電子行業(yè)2023年半導(dǎo)體設(shè)計：復(fù)蘇與換擋

一、庫存周回顧：223行業(yè)庫存達到歷史高位，主動去庫存或?qū)㈤_啟2022年第三季度行業(yè)庫存達到歷史最高水平國內(nèi)與國外庫存均達到歷史最高水位。我們看到2022年第三季度全球半導(dǎo)體平均月數(shù)上升到4.16個月國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計廠的平均庫存月數(shù)上升到8.2個月都已超過常見的3-4個月庫存水位線國外內(nèi)廠商的庫存月數(shù)持續(xù)上升終端庫存處于歷史高位疊加22年消費市場需求持續(xù)萎靡供需調(diào)整腳步漸近半導(dǎo)體行業(yè)或?qū)㈤_啟主動去庫存的主旋律。圖表1：全球半導(dǎo)體平均庫存月數(shù) 圖2：國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計廠商平均庫存月數(shù)95 87465342 321 1445566778899001122Q16Q16Q16Q17Q17Q17Q17Q18Q18Q18Q18Q19Q19Q19Q19Q20Q20Q20Q20Q21Q21Q21Q21Q22Q22Q22彭博社， wind，三大訊號看主動去庫存或?qū)㈤_啟訊號一Fab廠產(chǎn)能利用率開始下降，資本開支在減少。分8寸和2寸廠看2022年第四季度8寸晶圓廠的力臺積電聯(lián)電世界先進力積電和中芯國際的產(chǎn)能利用率預(yù)計分別下降到97/80/73/86/90相較于第二季度下3/10/25/12/68寸晶圓廠主要面向90-180納和250納米以上產(chǎn)品產(chǎn)品應(yīng)用對單一，主流產(chǎn)品包括PMIC、CIS、MCU、顯示驅(qū)動芯片、分立器件等8寸廠相對12寸廠產(chǎn)能利用率下更大過去兩年電源管理芯片和MCU缺貨情況相當(dāng)嚴重隨著8寸晶圓供給趨于平衡，上述產(chǎn)品也出現(xiàn)砍單浪潮，大幅影響8寸廠產(chǎn)能利用率2022年第四季度12寸晶圓廠的主力臺積電、三星、聯(lián)電、合肥晶合、中芯國際的產(chǎn)能利用率預(yù)計分別下降到96/90/92/70/90相較于第二季度下滑2/7/8/25/812寸晶圓廠5/7/1X/22/28/4X/55/65/89/90納米產(chǎn)品布局更多元晶圓廠通過產(chǎn)能分配過去兩年不受重視的產(chǎn)品應(yīng)用，包括服務(wù)、車用和工業(yè)控制IC等，來彌補消費類產(chǎn)品需求的下滑合晶合產(chǎn)布局相對單一，主要以驅(qū)動IC和CIS主流產(chǎn)品，電源管理芯剛開始布，驅(qū)動IC需求大幅度下滑疊積極擴產(chǎn)導(dǎo)第四季度產(chǎn)能利用率下降較快。而臺積電中芯國際和三星晶圓廠在晶圓產(chǎn)業(yè)布局多年通過產(chǎn)品組合轉(zhuǎn)換彌補消費類下收。圖表3：8”主要晶圓代工廠產(chǎn)能利用率 圖4：12”主要晶圓代工廠產(chǎn)能利用率TrendForce TrendForce，圖表5：2008-2023E全球半導(dǎo)體資本開支情況ICInsights，訊號二：臺灣半導(dǎo)體原廠庫存于今年三季度開始小幅下降。從庫存水位看當(dāng)前臺灣半導(dǎo)體公司庫存月數(shù)在今年二季度達到歷史高點后三季度庫存環(huán)比小幅下滑1個點，同時，我們看到臺灣電子暨光學(xué)產(chǎn)業(yè)PMI的客戶存貨從2021年6月的45開始逐步提升，今年年初以來急劇拉升由2022.01的50提升至2022.08的達到歷最高點，2022.09開始下，至2022.11降到52。但從歷史經(jīng)驗看，庫存水位上行周期通常為1-2年（其中主動加庫存1-1.5年，被動加庫存周期為0.5-1年，我們認為臺灣半導(dǎo)體廠在今年三季度開始進主動去庫階庫存水位有望快速下降主動庫存調(diào)整周期在1年左右，之后進入被動去庫存的景氣上行。圖表6：臺灣半導(dǎo)體廠商平均庫存月數(shù) 圖7：中國臺灣電子暨光學(xué)產(chǎn)業(yè)PMI（客戶存貨）505050

112341234123412341234123214012014-062014-11215042015-09216022016-072016-12217052017-10218032018-082019-012019-062019-11220042020-092021-022021-072021-12222052022-10wind wind訊號三：緊缺程度較高的車用MCU及模型芯片交期在縮短。我們看到8位MCU中NXP的芯片交期由緊缺放緩到52周32位MCU中ST和NXP的芯片交期由緊缺放緩到40周和26-52周，原本全線緊缺的MCU芯片已經(jīng)被打開了一個向下的口子而模擬芯片中原本緊缺的傳感器定時接口開關(guān)穩(wěn)器信號鏈等芯片也有部分產(chǎn)品的交期開始拐頭向下意味著產(chǎn)能在弱應(yīng)用和強需求之間發(fā)生了轉(zhuǎn)換需求萎靡?guī)淼南M類產(chǎn)品疲的情況下晶圓廠將原本用于消費產(chǎn)品但能夠滿足車規(guī)模擬產(chǎn)品生產(chǎn)工要的產(chǎn)能進行轉(zhuǎn)換。圖表8：緊缺程度較高的車用MCU及模型芯片交縮短富昌電子，

