標(biāo)準(zhǔn)解讀
《GB/T 29506-2013 300 mm硅單晶拋光片》是中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)之一,該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了直徑為300毫米(即12英寸)的硅單晶拋光片的技術(shù)要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則以及標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸和貯存等方面的內(nèi)容。適用于半導(dǎo)體器件制造用的高純度單晶硅材料加工而成的圓形薄片。
技術(shù)要求方面涵蓋了尺寸公差、表面質(zhì)量、電阻率及其均勻性、位錯(cuò)密度、微缺陷密度等多項(xiàng)指標(biāo),旨在確保產(chǎn)品能夠滿(mǎn)足下游應(yīng)用對(duì)于材料性能的基本需求。其中,特別強(qiáng)調(diào)了對(duì)拋光面平整度、粗糙度的要求,以保證后續(xù)工藝過(guò)程中良好的圖形轉(zhuǎn)移效果;同時(shí),也對(duì)摻雜類(lèi)型(P型或N型)、摻雜濃度等電學(xué)性質(zhì)做了詳細(xì)說(shuō)明,這對(duì)于控制最終半導(dǎo)體器件的工作特性至關(guān)重要。
在試驗(yàn)方法部分,則提供了測(cè)定上述各項(xiàng)參數(shù)的具體操作步驟和技術(shù)條件,包括但不限于使用光學(xué)干涉儀測(cè)量厚度偏差與TTV值、四探針?lè)y(cè)試電阻率分布情況、X射線(xiàn)衍射分析晶體完整性等。這些方法均基于國(guó)際通用的標(biāo)準(zhǔn),并結(jié)合國(guó)內(nèi)實(shí)際情況進(jìn)行了適當(dāng)調(diào)整,以確保檢測(cè)結(jié)果準(zhǔn)確可靠。
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- 現(xiàn)行
- 正在執(zhí)行有效
- 2013-05-09 頒布
- 2014-02-01 實(shí)施
文檔簡(jiǎn)介
ICS29045
H82.
中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)
GB/T29506—2013
300mm硅單晶拋光片
300mmpolishedmonocrystallinesiliconwafers
2013-05-09發(fā)布2014-02-01實(shí)施
中華人民共和國(guó)國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局發(fā)布
中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)
GB/T29506—2013
前言
本標(biāo)準(zhǔn)按照給出的規(guī)則起草
GB/T1.1—2009。
本標(biāo)準(zhǔn)由全國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)提出并歸口
(SAC/TC203)。
本標(biāo)準(zhǔn)起草單位有研半導(dǎo)體材料股份有限公司中國(guó)有色金屬工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)計(jì)量質(zhì)量研究所
:、。
本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人閆志瑞孫燕盛方毓盧立延張果虎向磊
:、、、、、。
Ⅰ
GB/T29506—2013
300mm硅單晶拋光片
1范圍
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了直徑型晶向電阻率規(guī)格的硅單晶拋光片
300mm、p、<100>、0.5Ω·cm~20Ω·cm
的術(shù)語(yǔ)和定義技術(shù)要求試驗(yàn)方法檢測(cè)規(guī)則以及標(biāo)志包裝運(yùn)輸貯存等
、、、、、、。
本標(biāo)準(zhǔn)適用于直徑直拉單晶磨削片經(jīng)雙面拋光制備的硅單晶拋光片產(chǎn)品主要用于滿(mǎn)足
300mm,
集成電路用線(xiàn)寬技術(shù)需求的襯底片
IC90nm。
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。,
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。,()。
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