連接器基礎(chǔ)及測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)

連接器基礎(chǔ)與測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)CONN.EddyMao1.連接器基礎(chǔ)1.1連接器的定義1.2連接器的結(jié)構(gòu)及說(shuō)明1.3連接器性能要求1.4連接器的製造流程1.5連接器的分類2.測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)一.連接器的定義我們所提及的連接器均指電子連接器.定義>是一種可分離的電子機(jī)械系統(tǒng);在兩系統(tǒng)間無(wú)明顯的訊號(hào)失真或能量損失,且能長(zhǎng)期穩(wěn)定的傳遞訊號(hào).

二.連接器的結(jié)構(gòu)及材料應(yīng)用1.組成(端子,塑膠,鐵殼,Latch,

…)成品(USB母端)爆炸圖鐵殼shell塑膠housing端子contact後鐵殼backshell2.組成結(jié)構(gòu)說(shuō)明端子contact:作為一個(gè)連接器的根本,訊號(hào)的傳輸功用.(其結(jié)構(gòu)分接觸端/功能區(qū)和焊錫區(qū);接觸端通常鍍金;使用材料有黃銅,磷青銅,鈹銅,鈦銅…)塑膠housing:作為連接器的承座本體,起到絕緣/架構(gòu)的作用.(使用材料為工程塑膠,常有NYLON,LCP,PBT,PC,ABS,PPO,PPS,…)鐵殼shell:作為連接器的屏蔽保護(hù)外殼.(使用材料有銅材類,鐵材類…)Latch/Hook:連接器的加強(qiáng)連接作用.Support/助焊片:輔助固定連接器的作用.Mylar:一種塑膠黏性薄膜,用於連接器的吸取、絕緣作用.3.連接器的連接方式連接器到PCB的幾種主要連接方式>A.SMT表面粘著技術(shù)適合於體積小,Pin距小的連接器到PCB板的連接.B.

ThroughHole穿孔連接器端子焊腳直接穿過(guò)PCB孔的焊接方式.C.手工焊接D.卡板固定連接E.接觸式連接4.幾種連接方式圖示說(shuō)明4-1.依連接器焊腳不同1）.SMT

TYPE端子或鐵殼等焊腳需共面，一般要求平面度0.10mm.注：SMTTYPE組裝時(shí)平面度不良較易發(fā)生，需做過(guò)爐（IR）、焊板測(cè)試。HDMI立式/180度/Vertical,SMTTYPEHDMI臥式/90度/RightAngle（R/A）,SMTTYPE4.連接器的連接方式圖示說(shuō)明2）DIPTYPE

(

ThroughHole穿孔)連接器端子焊腳直接穿過(guò)PCB孔的焊接方式.一般要求焊腳正位度0.10mm.注：組裝生產(chǎn)時(shí)，需有過(guò)孔規(guī)工站，檢驗(yàn)焊腳正位度是否OK.Sata7p立式/180度/Vertical,DIPTYPEDSUB15P臥式/90度/RightAngle（R/A）,DIPTYPE4.連接器的連接方式圖示說(shuō)明3）CompressionTYPE

(

彈片接觸式)連接器端子焊腳做成彈片式與PCB板接觸.此種方式因易接觸不良基本少用.Battery2p90度,compressiontype（手機(jī)conn)