去弱留強持續(xù)看好車、服務(wù)器以及工業(yè)等強應(yīng)用我們認為全球半導(dǎo)體這一波下行周期有望在2023年下半年觸底向上，細分行業(yè)優(yōu)質(zhì)龍頭公司迎來布局良機。根據(jù)Mckinsey&Company的數(shù)據(jù)，2030年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模過1萬億美元。其中汽車半導(dǎo)市場規(guī)模將從2021年的50億美元成長到200年的150億美元2021-2030年車用半導(dǎo)復(fù)合增長率在所有細分領(lǐng)域中排名第CAGR達13工半導(dǎo)體的市場模將從2021年的60億美元成長到200年的130億美元2021-2030年CAGR達9通信及消費電子的占比持下降。圖表9：2030年全球半導(dǎo)體細分賽道增長預(yù)測Mciney&ompany，二、2023年消費領(lǐng)域或?qū)⒙氏扔瓉韽?fù)蘇周期性是全球半導(dǎo)體市場典型表現(xiàn)周期性是全球半導(dǎo)體市典型表。需求和供給的變化導(dǎo)致半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)生周期性改變，技術(shù)創(chuàng)帶來的新產(chǎn)品新應(yīng)用爆發(fā)致供不應(yīng)求驅(qū)行進入上行周產(chǎn)品的過導(dǎo)致供過于求推動行業(yè)進入去庫存的下行周?；仡櫄v史21世紀以來的三輪大周期其實恰好對應(yīng)了半導(dǎo)體終端需求變化的三大事件個人電/互聯(lián)網(wǎng)普及與興2001年、智能手機與移動互聯(lián)網(wǎng)的普2009年-2010年AI+IoT+云需求的爆2017年2020年以新冠疫情帶來的居家辦公和學(xué)習(xí)需求以及新能源車發(fā)展超預(yù)期又拉動了新一輪的上行周期2021年全球半導(dǎo)體市銷售額為5559億美元，同比增長26，為近十年的高增速2021年底以來，全球經(jīng)濟情況惡化，通脹不斷走高，下游需求開始萎靡，全球半導(dǎo)體廠商庫存開始升高全球半導(dǎo)體行業(yè)走入新一輪下行周期WSTS預(yù)測2022年全球半導(dǎo)體市場銷售額仍實現(xiàn)4的小幅成長銷售額達到5801億美元2023年全球半導(dǎo)市場的銷售額則小幅下滑到5566億美元，同減少4。圖表10：預(yù)計2023年全球半導(dǎo)體市場銷售下滑4到5455億美元0

銷售額（億美元） Y

-%-%-%-%STS

經(jīng)典的半導(dǎo)體周期表現(xiàn)為營收增有望提前1-2個季度反應(yīng)營收增速常領(lǐng)先庫存月數(shù)3-6個從底部開新一輪上漲周期同時股價提前庫存月的下降開啟上行周期。回顧上一輪半導(dǎo)體周期智能手機相的半導(dǎo)體公司營收表現(xiàn)率先觸底反彈營收同比增速在2018年底到209年初觸底緊接具備泛消費屬性的電腦和圖形處理器相關(guān)半導(dǎo)體公司的營收同比增速在2019年3月觸底，晚于智能手機3個月。而應(yīng)用場景更廣泛，不單局限于消費類的存儲電力功率和車用模擬相關(guān)半導(dǎo)體公司的觸底時間要更晚于消費類公司，通常落后6-12個月。從周期底部特征來看，我們看好在本輪周期中消費類產(chǎn)品率先觸底反彈。圖表11：消費類芯片增速有望率先見底回升apitalIQ，

消費電子長期領(lǐng)跑其他指數(shù)23年或?qū)⒙氏扔瓉韽?fù)蘇2023年關(guān)注消費電子需求復(fù)蘇目前來看2022年消費電子出貨量下跌已成定局但我們看好2023年需求回暖，消費電子全年出貨量有望恢復(fù)正成長消費電子是孕育大機會的黃金賽道，大牛股頻出其智能手機為消費電子核心產(chǎn)品，占比達到50以上。智能手機進入存量周期市場微創(chuàng)新驅(qū)動智能手機軟硬件局部升級創(chuàng)造結(jié)構(gòu)性機會智能手機發(fā)展史可以分成三個階段09-11年智能手機出現(xiàn)帶動手機產(chǎn)業(yè)升級大量相關(guān)企業(yè)上市11-15年智能手機滲透率快速爬升中國廠商在產(chǎn)業(yè)鏈中逐漸占據(jù)重要地位，15年至今，智能手機出貨量見頂，手機微創(chuàng)新驅(qū)動行業(yè)上行。圖表12：智能手機發(fā)展史復(fù)盤來源：整理

