cable工廠特殊工序插頭焊接教育訓(xùn)練及等級(jí)評(píng)定

焊接培訓(xùn)教材RVE:00焊接基本理論焊接的定義在固體金屬與金屬間加熱,溶化金屬溶點(diǎn)低的錫絲.使金屬合成一體,接合的固體金屬與焊錫之間形成一層合金而發(fā)生的化學(xué)變化.焊錫為何會(huì)付著:加熱后,焊錫會(huì)充分付著在金屬層而接合.付著:由于金屬表面有細(xì)小凹凸傷痕等,焊接在承受了毛細(xì)管作用后會(huì)在金屬表面擴(kuò)散附著.擴(kuò)散:焊錫的部分成份會(huì)付著在金屬表面,其它部分成份則會(huì)進(jìn)入金屬內(nèi)部,前者為界面擴(kuò)散,后者為內(nèi)部擴(kuò)散而形成合金層.焊接基本理論焊接基本工具及材料烙鐵、剪刀、海棉、錐子烙鐵架、治具等錫絲、插頭、線材導(dǎo)體焊接三要素:1.清潔接合面:表面異物、氧化物影響接合.機(jī)械方法:使用砂紙,銼刀等磨去金屬表面的氧化物和異物.化學(xué)方法:使用助焊劑溶解氧化物.2.加熱金屬:加熱金屬接合面溫度,高于錫溶化溫度40℃-50℃<最適溫度>.3.溶化錫絲在接合面上:將適量的錫溶合在接合面上.焊接基本理論無(wú)鉛鉛絲焊接PCB板時(shí)間為：1~3秒。焊接對(duì)時(shí)間的要求無(wú)鉛錫絲焊接一般產(chǎn)品單個(gè)焊接面的工作執(zhí)錫時(shí)間不超過(guò)4秒也不少于1秒。Pin針小的接頭（如SATA、HDMI）其焊接時(shí)間為：1~2秒表面鍍鎳之接頭焊接時(shí)間為：2~6秒大面積錫點(diǎn)（如全周焊）其焊接時(shí)間為：3~8秒焊接基本理論焊接對(duì)溫度的要求（參照作業(yè)指導(dǎo)書）無(wú)鉛錫絲焊接一般產(chǎn)品,若無(wú)特殊要求溫度需控制為：400-450oC

錫銀錫絲溫度控制為：350-400oC無(wú)鉛錫絲焊接PCB板時(shí)溫度控制為：400-450oC無(wú)鉛錫爐溫度為：280-300℃全周焊可選為100W、60W的烙鐵但溫度控制在4000C~5200C之間

焊接基本理論焊接對(duì)烙鐵的要求1、烙鐵的類型普通烙鐵恒溫自控烙鐵（用于比較敏感電子元件的焊接）2、烙鐵的溫度范圍普通烙鐵----30W烙鐵溫度：280+/-1040W烙鐵溫度:390+/-2060W烙鐵溫度：400-450100W烙鐵溫度：400-520

恒溫自控烙鐵----30W烙鐵溫度：360+/-2060W烙鐵溫度：400-450焊接基本理論焊接對(duì)烙鐵的要求3、烙鐵的結(jié)構(gòu)烙鐵咀烙鐵架發(fā)熱元件傳感器電源連接線焊臺(tái)手柄套筒烙鐵尖發(fā)熱管烙鐵手柄焊接基本理論焊接對(duì)烙鐵的要求4、烙鐵的選用（參照作業(yè)指導(dǎo)書）焊接PCB板上之電子元件及間距較小的接頭需用普通30W烙鐵或恒溫自控30W烙鐵焊接一般的接頭可用普通的60W烙鐵或恒溫自控60W烙鐵焊接大面積之全周焊使用100W或60W的烙鐵但溫度一定要控制在規(guī)定的范圍之內(nèi)焊接基本理論焊接對(duì)烙鐵的要求5、鉻鐵使用中的故障排除指南鉻鐵咀溫度太低

