品質(zhì)檢定標(biāo)準(zhǔn)

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電子培訓(xùn)教材1.PCB外觀檢定標(biāo)準(zhǔn) 1.1PCB裂縫1.2 PCB破損

1.3 PCB燒傷

1.4 PCB絲印

1.5 銅箔損傷

1.6 綠油損傷 1.7 多焊和少焊

1.8 塞孔

1.9助焊劑污染板面

1.10機(jī)板表面粘有雜物

1.11板面有規(guī)定外的筆跡或其它油性物1.12板面灰塵

1.13PCB孔位偏移

1.14綠油上焊盤

1.15非焊盤部份缺少綠油

1.16PCB板變形

1.17 銅箔短路或開路 1.18 銅箔氧化

1.19 PCB孔漏打或孔內(nèi)披鋒1.20斷板2零件插裝檢定標(biāo)準(zhǔn) 2.1 插裝零件多件或少件

2.2 零件的型號/規(guī)格與作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)不符

2.3 安裝零件時漏裝配/附件

2.4 多裝規(guī)定之外的零件或配/附件

2.5 零件裝配方向與規(guī)定不符

2.6 零件裝配方式與規(guī)定不符

2.7 零件標(biāo)識不能看清

2.8 零件鏽蝕

2.9零件本體或引線損傷

2.10 零件崩缺或引線斷裂

2.11 鐵片傾斜

2.12 鐵片損傷

3.零件彎腳檢定標(biāo)準(zhǔn) 3.1 零件彎腳角度過大或過小

3.2 零件彎腳不按規(guī)定方向

3.3 零件彎腳損傷

3.4 零件彎腳過長或過短

4.插裝零件浮高檢定標(biāo)準(zhǔn) 4.1 一般直插柱形零件

4.2 一般臥插柱狀零件

4.3 一般片狀直插零件

4.4 微動開關(guān),液晶顯示器,排插座

4.5 繼電器,雙列直插IC,排線

4.6 斜插零件

4.7 規(guī)定浮高(高插零件)的浮高誤差(如

LED,腳部彎曲定位的零件)4.8 非規(guī)定浮高高插零件(如三極管)

5零件預(yù)加工成形檢定標(biāo)準(zhǔn) 5.1 零件引腳過長或過短

5.2 加工零件破損

6鉚釘鉚裝檢定標(biāo)準(zhǔn) 6.1 鉚釘松動或脫落

6.2 鉚釘鉚裝不良

6.3 鉚釘氧化變色,臟污

7SMT膠水點(diǎn)滴檢定標(biāo)準(zhǔn) 7.1 點(diǎn)膠水位置標(biāo)準(zhǔn)及其不良判定

7.2 電阻,電容貼片膠點(diǎn)規(guī)格

7.3 其它元件貼片膠點(diǎn)規(guī)格

7.4 膠水溢向焊盤

7.5 膠水在零件外側(cè)

7.6 膠水臟污零件和PCB

7.7 膠水推力不夠

7.8 膠水點(diǎn)尺寸不足

8SMT錫漿印刷檢定標(biāo)準(zhǔn) 8.1 錫漿作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與不良判定

9SMT零件貼裝檢定標(biāo)準(zhǔn) 9.1 零件貼裝位置作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與不良判定

9.2 SMT零件類別,規(guī)格,形狀,體積與規(guī)定 不符9.3 SMT零件裝貼方向與規(guī)定不符

9.4 SMT零件標(biāo)識不清

9.5 零件缺損

9.6 零件暗裂

10SMT零件熔焊檢定標(biāo)準(zhǔn) 10.1長方形或正方形末端零件的上錫

標(biāo)準(zhǔn)與不良判定10.2圓柱形末端零件的上錫標(biāo)準(zhǔn)與不

良判定10.3SMT零件焊接端偏離銅箔形成開路10.4SMT零件焊接端偏離銅箔與其它

線路相連形成短路10.5SMT零件熔焊不良

11MT焊點(diǎn)檢定標(biāo)準(zhǔn) 11.1 假焊

11.2 冷焊

11.3 半焊

11.4 錫薄

11.5 短路

11.6 錫尖

11.7 焊點(diǎn)球形

11.8 包焊

11.9 脫焊

11.10氣孔

11.11零件腳長

11.12彎腳未按規(guī)定方向,并伸出焊盤

外11.13零件腳伸向其它不相連導(dǎo)體

11.14雞眼焊點(diǎn)缺錫

12 產(chǎn)品標(biāo)記檢定標(biāo)準(zhǔn) 12.1產(chǎn)品上缺少規(guī)定的檢驗(yàn)和測試標(biāo)記12.2規(guī)定記號畫錯成其它意義