智能手機出貨量2023年實現(xiàn)復(fù)根據(jù)IC的數(shù)據(jù)2022年智能手機出貨量將同比下降9.1，全年出貨量為12.4億部2023年全球智能手機出貨將迎來復(fù)蘇2023年智手機出貨量有同比增長2.8，呈現(xiàn)前低后高的趨。我們看好智能手機的需求在2023年中改善各類微創(chuàng)新正在給智能手產(chǎn)業(yè)鏈帶來新的成長機遇手機攝像頭多攝化趨勢確定折疊屏手機新品頻出同時5G手機對4G手機的持續(xù)替代也將成為支撐智能手機銷量的另一大主因5G手機在部分發(fā)達與新興國家西歐國家印度、東南亞國家的滲透率不足20，仍有較大提升空間2022年5G手機占全球智能手機出貨量的50，2026這一比例預(yù)將上升到80。圖表13：2015-2026E全球手機出貨量） y5 %8 7 8 0 %

0

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-%-%-%-%-%-%5 6 7 8 9 0 1EEEEI，圖表14：2023年全球智能手機出貨量將同比成長2.8I,2022年上半年，因為疫情反復(fù)、宏觀經(jīng)下行、消費者消費意愿下滑以產(chǎn)品創(chuàng)不足等因?qū)鴥?nèi)智能手機整體市場呈現(xiàn)低迷狀但細分賽道折疊屏手機呈現(xiàn)高速增長的趨據(jù)IDC的數(shù)據(jù)2022年全折屏手機出貨將到1350萬部同增長66.62026年全折屏手機出貨預(yù)計將達到4150萬部21-6年的CAR為38.7在市競爭格局上三星折疊屏市場占比有所增長得益于GalaxyZFold4和Flip4等新款折疊屏手的發(fā)布進一步擴大三星市場份額。華為的新款折疊屏手機PocketS也于11月2日發(fā)布，此外，榮耀推出折疊屏手機榮耀MagicVs，廠商積極布和推出新，推進折疊屏性能及體驗感提升，有望帶動折疊屏銷量提升。圖表15：2026年全球折疊屏手機出貨量達4150萬臺圖16：三星為全球折疊屏手機最大玩家50403020100221 222E 226EIDC， 國金數(shù)字未來Lab，IDC，全球PC季度出貨量環(huán)比正在逐季改23年全年出貨量將小幅下跌24年恢復(fù)正成。根據(jù)IDC的數(shù)據(jù)2020年第一季度到2021年第一季度受益新冠疫情帶來的居家教學(xué)、遠距辦公在線會議等需求全球PC出貨量同比和環(huán)比均加速增長但在隨后2021年第二季度增速開始掉頭向下2022年開始PC電腦受到換機需求弱，整體經(jīng)濟下行的影響，出貨量同比大幅下隨著行業(yè)步入去庫存階段全球PC季度出貨開環(huán)比改IDC預(yù)計2022年全球傳統(tǒng)PC出貨量將下降12.8至3.05億臺，而平板電腦出貨量將下6.8至1.57億臺。通貨膨脹、全球經(jīng)衰退預(yù)以及過去兩年購買透是銷售下滑的主要原。隨消費者需逐步放緩下游辦公和教育需求得到滿足，IDC預(yù)測2023年P(guān)C和平板電腦銷售量預(yù)計仍下降2.6，預(yù)計在2024年恢復(fù)增長。圖表17：全球PC季度出貨量環(huán)比改善全球P出貨量（百萬臺） yoy qq201010500I，

7%6%5%4%3%2%1%0%1%2%3%4%圖表18：全球PC和平板電腦銷售量23年仍將小幅下滑24年恢復(fù)正成長IDC全球可穿戴設(shè)出貨量先抑后揚23年有望同比成長4.5據(jù)IDC的數(shù)據(jù)2022年全可穿戴設(shè)備的出貨量預(yù)計5.16億臺同比下降3.4。而2023年由于新興市場涌現(xiàn)的購買力量和發(fā)達市場的存量產(chǎn)品迎來替換周期可穿戴設(shè)備的需求有望在2023年成長全年出貨量5.39億臺。手表類穿戴設(shè)備的成長潛力在于產(chǎn)品定位與功能逐漸清晰，潛在的目標客戶擴大帶動出貨量開始加速成長可穿戴設(shè)備將慢慢聚焦健/運動監(jiān)測功能，在設(shè)備中開始加入各類心電血氧睡眠等傳感器微創(chuàng)新驅(qū)動銷量的成長TWS耳機的成長潛力在于全球范圍內(nèi)10億量級的安卓手機出貨量與2021年僅13的配置率形成鮮明對比保守假設(shè)安卓手機出貨量維持2021年11.4億臺不變配置率每提升1就會增加1124萬臺TWS耳機的出貨，隨著廠商逐漸取消出廠附送耳機，我認為TWS耳機的配置率仍有較大提升空間。圖表19：2023年可穿戴設(shè)備市場規(guī)模同比增長4.5