a、鉻鐵咀是否衍生氧化物和碳化物；

b、鉻鐵咀是否破損；C、發(fā)熱元件破損或發(fā)熱元件電阻值過(guò)小。(2.5~3.5Ω)鉻鐵咀不上錫

a、鉻鐵溫度是否過(guò)高；

b、鉻鐵咀附的氧化物未清洗掉。C、鉻鐵咀氧化焊接基本理論焊接對(duì)烙鐵的要求6、烙鐵尖的維護(hù):應(yīng)定期清理焊接過(guò)后烙鐵尖的殘余焊劑所衍生的氧化物和碳化物.長(zhǎng)時(shí)間使用時(shí),應(yīng)每周拆開烙鐵尖清除氧化物.不使用焊接時(shí),不可讓焊烙鐵長(zhǎng)時(shí)間處于高溫狀態(tài),否則會(huì)使烙鐵導(dǎo)熱減退.使用過(guò)后,應(yīng)擦凈烙鐵尖,在烙鐵尖上鍍上新錫層,以防鉻鐵尖氧化.焊接基本理論焊接對(duì)烙鐵的要求7、常用烙鐵:MINI5P/M類MINIHDMI/MUSB3.0B/MMICROUSB3.0MICROUSBUSBA/MHDMI/MDB15P/MVGA/MUSB環(huán)焊HDMI環(huán)焊焊接基本理論焊接對(duì)錫絲的要求錫絲有兩種：有鉛錫絲與無(wú)鉛錫絲有鉛錫絲由PB和SN兩種有限固熔體組成。含量一般為PB40%、SN60%；錫絲熔點(diǎn)為183oC.沸點(diǎn)為2270oC無(wú)鉛錫絲由錫一種組成,不含重金屬。熔點(diǎn)為220oC

~230oC

（對(duì)人體是無(wú)毒性的）一般錫絲規(guī)格有:?0.8mm、?0.6mm、?0.4mm、?1.0mm、?1.2mm、?1.5mm焊接基本理論焊接對(duì)錫絲的要求Pin針太小可使用?0.8mm、?0.6mm、?0.4mm,焊接一個(gè)點(diǎn)使用量一般為2-3mm.普通焊接產(chǎn)品(如DB類)一般使用

?1.0mm,焊接一個(gè)點(diǎn)使用量一般為2-3mm.焊接大面積錫點(diǎn)、全周焊使用

?1.2mm、?1.5mm,焊接時(shí)跟據(jù)產(chǎn)品的要求而使用焊錫量.焊接基本理論焊接對(duì)錫絲的要求1、錫絲按其待性分為水洗錫絲和免洗錫絲.水洗錫絲:中性有機(jī)水熔性錫絲,殘留物可用水清洗.免洗錫絲:中度活性錫絲,優(yōu)越的潤(rùn)錫特性,其助焊劑完全無(wú)腐蝕性及電氣特性的問(wèn)題.無(wú)鉛錫絲有鉛錫絲焊接基本理論焊接對(duì)錫絲的要求2、錫絲的種類：

44松脂心(高活度性).中度活性錫絲,優(yōu)越的潤(rùn)錫特性,其助焊劑完全無(wú)腐蝕性及電氣特性的問(wèn)題

88松脂心(強(qiáng)度活性).活性最強(qiáng)的錫絲適應(yīng)于難焊或嚴(yán)重氧化之金屬.

285錫絲(中度活性).中度活性錫絲適應(yīng)于高品質(zhì)電子產(chǎn)品也符合美國(guó)軍規(guī).