彈片式焊腳4.連接器的連接方式圖示說(shuō)明4）卡板式/焊板式此種方式常用在連接器公端，將焊腳焊在一塊小PCB上，再?gòu)男CB引腳焊線.圖中為MicroUSB公頭，焊腳處需再焊接做固定。小PCB板4.連接器的連接方式圖示說(shuō)明4-2.依連接器位于PCB位置之不同1）板上連接器整體位于PCB板上PCB板4.連接器的連接方式圖示說(shuō)明4-2.依連接器位于PCB位置之不同2）破板/沉板式連接器整體位于PCB板中間，或連接器下部破于PCB內(nèi)（PCB有缺口讓開(kāi)，可降低產(chǎn)品在主板上的整體高度）.POST破板式1394破板式HDMI4.連接器的連接方式圖示說(shuō)明4-2.依連接器位于PCB位置之不同3）側(cè)立式(R/ASide)即直立式連接器呈90度狀態(tài),此TYPE需求少。Sata側(cè)立式USB側(cè)立式三.連接器性能要求在適當(dāng)?shù)牟灏瘟Φ倪B接下,保證整個(gè)系統(tǒng)的訊號(hào)能量的穩(wěn)定傳輸.鑒於此連接器須達(dá)到以下性能要求:1.機(jī)械性能要求正向力,插拔力,端子保持力,壽命測(cè)試,機(jī)械震動(dòng),焊錫性,冷熱衝擊.…2.電氣性能要求接觸阻抗,耐電壓,絕緣阻抗,溫升測(cè)試,…3.環(huán)境要求恆溫恆濕,鹽霧…4.其他要求綠色環(huán)保(無(wú)鉛,無(wú)鹵,RoHS,SGS,UL)四.連接器的製造流程連接器基本分為:沖壓,成型,電鍍,裝配,包裝這五大生產(chǎn)流程.1.沖壓>生產(chǎn)端子,鐵殼等金屬殼零件;設(shè)備為沖壓機(jī)臺(tái),目前常用為連續(xù)模沖壓.四.連接器的製造流程2.成型>生產(chǎn)塑膠,Insertmolding等塑膠類零件;設(shè)備為成型機(jī),基本分為臥式和立式.3.電鍍>完成端子,鐵殼等金屬殼零件的電鍍.(常鍍金,錫,鎳,鈀,銀,鋅…;有連續(xù)鍍,滾鍍,掛鍍,浸鍍，點(diǎn)鍍等電鍍方式)4.裝配>組裝各零件為連接器成品,常使用到治具,自動(dòng)機(jī)等設(shè)備組裝.5.包裝>以承載盤等方式包裝好連接器.包裝方式有:Tape&reel,

Tray,

PEbag,

Tube…Tape

&

reel承載帶Tube管Tray真空盤五.連接器的分類1.依產(chǎn)品使用范圍區(qū)分主要分為:消費(fèi)性電子類(PC/NB,手機(jī),TV,游戲機(jī)等),通訊類,軍用類,航空類,醫(yī)療類.2.現(xiàn)有廠內(nèi)區(qū)分DSUB,DVI,HDMI,USB,Sata,

AudioJack,SimCard,PCMCIA,LVDS,

FPC,Boardtoboard,…3.

產(chǎn)品部件特征介紹DSUB15P180D魚叉鉚釘（Rivet）螺釘（Nut）3.

產(chǎn)品部件特征介紹DSUB15P180D

Flange帶M3螺紋Mylar

Flange3.

產(chǎn)品部件特征介紹

Latch3.

產(chǎn)品部件特征介紹

pogopin,價(jià)格昂貴,一般需外購(gòu)Contactblock,該類端子需Insertmold成型彈片式,多為連接器母端端子下料式一般端子類型EIA-364-DELECTRONICSINDUSTRIESASSOCIATION---ELECTRICALCONNECTORTESTPROCEDURE

●

EIA是美國(guó)電子工業(yè)協(xié)會(huì)的簡(jiǎn)稱,對(duì)電子產(chǎn)品訂定各種標(biāo)準(zhǔn),做為制造商及采購(gòu)者對(duì)產(chǎn)品交換性及引進(jìn)提供一有效橋梁,如此,可協(xié)助采購(gòu)者在產(chǎn)品特定要求下,做出一正確選擇,而EIA-364-D系列為一電子連接器及插座測(cè)試程序/測(cè)試方法總覽.