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01 E E E E

-%I，圖表20：全球可穿戴設(shè)備季度出貨量同比與環(huán)比改善全球可穿戴設(shè)備出貨量百萬） y 0 0 0 0 -%1212341234123412341234123412341234123I，根據(jù)TrendForce的數(shù)據(jù)預(yù)計2022年全球VR設(shè)備出貨量約為858萬臺同比下降5.3主要原因系全球高通脹疫情反復(fù)抑制了下游消費者的需求同時2022年許多VR品牌沒有發(fā)布新產(chǎn)品或推遲了原本的發(fā)布計劃缺乏新產(chǎn)品的刺激同樣影響了換機的需求Meta對Quest設(shè)備的調(diào)價影響了市場需求。2023年全球VR設(shè)備有望達到105萬臺，同比增長20.6，其中Quet系列2023年出量約為725萬臺明年索尼也開始在R市場發(fā)力PlayStationVR2的出貨量預(yù)估在160萬臺左右，其他還有pico等品牌。蘋果有望在2023年下半年推出MR產(chǎn)品，我們看好蘋果MR產(chǎn)品，有望通過技術(shù)解決行業(yè)痛點問題，激發(fā)市場需求，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。2022年全球AR設(shè)備出貨量6萬臺，同比下滑8.7。隨著越來越多的公司進入AR市場，蘋果和Meta等科技巨也開始涉足AR相關(guān)領(lǐng)。IDC預(yù)計2026年AR設(shè)備出貨量將達到410萬，22-26年CAGR達70.3圖表21：2023年VR設(shè)備出貨量有望達1035萬臺 圖22：2026年AR設(shè)備出貨量有望達410萬臺Tendoce I，投資建一我們建議關(guān)注國內(nèi)半導(dǎo)體廠商中消類相關(guān)標預(yù)計明年下半年開板塊業(yè)績有逐改善看好2024年業(yè)績反彈，建把握23年估值修復(fù)機會相關(guān)標的：恒玄科技中電子、樂科、中科藍訊晶股份、艾為電子、卓勝、瑞芯微、全志科等。三、由弱轉(zhuǎn)強賽道切換標的長看好汽車、工業(yè)、服務(wù)器強應(yīng)用留存強應(yīng)用看好新能源技術(shù)演提升車用半導(dǎo)體市場規(guī)模人駕到自駕，重點在成本及視覺AI芯片技術(shù)：很多產(chǎn)業(yè)專家說未來的自駕車就像裝了四個輪子的智能手以自駕技術(shù)的難度及半導(dǎo)體配置而言我們不同意這說法我們認為自駕車像是裝了四個輪子的智能AI服務(wù)器（如果透過遠端控制軟件來協(xié)作，自駕車隊更像裝了四個輪子的智能集群系統(tǒng)Gartner在2019年四季度預(yù)測在2023年，全球有近74.6萬自駕車，而目前使用激光雷達來作為視覺功能的SAEL4-L5的自駕車成本要超過10萬美元，昂貴的激光雷達感測元件價格5萬美元以上，所以很難普及到自用車，像是特斯拉不使用激光雷達，但透過3顆前置攝像頭60，150，250公尺視覺距離1顆后置攝像頭50公尺視覺距離4顆前后側(cè)邊攝像頭80-100公尺視覺距離12顆環(huán)繞車身的超音波感測器（感測距離8公尺，及一顆前置雷達160公尺視覺距離）推出的L3等級FSD自駕駛解決方案，整體額外自駕功能成本應(yīng)該不超過2萬美元。我們估計于2035年全球超過30的汽車銷量將備L3-L5的自動駕駛功能來15年的復(fù)合增率達到30-35。圖表23：全球電動車及L3-L5自駕車銷量的占比變化14012010080604020-

全球電動車銷量(mn) 全球L3-5自駕車銷量(mn)全球新能源電動車占比(%) 全球L3-5自動駕駛車占比%

8%7%6%5%4%3%2%1%0%esnsgrp()，我們認為汽油引擎車轉(zhuǎn)馬達電動車接著是由人駕轉(zhuǎn)SAE3-5級自駕車的占比提升加上電動車及自駕車的技術(shù)演（耗能降低電池密度提升電源轉(zhuǎn)換系統(tǒng)重量降低攝像、感測雷激光雷達數(shù)量提升及人工智能芯片運算能力提升但要求耗能持續(xù)降低，這些技術(shù)演進將逐步拉升每臺電動車及自駕車的半導(dǎo)體價值這兩大驅(qū)動力對全球車用半導(dǎo)體公司及產(chǎn)業(yè)未來二十年將產(chǎn)生重大影響,我們先前估計全球車用半導(dǎo)體市場于2020-2035年復(fù)合成長率應(yīng)有機會超過20（主要系增加AIGPU,FPGA,ASIC，激光雷以太絡(luò),MCU，模擬芯片IGBT，碳化硅，電源管理芯片的價值及數(shù)量,遠超過全球半導(dǎo)體市場在同時間復(fù)合成長率的7-9,約占全球半導(dǎo)體市場的份將在2035年達到(從2021年不到10個點),每車半導(dǎo)體價從2020的268美元，暴增0倍到2035年的2758美。圖表24：每車半導(dǎo)體價值及車用半導(dǎo)體占全球份額變化30002500200015001000500-