塑性錫絲(非活性).非活性錫絲松香.助焊劑焊錫焊接基本理論焊接對(duì)錫絲的要求3、錫絲化學(xué)成份

A、有鉛錫絲的化學(xué)成份成份

SnPbSbCuBi含量59~61%Remainder<0.3%<0.05%<0.05%]成份

FeZnAsAi助焊劑含量<0.03%<0.03%<0.03%<0.03%1.80%B、無(wú)鉛錫絲的化學(xué)成份成份

SnPbSbCuBi含量63.0+/-1.0%Remainder<0.10%<0.03%<0.03%成份

FeZnAsAi助焊劑含量<0.02%<0.002%<0.03%<0.02%2..2%焊接基本理論焊接對(duì)錫絲的要求3、錫絲化學(xué)成份

4、松香助劑的作用去除金屬表面的污漬.減注焊錫的表面張力.覆蓋表面.防止焊錫后再次氧化.5、松香助劑具備的條件:非腐蝕性高度絕緣性.長(zhǎng)期穩(wěn)定性.耐濕性無(wú)毒性焊接基本理論焊接對(duì)錫點(diǎn)的判斷判斷表面光滑程度錫融化的程度表面現(xiàn)象煙的狀況Flux狀況良好銀色光滑立即熔化光滑灰白色在烙鐵頭部流動(dòng)油潤(rùn)光滑飛散不光潤(rùn)燒成黑色Flux黃色水珠慢慢消失清白色(隨即飄去)灰白色煙慢慢上升錫的表面產(chǎn)生皺紋.-----立即熔化滑,不易熔化,慢慢的化3秒程度有銀色光滑后漸變黃色銀色光滑(慢慢的出現(xiàn))不良(溫度高)不良(溫度低)焊接基本理論焊接對(duì)環(huán)境的要求由于在焊接過(guò)程中，錫絲熔化會(huì)釋放煙塵，因此我們?cè)诤附庸の话惭b有吸煙設(shè)備。目前在生產(chǎn)線上使用的吸煙設(shè)備有：抽煙風(fēng)筒。1、抽煙風(fēng)筒焊接基本理論零件焊接方式焊接的操作方法焊接前的準(zhǔn)備工作（下列所述如與SOP不一致時(shí)，請(qǐng)以相應(yīng)的SOP為準(zhǔn)）1、根據(jù)焊接之零件，選擇烙鐵的規(guī)格及型號(hào)；2、烙鐵咀的規(guī)格大小應(yīng)符合焊接部位的面積；3、根據(jù)焊接物所需焊點(diǎn)的面積，選擇錫絲規(guī)格；4、準(zhǔn)備好待焊接的物料，如插頭、開剝好的芯線；5、搞好現(xiàn)場(chǎng)5S工作,清除現(xiàn)場(chǎng)不需要的物品，將需要的物品按規(guī)定的位置整齊的擺放，確保工作臺(tái)面清潔。焊接的操作方法普通焊接—臺(tái)式鉻鐵的操作步驟1、固定焊接烙鐵架，使烙鐵架上的烙鐵咀與焊接面在45度。（見左圖）2、使用前先將烙鐵接上電源（使烙鐵溫度充分升溫)，預(yù)熱約5分鐘左右，確認(rèn)烙鐵的溫度達(dá)到規(guī)定的溫度范圍(用溫度計(jì)測(cè)量烙鐵的溫度),而且檢查烙鐵是否充分接地后方可正常操作。3、坐姿要端正，眼晴距離電烙鐵20CM左右，(眼晴近距離時(shí)須戴防護(hù)眼鏡），避免過(guò)于向上或向下不適合焊錫的姿勢(shì)。（見右圖）焊接的操作方法普通焊接—臺(tái)式鉻鐵的操作步驟4、焊接5步驟:焊接的操作方法普通焊接—臺(tái)式鉻鐵的操作步驟5、左手拇指與食指握住線材2cm處，右手拇指與食指把芯線分開，分線時(shí)應(yīng)按要求排列芯線顏色成傘狀。（見圖1）6、左手拇指與食指握住線材2cm處,右手拇指與食指,無(wú)名指夾住零件,將芯線平放入焊杯中,然后雙手平穩(wěn)的托住,烙鐵尖靠近焊接處先預(yù)熱,用腳點(diǎn)一下腳踏板送錫,錫絲用量2-3mm，停止送錫,取離零件.并自主檢查焊接之物件是否有牢固連接。焊接的操作方法操作注意事項(xiàng)1、檢查手指甲是否太長(zhǎng)。焊接Pin間距過(guò)小的插頭，(如HDMI和MINI型等)除外。指甲適中指甲太長(zhǎng)2、焊接時(shí)戴手指套(棉手指套,橡膠手指套).焊接Pin間距過(guò)小的插頭,可以跟據(jù)產(chǎn)品不用戴(如HDMI和MINI)除外,也有可跟據(jù)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與作業(yè)工序區(qū)分佩戴.佩戴圖示焊接的操作方法操作注意事項(xiàng)4、保持焊錫臺(tái)與烙鐵頭的干凈，隨時(shí)用濕高溫海棉清除烙鐵頭的氧化物和碳化物，濕高溫海棉必須為半干濕狀態(tài)(浸水后用手指擠濕高溫海棉,以不滴出水為宜),使之保持干凈，以確保焊錫質(zhì)量及烙鐵頭的壽命。3、焊錫時(shí)精力要集中，須做到拿插頭快，分線快，點(diǎn)錫快，即須做到眼到，手到，心到。焊接的操作方法生產(chǎn)五要素對(duì)焊接的影響A.