PCB制作流程講義

PCB制作流程正片法流程

負片法流程正片法流程發(fā)料(內(nèi)層D/F內(nèi)檢壓合)鉆孔

電鍍外層D/F蝕刻中檢防焊文字表面處理(噴錫/化A)

成型測試

成品檢驗(OSP)OQC出貨檢驗負片法流程發(fā)料(內(nèi)層D/F內(nèi)檢壓合)鉆孔

電鍍CUI外層D/F電鍍CUII蝕刻

中檢防焊文字表面處理(噴錫/化A)

成型測試成品檢驗(OSP)

OQC出貨檢驗流程詳解：發(fā)料基板常見尺寸規(guī)格：37”*49”，36“*48”，41”*49常見材質(zhì)：FR-4，CEM-3，陶瓷及鐵氟龍常見銅厚：H/HOZ，1/1OZ，2/2OZ發(fā)料設備剪床鉆石切割機速度:3m/min流程詳解：內(nèi)層干膜作用：制作內(nèi)層線路流程：烘烤（150度/2H）前處理壓膜

曝光顯影蝕刻內(nèi)層設備前處理速度:3.5-4.5m/min壓膜機溫度:110+/-10度

速度:2+/-0.5m/min壓力:15-40psi

內(nèi)層設備曝光機能量:5KW蝕刻速度:6.5-7.5m/min(H/H)內(nèi)檢作用:檢修板面不良設備:AOI光學檢測AOI掃描VRS檢修桌壓合作用:將銅箔(CopperFoil),膠片(Prepreg)與氧化處理(Oxidation)后的內(nèi)層線路板,壓合成多層基板,為制作外層線路做準備常用銅箔厚度:H/HOZ,1/1OZ,2/2OZ參數(shù):

a.初壓:緊密接合傳熱,驅(qū)趕揮發(fā)物及殘余氣體。b.第二段壓:使膠液順利填充并驅(qū)趕膠內(nèi)氣泡，同時防止一次壓力過高導致的皺折及應力。c.第三段壓:產(chǎn)生聚合反應，使材料硬化而達到C-stage。d.第四段壓:降溫段仍保持適當?shù)膲毫?，減少因冷卻伴隨而來之內(nèi)應力。常見PP:1080#,2116#,7628#壓合流程棕化(黑化)(鉚合)疊合壓合棕化目的:

A.增加與樹脂接觸的表面積,加強二者之間的附著力(Adhesion).B.增加銅面對流動樹脂之潤濕性,使樹脂能流入各死角而在硬化后有更強的抓地力。壓合參數(shù):各家PP規(guī)格匯總

膠片類型廠家膠含量（R/C）膠流量（R/F）揮發(fā)物（V/C）玻璃布凝膠時間(sec)介質(zhì)厚度(mil)制前設計介質(zhì)厚度(mil)玻璃布重(g/m2)玻璃布厚(mm)經(jīng)緯紗支數(shù)經(jīng)紗緯紗1080A61±3%35±5%0.32%48±30.06560±248±2140±202.8±0.42.8±0.4B61±3%33±5%0.34%47±30.06560±247±2140±202.8±0.42.8±0.42116A50±3%26±5%0.30%104±30.09560±257±2140±204.5±0.84.5±0.8B54±3%30±5%0.39%140±205.0±0.65.0±0.67628B42±3%22±5%0.24%210±50.1844±233±2140±207.2±0.87.5±0.847±3%27±5%0.24%140±208.2±1.08.5±1.07628HA50±3%28±5%0.32%210±50.17544±233±2140±208.2±1.08.5±1.0鉆孔作用單面或雙面板的制作都是在下料之后直接進行非導通孔或?qū)椎你@孔,多層板則是在完成壓板之后才去鉆孔。傳統(tǒng)孔的種類除以導通與否簡單的區(qū)分外,以功能的不同尚可分:零件孔,工具孔,通孔(Via),盲孔(Blindhole),埋孔(Buriedhole)(后二者亦為viahole的一種).鉆孔考量參數(shù)

A.軸數(shù)：和產(chǎn)量有直接關系(我司為6軸和4軸)

B.有效鉆板最大尺寸:680*510mm

C.鉆孔機臺面：選擇振動小，強度平整好的材質(zhì)

D.鉆盤：自動更換鉆頭及鉆頭數(shù)

E.精準度:+/-3mil

F.集塵系統(tǒng)：搭配壓力腳，排屑良好，且冷卻鉆頭功能

J.鉆針使用壽命:研磨六次后不再使用

K.疊板厚度:與鉆針有效長度和板疊層銅厚度有關鉆孔品質(zhì)孔內(nèi)粗糙度要求:

雙面板:<1500U”

多層板:<1000U”O(jiān)KNG鉆孔機電鍍(CUI)目的:非導體的孔壁經(jīng)PTH金屬化后，立即進行電鍍銅制程,其目的是鍍上200~500U”以保護僅有20~40U”厚的化學銅被后制程破壞而造成孔破(Void)注意:如為正片法,直接鍍銅厚度800U”以上流程除膠渣PTH一次銅電鍍設備除膠渣線鍍銅線外層D/F作用經(jīng)鉆孔及通孔電鍍后,內(nèi)外層已連通,本制程在制作外層線路,以達電性的完整.流程銅面前處理→壓膜→曝光→顯像

蝕刻剝膜

注意:除蝕刻外,同內(nèi)層D/F影響D/F品質(zhì)因素線徑/線距鍍銅厚度曝光能量蝕刻參數(shù)

銅箔干膜圖形電鍍CUII(負片法流程)作用:此制程或稱線路電鍍(PatternPlating),有別于全板電鍍(PanelPlating)

鍍銅厚度:550U”-750U”流程:CUII鍍錫鉛剝膜蝕刻—剝錫鉛干膜CUII中檢作用:檢修板面不良問題流程及方式:

同內(nèi)層檢驗防焊作用A.防焊：留出板上待焊的通孔及其pad，將所有線路及銅面都覆蓋住，防止波焊時造成的短路,并節(jié)省焊錫之用量。B.護板：防止?jié)駳饧案鞣N電解質(zhì)的侵害使線路氧化而危害電氣性質(zhì)，并防止外來的機械傷害以維持板面良好的絕緣，C.絕緣：由于板子愈來愈薄,線寬距愈來愈細,故導體間的絕緣問題日形突顯,也增加防焊漆絕緣性質(zhì)的重要性.防焊參數(shù)流程銅面前處理→印墨→預烤→曝光→顯影→后烤簡介防焊漆,俗稱“綠漆”,(SoldermaskorSolderResist)，為便于肉眼檢查，故于主漆中多加入對眼睛有幫助的綠色顏料，其實防焊漆了綠色之外尚有黃色、白色、黑色等顏色.

防焊的種類有傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂IR烘烤型,UV硬化型,液態(tài)感光型(LPISM-LiquidPhotoImagableSolderMask)等型油墨,以及干膜防焊型(DryFilm,SolderMask),其中液態(tài)感光型為目前制程上大量使用防焊關鍵參數(shù)曝光能量:7KW曝光機預烤參數(shù):75度45min顯像條件:1~2%Na2CO3溫度30±2°C噴壓2.5~3Kg/cm2顯像時間因和厚度有關,通常在50~60sec,Break-point約在50~70%.后烤參數(shù):80度30min120度15min150度45min(50min)

文字印刷品質(zhì)要求目前業(yè)界有的將文字印刷放在噴錫后,也有放在噴錫前,不管何種程序要注意以下幾點:A.文字不可沾PadB.文字要清析可辨識.表面處理方式A)噴錫B)鍍A+噴