2212219811332126428526829933240846956069951135168382854值US$) 額(%)

3%3%2%2%1%1%5%0%Tendoce，留存強應(yīng)用全球互聯(lián)網(wǎng)廠商持續(xù)加大IT基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)開支根據(jù)應(yīng)用材料提供的資料機器所產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量在2018年首次超越人類所創(chuàng)造的數(shù)據(jù)量，從2019年，每年幾乎以倍數(shù)的幅度來增加，從2020年到2025年，全球數(shù)據(jù)增量將達到157Zetabytes(1Yotabyte=1000Zetabytes;1Zetabyte=1000Exabytes;1Exabyte=1000Petabytes;1Petabyte=1000Terabytes;1Terabyte=1000Gigabytes)，5年高達89的復(fù)合增以這樣的速度增長我們很快在2028年就會看到超過1的數(shù)據(jù)增量這么龐大的數(shù)據(jù)增量不可能用人工來處理分析必須運用各種具備高速運算的人工智能芯片來過處理分訓(xùn)練及推理這將持續(xù)帶動7nm以下高速運算HBM存儲器3DNAND,CPU,AIGPU,FPGA,網(wǎng)絡(luò)芯片晶圓代工的需求，及順勢帶動成熟制程的配套芯片如電源管理芯片PCIEGen4/5retimer等的需。我們估計全球服務(wù)器廠商營收在2022／2023年有5／7的增長但全球服務(wù)器半導(dǎo)體場在2022／2023年卻有20／25的增長。這對2022/2023年半導(dǎo)體增長各有4－6個的貢獻每臺服務(wù)器芯片價值在2022年有超過12的增長主系A(chǔ)I智能服務(wù)器比重提升對AIGPU需求也有提升，而Intel7及AMD5m的CPU的芯片面積大增估也將影響成本及價格進一步提升PCIEGen5retimer,及DDR5,DDR5內(nèi)存接口芯片的采用，都對每臺服務(wù)器芯片有增量，增價效果。因為Intel,AMD,Nvidia在云端，邊緣運算，企業(yè)，政府，運營商端的技迭代競爭加速，我們認為未來10年，全球服務(wù)器半導(dǎo)體增長將明顯高于服務(wù)器廠營收長平均達10-15個點全球服務(wù)器半導(dǎo)體市場于2021-2035年復(fù)合成長率達20（4-5CAGR來自于全球服務(wù)器數(shù)量成長2-3CAGR來自于每臺務(wù)器芯片數(shù)目增長12-14CAGR來自于芯片平均單價提升。根據(jù)美國半導(dǎo)體設(shè)備龍頭應(yīng)用材料的預(yù)估，從2020到2025年，全球每臺服務(wù)器的半導(dǎo)體芯片價值將增加一倍到5600美元，相當(dāng)于20的5年復(fù)合增長。圖表25：機器數(shù)據(jù)量圖表 圖26：服務(wù)器芯片5年增值一倍來源：應(yīng)用材料， 來源：應(yīng)用材料，全球上“云2026年服務(wù)器市場規(guī)模將達1665億美元22-26年CAGR達10.2。雖然我們看到半導(dǎo)體市場正在經(jīng)歷高通脹資本開支下降終端需求放緩等外因沖擊但是服務(wù)器市場的終端客戶卻逆勢維持穩(wěn)定或加大在IT基礎(chǔ)設(shè)施上的資本開支，像數(shù)據(jù)中心受限于固定的產(chǎn)品更換周期以及企業(yè)上“云”降本增效的考慮，仍將維持穩(wěn)定的資本開支。英特爾和AMD有望在2023年推出新一代服務(wù)器平臺，大型企業(yè)都加大了在邊緣服務(wù)器、元宇宙超級計算機以及云服務(wù)器上的投入這些都將會成為驅(qū)動服務(wù)器市場取得快速增長的關(guān)鍵因素IDC預(yù)測到2026年全球服務(wù)器銷售額將達到1665億美元CAGR達10.2。圖表27：2026年服務(wù)器市場規(guī)模將達1665億美元0

