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電子工藝概述2010級自動化陳蓋潤唐偉軒姚軍艇1電子工藝歷史回顧2電子工藝的組成電子制造工藝基礎(chǔ)電子制造工藝電子產(chǎn)品制造工藝電子裝聯(lián)工藝其他零部件制造工藝微電子制造工藝PCB制造工藝其他元器件制造工藝芯片制造工藝電子封裝工藝PCBA制造工藝整機(jī)組裝工藝3電子管時(shí)代應(yīng)用導(dǎo)線直連技術(shù)的電子管時(shí)代雖然很原始,但卻開電子工藝之先河,在人類社會發(fā)展中具有劃時(shí)代的意義。5晶體管時(shí)代1947年,世界著名的貝爾實(shí)驗(yàn)室研制出了第一個(gè)半導(dǎo)體三極管,也就是晶體管。

晶體管既能代替電子管工作,又能消除電子管的所有缺點(diǎn),它沒有玻璃管殼,不需要真空,體積很小,生產(chǎn)成本很低,它的壽命比電子管長得多。因此,晶體管問世后,立即得到了迅速發(fā)展并且代替了電子管的位置?,F(xiàn)在,我們?nèi)粘I钪幸呀?jīng)到處可見它的蹤影。沃特·布拉頓(WalterBrattain)成功地在貝爾實(shí)驗(yàn)室制造出第一個(gè)晶體管。

6晶體管時(shí)代1958年9月12日,基爾比研制出世界上第一塊集成電路,42年之后,他因?yàn)楫?dāng)年偉大的發(fā)明登上了諾貝爾物理學(xué)獎(jiǎng)的領(lǐng)獎(jiǎng)臺。

就在基爾比發(fā)明集成電路四個(gè)月后,仙童公司的羅伯特·諾伊斯(RobertNoyce)在不知道基爾比工作的情況下,獨(dú)立發(fā)明了類似的技術(shù)。①7而現(xiàn)在我們處在一個(gè)三代技術(shù)交匯的時(shí)代,即第三代技術(shù)(SMT)已經(jīng)成熟,成為電子制造的主流技術(shù),第四代技術(shù)(MPT)正在發(fā)展,已經(jīng)部分進(jìn)入實(shí)際應(yīng)用,而第二代技術(shù)(THT)仍然還有部分應(yīng)用。HTTSMTMPT9電子工藝的發(fā)展趨勢10潮流一:技術(shù)的融合與交匯電子封裝微組裝電子組裝11潮流二:綠色化

13無鉛歐盟于1998年通過法案,明確規(guī)定從2004年1月起,任何電子產(chǎn)品中不可使用含鉛焊料。歐洲電子電氣設(shè)備指導(dǎo)法令(WEEEDirective)則規(guī)定到2006年7月1日,部分含鉛電子設(shè)備的生產(chǎn)和進(jìn)口將屬非法,同時(shí)含鉛電子產(chǎn)品也不允許在歐盟區(qū)域生產(chǎn)和銷售。日本通過了“家用電子產(chǎn)品回收法案”提出限制鉛的使用,電子封裝協(xié)會(JIEP,JapanInstituteofElectronicsPackaging)在2002年的最新無鉛路線圖中已經(jīng)要求到2004年底,所有電子元器件均不含鉛,而到2005年底徹底廢除電子產(chǎn)品中鉛的使用。美國政府早在上世紀(jì)90年代初的一些法案就已經(jīng)提出限制電子產(chǎn)品中鉛的使用。中國政府也已于2003年3月由信息產(chǎn)業(yè)部擬定《電子信息產(chǎn)品生產(chǎn)污染防治管理法》,自2006年7月1日禁止電子產(chǎn)品中含有鉛、汞、鎘、六價(jià)鉻、聚溴化聯(lián)苯(PBB)、聚溴化苯基(PBDE)及其它有毒有害物質(zhì)的含量。142.無鹵大部分有機(jī)鹵素化合物本身是有毒的,在人體中潛伏可導(dǎo)致癌癥,且其生物降解率很低,致使其積累在生態(tài)系統(tǒng)中,而且部分揮發(fā)性有機(jī)鹵素化合物對臭氧層有極大的破壞作用,對環(huán)境和人類健康造成嚴(yán)重影響。因此,被列為對人類和環(huán)境有害的化學(xué)品,禁止或限量使用,是世界各國重點(diǎn)控制的污染物。15在全球變暖日益加劇以及其他化境問題日益凸顯的今天,電子工藝的綠色化進(jìn)程無疑具有極大的意義和深遠(yuǎn)的影響,同時(shí)它對普通人的低碳生活也頗有啟示。17潮流三:標(biāo)準(zhǔn)化與國際化

標(biāo)準(zhǔn)化國內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)國際標(biāo)準(zhǔn)

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