六西格瑪案例

六西格瑪項目案例案例

：降低電路板報廢率

某公司產品電路板的報廢率較高，希望通過開展六西格瑪活動，使報廢率有明顯的下降，并得到有效的控制。降低電路板報廢率1）項目目標產品報廢率是900ppm目標是把報廢率降低為500ppm時間2001年11月到2002年2月末2）項目小組組成項目負責人：2人組員：8人（包括質量、制造、財務、服務人員）DMAIC界定階段DMAIC界定階段星期1234567891011121314151617界定測量分析改進控制小結項目計劃3）工作計劃DMAIC測量階段月份3&456789合計總產出337468243007336166988342100001870001412475總報廢量11125813562567791553349報廢率%0.3290.2390.1060.2590.3710.0830.2371）月報廢率匯總：2001年3月至9月的月報廢率DMAIC測量階段缺陷NDFRMASMD卡片破損零部件未對準和散失ME試驗其他數量114190838916552106百分比41.332.914.16.01.93.8累計%41.374.288.394.396.21002）全部缺陷的排列圖10002000204060801003）因變量y的初步分析NDF破損造成的報廢率最高，但在現有條件下還不能找到NDF破損的根本原因卡片破損主要出現在年初，現該問題已經基本得到解決下一步主要針對RMASMD（32.9%）和零部件未對準和散失（6.0%）進行分析測量階段DMAICDMAIC返修返工成功成功未通過失敗失敗返修開始印刷調整MSRX3自檢AOIBTU質量控制未充滿質量控制返修自檢失敗失敗失敗MSFBTU返修自檢報廢失敗失敗失敗成功通過成功通過通過儲存包裝FQA4）流程圖分析階段1）RMASMD報廢因果圖分析測試手段材料環(huán)境工藝方法機器設備操作者RMASMD報廢

MSF真空度低

MSF噴嘴不清潔

BGA錯放機器未充填滿絲網印刷MPM裝備DMAIC

人工填充不足

BGA檢驗

ESD保護區(qū)域

濕度和溫度

操作者

維修技術誤操作不潔凈

焊接粘料搬運

焊接粘料過期

PCB過期分析階段缺陷焊橋焊料不足焊料流向試驗孔焊料過多錯位其他數量4673182681065359百分比36.825.021.18.34.24.6累計%36.861.882.991.295.41002）“RMASMD”缺陷的排列圖500100020406080100DMAIC分析階段3）零部件未對準或散失的因果圖分析測試手段材料環(huán)境工藝方法機器設備操作者零部件未對準和散失

