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文檔簡介

第二講電子元件概述2011.7.11電子元器件1.元器件的重要性2.元器件影響產(chǎn)品設(shè)計(jì)和生產(chǎn)一、概述元器件構(gòu)成電子產(chǎn)品的基本元素元器件構(gòu)成電子產(chǎn)品的基本元素元器件構(gòu)成電子產(chǎn)品的基本元素推動電子產(chǎn)品的發(fā)展主要因素2.元器件影響產(chǎn)品設(shè)計(jì)和生產(chǎn)?;A(chǔ)知識的缺乏性能的影響基礎(chǔ)知識的缺乏基礎(chǔ)知識的缺乏性能的影響許多人(包括許多專業(yè)人士)只重視電路原理、設(shè)計(jì)、計(jì)算。缺乏對元器件知識缺乏了解。

二、元器件基礎(chǔ)知識分類:電子元器件被用來改變電流方向,它們的形狀和尺寸各不相同,用途也多種多樣。電路中實(shí)現(xiàn)的功能分類:電阻、電容、電感器、變壓器、機(jī)電組件、半導(dǎo)體分立組件、集成電路。當(dāng)把元器件安裝在PCB上時,有2種主要封裝形式的元件,通孔元件和表面貼裝元件。通孔元件,它有引腳穿過PCB,然后焊接。表面安裝元件被直接焊到PCB表面上被稱作焊盤的金屬上。通孔元件的形式很多,有軸向、徑向兩種。軸向元件:元件引腳從身體兩端引出的稱為軸向元件。徑向元件:元件的2個或多個引腳從同一方向伸出。典型的軸向元件有:電阻、二極管、電容。表面安裝元件或SMD,相對于通孔元件而言,越來越流行。(發(fā)展的主流方向)表面安裝元件的引腳不是穿過PWB,而是直接安裝在PCB表面的焊盤上,并焊接。很多通孔引腳與表面安裝元件的功能相等,但表面安裝元件的體積要小得多。

SMD器件沒有很長的引腳,因?yàn)樗鼈儾恍枰┻^PCB。它們與PCB的接觸也有2種形式,第一種是有引腳元件;第二種是無引腳元件。

3、基本概念

電抗組件標(biāo)稱值與偏差電抗組件標(biāo)稱值單位與符號電抗組件的標(biāo)志

電抗組件標(biāo)稱值與偏差由于工廠商品化生產(chǎn)的需要,電抗組件產(chǎn)品的規(guī)格是按特定數(shù)列提供的。考慮到技術(shù)上和經(jīng)濟(jì)上的合理性,目前主要采用E數(shù)列作為電抗組件規(guī)格。常用的系列有E6,E12,E24,E96系列.見表3.1E6-±20%(M);E12-±10%(K);E24-±5%(J);E96-±0.1%(B)、0.25(C)%、0.5%(D)、1%(F)、2%。(G)

電抗組件的標(biāo)志直標(biāo)法電抗組件的標(biāo)志數(shù)碼法電抗組件的標(biāo)志色碼法(不同顏色代表不同數(shù)字,以表示標(biāo)稱值和精度)三、電子元器件電抗元件:電阻、電容、電感半導(dǎo)體分離器件:二極管、三極管集成電路:音/視頻電路、數(shù)字電路微處理器、存儲器等機(jī)電組件:開關(guān)、繼電器、連接器1.電抗元件-電阻外形尺寸及封裝結(jié)構(gòu)性能指標(biāo)種類和用途表示方法外形尺寸及封裝結(jié)構(gòu)封裝不同尺寸不同結(jié)構(gòu)不同炭膜、金屬膜、厚膜、薄膜性能指標(biāo)電阻額定功率定義:額定功率是指電阻器在直流或交流電路中,在一定的工作環(huán)境下(87kPa-107kPa的大氣壓,-55-125的工作溫度)長期連續(xù)工作所允許承受的最大功率。額定功率標(biāo)稱值:通常有0.125W、0.25W、0.5W、1W、2W、3W、5、10W等規(guī)格。通孔元件的功率識別:可采用尺寸比較法確定功率大小,表3.6。標(biāo)示見圖3.7。電阻器額定功率時,應(yīng)使額定值高于在電路中的實(shí)際值1.5~2倍以上.非線性、溫度系數(shù)、噪聲、極限電壓種類和用途種類種類和用途用途園柱形固定電阻器躁聲電平和三次諧波失真都比較低,常用于高檔音響的電子.薄膜型(RN型)電阻精度高、電阻溫度系數(shù)小、穩(wěn)定性好,但阻值范圍較窄,適用于精密高頻領(lǐng)域;厚膜型(RK型)電阻在電路中應(yīng)用最廣泛。表示方法原理圖上表示符號

