電鍍基本知識(shí)

電鍍根本學(xué)問(wèn)電鍍根本學(xué)問(wèn)電鍍根本學(xué)問(wèn)一根本概念電鍍：電鍍是一種電化學(xué)過(guò)程，也是一種氧化復(fù)原過(guò)程。它是將零件浸在金屬鹽溶液中作為陰極，金屬作為陽(yáng)極,接通直流電源后零件后，在零件上就會(huì)沉積出金屬鍍層。例如:在硫酸鎳溶液中鍍鎳在陰極上發(fā)生復(fù)原反響:Ni2++2e→Ni副反響：2H+2e→H2↑在陽(yáng)極上發(fā)生氧化反響e副反響：4OH-－4e→2H2O+O2↑這樣，鎳金屬不斷在陽(yáng)極溶解成鎳離子,而溶液中的Ni2+在零件上成為鍍鎳層。分散力量和掩蓋力量鍍層在陰極外表分布均勻性和完整性，是打算鍍層質(zhì)量的一個(gè)重要因素.在電鍍中常用分散力量和掩蓋力量來(lái)分別評(píng)定金屬鍍層在陰極分布的均勻性和完整性.電鍍液的分散力量，是指在特定條件下，肯定溶液使陰極鍍層分布比初次電流分布所獲得的結(jié)果更為均勻的力量。初次電流分布是僅考慮陰極不同外表到陽(yáng)極的幾何距離不同時(shí)的陰極電流分布狀況.鍍層在零件上均勻分布力量越高該電鍍液的分散力量就越好.整平力量，是指在底層〔素材〕上形成鍍層時(shí)，鍍液所具有的能使鍍層的微觀輪廓比底層更平滑的力量。電鍍液和掩蓋力量，是指在特定條件下凹槽或深孔中沉積金屬鍍層的力量.掩蓋力量越高，鍍及越深。掩蓋力量差，在零件凹處就鍍不上金屬鍍層.電鍍工作條件是指電鍍時(shí)的操作變化因素，包括鍍液成份含量，電流密度、操作溫度、溶液攪拌及電流波形。對(duì)電渡的根本要求與根本金屬結(jié)合力結(jié)實(shí)，附著力好鍍層完整，結(jié)晶細(xì)致嚴(yán)密，孔隙力小具有良好的物理、化學(xué)及機(jī)械性能具有符合標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的鍍層厚度，而且鍍層分布要均勻4。析氫對(duì)鍍層的影響在電鍍過(guò)程中，大多數(shù)鍍液的陰極反響,除了金屬離子的沉積外，還伴隨眷有氫氣的析出,在有些狀況下，陰極上析出氫氣會(huì)使鍍層消滅以下幾種庇?。横樋谆蚵辄c(diǎn)：氫氣呈氣泡形式在陰極零件外表上，阻擋金屬在這些部位沉積，它只能在氣泡的四周,假設(shè)氫氣泡在整個(gè)電鍍過(guò)程中始終停留在陰極零件外表,則鍍好的鍍層會(huì)有空洞或貫穿的縫隙，假設(shè)氫氣泡在電鍍過(guò)程中粘附得不結(jié)實(shí)，而是間歇交替地逸出和粘附，那么這些部位將形成淺坑和點(diǎn)穴，通常稱(chēng)為針孔和麻點(diǎn)。鼓泡：電鍍以后，當(dāng)四周介質(zhì)的溫度上升時(shí)，聚攏在基體金屬內(nèi)的吸附氫氣會(huì)膨脹而使鍍層產(chǎn)生小氣泡，嚴(yán)峻影響著鍍層的質(zhì)量.氫脆：氫離子在陰極復(fù)原后，一局部形成氫氣逸出,一局部以原子氫的狀態(tài)滲入根本金屬及鍍層中，使根本金屬及鍍層的韌性下降而變脆,這種現(xiàn)象叫氫脆.二電鍍工藝流程(以銅合金為基材為例〕鍍前檢驗(yàn)→化學(xué)脫脂→水洗二次→饋刻→水洗二次→電解脫脂→水洗二次→活化→水洗→鍍鎳→回收→水洗→活化→水洗→DI水洗→ 鍍金→回收→DI水洗→枯燥Sn/Bb→回收→DI水洗二次→鈍化→DI水洗→枯燥鍍前檢驗(yàn)就是將不良素材挑出化學(xué)脫脂：電解脫脂弱殲性：大都由磷酸三鈉、純殲、三聚磷酸鈉、焦磷酸鈉、乳化劑、外表活性劑等組成，脫脂效果比較好，目前有廠商出售配制好的銅及合金化學(xué)脫脂粉〔劑〕?；瘜W(xué)不良可能造成以下不良：鍍層與素材的結(jié)合力不好,脫皮，起泡，花斑.水洗水洗不干凈會(huì)造成鍍層外表發(fā)花，白斑，發(fā)霧,甚至結(jié)合力不好蝕刻主要成份：硫酸，過(guò)硫酸鈉，純水。目前有配制好的蝕刻水出售.蝕刻的作用是除去銅片上很厚的氧化層,操作中蝕刻時(shí)間過(guò)久會(huì)使銅合金片過(guò)腐蝕，造成光亮下降，外表粗糙.時(shí)間過(guò)短銅片上的氧化膜未除干凈，會(huì)造成結(jié)合力不良,脫殼，起泡，白斑等.