GB/T 28859-2012電子元器件用環(huán)氧粉末包封料

ICS31030

L90.

中華人民共和國國家標準

GB/T28859—2012

電子元器件用環(huán)氧粉末包封料

Encapsulatingmaterialofpowderedepoxyforelectroniccomponents

2012-11-05發(fā)布2013-02-15實施

中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫總局發(fā)布

中國國家標準化管理委員會

GB/T28859—2012

前言

本標準按照給出的規(guī)則起草

GB/T1.1—2009。

本標準由全國半導體設(shè)備和材料標準化技術(shù)委員會提出并歸口

(SAC/TC203)。

本標準起草單位咸陽偉華絕緣材料有限公司咸陽瑞德電子技術(shù)有限公司阿克蘇粉末涂料蘇

:、、(

州有限公司咸陽康隆工貿(mào)有限公司汕頭高新區(qū)松田實業(yè)有限公司中國電子技術(shù)標準化研究所西

)、、、、

安康力電工材料有限公司陜西華星電子集團有限公司成都宏明電子股份有限公司北京七星飛行電

、、、

子有限公司麥可羅泰克常州產(chǎn)品服務(wù)有限公司

、()。

本標準主要起草人高艷茹劉念杰林榕劉筠裴會川李瑞娟

:、、、、、。

Ⅰ

GB/T28859—2012

電子元器件用環(huán)氧粉末包封料

1范圍

本標準規(guī)定了電子元器件用環(huán)氧粉末包封料以下簡稱包封料的分類技術(shù)要求檢驗規(guī)則檢驗

()、、、

方法包裝標志運輸及貯存要求

、、、。

本標準適用于陶瓷電容器壓敏電阻器薄膜電容器電阻網(wǎng)絡(luò)熱敏電阻器等電子元器件流化床包

、、、、

封用環(huán)氧粉末包封料

。

2規(guī)范性引用文件

下列文件對于本文件的應(yīng)用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件

。,()。

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GB/T1409—2006、、()

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GB/T1636—2008

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GB/T2411—2008()

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試驗方法手冊

IPC-TM-650

3產(chǎn)品分類組成和材料

、

31分類

.

環(huán)氧粉末包封料按照其固化條件不同進