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文檔簡介

第十二章集成電路印刷集成電路(IntegratedCircuit:IC)

指以半導(dǎo)體晶體材料為基礎(chǔ),采用專門的工藝技術(shù)將組成電路的元器件和互連線集成在基片內(nèi)部、表面或基片之上的微小電路或系統(tǒng)。集成度:指在一定尺寸的芯片上可以做出多少個(gè)晶體管。

2.厚膜集成電路

適用于耗電小、大功率、高電壓電路,成本低,適合大批量生產(chǎn)[制作]:是將導(dǎo)體、電阻、電容等用特殊油墨印刷在陶瓷上,再通過燒結(jié)使其得到所要求的電氣性能。[構(gòu)成]:基板,導(dǎo)體,電阻元件,電介體元件,電感元件,有源元件,內(nèi)部接線,外裝等8部分構(gòu)成;[應(yīng)用]:電子工業(yè),軍事宇航領(lǐng)域,民用工業(yè)等。厚膜IC的構(gòu)成基板:礬土陶瓷、鎂橄欖石陶瓷、鋯質(zhì)陶瓷、滑石質(zhì)高絕緣陶瓷、莫來石陶瓷、堇青石陶瓷等導(dǎo)體:Pd-Ag,Pt-Ag,Au,Ag電阻元件:金屬釉電阻(RuO2系,Ag-Pd系),樹脂系碳素皮膜電介體元件:陶瓷電容器,層合片型陶瓷電容器,圓片型鉭固體電解電容器,薄膜及厚膜電容器電感元件:薄膜及厚膜線圈,磁芯線圈有源元件:各種半導(dǎo)體組件,箔片晶體三極管,IC箔片內(nèi)部接線:超聲焊接、軟熔釬焊、特殊軟釬焊外裝:浸漬環(huán)氧樹脂涂裝及模具等二、厚膜集成電路的制作

1.工藝過程:主要由印刷和燒結(jié)工藝組成,制作工藝的前后順序由各工序的燒結(jié)溫度決定導(dǎo)體印刷與燒結(jié)→電介體印刷與燒結(jié)(導(dǎo)體油墨,850~1000)(電介油墨,絕緣油墨,850~900℃)→電極印刷與燒結(jié)→電阻印刷與燒結(jié)→電阻、靜電容量修正(導(dǎo)體油墨,750~800℃)(電阻油墨,700~760℃)

→保護(hù)涂層印刷與燒結(jié)→有源元件管芯聯(lián)接(玻璃油墨,<540℃)(硅晶體三極管、硅二極管,硅半導(dǎo)體IC,400~420℃)→有源元件導(dǎo)線連接→有源元件保護(hù)覆層(金屬導(dǎo)線或Al線300~350℃)(硅樹脂,<200℃)→組裝元件外引線的釬焊→外涂裝(微型晶體三極管)(樹脂)[基本原則]:將燒結(jié)溫度高的工序放在前面,以避免因燒結(jié)溫度過高而影響厚膜IC的電氣性能。3.基板[要求]—耐高溫,耐燒結(jié),不與油墨發(fā)生反應(yīng),對(duì)玻璃粉的附著性良好,表面光滑,機(jī)械強(qiáng)度和尺寸穩(wěn)定性良好。[主要材料]—氧化鋁(純度96%),厚度0.30-1.5㎜,標(biāo)準(zhǔn)尺寸50㎜×50㎜。[種類]—氧化鋁陶瓷基板,鎂橄欖石陶瓷基板,高頻絕緣石陶瓷基板,鋯石陶瓷基板,莫萊石陶瓷基板,堇青石陶瓷基板等

4.油墨作為電子元件的構(gòu)成材料,應(yīng)滿足集成電路電氣性能的要求。導(dǎo)體油墨:由金屬粉末、玻璃粉、連結(jié)料和添加劑構(gòu)成;(a)印刷:印刷后形成導(dǎo)電性油墨皮膜,金屬粉末和玻璃粉均勻分散在連接料樹脂中(b)燒結(jié):連接料樹脂開始燃燒,墨層體積減少,玻璃粉軟化熔融后向基板表面擴(kuò)展,和金屬粉末粘結(jié)在一起(c)冷卻:玻璃粉緊緊填充排列,和金屬粉末有序粘結(jié)在一起,形成金屬粉末整齊排列的墨層,以實(shí)現(xiàn)油墨皮膜的導(dǎo)電性能導(dǎo)電性油墨的印刷、燒結(jié)冷卻過程1-玻璃粉2-樹脂3-金屬粉末4-基板5.燒結(jié)與修正燒結(jié):合理控制燒結(jié)溫度和燒結(jié)時(shí)間,保證厚膜IC的電氣性能。[工藝過程]:預(yù)加熱→升溫→燒結(jié)→冷卻預(yù)加熱:50~400℃,墨層有機(jī)連接料燃燒氣化升溫:

400~800℃,金屬氧化或還原反應(yīng),并使金屬粒子熔化,使印刷圖文得到要求的電氣性能燒結(jié):800℃恒溫,使玻璃粉元素熔化,金屬成分固著在基板上冷卻:快速冷卻,避免繼續(xù)反應(yīng)修正:電阻油墨進(jìn)行燒結(jié)后對(duì)電阻的大小要進(jìn)行修正,只能增大;電路設(shè)計(jì)時(shí)的電阻要稍小一些[方法]噴射氧化鋁粉末,使電阻表面平整化,提高電阻值。三、發(fā)展方向

1.提高印刷網(wǎng)版的精度;

2.研究高性能的專用特殊油墨;

3.提高絲網(wǎng)印刷機(jī)的精度和效率;

4.增進(jìn)微型電路集成塊的實(shí)用化。絲印缺陷對(duì)厚膜電路的影響厚膜種類印刷缺陷給成品帶來的影響導(dǎo)體中空分辨力低膜厚不適當(dāng)導(dǎo)線產(chǎn)生凹陷,電路產(chǎn)生短路膜厚導(dǎo)電性差,耐焊性高,膜厚過厚則影響電阻和介電體的并存性問題電阻器膜厚不適當(dāng)墨膜過薄,電阻值比預(yù)定值要高,膜厚過厚則需多余的激光調(diào)整,且調(diào)整后的穩(wěn)定也不好介電體中空和針空封閉輔助孔膜厚不適當(dāng)電路產(chǎn)生凹陷,不能導(dǎo)通,膜厚過薄,絕緣性要差,甚至短路焊料油墨印量不足潤濕不完全第十三章銘牌印刷

(NameplatePrinting)一、概述1.定義:銘牌印刷是指以銘牌為主要產(chǎn)品的印刷。2.材料:過去采用銅、鐵等,現(xiàn)在大多采用鋁制、塑料制,不干膠銘牌等3.鋁制銘牌的制作方法:鋁制材料直接使用耐酸鋁銘牌(利用氧化鋁對(duì)染料的特殊吸附作用進(jìn)行)三、耐酸鋁制銘牌的加工1.選材:鋁板(采用國標(biāo))2.預(yù)處理:機(jī)械預(yù)處理、化學(xué)處理、電化學(xué)處理等預(yù)處理處理方法用途機(jī)械預(yù)處理拋光:磨料放在織布內(nèi)研磨消除表面劃痕、裝飾噴丸:用壓縮空氣將磨料噴射鋁表面消除表面劃痕、裝飾刷式研磨使表面光潔,裝飾雕刻或壓痕裝飾,表面有壓凸效果化學(xué)處理化學(xué)研磨:強(qiáng)酸液研磨裝飾,反射光澤較高蝕刻:酸堿腐蝕裝飾,表面有立體感電化學(xué)處理電解研磨:電解法表面研磨裝飾,產(chǎn)生鏡面光澤3.耐酸鋁的加工:陽極氧化處理(電解)鋁材為陽極,鉛板為陰極,電解液采用硫酸溶液(提高導(dǎo)電度,增加電子傳遞速度,起催化劑作用),通過控制電壓完成電解作用陽極:2OH-

→H2O+[O]+2e2Al+3[O]→Al2O3陰極:2H++2e→H2氧化處理結(jié)果:在鋁板表面形成一定厚度的堅(jiān)硬致密的氧化膜處理?xiàng)l件:硫酸濃度(7~20mol%,起到增加電解液的導(dǎo)電度,增加水的解離度的作用),電流密度(0.8~2.0A/dm2),電解液溫度(18~25℃),時(shí)間(15~60分)4.印刷照相感光:涂布感光乳劑→照相軟片密附曝光→顯影→染色(油溶性染料)→除去保護(hù)膜→封孔處理銘牌制作工藝過程1-感光劑2-耐酸鋁層3-鋁基材4-照相軟片密附

5-保護(hù)膜6-染色后的耐酸鋁7-保護(hù)膜剝離后封孔處理5.封孔原因:耐酸鋁層染色后還具有一定吸附能力方法:沸水或加壓水蒸氣處理Al2O3→

Al2O3

?

