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文檔簡(jiǎn)介

課程名稱(chēng):電路基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)集成電路制造技術(shù)微芯片涉及的5個(gè)大的制造階段

1、硅片制備

2、工藝制造

3、硅片測(cè)試/揀選

4、裝配與封裝

5、終測(cè)

1、硅片制備

單晶生長(zhǎng)

圓片制備單晶生長(zhǎng)觀(guān)看單晶生長(zhǎng)

圓片制備

觀(guān)看圓片制備2、工藝制造

氧化擴(kuò)散

離子注入

光刻

等離子刻蝕

物理氣相淀積氧化擴(kuò)散觀(guān)看氧化擴(kuò)散離子注入光刻觀(guān)看光刻觀(guān)看等離子刻蝕物理氣相淀積：蒸發(fā)、濺射觀(guān)看濺射多晶硅柵的形成

3、硅片測(cè)試/揀選自動(dòng)參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)的組成自動(dòng)測(cè)試儀的探針卡

4、裝配與封裝

傳統(tǒng)裝配與封裝傳統(tǒng)裝配背面減薄分片裝架引線(xiàn)鍵合背面減薄示意圖硅片鋸和被劃硅片環(huán)氧樹(shù)脂粘貼引線(xiàn)鍵合熱壓鍵合超聲鍵合熱超聲球鍵合從芯片壓點(diǎn)到引線(xiàn)框架的引線(xiàn)鍵合傳統(tǒng)封裝塑料封裝陶瓷封裝典型的集成電路封裝形式

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