服務(wù)器市場規(guī)模(十億元) Y1 E E E E

IDC云計算業(yè)務(wù)的成長及數(shù)據(jù)中心的建設(shè)是拉動服務(wù)器銷售成長的重要因素之一近年來以國內(nèi)外互聯(lián)網(wǎng)大廠為代表的CSP和MDC廠商為了滿足日益增長的云業(yè)務(wù)以及隨之產(chǎn)生的海量數(shù)據(jù)存儲運算等需求都加大了對數(shù)據(jù)中心服務(wù)器以及基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)設(shè)施的投資根據(jù)各公司披露的財報顯示，云計算業(yè)務(wù)已成為互聯(lián)網(wǎng)大廠的主要營收之一。北美四大CSP廠商云業(yè)務(wù)成為近期亮點，業(yè)績指引中對未來IT基礎(chǔ)設(shè)置及服務(wù)器相關(guān)資本開支總體保持樂觀根據(jù)各公司最新的季度業(yè)績說明Meta將2022年的資本開支計劃由原來的30-34億修正到全年32-33億美元時2023年受到數(shù)據(jù)中心服務(wù)器和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的投資推動預(yù)計23年的資本支出將在34-9億美元之間AI建設(shè)將大幅推動Meta資本支出增長微軟預(yù)計22年Q（FY23Q2資本開支將隨著云基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)以及季節(jié)性支出變化繼續(xù)增加谷歌會持續(xù)對技術(shù)基礎(chǔ)設(shè)施進行大量投資其中服務(wù)器將成為最的組成部分亞馬遜預(yù)計2022年全年資本開支60億美元與2021年資本開支持平，其中隨著AWS業(yè)務(wù)快速成長，用于IT基礎(chǔ)設(shè)計的資本開支將增加100億美元。圖表28：北美四大CSP廠商季度資本開支持續(xù)增加At（億美元） n ct a08888999900001111222apitalIQ，

國內(nèi)廠商方面以阿里和騰訊為代表的互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)正在經(jīng)歷結(jié)構(gòu)化轉(zhuǎn)型的陣痛期整個互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)正在逐步邁向更健康的經(jīng)營模式海外互聯(lián)網(wǎng)公司持續(xù)加大云基礎(chǔ)建設(shè)投入且已在云業(yè)務(wù)上取得初步成績那么國內(nèi)廠商在經(jīng)營策略講求降本增效的基調(diào)下基于云服務(wù)展開的各轉(zhuǎn)型業(yè)務(wù)也會在有限的資源中獲得重點投入我們相信未來有望持續(xù)貢獻收入。根據(jù)Canalys發(fā)布的中國云計算市場報告顯示2021年中國云基礎(chǔ)設(shè)施市場規(guī)模達274億美元2026年市場規(guī)模將成到847億美21-26年CAGR達25因此國內(nèi)計算廠商對于服務(wù)器的需求將基本維持穩(wěn)定。圖表29：2026年中國云計算市場規(guī)模達847億美元市場規(guī)模（億美元） Y0

1 E E E E

analy，留存強應(yīng)用自動化浪潮機器人助半導(dǎo)發(fā)展工業(yè)4.0時代自動化浪潮席卷機器人助力半導(dǎo)體發(fā)展工業(yè)4.0是指利用信息化技術(shù)促進產(chǎn)業(yè)變革將工業(yè)發(fā)展推向智能化新時代在工業(yè)智能化發(fā)展過程中十分依賴模擬芯片的運用五個工業(yè)市場機會悄然而生軟件可配置系統(tǒng)云端連接機器健康監(jiān)測與管理系統(tǒng)安全和機器人我們認為在工業(yè)自動化智能化發(fā)展趨勢下工業(yè)機器人作為標準化自動設(shè)備滲透率將會快速提高而工業(yè)4.0日益復(fù)雜的電氣系統(tǒng)將成為工業(yè)端半導(dǎo)體芯片的增長需求點。2024年全球機器人市場規(guī)模有望突破650億美元21-24年CAGR達15。據(jù)IFR和中電子學(xué)會的數(shù)據(jù)，預(yù)計2022年全球機器人的市場規(guī)模將達到513億美元，其中工業(yè)機器人的市場規(guī)模將達到195億美元服務(wù)機器人的市場規(guī)模達到217億美元特種機器人的市場規(guī)模達到101億美元預(yù)計到2024年全球機器人市場規(guī)模將有望突破650億美元2021-2024年的CAR達到15管2021年供應(yīng)鏈的間歇性中端阻礙了生產(chǎn)流程但是主要客戶和主要應(yīng)用行業(yè)的裝機量都出現(xiàn)顯著的增長我們認為未來全球工業(yè)機器人市場規(guī)?？捎^，隨著汽車和電子行業(yè)的復(fù)蘇，工業(yè)機器人和大數(shù)據(jù)、人工智能5G等技術(shù)加強融合，產(chǎn)業(yè)將進入快車道。圖表30：2024年全球機器人市場規(guī)模有望突破650億美元0

工業(yè)機器人市場規(guī)模（美元） 服務(wù)機器人市場規(guī)模（美元）特種機器人市場規(guī)模（美元）特種機器人市場規(guī)模（美元）計YY7 8 9 0 1 E E I，中國電子學(xué)會，2024年中國機器人市場規(guī)模251億美元21-4年CAR達24，全球占比接近年全球市場規(guī)模650億美元。近年來，中國工業(yè)機器人裝機量在全球的占比不斷提高。2021年中國工業(yè)機器人裝機量達26.8萬臺，占當(dāng)年全球裝機量的52。在國內(nèi)密集出的政策和不斷成熟的市場等多重因素驅(qū)動下機器人市場規(guī)模增長迅猛除了汽車和消費電子兩大以往需求最為旺盛的行業(yè)外港口醫(yī)療物流化工以及石油等其他的下游應(yīng)用市場逐步打開工廠加快自動化倉儲體系建設(shè)物流公司大量引進機器人取代人工進行分揀搬動等操作醫(yī)院藥房實驗室手術(shù)室引入各類工業(yè)機器人進行醫(yī)療輔助作業(yè)我們認為國內(nèi)機器人的產(chǎn)量和市場規(guī)模都將持保持較高增速水平國內(nèi)外機器人廣闊的市場空間和發(fā)展場景，也半導(dǎo)在工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用提供了增量市場。圖表31：2024年中國機器人市場規(guī)模251億美元圖32：中國工業(yè)機器人裝機量在全球的占比不斷提高工業(yè)機器人 服務(wù)機器