H2O目的:去除殘余吸附能力,使表面失去活性四、膠印制銘牌1.分類:平壓式、圓壓式、輪轉(zhuǎn)式2.印版:多采用PS版3.制作工藝選材(根據(jù)國標(biāo))→預(yù)處理(細(xì)化、堿腐蝕、研磨)→涂布(乙烯系清漆)→印刷(醇酸系油墨)→上光(醇酸系樹脂)→覆膜習(xí)題1.什么是銘牌印刷?2.鋁制銘牌有哪兩種制作方法?3.簡述絲網(wǎng)方法印制銘牌的工藝過程.4.按印刷方式不同,膠印銘牌印刷分為幾種?5.印刷后要對(duì)耐酸鋁制銘牌進(jìn)行封孔處理的目的是什么?6.說明膠印制銘牌的制作工藝.第十四章其他特種印刷貼花印刷一、發(fā)泡印刷:(Foamprinting)

[定義]:用微球發(fā)泡油墨通過絲網(wǎng)印刷到紙張或織物上,經(jīng)加熱獲得突起圖文或盲文讀物的印刷方式。

[特點(diǎn)]:印跡呈現(xiàn)凹凸立體效果。[應(yīng)用]:商品裝潢,書刊裝幀,盲文讀物等。

[分類]:根據(jù)油墨構(gòu)成和發(fā)泡方式不同分為兩種:微球發(fā)泡印刷和溝底發(fā)泡印刷(包括化學(xué)發(fā)泡和機(jī)械壓花發(fā)泡)。1.微球發(fā)泡印刷

[原理]:將微球發(fā)泡油墨通過絲網(wǎng)轉(zhuǎn)印到承印物上形成印跡,然后加熱使墨層中的微球膨脹,形成無數(shù)小氣泡,從而使圖文墨層凸起。

[微球發(fā)泡油墨]:作用:高分子聚合物單體合成后制成的中空可塑性小球(直徑5-80微米)內(nèi)部充有低沸點(diǎn)溶劑,加熱后,溶劑氣化使微球體積膨脹直徑增加到5-30倍,在承印物表面形成凸起的圖文。構(gòu)成:色素(10%,色漿,決定油墨顏色),微球(20%,發(fā)泡源,強(qiáng)度及大小由微球發(fā)泡劑含量及在油墨中的均勻性決定),連結(jié)料(60%,丙烯酸酯類),穩(wěn)定劑(5%,尿素,吸濕性好,加速膨脹、擴(kuò)散)、助劑(5%)2.溝底發(fā)泡印刷[定義]:采用絲網(wǎng)印刷將溝底發(fā)泡油墨印刷到基材上,使用化學(xué)發(fā)泡或機(jī)械壓花方法以獲得浮凸圖文。[原理]:發(fā)泡劑受熱后汽化,使油墨層形成無數(shù)微小的氣孔,以構(gòu)成凸起的圖文。[油墨]:構(gòu)成—色素(2%,顏料)樹脂連結(jié)料(40%,聚氯乙烯樹脂)發(fā)泡劑(2%,發(fā)泡源,偶氮二甲基酰胺)增塑劑(36%,苯二甲酸二辛酯)穩(wěn)定劑(2%,二鹽基性亞磷酸鋁)填充劑(18%,碳酸鈣)[發(fā)泡工藝]化學(xué)發(fā)泡—印刷后的印品放在發(fā)泡機(jī)內(nèi)加熱,使發(fā)泡劑分解放出氣體,完成發(fā)泡;加熱溫度決定發(fā)氣量和發(fā)泡程度;機(jī)械壓花工藝—加熱發(fā)泡后,用溝底壓花滾筒進(jìn)行加熱軋壓,形成浮凸圖文3.影響發(fā)泡印刷質(zhì)量的因素發(fā)泡劑的含量及均勻性,增塑劑的含量,加熱溫度,加熱時(shí)間等。二、貼花印刷(DecalPrinting)間接轉(zhuǎn)移印刷[定義]:是用平版膠印將圖案印在涂膠紙或塑料薄膜上,將其貼在被裝飾物的表面,通過轉(zhuǎn)移而得到貼花圖案。[應(yīng)用]:機(jī)電產(chǎn)品的商標(biāo)、標(biāo)志印刷,瓷器等裝飾品的印刷。1.轉(zhuǎn)印紙:(貼花紙)采用專業(yè)裱紙機(jī)復(fù)合而成;2.承印物:不規(guī)則曲面承印表面,各種成型物等;3.制版:印版圖文為正向;4.印刷:采用平版膠印,印前在轉(zhuǎn)印紙施膠面上涂布調(diào)墨油。印刷色序?yàn)橄扔⊥该餍詮?qiáng)的油墨,后印遮蓋力強(qiáng)的油墨,最后加印白墨作為底色;瓷器貼花印刷使用耐高溫顏料特殊油墨,商標(biāo)貼花印刷可使用普通膠印油墨或金屬印刷油墨。5.轉(zhuǎn)印:商標(biāo)貼花:承印物表面涂布調(diào)墨油→貼潤濕裱紙→加壓→揭裱紙瓷器貼花:承印物表面涂布明膠液→貼裱紙→壓印→干燥→浸濕→剝離→清洗膠層6.后加工:商標(biāo)貼花:涂漆上

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