活化主要成份：稀硫酸5～10％其作用是除去銅片上氧化膜,使之提高與鍍層的結(jié)合力,假設(shè)活化不好,鍍層與素材的結(jié)合力不牢固，簡(jiǎn)潔產(chǎn)生脫殼,起泡,白斑等現(xiàn)象。純水洗此道純水洗，必需水質(zhì)干凈,否則直接影響到鍍層的結(jié)合力和外表狀態(tài)，如脫殼,起泡，發(fā)花，白霧等。7。 鍍鎳主要成份：硫酸鎳〔250~300〕，氯化鎳(40～60〕，硼酸(45〕PH3.8-4.6溫度50—60℃電流密度1~4A/dm2操作過(guò)程中可能會(huì)產(chǎn)生以下質(zhì)量故障鍍層發(fā)脆，起泡，形變,可能由于鍍層中光亮劑過(guò)多有機(jī)雜質(zhì)和金屬雜質(zhì)過(guò)多PH零件凹處光亮度差或發(fā)黑，由于電流密度太低銅鋅雜質(zhì)多，有機(jī)雜質(zhì)多鍍層有孔針添加劑中潤(rùn)濕劑少攪拌不充分有機(jī)雜質(zhì)和鐵雜質(zhì)多鍍層粗糙、燒焦由于電流大，溫度低光亮劑缺乏電流密度過(guò)少光亮劑缺乏鍍層發(fā)花添加劑太多清洗不干凈假設(shè)鍍鎳層作為外層,為避開(kāi)鎳層氧化變色,可進(jìn)展鍍后鈍化處理，配方：K2Cr2O710g/l，K2CO320g/l1-2minDI活化成份HCl鎳層外表簡(jiǎn)潔鈍化，產(chǎn)生結(jié)合力不好,為了提高鎳層與外層鍍金層的結(jié)合力,必需進(jìn)展活化處理。鍍金鍍金有浸鍍金和刷鍍金，用得比較多的有氰化鍍金和中性檸檬鹽鍍金，目前，浸鍍用檸檬酸鹽鍍硬金,其大致成分為：金鹽〔KAu〔CN)2〕，檸檬酸鉀，檸檬酸，鈷鹽，目前有市售金水。氰化鍍金：氰化金鉀，氰化鈉，碳酸鉀，鈷氯化鉀等成份。端子鍍金一般是鍍硬金，在溶液中參加少量鈷鹽或鎳鹽，可以增加鍍金層的硬度，可達(dá)HV140～190，可焊性好,接觸電子小，耐磨，顏色明媚。鍍金常消滅的質(zhì)量問(wèn)題：緣由：鍍液中金的含量太低陰極電流密度太低緣由：金含量過(guò)高鍍液溫度太高鍍液中含銅雜質(zhì)太高陰極電流太低緣由：金含量過(guò)高電流密度過(guò)高溫度過(guò)高緣由：鹽濃度太高陰極電流太高溫度太低絡(luò)合劑少緣由：前處理不良鎳底層鈍化緣由：清洗不良清洗純水不干凈鍍錫和鍍錫鉛全金錫鍍層具有銀的色鍍層,熔點(diǎn)232℃,具有抗腐蝕性,耐變色，無(wú)毒，易纖焊，松軟和延展性好，常用在電子組件上引線，印制板上鍍錫。但鍍錫層在高溫潮濕和密閉條件下能長(zhǎng)成“晶須”,這是鍍層存在內(nèi)應(yīng)力所致。這樣在小型化電子組件中簡(jiǎn)潔造成短路。另外,錫還有構(gòu)造變異，在低溫下〔-13℃開(kāi)頭結(jié)晶變異,到—30℃將完全轉(zhuǎn)變?yōu)橐环N非晶型的同素異構(gòu)體〔又錫或灰錫)，俗稱(chēng)“錫瘟”,因此,電子工業(yè)上為防止錫產(chǎn)生“晶須”和“錫瘟”，常常承受鍍錫鉛合金來(lái)提高它的纖焊性。纖焊性：光亮錫鉛＞光亮酸性錫＞一般酸性錫＞堿性錫鍍光亮酸性錫成份：硫酸亞錫20～40g/l H2SO490～110mg/l 添加劑T5~40℃鍍錫鉛合金氯化亞錫19g/l 檸檬酸60g/l 氫化鉛9g/l EDTA＝鈉20g/lM—1添加劑 8g/l(北京師港大學(xué)〕PH：5～8 T：15～25℃ Dk：1~1。5陰極移動(dòng)鍍錫鉛合金黃銅鍍錫鉛合金前，必需先鍍鎳以防止黃銅中的鋅集中導(dǎo)致斑點(diǎn)和灰暗的外表.為了提高鍍層在空氣中的穩(wěn)定性削減觸摸過(guò)程中鍍層外表的手印，提高鍍層的纖焊性，鍍層的清洗和鈍化處理極為重要.對(duì)焊接性和抗氧化性有很大影響.清洗→鈍化〔K2Cr2O710g/l ，Na2CO320g/l 室溫1min)→熱水洗干凈→烘干(120℃20min〕常消滅的質(zhì)量問(wèn)題：鍍層發(fā)霧,灰暗緣由:回價(jià)錫過(guò)多雜質(zhì)多光亮劑分解產(chǎn)物多電流過(guò)低鍍層粗糙緣由：電流密度過(guò)高雜質(zhì)多主要濃度高鍍層有針孔，麻點(diǎn)陰極移動(dòng)慢電流密度太高光亮劑過(guò)多有機(jī)雜質(zhì)多鍍層發(fā)脆，脫落緣由：i.ii.iii.緣由：

電流過(guò)高鍍層光亮缺乏i. 光亮劑少緣由：

ii.iii.

溫度過(guò)高主要濃度過(guò)高鍍層發(fā)黃i