12.3規(guī)定記號畫錯位置

12.4一批產(chǎn)品同一記號有不同顏色

13 產(chǎn)品標(biāo)貼檢定標(biāo)準(zhǔn) 13.1 漏貼標(biāo)貼

13.2 貼錯標(biāo)貼

13.3 標(biāo)貼破損或臟污

13.4 標(biāo)貼加錯日期印及其它后加字符13.5 標(biāo)貼漏加日期印

13.6 標(biāo)貼字跡不清

13.7 標(biāo)貼位置不正

13.8 標(biāo)貼裝貼不平

14 發(fā)光管(LED)檢定標(biāo)準(zhǔn) 14.1 LED芯片偏移

14.2 LED缺損,影響性能

14.3 LED極片生鏽或引線氧化

14.4 LED燈不亮,燈太亮或太暗,發(fā)光

亮度超過規(guī)定

14.5 LED引線損傷或變形

14.6 LED劃傷或黑,白點(diǎn)

15 顯示器(LCD.VFD.7SegLED)檢定標(biāo)準(zhǔn) 15.1顯示屏上有黑點(diǎn),白點(diǎn)或其它凸凹點(diǎn) 15.2顯示屏表面劃傷

15.3功能測試數(shù)碼顯示不良

15.4顯示器破損

15.5顯示器數(shù)碼筆畫變形

15.6顯示器數(shù)碼顯示過亮,過暗或筆畫明暗

不勻15.7顯示器引線與顯示屏夾角≧90°15.8顯示器引線變形或氧化

15.9顯示器表面臟污,灰塵

16裝飾材料(OVERLAY)外觀檢定標(biāo)準(zhǔn) 16.1 所用OVERLAY與規(guī)定不符

16.2 OVERLAY表面有本身生成的黑,

白點(diǎn),同一質(zhì)材的色彩顏色不統(tǒng)一16.3 OVERLAY絲印錯,漏

16.4 OVERLAY絲印不清晰,字符偏移16.5 OVERLAY變形

16.6 OVERLAY貼裝位置不正確

16.7 OVERLAY表面臟污

16.8 OVERLAY表面劃傷

16.9 雙面膠過窄

17絕緣油涂刷檢定標(biāo)準(zhǔn) 17.1 需覆蓋絕緣油的部位漏涂絕緣油17.2 不需涂覆絕緣油的部位被絕緣油覆蓋17.3 絕緣油未干透,手感粘手

17.4 絕緣油過多,流入零件內(nèi)部和MT面

17.5 絕緣油面粘附雜物

18 組件裝配檢定標(biāo)準(zhǔn) 18.1 裝配的零件或材料與規(guī)定不符

18.2 漏裝零件或材料

18.3 零件或材料裝配不到位

18.4 裝配物料裂紋

18.5 多裝或裝配組件有異物

18.6 螺絲松動或滑扣

18.7 螺絲柱爆裂

18.8 組件未按規(guī)定包裝或裝放

19 排插類檢定標(biāo)準(zhǔn) 19.1 排插種類或型號與規(guī)定不符

19.2 排插插裝方向與規(guī)定不符

19.3 排插外殼或插針變形,影響插拔

19.4 排插粘有松香或絕緣油

19.5 排插插針?biāo)蓜?/p>

19.6 排插外殼破損

19.7 排插插針氧化或排插臟污

20 微動開關(guān)類檢定標(biāo)準(zhǔn) 20.1 微動開關(guān)型號,規(guī)格與規(guī)定不符

20.2 微動開關(guān)破損,影響性能

20.3 微動開關(guān)失效

20.4 微動開關(guān)手感不良

20.5 微動開關(guān)粘有松香或絕緣油

20.6 開關(guān)引腳氧化變色

21 火牛檢定標(biāo)準(zhǔn) 21.1 火牛型號/規(guī)格或引線引出方式與規(guī)定

不符

21.2 火牛缺少標(biāo)識或標(biāo)識不清 21.3 火牛破損

21.4 火牛引線松動,過長或過短

21.5 火牛表面粘附雜物

21.6 火牛測試參量不符合規(guī)定 22 塑膠零件外觀檢定標(biāo)準(zhǔn) 22.1 塑膠零件與規(guī)定不符

22.2 零件質(zhì)材不符規(guī)定

22.3 塑膠件變形,縮水,表面成形不良22.4 塑膠件披鋒,膠絲,水口

22.5 塑膠件破損,斷裂

22.6 塑膠外殼劃傷

22.7 塑膠件混色,氣紋,夾水紋 23 電性能測試檢定標(biāo)準(zhǔn) 23.1 產(chǎn)品安全性測試不符合規(guī)定

23.2 產(chǎn)品其它測試不符規(guī)定

23.3 測試流程錯,漏

23.4 測試中顯示的亮度偏離

24 產(chǎn)品試驗(yàn)檢定標(biāo)準(zhǔn) 24.1 未進(jìn)行規(guī)定的試驗(yàn)

24.2 試驗(yàn)參量不符規(guī)定

24.3 產(chǎn)品經(jīng)試驗(yàn)后功能失效

24.4 產(chǎn)品經(jīng)試驗(yàn)后外觀損傷

25 產(chǎn)品包裝檢定標(biāo)準(zhǔn) 25.1 包裝方式或包裝材料與規(guī)定不符25.2 包裝箱破損

25.3 包裝箱臟污

25.4 箱嘜不符,箱號錯誤

25.5 混機(jī)

25.6 包裝品未完成規(guī)定作業(yè)

26 交驗(yàn)規(guī)