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文檔簡介
常用電子類英語詞匯一、元件名稱:Resistor:電阻常用縮寫:Res.衍生詞匯:MFRes.金屬膜電阻MetalFilmResistorCFRes.炭膜電阻CarbonFilmResistorMOFRes.金氧膜電阻MetalOxideFilmResistorMOVRes.壓敏電阻MetalOxideVaristorResistorThermistor熱敏電阻NTC:NegativetemperatureCoefficientWWRes.繞線電阻WireWindingResistorVaristor變阻器一、元件名稱:Capacitor:電容常用縮寫:Cap.衍生詞匯:MFCap.金屬膜電容MetalFilmCapacitorE-Cap電解電容ElectrolyticCapacitorTan-Cap鉭電容TantalumCapacitor
瓷片電容CeramicCapacitor
聚酯電容PolyesterCapacitor
安全電容SafetyCapacitor一、元件名稱:Inductor:電感常用縮寫:Ind.Filter:濾波器Transformer:變壓器Coil:線圈Aircore:空心線圈一、元件名稱:Diode:二極管
ZenerDiode:齊納二極管
SiliconDiode:硅二極管
SwitchingDiode:開關二極管
SchottkyDiode:肖特基二極管
FastRecoveryDiode:快速恢復二極管
PowerRectifier:電源整流器
BridgeRectifier:整流橋
LED:LightEmittingDiode發(fā)光二極管一、元件名稱:Transistor:三極管Mosfet:場效應管Regulator:調(diào)節(jié)器
N-channelMosfet:N溝道場效應管
NPN、PNPTransistor:NPN、PNP三極管一、元件名稱:IC:integratecircuit集成電路Crystal:晶振Resonator:共鳴器Connector:連接器Socket:插座Adapter:適配器LiquidCrystalDisplay:LCD液晶顯示屏Fuse:保險管FastBlow快速熔斷SlowBlow慢速熔斷一、元件名稱:Relay:繼電器Converter:轉(zhuǎn)換器DC-DCConverterInverter:變頻器Switch:開關ResetSwitch復位開關Microcontroller:微控制器MCUMicroprocessor:微處理器MPUMemory:存儲器RAMRandomAccessMemoryEEPROM:電可擦除存儲器ROMReadonlyMemory一、元件名稱:Photointerrupter:光電斷路器Opto-coupler:光電耦合器Sensor:傳感器PCBprintcircuitboard:印制電路板Heatsink:散熱片F(xiàn)an:風扇CableLine:線材Jig:夾具、工裝Fixture:治具Stencil:鋼網(wǎng)MetalmaskIron:烙鐵WaveSolderingMachine:波峰焊機ReflowOven:回流焊爐ICT:InCircuitTesting在線測試FCT:FunctionTesting功能測試二、工具、治具、輔料名稱:二、工具、治具、輔料名稱:Flux:助焊劑CleaningSolution:清洗劑Varnish:清漆Thinner:稀釋劑SolderBar:錫條SolderWire:錫絲SolderPaste:錫膏Glue:膠水二、工具、治具、輔料名稱:Insulation:絕緣
InsulationTape:絕緣膠帶
TripleInsulationTape:三層絕緣線Copper:銅、銅箔
CopperFoilTape:銅箔帶
CopperWire:銅線PolyseterTape:聚酯膠帶Bobbin:骨架Core:磁芯二、工具、治具、輔料名稱:Carton:紙箱
Partition:刀卡
LayerCover:平卡三、作業(yè)名稱:AI:AutoInserting自動插機SMD:SurfaceMountDevice表面貼裝裝置ManualInsert:手工插機TouchUp:補焊Preform:PA:PCBAssemblyPCB組裝FA:FinalAssembly總裝
管腳長leadlongPCB不清潔PCBdirty
脫腳leadpulloffPCB變形PCBdeformation
彎腳角度大leadbendanglebigPCB來料不良IncomingPCBNG
彎腳角度小leadbendanglesmallPCB線路不良CircuitNGonPCB
元件插反componentinsertinversePCB有裂/缺PCBcrack/flaw
元件插錯componentinsertwrong
手插元件插錯M/Icomponentwrong
元件漏插missingcomponent
手插元件插反M/Icomponentinverse
元件損傷componentdamaged
手插元件多插M/Icomponentexcessive
元件壓銅皮componentpresspad
手插元件高M/Icomponenthigh
按鍵不良keystrokenoclick
手插元件漏插missM/Icomponent
按鍵裝反keystrokeassembleinverse
手插元件損傷M/Icomponentdamage四、不良現(xiàn)象名稱:四、不良現(xiàn)象名稱:
表蓋刮傷surfacecoverscratch
元件氧化componentoxidize
包焊excesssolder
元件虛焊emptysolder
插座不良socketNG
元件短路componentshortcircuit
插針漏插missinsertingconnector
元件貼反componentmountinverse
插座破connectorbreak
元件翹起componentliftup
插針傾斜connectorbent
元件損傷componentdamage
插針少lackofconnector
元件偏移componentexcursion
插針松動connectorloose
元件翻面componentturnover
插針歪connectortwist
元件多貼excessivecomponent
焊錯位solderwrongposition
元件漏貼missingcomponent
焊點不良solderNG
元件脫落componentbreakoff四、不良現(xiàn)象名稱:
盒座刮傷boxbasewithscratch
銅箔斷copperfoilbroken
后蓋劃傷backcoverwithscratch
銅箔短路copperfoilshort
焊接不良defectivesolder
銅箔開路copperfoilopen
元件表面臟污componentsurfacedirty
元件掉件componentfalloff
元件變形componentdeformation
元件貼翻componentmountinverse
元件成型反componetmouldinginverse
綠油掉greenoilpeeloff
元件腳插錯位leadinserttowrongposition
綠油起泡greenoilblister
元件腳斷l(xiāng)eadbroken
針孔(錫孔)solderinghole
元件開路componentopen
線路劃傷circuitscratched
元件內(nèi)部短路componentshortinside
線路開/斷路circuitopen
元件內(nèi)部開路componentopeninside
線路露銅copperoutofwire
元件破損componentdamaged
線路沒割斷circuitnocutoff
元件貼錯partmountwrongly
線路起泡circuitblister
元件貼歪partmountincline
線沒接好wireconnectnowell
元件用錯wrongcomponent
線內(nèi)部開路wireopeninside
元件一腳未插入oneofleadnoinsert
錫珠&錫渣solderball&solderresidue
連錫solderbridgeLCD多劃LCDwithexcessivedisplay
無輸出nooutputLCD少劃LCDwithinsufficientdisplay
未上錫nosolder
絲印不良silkscreenNG四、不良現(xiàn)象名稱:五、閱讀理解(標準類):Becausetheprintedcircuitboardisweaktoheat,copperfoilswillbestrippedfromthebasematerialifthesolderingtemperatureistoohighorthesolderingperiodistoolong.Accordingly,solderingshallbeperformedquicklyin3to5seconds.Ifthesolderingperiodwillbelonger,thesolderingironshallbeleftfromtheprintedcircuitboardonce,andsolderingshallbeperformedatseveraltimes.因為印制板在加熱過程中不穩(wěn)定,銅箔有可能在焊接溫度過高或焊接時間過長的情況下剝落。因此焊接應當在3到5秒內(nèi)盡快完成。如果焊接時間會較長,烙鐵要及時從印制板上及時拿開,將焊接過程分為幾次完成。Thesolderbathshallbemaintainedinthetemperaturerangefrom232to288℃(450to550F).Withoutregardtothetypeofprintedcircu
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