MSF真空度低

MSF噴嘴不清潔

AOI之前的傳送設備未安裝好傳送設備與卡片不匹配絲網印刷MSR和MSF誤操作DMAIC

人工填充不足

BGA檢驗

濕度和溫度

操作者

損傷卡片誤操作不潔凈

焊接粘料搬運

焊接粘料過期

PCB過期

PCB質量差分析階段4）絲網印刷過程失效模式與影響分析DMAIC過程功能要求可能的失效模式失效可能的結果嚴重度可能原因/失效機制頻度當前的過程控制不易探測度風險順序數絲網印刷1）沒有對準焊接點可靠度3設備的精確與誤差3印刷工人自檢3272）焊接厚度超標不足或過多的焊接3鋼印磨損3計算機自檢（5焊點/每小時兩次）218設備問題3操作者自檢2183）玷污功能失效8操作問題3檢查和清洗2485）裝備過程失效模式與影響分析DMAIC過程功能要求可能的失效模式失效可能的結果嚴重度可能原因/失效機制頻度當前的過程控制不易探測度風險順序數包裝和裝置1）沒有對準焊接失敗3設備放置故障7AOI監(jiān)控器242可靠性3LQC視覺檢驗3632）散失的零部件功能性失誤9AOI監(jiān)控器2183）沒有焊接功能性失誤9來料3LQC視覺檢驗127拈貼問題2換膠水354放置問題2調整SMT機器354印刷問題2調整印刷參數3544）錯誤定位功能性失誤9編輯程序錯誤2LQC視覺檢驗354操作1）錯誤的零件功能性失誤9操作者誤放零件2每一班次進行電子測試視覺檢驗236分析階段6）焊接過程失效模式與影響分析DMAIC過程功能要求可能的失效模式失效可能的結果嚴重度可能原因/失效機制頻度當前的過程控制不易探測度風險順序數焊接1）冷焊接功能性失誤8BTU參數設置不連續(xù)1班次內剖面檢查18焊接膠水問題2原卡檢查2322）焊球可靠性3焊接膠水問題5原卡檢查460過程控制問題5卡片在一小時內必須回暖箱一次3453）被破壞功能性失誤8設備問題2流水線上檢查116解決問題2培訓1167）自動未充滿過程失效模式與影響分析DMAIC過程功能要求可能的失效模式失效可能的結果嚴重度可能原因/失效機制頻度當前的過程控制不易探測度風險順序數自動未充滿1）零部件在未充滿之前有重大缺陷功能性失誤，只能報廢93未充滿之前，監(jiān)控BGA的焊接狀態(tài)，每兩個小時16pcs2542）過多的環(huán)氧玷污物3操作問題3未充滿之后，工長檢驗218過程控制問題3未充滿之后，操作者自檢2183）環(huán)氧通過小洞流至鍵盤后部功能性失誤8過多的環(huán)氧，不能潤色3操作者自檢3724）未實現充滿可靠性7出現未完成產品時的管理問題2必須遵照流程4565）不足的換氧可靠性7設備因為偶然事故不符合規(guī)格2自檢456分析階段8）完工潤色過程失效模式與影響分析DMAIC過程功能要求可能的失效模式失效可能的結果嚴重度可能原因/失效機制頻度當前的過程控制不易探測度風險順序數PCBA潤色1）盤墊受損功能性失誤9操作問題2定期對操作者進行技術培訓2362）在返工中CPS零件焊接效果差可靠性7操作不一致5視覺檢驗，X射線測試5175分析階段9）主要影響因素分析對于RMASMD報廢焊接膠印的質量是影響SMD質量的關鍵因素，焊接缺陷類型主要有焊橋、焊不足等MSF噴嘴不潔和真空度低修理人員技術不過關DMAIC分析階段對于零部件未對準和散失操作人員不熟悉機器操作傳送裝置未達到與卡片匹配的最佳狀態(tài)，從而引起卡片的振動在AOI之前的傳送裝置未達到穩(wěn)定狀態(tài)DMAIC改進階段1）對于RMASMD報廢使用實驗設計優(yōu)化MPM裝置以確保焊接膠印的質量（2001年12月7日完成）兩周一次變?yōu)橐恢芤淮螜z修機器購買真空測試器培訓維修人員DMAIC改進階段2）對于零部件未對準和散失培訓操作人員掌握操作機器的技術要求操作人員在組裝過程中不要碰傷零部件調整鏈條和蓋子之間傳送裝置間隙，保證傳送裝置高度適中穩(wěn)定AOI之前的傳送裝置，保證卡片能夠順利通過AOIDMAIC改進階段3）焊接膠印質量的實驗設計目標

焊接膠印質量是影響SMD質量的關鍵因素，通過實驗設計找出MPM參數的最佳狀態(tài)，以減少焊接高度的波動，保證焊接膠印的質量指標

不同焊橋高度的極差，越小越好DMAIC改進階段3）焊接膠印質量的實驗設計因子和水平表DMAIC

因子速度壓力1303.52505.53707.5水平DMAIC方案號AB焊接高度極差12點1點2點3點4點5點61115.474.905.034.204.835.501.302124.704.975.205.835.305.371.133135.575.335.405.335.775.400.444215.205.775.305.475.875.670.675225.275.275.576.175.535.670.906235.575.605.505.535.405.100.507315.606.205.336.736.835.871.508324.674.674.835.504.775.300.839335.505.705.735.535.875.830.673）焊接膠印質量的實驗設計實驗設計和結果表

列號試驗號A1B234極差y1234567891112223331231231231232313121233122311.300.431.130.670.900.501.500.830.37T1T2T32.862.072.703.472.861.302.632.172.832.573.131.93s0.120.830.080.243）焊接膠印質量的實驗設計方差分析計算表DMAIC改進階段3）焊接膠印質量的實驗設計方差分析表DMAIC變差來源平方和S自由度f均方VF比p值因子A因子B誤差e0.120.830.322240.060.420.080.735.270.5350.076T1.278結論：壓力（因素B）對焊接高度波動大小的影響顯著，而速度（因素A）不是顯著因素最好的條件是A1B3控制階段DMAIC1