●EIA-364系列已成為電子連接器國(guó)際間最普遍接受之規(guī)范,期望會(huì)員對(duì)此皆有一概括了解,作為提升連接器水準(zhǔn)之基本依據(jù).

連接器測(cè)量基礎(chǔ)產(chǎn)品資格測(cè)試

按測(cè)試性質(zhì)可分為三類:電氣性能機(jī)械性能環(huán)境性能

電氣性能(ElectricalPerformance

)TestDescriptionTestMethodsLowLevelContactResistance

[LLCR]接觸電阻EIA364-23(orMIL-STD-1344A,Method3002.1,TestConditionB)Subjectmatedcontactsassembledinhousingto20mVmaximumopencircuitat100mAmaximumInsulationResistance[IR]絕緣電阻EIA364-21(orMIL-STD-202F,Method302,TestConditionB)Testbetweenadjacentcontactsofmatedandunmatedconnectorassemblies.DielectricWithstandingVoltage

[DWV]耐電壓EIA364-20(orMIL-STD-202F,Method301,TestConditionB)Testbetweenadjacentcontactsofmatedandunmatedconnectorassemblies.ContactCapacitance電容EIA364-30Testbetweenadjacentcircuitsofunmatedconnectorat1KHz.ContactCurrentRating溫升[TemperatureRising]EIA364-70MethodBWhenmeasuredatanambienttemperatureof25℃.WithPowerappliedtothecontacts,theΔTshallnotexceed+appliedtothecontacts,the30℃atanypointintheUSBconnectorundertest機(jī)械性能(MechanicalPerformance

)TestDescriptionTestMethodsVibration[振動(dòng)]EIA364-28TestConditionVTestLetterA,(orMIL-STD-202F,Method214,TestCondition1,TestLetterA)Subjectmatedconnectorsto5.35G’srms.Fifteenminutesineachofthreemutuallyperpendicularplanes.PhysicalShock[物理沖擊]EIA364-27TestConditionH(orMIL-STD-202F,Method214B)Subjectmatedconnectorsto30G’shalf-sineshockpulsesof11msduration.Threeshocksineachdirectionappliedalongthreemutuallyperpendicularplanes,18totalshock.Durability[耐久性能]EIA364-09MateandunmateConnectorassembliesfor5000cyclesatmaximumratedof200cyclesperhour.ConnectorMatingForce[插入力]EIA364-13ShallbemeasuredwithTENSIONGAUGEorTENSIONTESTER.Measureforcenecessarytomateassembliesatmaximumrateof12.5mm(or0.492”)perminute.ConnectorUnmatingForce[拔出力]EIA364-13ShallbemeasuredwithTENSIONGAUGEorTENSIONTESTER.Measureforcenecessarytomateassembliesatmaximumrateof12.5mm(or0.492”)perminute.環(huán)境性能(EnvironmentalPerformance

)TestDescriptionTestMethodsThermalShock[冷熱沖擊]EIA364-32,TestConditionI,(orMIL-202F,Method107GConditionA.)Subjectmatedconnectorstofivecyclesbetween–55℃to+85℃.CyclicTempandHumidity[恆溫恆濕]EIA364-31,TestConditionAMethodIII,(orMIL-202F,Method103BTestConditionB.)Subjectmatedconnectorsto168Hours(sevencompletecycles)TemperatureLife[溫度壽命]EIA364-17TestCondition3MethodA,Subjectmatedconnectorstotemperaturelifeat85℃for250hoursSolderability[沾錫性能]DIP型EIA364-52

Afteronehoursteamaging.ResistancetoReflowSolderingHeat[回流焊貼裝性]SMT型PreHeat：100~150℃,60secMax.Heat：210℃Min.,30secMax.PeakTemp.：240℃Max.,10±0.5sec.MixedFlowingGas[混合氣體]EIA364-65ConditionIIAChlorine10ppb;HydrogenSulfide10ppb;NitrogenDioxide200ppb;SulfurDioxide100ppb;