人的影響:如果人的知識(shí)水平和能力不足，將導(dǎo)致焊接不良的產(chǎn)生如果焊接時(shí)人員的精神不集中，將出現(xiàn)焊接不良如果人員的情緒不穩(wěn)定，將容易產(chǎn)生不良如果人員對(duì)材料，設(shè)備等使用性不了解，將產(chǎn)生不良焊接時(shí)未帶指套或者要求作業(yè)，將產(chǎn)生不良焊接時(shí)未按照標(biāo)準(zhǔn)指導(dǎo)書作業(yè)，將產(chǎn)生不良如果焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，將產(chǎn)生不良如果焊接重復(fù)焊接，將產(chǎn)生不良如果焊接完成后，未作自主檢查，將流出不良焊接時(shí)未及時(shí)使用高溫海綿清理烙鐵尖時(shí)，將產(chǎn)生不良焊接的操作方法生產(chǎn)五要素對(duì)焊接的影響B(tài).設(shè)備的影響:如果使用的設(shè)備錯(cuò)誤，將產(chǎn)生不良如果設(shè)備的參數(shù)設(shè)置不正確，將產(chǎn)生不良如果設(shè)備沒(méi)有日常維護(hù)保養(yǎng)，將造成設(shè)備老化不良如果設(shè)備沒(méi)有做夠的安全措施，將對(duì)人體和產(chǎn)品造成傷害如果設(shè)備不穩(wěn)定，未及時(shí)解決，將造成不良如果設(shè)備被損壞，將造成不良如果焊接使用的烙鐵尖錯(cuò)誤，將造成不良焊接時(shí)，不及時(shí)更換烙鐵尖時(shí)，將產(chǎn)生不良焊接的操作方法生產(chǎn)五要素對(duì)焊接的影響C.材料的影響:如果被焊件使用錯(cuò)誤，將直接導(dǎo)致報(bào)廢產(chǎn)生如果焊接使用的錫絲錯(cuò)誤，將造成焊接不良如果焊接使用的材料氧化，將產(chǎn)生不良如果焊接使用的錫絲超出環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，將產(chǎn)生報(bào)廢如果焊接時(shí)使用的錫絲超出有效期，將產(chǎn)生不良焊接時(shí)不使用助焊劑時(shí)，將產(chǎn)生不良焊接的操作方法1.烙鐵方面a.如果是手工烙鐵，拿烙鐵的角度不一樣，將導(dǎo)致焊接出的產(chǎn)品外觀不良，有可能造成燙傷b.如果烙鐵是固定的，作業(yè)時(shí)手拿的焊接件與烙鐵尖角度不吻合時(shí)，容易出現(xiàn)焊接不良2.作業(yè)員a.焊接速度過(guò)慢，將導(dǎo)致燙傷pcb和焊接件b.焊接時(shí)不及時(shí)清理桌面和烙鐵尖，將造成連錫和帶錫的不良c.焊接速度過(guò)快，將導(dǎo)致產(chǎn)品出現(xiàn)焊接不牢固、虛焊等其它不良d.焊接過(guò)程中，手拿零件過(guò)多，將產(chǎn)生不良生產(chǎn)五要素對(duì)焊接的影響D.方法的影響:焊接的操作方法生產(chǎn)五要素對(duì)焊接的影響E.環(huán)境的影響:如果周圍環(huán)境低于焊接局部溫度時(shí)，容易造成冷焊接如果周圍環(huán)境高于焊接局部溫度時(shí)，容易造成焊接不良如果作業(yè)員旁邊出現(xiàn)異常狀況下時(shí)，容易造成焊接不良焊錫點(diǎn)工藝標(biāo)準(zhǔn)焊錫點(diǎn)的大小應(yīng)符合焊接面標(biāo)準(zhǔn)要求；焊錫點(diǎn)應(yīng)飽滿，有光澤，表面無(wú)凹凸不平現(xiàn)象；焊錫點(diǎn)不能有假焊、冷焊、少錫、多錫、錫尖、錫裂層等現(xiàn)象；不可先送錫再送烙鐵咀，否則易產(chǎn)主爆錫，導(dǎo)致有錫渣；大面積焊接之錫點(diǎn),應(yīng)無(wú)堆錫,斷錫及表層平滑無(wú)凹凸不平現(xiàn)象。焊錫點(diǎn)工藝標(biāo)準(zhǔn)在無(wú)鉛焊接PCB板時(shí)必須使用可調(diào)溫靜電電烙鐵,焊錫點(diǎn)不能大過(guò)錫盤,錫點(diǎn)外形以錐形為佳.(焊接操作中電烙鐵嘴勿接觸焊接PIN以外的其它PCB板面),(零件焊接到PCB板上歪斜角度為15~20度或零件超出PCB板邊緣或焊點(diǎn)影響后續(xù)作業(yè)品質(zhì)為主要缺點(diǎn);零件本體焊接后歪斜度小于10度且無(wú)超出PCB邊緣為輕微缺點(diǎn);零件歪斜后與其余之最小距離小于安規(guī)距離為嚴(yán)重缺點(diǎn)).焊接PCB板的工藝標(biāo)準(zhǔn)焊錫點(diǎn)工藝標(biāo)準(zhǔn)錫點(diǎn)焊接之標(biāo)準(zhǔn)(如焊接MICROUSB接頭.圖示)焊接PIN杯大小錫點(diǎn)沒(méi)有超出焊杯焊接外觀正常檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)A、正常工作燈光；B、檢驗(yàn)物體離檢查者眼睛距離為45CM；C、平視；D、掃視時(shí)間為3秒；E、先中央后順時(shí)針?lè)较驋咭?；F、被檢驗(yàn)面與水平面成45度；焊接外觀理想的焊接外觀注：有鉛焊接的焊錫表面會(huì)比較光亮；無(wú)鉛焊接的焊錫表面會(huì)出現(xiàn)霧朦現(xiàn)象。

