

GB/T1034—2008

絕緣材料電氣強(qiáng)度試驗(yàn)方法第部分工頻下試驗(yàn)

GB/T1408.1—20061:

測(cè)量電氣絕緣材料在工頻音頻高頻包括米波波長(zhǎng)在內(nèi)下電容率和介質(zhì)損

GB/T1409—2006、、()

耗因數(shù)的推薦方法

塑料能從規(guī)定漏斗流出的材料表觀密度的測(cè)定

GB/T1636—2008

塑料和硬橡膠使用硬度計(jì)測(cè)定壓痕硬度邵氏硬度

GB/T2411—2008()

印制電路用覆銅箔層壓板試驗(yàn)方法

GB/T4722

電工電子產(chǎn)品著火危險(xiǎn)試驗(yàn)第部分試驗(yàn)火焰水平與垂直火焰

GB/T5169.16—200816:50W

試驗(yàn)方法

金屬絲編織網(wǎng)試驗(yàn)篩

GB/T6003.1—1997

測(cè)定固體絕緣材料絕緣電阻的試驗(yàn)方法

GB/T10064—2006

粉末涂料第部分篩分法測(cè)定粒度分布

GB/T21782.1—20081:

電子元器件用酚醛包封料

GB/T28858—2012

環(huán)氧粉末包封料膠化時(shí)間測(cè)定方法

GB/T28860—2012

環(huán)氧粉末包封料熔融流動(dòng)性試驗(yàn)方法

GB/T28861—2012

環(huán)氧粉末包封料試樣加工方法

GB/T28862—2012

試驗(yàn)方法手冊(cè)

IPC-TM-650

3產(chǎn)品分類(lèi)組成和材料

、

31分類(lèi)

.

環(huán)氧粉末包封料按照其固化條件不同進(jìn)