IC品質(zhì)控制課件

IC品質(zhì)控制訓(xùn)練教材1一﹑IC的概念及基本結(jié)構(gòu)IC即集成電路，又稱積體電路。是英文名：INTEGRATEDCIRCUIT的縮寫。其基本結(jié)構(gòu)包括晶片及引腳。並在兩者間用塑封材料固定。IC的主要材料為：鋁與硅。06/JAN/98JAN/98JAN/98JAN/98JAN/98JAN/98IQC1Yuwei2二﹑IC的專業(yè)知識簡介ａ.常用的專業(yè)術(shù)語簡介1)SOPSmallOutlinePackage

即：外型尺寸小型化2)SOJSmallOutlineJlead即：帶彎腳小型化封裝3)SSOPShrinkSmallOutlinePackage即：外型尺寸再收縮IC品質(zhì)控制訓(xùn)練教材06/JAN/98JAN/98JAN/98JAN/98JAN/98JAN/98IQC1Yuwei34)TSOPThinSmallOutlinePackage即：外型尺寸超薄化5)CSPChipSizePackageChipScalePackage即：集成化封裝6)BGABallGridArray即：球狀網(wǎng)線排列

IC品質(zhì)控制訓(xùn)練教材06/JAN/98JAN/98JAN/98JAN/98JAN/98JAN/98IQC1Yuwei5IC品質(zhì)控制訓(xùn)練教材11)uBGAmicroBallGridArray即：微形球狀網(wǎng)線排列12)PGAPinGridArray即：多腳化網(wǎng)狀布置13)PLCCPlasticLeaderChipCarrier即：塑制空白晶片載體14)TSSOP

ThinShrinkSmallOutlinePackage

即：超薄超小型封裝

06/JAN/98JAN/98JAN/98JAN/98JAN/98JAN/98IQC1Yuwei6IC品質(zhì)控制訓(xùn)練教材三﹑IC的製造流程

IC的製造流程包括：晶片的製造極其封裝。晶片的製造流程內(nèi)容較多，在此不予介紹，下面介紹晶片的封裝製程：晶片切割黏晶焊線封膠裁切成形印字檢測06/JAN/98JAN/98JAN/98JAN/98JAN/98JAN/98IQC1Yuwei7IC品質(zhì)控制訓(xùn)練教材三﹑IC的製造流程

IC的封裝技術(shù)發(fā)展過程及趨勢介紹。隨著功能要求的多樣化及為降低成本及佔用空間，IC正朝著多腳化及不斷小型化方向發(fā)展。C-DIP降低成本P-DIPZIPSIP小型化SOPSOJ小型化SSOPTSOPTSOJTSSOP小型化CSPMCM多腳化PLCC/QFPPGA高散熱加裝散熱片小型化BGAMCM06/JAN/98JAN/98JAN/98JAN/98JAN/98JAN/98IQC1Yuwei9IC品質(zhì)控制訓(xùn)練教材四﹑IC的材料管制重點2.電性能要求1)按相應(yīng)機型進行流程測試時必須與要求結(jié)果完全一致。2)不能影響LCD內(nèi)容及外觀的顯示。06/JAN/98JAN/98JAN/98JAN/98JAN/98JAN/98IQC1Yuwei10IC品質(zhì)控制訓(xùn)練教材五﹑IC常見的不良現(xiàn)象1.常見外觀不良IC的TAP料帶上有黑膠。因IC工藝要求較高，因此對外觀要求也相應(yīng)較嚴，故外觀問題較少。發(fā)生此問題的IC有：IC-T6C92A06/JAN/98JAN/98JAN/98JAN/98JAN/98JAN/98IQC1Yuwei11IC品質(zhì)控制訓(xùn)練教材五﹑IC常見的不良現(xiàn)象2.常見電性能不良1)按鍵時LCD輝度不均2)造成LCD顯示淡及顯示異常3)IC組裝後LCD完全不點燈上述不良常發(fā)生在個別規(guī)格的IC上，並不是普遍現(xiàn)象。目前電性能不良的IC主要有：IC-T9731BU﹑IC-BS62LU256S-BSI06/JAN/98JAN/98JAN/98JAN/98JAN/98JAN/98IQC1Yuwei13IC品質(zhì)控制訓(xùn)練教材六﹑IC的不良原因分析2.電性能不良原因分析1)造成LCD完全不點燈經(jīng)測試發(fā)現(xiàn)該IC實際耗電流超出範圍。2)按鍵輝度不均﹑顯示淡及異常此問題廠商正在分析中。06/JAN/98JAN/98JAN/98JAN/98JAN/98JAN/98IQC1Yuwei14結(jié)束語IC技術(shù)是目前世界上的一項尖端技術(shù)。IC的製造技術(shù)同樣是一門具有高要求和技術(shù)含量極高的技術(shù)。由於其製造過程的複雜性，必然會帶動其工藝