中國工業(yè)機器人裝機量 全球工業(yè)機器人裝機量3020201010500

21721821922022122E22E22E

3% 特種機器人總計YoY2特種機器人總計YoY2% 1% 1% 5% 00%

中國占比

I，中國電子學(xué)會 I，中國電子學(xué)會，投資建議二我們長期看國內(nèi)半導(dǎo)體廠商中逐步由消費向汽車泛工業(yè)及服務(wù)器等強應(yīng)用領(lǐng)域切換的重點標?！败嚒奔胺汗I(yè)主線：納芯微圣邦股份、北京君正、兆易創(chuàng)新、國芯科技、思瑞浦、雅創(chuàng)電子、韋爾股份、思特威?！胺?wù)器：瀾起科技、聚股。四、關(guān)注細分賽道機：1）BS芯片2）車用C；3）存儲止跌反彈4.1BMS芯片從0到1的突破電池管理芯片可分為電池計量芯片電池保護芯片充電管理芯片和模擬前端模AFE）等在消費電子工業(yè)和汽車三大應(yīng)用領(lǐng)域中電池管理系統(tǒng)的芯片構(gòu)成有所不同消費電子領(lǐng)域通常采用SoC方案，集成電池計量、電池保護和電池充電管理等模塊；工業(yè)和汽車中常使用分立方案包含計算單（如MCUAF（模擬前端芯片數(shù)字隔離芯片、均衡模塊等來自MordorIntelligence的數(shù)據(jù)顯示，2021年全球電池管理芯片市場規(guī)模預(yù)計為78億美元2024年預(yù)計將成到93億美元21-4年CAR為6根據(jù)Frost&Sullivan的統(tǒng)計2021年全球電池管理芯片出貨量為319.3億顆，預(yù)計未來仍將保持快速增長2026年全球電池管理芯片出貨量有望超600億顆。AFE芯片是電池管理芯片中技術(shù)壁壘和價值量最高的芯片，車規(guī)AFE芯片國產(chǎn)化率極低，國產(chǎn)空間廣闊電池管理系統(tǒng)中的AFE芯片部分廠商又稱為電池監(jiān)控芯片或電池采樣芯片一般由采模塊均衡模塊和通訊模塊等組成采集模塊采集電池模擬信號然后經(jīng)過ADC處理轉(zhuǎn)換為相應(yīng)的數(shù)字信號，通過通信模塊中的各類接口將數(shù)據(jù)傳輸給MCU，同時均衡模塊負責(zé)平衡電池組中不同電芯的容量。國際廠商以ADI、TI、ST、NXP和瑞薩為主，其中ADI的產(chǎn)品線主要收購自凌力爾特和美信，瑞薩的產(chǎn)品主要來自收購的Intersil，國內(nèi)廠商方面尚未有完全D級車規(guī)產(chǎn)品問。圖表33：2024年全球電池管理芯片市場規(guī)模93億美元 圖34：2026年全球電池管理芯片出貨將超600億顆000

市場規(guī)（億元）市場規(guī)（億元）oY080E0E0E0E0E0EModorIntellenc， ot&Sulliva，碳中和的背景下中國風(fēng)電和太陽能裝機容量和發(fā)電量實現(xiàn)迅速增加儲能裝置成為平衡發(fā)電與用電的必備潤滑劑來自國家能源局的數(shù)據(jù)顯示截至2022年1月底全國發(fā)電裝機容量約25.1億千瓦，其風(fēng)電和太陽能裝機量達7.2億千《2030年前碳達峰行動方案明確我國到2030年風(fēng)和太陽要實現(xiàn)裝機容量2億千瓦的目標可再生能源占比不斷提是電力系統(tǒng)長期趨風(fēng)電和太陽能在我國電力系統(tǒng)中的角色將完成從補充能到主力能的逐漸演但是新能源發(fā)電也存在一些缺點比如風(fēng)能太陽能等存在發(fā)電和用電不匹配的問題也導(dǎo)致了新能源發(fā)電存在隨機性與波動性通過儲能系統(tǒng)可以在發(fā)電高峰時期將電力以另外的形式儲存起來同時在發(fā)電低谷時將預(yù)先存儲的能源轉(zhuǎn)回成電力，儲能系統(tǒng)實質(zhì)在電網(wǎng)的供給發(fā)了潤滑劑和調(diào)控作用。圖表35：中國風(fēng)電和太陽裝機容量迅速增加火電（億千瓦） 水電 核電風(fēng)電 太陽能發(fā)電 能YY502 3 4 5 6 7 8 9 0 1