有鉛焊接無(wú)鉛焊接焊接外觀假焊：焊錫表面未完全浸錫，表面有錫孔，焊錫點(diǎn)易脫落，且錫點(diǎn)不飽滿。原因：由于零件表面氧化面不易上錫；或加錫時(shí)間不夠；或所用錫絲含松香助焊劑較少而無(wú)法清除零件表面油漬.（錫孔面積小于總錫點(diǎn)的10%為輕微缺點(diǎn);錫孔面積為總錫點(diǎn)的10~15%為主要缺點(diǎn),錫孔面積大于總錫點(diǎn)的15%為嚴(yán)重缺點(diǎn)）。焊接錫點(diǎn)外觀不良焊接外觀焊接錫點(diǎn)外觀不良冷焊：錫點(diǎn)較大，成堆，錫表面凹凸不平不光滑，霧面狀及時(shí)而顆粒狀。原因：鉻鐵咀端溫度較低，錫絲未熔化或鉻鐵咀前端已破而上錫所至，或冷卻過(guò)程中移動(dòng)所至。（吃錫程度為導(dǎo)體周長(zhǎng)80~90%的冷焊為主要缺點(diǎn);吃錫程度為導(dǎo)體周長(zhǎng)90%以上但正常檢驗(yàn)條件能發(fā)現(xiàn)的虛焊冷焊為輕微缺點(diǎn);吃錫程度小于導(dǎo)體周長(zhǎng)80%的焊點(diǎn)為嚴(yán)重缺點(diǎn)).焊接外觀焊接錫點(diǎn)外觀不良錫尖：表面凹凸不平且不光滑,有明顯的錫尖或錫刺.原因：送錫過(guò)快及溫度過(guò)高便使錫熔化飛濺或因銅絲散亂焊接時(shí)錫未完全覆蓋銅絲于焊錫位，易造成PIN與PIN之間的短路。（錫鋒高度超過(guò)0.8MM為嚴(yán)重缺點(diǎn);錫鋒高0.5~0.8MM為主要缺點(diǎn);正常檢驗(yàn)條件或高度為0.2~0.5MM之錫鋒為輕微缺點(diǎn)）。焊接外觀焊接錫點(diǎn)外觀不良錫少：Pin針槽內(nèi)錫未滿，導(dǎo)體銅絲有外露，錫未覆蓋整個(gè)焊錫表面且粗糙不平，不光亮，呈霧狀。原因：焊接時(shí)送錫過(guò)少，溫度不足，或者端子及導(dǎo)線氧化造成的上錫不良，易造成焊錫點(diǎn)脫落。焊接外觀焊接錫點(diǎn)外觀不良錫點(diǎn)過(guò)大：焊錫呈超飽和狀態(tài)，錫點(diǎn)面積完全超出焊接導(dǎo)體面積5/4原因：與較小的接頭焊接時(shí)，所用錫絲規(guī)格太粗或烙鐵咀太大；或焊接時(shí)，針與針之導(dǎo)體搭接方法錯(cuò)誤。焊接外觀焊接錫點(diǎn)外觀不良芯線破皮：靠近焊接點(diǎn)大約2CM處的絕緣皮破損，露出導(dǎo)體。原因：烙鐵咀燙破絕緣皮；或手指甲太長(zhǎng)，焊線時(shí)刺破絕緣皮；或其它利器刮傷。焊接外觀焊接錫點(diǎn)外觀不良露銅絲：銅絲未完全埋入焊點(diǎn)，有一根以上的銅絲完全沒(méi)有焊接上導(dǎo)體外露