全球手機(jī)處理器產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀分析

全球手機(jī)處理器產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀分析一、手機(jī)處理器產(chǎn)業(yè)概述早期的手機(jī)應(yīng)用處理器以微縮版形式出現(xiàn)，隨著對功耗要求的不斷提高以及對小體積芯片的追求，應(yīng)用處理器芯片逐漸成為便攜式消費(fèi)電子的首選芯片。有更高圖像處理能力的高端應(yīng)用處理器芯片通常被使用在智能物聯(lián)硬件中，包括汽車電子、智能顯示屏等。由于智能物聯(lián)硬件對圖像處理器的要求更高，應(yīng)用處理器芯片在圖像方面的技術(shù)也隨之快速發(fā)展。就成本占比而言，處理器作為智能手機(jī)的核心，占比最高，約占15%左右。典型智能手機(jī)成本結(jié)構(gòu)占比情況二、全球智能手機(jī)發(fā)展背景1、出貨量全球智能手機(jī)自推出以來，2008年-16年全球出貨量高速增長，從1.5億臺增長到14.7億臺，CAGR達(dá)33%，但17年開始出貨量基本處于負(fù)增長態(tài)勢，盡管受益于5G換機(jī)潮，預(yù)計(jì)未來短期內(nèi)仍將有所增長，但智能手機(jī)市場已趨近飽和，增長動力總體不足，增量空間有限。2012-2020年全球智能手機(jī)出貨量及增長率2、競爭格局根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2020年全球智能手機(jī)CR5占比71%，較15年大幅提升20pct，三星和蘋果的市場份額基本穩(wěn)定，華為、小米等國產(chǎn)廠商的市占率顯著提升。未來手機(jī)市場研發(fā)實(shí)力和品牌形象的作用將更加凸顯，行業(yè)集中度有望進(jìn)一步提升。2020年全球智能手機(jī)廠商市場份額三、全球智能手機(jī)處理器現(xiàn)狀分析1、市場規(guī)模就全球智能手機(jī)處理器市場規(guī)模而言，根據(jù)StrategyAnalytics數(shù)據(jù)顯示，受全球智能手機(jī)整體市場已逐步飽和影響，2016-2019年全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場規(guī)模穩(wěn)定200-220億美元左右，同時(shí)市場整體呈現(xiàn)逐步下降趨勢，2020年市場規(guī)模快速增長，主要是原因是后疫情期間帶來消費(fèi)爆發(fā)和5G手機(jī)換機(jī)潮帶來市場增量，總體來看，預(yù)計(jì)短期內(nèi)市場規(guī)模仍有部分增長空間，隨著5G手機(jī)全面普及，市場規(guī)模將漸趨穩(wěn)定。2016-2021年全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場規(guī)模2、市場結(jié)構(gòu)就全球智能手機(jī)應(yīng)用處理市場結(jié)構(gòu)，隨著5G智能手機(jī)滲透率持續(xù)增長，5G手機(jī)應(yīng)用處理器市場占比持續(xù)升高，到2020年已達(dá)到總出貨量的四分之一以上，隨著5G智能手機(jī)持續(xù)滲透，5G手機(jī)處理器占比將持續(xù)升高。就晶圓大小結(jié)構(gòu)而言，隨著晶圓技術(shù)持續(xù)發(fā)展，目前已有4成左右的智能手機(jī)應(yīng)用上5nm和7nm的高端晶圓。值得注意的是，目前全球處理器主要代工廠包括臺積電和三星。全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場結(jié)構(gòu)3、競爭格局根據(jù)Counterpoint統(tǒng)計(jì)，聯(lián)發(fā)科成為全球最大的手機(jī)處理器廠商，2020Q4智能手機(jī)處理器份額達(dá)到32%；聯(lián)發(fā)科在2020年取得較大市場份額主要系受益于100美金-250美金價(jià)格段的中端手機(jī)市場的強(qiáng)勁表現(xiàn)、拉美和中東等新興市場的爆發(fā)以及HW禁令等因素。值得注意的是，華為海思受限于美國打壓，全球市場份額逐步降低，主要被蘋果和聯(lián)發(fā)科蠶食。2020年全球智能手機(jī)處理器市場份額占比情況相關(guān)報(bào)告：華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《》就細(xì)分價(jià)格狀況市場格局而言，聯(lián)發(fā)科主要定位低端市場，高通主要為中高端市場。根據(jù)IDC2021年Q1數(shù)據(jù)顯示，，聯(lián)發(fā)科主要在300美元以下的低端智能手機(jī)占據(jù)市場主導(dǎo)地位，尤其是300美元以上，基本是由聯(lián)發(fā)科占據(jù)絕大多數(shù)市場份額，在500美元以上的高端5G手機(jī)市場份額,聯(lián)發(fā)科僅占據(jù)7%左右的市場分額，而高通在300美元以上市場皆占據(jù)50以上的市場份額。2021年Q1全球5G智能收集處理器市場份額結(jié)構(gòu)四、智能手機(jī)處理器發(fā)展趨勢1、高性能、小型化，散熱至關(guān)重要在智能手機(jī)等電子設(shè)備高性能、小型化發(fā)展趨勢下，及時(shí)散熱挑戰(zhàn)提升，散熱設(shè)計(jì)在電子設(shè)備開發(fā)中重要性加大。隨著集成電路工藝、集成度、工作速度提升，電子設(shè)備朝小型化發(fā)展、元件密度增大、電源續(xù)航能力提高，電子設(shè)備系統(tǒng)功耗增加，單位體積產(chǎn)生的熱量持續(xù)上升。就智能手機(jī)而言，其處理器功耗不斷增加，而機(jī)身厚度的不斷壓縮，電子設(shè)備面臨的散熱挑戰(zhàn)不斷加大，散熱設(shè)計(jì)重要性持續(xù)提升。2、ARM在移動市場占據(jù)主導(dǎo)地位5G與物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展不斷推動應(yīng)用處理器需求增長。應(yīng)用處理器領(lǐng)域范圍非常廣泛，是處理器除了服務(wù)器和PC領(lǐng)域之外的主要應(yīng)用范圍。隨著技術(shù)發(fā)展，目前主要?jiǎng)澐譃橐苿邮殖衷O(shè)備（MobileDevice）、實(shí)時(shí)（RealTime）嵌入式領(lǐng)域以及深嵌入式領(lǐng)域（De