表示方法明細(xì)表中文字說明

炭膜電阻RT-1/8W-330K-M金屬膜電阻RJ-1/4W-5.1K-JRM73B2BTE102J表貼電阻4.7K-5%-06032.電抗元件-電容結(jié)構(gòu)作用:充放電、隔直流通常用途:調(diào)諧電路、旁路電路、去藕電路、濾波電路。電容量=電荷量/電壓之比表示方法:CD1-160V-0.22μ

電抗元件:電容主要參數(shù):電容量=電荷量/電壓之比額定工作電壓(耐壓)

:電容器中的電介質(zhì)能夠承受的電場強(qiáng)度是有限的。當(dāng)施加在電容器上電壓達(dá)到一定值時,由于電介質(zhì)漏電擊穿而造成電容器失效。在允許環(huán)境溫度范圍內(nèi),能夠連續(xù)長期施加在電容器上的最大電壓有效值稱為額定電壓,習(xí)慣也叫耐壓。電抗元件:電容漏電流與絕緣電阻漏電流:由于電容器中的介質(zhì)非理想絕緣體,因此任何電容器工作時都存在漏電流。漏電流過大會使電容器性能變壞引起電路故障,甚至電容器發(fā)熱失效;電解電容器爆炸。電解電容器由于采用電解質(zhì)作介質(zhì),漏電流較大,通常給出漏電流參數(shù),一般鋁電解電容漏電流可達(dá)mA數(shù)量級(與電容量,耐壓成正比)。絕緣電阻:由于其它電容器漏電流極小,用絕緣電阻表示其絕緣性能。一般電容器絕緣電阻都在數(shù)百M(fèi)到數(shù)G數(shù)量級。電抗元件:電容損耗因素=tg

P有功損耗無功損耗Pq;U為電容上電壓有效值,為損耗角。

實(shí)際電容器相當(dāng)理想電容器上并聯(lián)一個等效電阻。當(dāng)電容器工作時一部分電能通過R變成無用有害的熱能,造成電容器的損耗。顯然tg可表征電容器損耗的大小。特別在交流、高頻電路中損耗因數(shù)是一個重要的參數(shù)。不同介質(zhì)電容tg值相差很大,一般在10-2~10-4數(shù)量級范圍內(nèi)。

電解電容(鋁、鉭)結(jié)構(gòu):鋁箔+紙+電解液表示方法:CD1-160V-0.22μ

特點(diǎn):容量大,損耗大,漏電大

測量:注意方向符號:用途:用于電路要求不太高,但電容量較大的場合。如電源濾波、低頻耦合、去耦、旁路等。瓷介電容器

CC12-63V-200P電路符號

I類COG/NPO特點(diǎn):低損耗電容材料、高穩(wěn)定性電容量,不隨溫度、電壓和時間的變化而改變。電介質(zhì)特性好.II類X7R特點(diǎn):電氣性能較穩(wěn)定,隨溫度、電壓、時間的變化,其特有性能變化并不顯著,屬穩(wěn)定性電容。III類Z5V特點(diǎn):具有較高的介電常數(shù),電容量較高,低頻通用型。瓷介電容器

用途:I類用途:用于穩(wěn)定性、可靠性要求較高的高頻、特高頻、甚高頻電路。II類用途:用于隔直、耦合、旁路、濾波即可靠性要求較高的中高頻電路。III類用途:廣泛用于對電容、損耗要求偏低,標(biāo)稱容量要求較高的電路。3.電抗元件:電感電感表示方法:L、LGX結(jié)構(gòu):作用:扼流、退耦、濾波延遲、補(bǔ)償、調(diào)諧。關(guān)鍵參數(shù)電感:變壓器

互感原理外形和符號常用變壓器充電器中低頻變壓器初級和次級的區(qū)分4.半導(dǎo)體分離器件半導(dǎo)體PN結(jié)二極管結(jié)構(gòu):發(fā)光二極管

符號極性萬用表區(qū)別

4.半導(dǎo)體分離器件二極管普通二極管

符號極性用途:檢波、整流穩(wěn)壓、開關(guān)4.半導(dǎo)體分離器件三級管結(jié)構(gòu):符號:作用:放大,控制開關(guān)。

4.半導(dǎo)體分立器件三級管判斷三極管的e、b、c不同封裝9014SOT239013TO92

5.集成電路定義、結(jié)構(gòu)、集成度:5×109元件5.集成電路硅棒:12’(300mm)晶元:5.集成電路:封裝5.集成電路用途音頻/視頻電路:音頻放大器、電視電路數(shù)字電路:門電路、加法器、可編程邏輯電路微處理器:單片機(jī)、DSP

存儲器:動/靜RAM、EPROM接口電路:A/D、D/A、緩沖器光電電路:光電開關(guān)線性電路:運(yùn)算放大器6.機(jī)電組件定義開關(guān)符號和外形

6.機(jī)電組件開關(guān)刀(極):開關(guān)活動觸點(diǎn)擲(位):靜止觸點(diǎn)

6.機(jī)電組件連接器符號和外形六、元器件封裝的發(fā)展方向

阻容元件的發(fā)展方向封裝代號:L-

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