iind，國家統(tǒng)計局，電池管理系BMS為儲能裝置核心組件2025年儲能BMS市場規(guī)模接近20億據(jù)中國化學(xué)與物理電源行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，到2025年中國電化學(xué)儲能的年裝機量預(yù)計將達到12GW累計裝機量將達到約40GW90以上新增裝機量都將以鋰離子電池為主考慮到年實現(xiàn)達峰的目標2025年后新能源發(fā)電的年裝機量將保持年均100GW電化學(xué)儲能的年裝機量將保持在12-15GW預(yù)計到2030年電化學(xué)儲能裝機規(guī)模將達約110GW在儲能市場快速發(fā)展的驅(qū)動下作為電化學(xué)儲能核心裝置之一的BMS系統(tǒng)將迎來歷史性的發(fā)展機遇2021年中國儲能BMS市場規(guī)達38億元2025年中國能BMS市場規(guī)模預(yù)計將達到178億元，21-25年CAGR達47。圖表36：2030中國電化學(xué)儲能裝機規(guī)模將達110GW 圖37：2025年中國儲能BMS市場規(guī)模將達到178億元中國化學(xué)與物理電源行業(yè)協(xié)會 GGII，車用MCU供需尚未完全緩，國產(chǎn)加速新能源車及自動輔助駕駛的持續(xù)升級提高半導(dǎo)體價值量建議持續(xù)關(guān)注供需尚未完全緩解的車用MCU新能源車及L2上ADAS及自駕系統(tǒng)滲透率的提升更造成車用MC（每增加一臺自感測器，雷達，激光雷達毫米波雷達就需要一個MCU，電源管理芯片，電力功率等芯片短缺根據(jù)Cnsghts的數(shù)據(jù)2022年球MCU的市場規(guī)將到215億美元，同比增長10。2026年全球MU的市場規(guī)模預(yù)計將達到22億美元21-26年達6.7。汽車MCU占比目前約40，21-6年汽車MCU的CAGR將達到7.7，增速高體MCU增速此外全球MCU市場還有望實現(xiàn)量價齊升21-26年MCU單價的CAGR達3.5圖表38：2026年全球MCU市場規(guī)模將達到272億美元圖39：2019-2025E全球汽車MCU情況ICInight， ICInight，圖表40：不同汽車模塊對MCU需求增長NXP國內(nèi)外MCU領(lǐng)域仍以海外廠商為主國內(nèi)MCU廠商多集中于消費領(lǐng)域國產(chǎn)空間巨大。在MCU領(lǐng)域全球主要供應(yīng)商仍以海外廠家為主行業(yè)集中度相對較高從市場格局上看，恩智浦Microchip、瑞薩ST、英飛凌等頭部廠商壟斷全球市場八成以上份額。國內(nèi)MCU市場也仍以上述海外企業(yè)為主國內(nèi)廠商兆易創(chuàng)中穎電子樂鑫科技復(fù)旦微電國民技等發(fā)展迅速海外廠商產(chǎn)品終端應(yīng)用以汽車電子和工控為主國內(nèi)大部分廠商仍集中在小家電和消費電子等中低端領(lǐng)域汽和泛工等高端領(lǐng)域滲透率有待進一步提升。國內(nèi)車載MCU廠商入局晚車規(guī)級MU數(shù)量較少國內(nèi)廠商逐步推出車規(guī)MU產(chǎn)品國產(chǎn)有望加速。疫情缺芯困局給國內(nèi)車載MCU廠商提供窗口期，國內(nèi)廠商加緊設(shè)計研發(fā)以及車規(guī)認證等系列流程，抓緊機遇實現(xiàn)彎道超車，實現(xiàn)車載MCU的國產(chǎn)目前已有兆易創(chuàng)新比亞迪杰發(fā)科技芯旺微國芯科芯馳科技中穎電子芯?？萍?、國民技等司已經(jīng)或即推出車規(guī)級MCU產(chǎn)品。圖表41：2021年MCU領(lǐng)域CR5超80 圖42：2021年國產(chǎn)MCU替代空間仍較大中穎電子

樂鑫科

復(fù)旦微電17.911.816.7

18.817.0

17.8

恩智浦Mcrchp瑞薩ST英飛其他

4兆易創(chuàng)新4其他87

2 國民技12兆易創(chuàng)中穎電樂鑫科國民技復(fù)旦微其他ICInight， 前瞻產(chǎn)業(yè)研究院、彈性最大的存儲板塊2023年止跌反彈建議關(guān)注彈性最大的存儲板塊2023年止跌反彈回顧WSTS披露的歷年全球半導(dǎo)體各板塊銷售同比增速存儲行業(yè)從銷售增速見頂?shù)戒N售增速見底通常為1-2年從上一輪周期看，存儲板塊的銷售增速在2017年見頂2019年見底本輪周期中存儲的銷售增速在2021年見，2022年增速轉(zhuǎn)負，隨著汽車智能化快速推進、高端制造信息化升級驅(qū)動汽車、工業(yè)、醫(yī)療等行業(yè)強勁的市場需求我認為2023年下半存儲板有止跌反彈。圖表43：2023年存儲板塊銷售增速有望見底反彈% c% c% y%556789012345678901-%-%STS

以史為鑒當(dāng)存儲廠商紛紛下調(diào)資本開支時股價基本已