PCB設計規(guī)則33509課件

Hereisapresentation‘stite標題處NeusoftInstituteofInformationDate:25.Feb2005ITEducation&TrainingPCB布線

PCB布線有單面布線、雙面布線及多層布線。布線的方式也有兩種：自動布線及交互式布線，在自動布線之前，可以用交互式預先對要求比較嚴格的線進行布線，輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平行，以免產(chǎn)生反射干擾。必要時應加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產(chǎn)生寄生耦合。

1電源、地線的處理

既使在整個PCB板中的布線完成得都很好，但由于電源、地線的考慮不周到而引起的干擾，會使產(chǎn)品的性能下降，有時甚至影響到產(chǎn)品的成功率。所以對電、地線的布線要認真對待，把電、地線所產(chǎn)生的噪音干擾降到最低限度，以保證產(chǎn)品的質量。2數(shù)字電路與模擬電路的共地處理現(xiàn)在有許多PCB不再是單一功能電路，而是由數(shù)字電路和模擬電路混合構成的。因此在布線時就需要考慮它們之間互相干擾問題，特別是地線上的噪音干擾。數(shù)字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強，對信號線來說，高頻的信號線盡可能遠離敏感的模擬電路器件，對地線來說，整個PCB對外界只有一個結點，所以必須在PCB內(nèi)部進行處理數(shù)、模共地的問題，而在板內(nèi)部數(shù)字地和模擬地實際上是分開的它們之間互不相連，只是在PCB與外界連接的接口處3信號線布在電（地）層上

在多層印制板布線時，由于在信號線層沒有布完的線剩下已經(jīng)不多，再多加層數(shù)就會造成浪費也會給生產(chǎn)增加一定的工作量，成本也相應增加了，為解決這個矛盾，可以考慮在電（地）層上進行布線。首先應考慮用電源層，其次才是地層。因為最好是保留地層的完整性。大面積導體中連接腿的處理在大面積的接地（電）中，常用元器件的腿與其連接，對連接腿的處理需要進行綜合的考慮，就電氣性能而言，元件腿的焊盤與銅面滿接為好，但對元件的焊接裝配就存在一些不良隱患如：①焊接需要大功率加熱器。②容易造成虛焊點。所以兼顧電氣性能與工藝需要，做成十字花焊盤，稱之為熱隔離（heatshield）俗稱熱焊盤（Thermal），這樣，可使在焊接時因截面過分散熱而產(chǎn)生虛焊點的可能性大大減少。多層板的接電（地）層腿的處理相同。設計規(guī)則檢查（DRC）（1）、線與線，線與元件焊盤，線與貫通孔，元件焊盤與貫通孔，貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理，是否滿足生產(chǎn)要求。

（2）、電源線和地線的寬度是否合適，電源與地線之間是否緊耦合（低的波阻抗）？在PCB中是否還有能讓地線加寬的地方。

（3）、對于關鍵的信號線是否采取了最佳措施，如長度最短，加保護線，輸入線及輸出線被明顯地分開。

（4）、模擬電路和數(shù)字電路部分，是否有各自獨立的地線。

（5）后加在PCB中的圖形（如圖標、注標）是否會造成信號短路。

（6）對一些不理想的線形進行修改。

（7）、在PCB上是否加有工藝線？阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字符標志是否壓在器件焊盤上，以免影響電裝質量。

（8）、多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小，如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路。PCB布局布局是一個重要的環(huán)節(jié)。布局結果的好壞將直接影響布線的效果，因此可以這樣認為，合理的布局是PCB設計成功的第一步。--考慮整體美觀

一個產(chǎn)品的成功與否，一是要注重內(nèi)在質量，二是兼顧整體的美觀，兩者都較完美才能認為該產(chǎn)品是成功的。

在一個PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序，不能頭重腳輕或一頭沉。特殊元件位置布局：盡可能的縮短高頻元件之間的連線，設法減少他們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應盡量遠離。某些元件或者導線之間進肯能有較高的電位差，應該加大他們之間的距離，以免放電引起短路。帶高壓的元件應盡量放置在調試時手觸不到的地方。重量超過15g的元件應當用支架加以固定，然后焊接。又大又重的元件，不宜安裝在電路板上，應安裝在機箱地板上，并且考慮散熱問題。對于電位器、可調電感線圈，可變電容器，微調開關等元件的布局應該盡量考慮整機的結構要求。預留出印制板定位孔及固定支架所占的位置電路功能單元布局：按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局信號流通，并使信號保持一致方向。以每個功能電路的核心元器件為中心，圍繞它進行布局。元件均勻，整齊，的排在PCB上，盡量減少和縮短各元件之間的引線和連接。在高頻工作下的電路，要考慮元件之間的分散參數(shù)。一般電路進肯使元件平行排列。這樣不但美觀，而且易焊接，批量生產(chǎn)。放在電路板邊緣的元件，離電路板邊緣一般小于2mm，電路板最佳形狀為矩形。長寬比例為：3：2，4：3。電路板尺寸大于200*150mm時，要考慮電熱板所受的機械強度。布線原則：輸入、輸出端的導線應盡量避免相互平行。最好加線間地線，以免發(fā)生相互耦合。導線的最小寬度主要由導線與絕緣基板間的黏貼強度和流過它們的電流值決定的。如：銅箔厚度為0.05mm，寬度為1—1.5mm時，通過2A電流，溫度不會高于3度，因此1.5mm可以滿足要求。對于集成電路特別是數(shù)字電路，通常選擇0.2-0.3mm的導線寬度。當然只要允許還盡可能的用寬線，尤其是電源線和地線。（導線間的最小距離，只要工藝允許，可以使間距小至5-8mm）印制導線拐彎處一般用圓弧形狀，直角或者夾腳會在高頻電路中影響電氣性能。盡量避免使用大面積銅箔，否則，長時間受熱時，易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象。必須使用時，用柵格狀，這樣有利于排除銅箔與基板之間粘合劑受熱發(fā)揮的氣體。Date:25.Feb2005Text&imagepage我們?

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