LED封裝技術(shù)(第三講)

LED封裝技術(shù)第三講白光LED的制備原理及主要技術(shù)主要內(nèi)容1.白光LED技術(shù)簡介2.多芯片（器件）白光LED技術(shù)3.使用熒光粉轉(zhuǎn)換的白光LED技術(shù)4.白光LED生產(chǎn)工藝及關(guān)鍵點(diǎn)1.白光LED技術(shù)簡介CIE色坐標(biāo)圖UVRBGLEDB熒光粉R/G/BY白光(1)RBGBR/GR,G,BLED

多芯片

多器件BLED+熒光粉UVLED+熒光粉YPhR,GPh(2)(3)(A)(B)(A)(B)白光LED的產(chǎn)生方法白光白光白光白光幾種白光LED光譜分布2.多芯片（器件）白光LED技術(shù)優(yōu)點(diǎn)一色域?qū)拵缀醺采w了整個色品區(qū)域2.多芯片（器件）白光LED技術(shù)優(yōu)點(diǎn)二顯色指數(shù)高，顯色指數(shù)可以達(dá)到95以上，色彩還原度高優(yōu)點(diǎn)三智能調(diào)光，三種顏色可以單獨(dú)調(diào)控，多彩、個性化照明2.多芯片（器件）白光LED技術(shù)缺點(diǎn)一需要一定的混光距離RBGRBG多芯片封裝多器件混光缺點(diǎn)二光效低黃綠光效率下降（直接帶隙變間接帶隙）缺點(diǎn)三顏色隨溫度和時間漂移不同顏色LED光效隨溫度變化不同不同顏色LED光效老化特性不同3.使用熒光粉轉(zhuǎn)換的白光LED技術(shù)典型光譜圖3.使用熒光粉轉(zhuǎn)換的白光LED技術(shù)優(yōu)勢一光效高2014.3.273.使用熒光粉轉(zhuǎn)換的白光LED技術(shù)優(yōu)勢二價(jià)格便宜主要材料：藍(lán)光芯片，大幅降價(jià)YAG熒光粉，大幅降價(jià)

封裝硅膠，大幅降價(jià)木林森50lm5730封裝，僅售4分錢（含17%增值稅）3.使用熒光粉轉(zhuǎn)換的白光LED技術(shù)優(yōu)勢三技術(shù)成熟，容易大批量生產(chǎn)所有關(guān)鍵工藝均實(shí)現(xiàn)了自動化3.使用熒光粉轉(zhuǎn)換的白光LED技術(shù)缺點(diǎn)（曾經(jīng)的）：1.顏色均勻性和一致性，通過優(yōu)化工藝，分檔分色等，已解決。2.熒光粉高溫淬滅帶來的效率下降，通過熒光陶瓷、改善熒光粉性能等，已解決3.顯色性不好，顯指低，添加紅粉、綠粉，已解決4.白光LED生產(chǎn)工藝及關(guān)鍵點(diǎn)一配粉

使用設(shè)備：萬分位天平、玻璃器皿

使用材料：硅膠（高折射率、低折射率）、各種熒光粉、抗沉淀粉

注意事項(xiàng)：嚴(yán)格按照配比，充分?jǐn)嚢杩钩恋矸鄣淖饔茫?.白光LED生產(chǎn)工藝及關(guān)鍵點(diǎn)二真空除泡

使用設(shè)備：真空烘箱

使用材料：按配比配好的白光膠

注意事項(xiàng)：嚴(yán)格按照工藝文件的時間、溫度為什么要進(jìn)行真空除氣？哪里來的氣體？4.白光LED生產(chǎn)工藝及關(guān)鍵點(diǎn)三點(diǎn)粉

使用設(shè)備：精密點(diǎn)膠機(jī)、光電特性測量儀

使用材料：焊線后的半成品、真空除氣后的白光膠

注意事項(xiàng)：首件檢查，微調(diào)膠量

定時抽檢，及時糾偏/v_show/id_XNjEyMzAyNjYw.html/programs/view/BlVp4CwQZ6U4.白光LED生產(chǎn)工藝及關(guān)鍵點(diǎn)四烘烤固化

使用設(shè)備