IT桔子 -2022年中國芯片半導(dǎo)體投融資分析報告

1212022年中國芯片半導(dǎo)體投融資分析報告22022年中國芯片半導(dǎo)體投融資分析報告從「芯片荒」到部分芯片產(chǎn)能飽和，時間僅過去了1年之久。2022年多款芯片價格由高位跌落，多家企業(yè)市值蒸發(fā)腰斬，在過去的一年時間里，芯片半導(dǎo)體行業(yè)有種被拉下神壇的意味，行業(yè)間爭議不斷。除部分芯片內(nèi)部需求過剩之外，相關(guān)國外國家政策也在近一步向中國芯片企業(yè)施壓。2022年10月7日，美國商務(wù)部工業(yè)和安全局(BIS)修改出口管制條例，近一步限制中國獲得先進(jìn)計算芯片、開發(fā)和維護(hù)超級計算機(jī)以及制造先進(jìn)工藝的能力。在此之前，美國已經(jīng)對中國芯片半導(dǎo)體企業(yè)施加了諸多壓力，包括提高關(guān)稅、禁止部分企業(yè)出口、國外芯片巨頭公司禁止向中國市場出口高端芯片等。面對美國「卡脖子」措施的但是另一方面，「國產(chǎn)替代」大方向的堅定，以及中國高端芯片技術(shù)、上下游產(chǎn)業(yè)技術(shù)的不斷突破，都讓這個行業(yè)本身充滿了極高的關(guān)注度。在此情況下，IT桔子通過數(shù)據(jù)梳理，為大家展現(xiàn)2022年中國芯片半導(dǎo)體行業(yè)投融資市場情況。32022年中國芯片半導(dǎo)體投融資分析報告截止到2022年11月22日，中國芯片半導(dǎo)體行業(yè)一級市場共計發(fā)生3587起投融資事件，融資總規(guī)模達(dá)6964.14億元(統(tǒng)計不包含IPO上市及之后融資、新三板上市及之后融資，下同)。從融資數(shù)量及規(guī)模來看，中國芯片半導(dǎo)體行業(yè)整體呈波動上升趨勢發(fā)展：2010年及以前，中國芯片半導(dǎo)體行業(yè)獲投總量為128起，融資規(guī)模為37.19億元，數(shù)量及規(guī)模均較少。該階段我國芯片半導(dǎo)體行業(yè)受限于技術(shù)水平，且國內(nèi)智能化產(chǎn)品少對芯片的需求也相對較少，產(chǎn)品多依賴進(jìn)口，因此資本對行業(yè)的投資力度小，尚處于初步發(fā)展階段。2011-2016年期間，芯片半導(dǎo)體獲投金額每年都在100億以內(nèi)，發(fā)展平緩。在2017年，行業(yè)獲得突飛猛進(jìn)發(fā)展，該年因為紫光集團(tuán)獲得1500億超級大規(guī)模融資，拉高了整體融資額，也給行業(yè)帶來了極大的關(guān)注度。2018年之后，受國家政策的支持引導(dǎo)、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的建立以及隨著智能制造發(fā)展，芯片在各行業(yè)的廣泛應(yīng)用，吸引到多方資本入局，資本開始在該行業(yè)不斷出手投資，融資數(shù)量及規(guī)模較之前增長較快。2019年行業(yè)投融資數(shù)量為348起，融資規(guī)模為253.85億元，融資規(guī)模不足上一年的一半，出現(xiàn)大幅下滑。這一年受中美貿(mào)易戰(zhàn)等影響，美國對中國部分企業(yè)增加關(guān)稅、禁止出口，將部分企業(yè)拉入黑名單等，致使中國芯片半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)展受到影響，也影響了資本對該行業(yè)的投資。2020-2022年，芯片半導(dǎo)體行業(yè)投融資總數(shù)量為1994起，融資規(guī)模為3948.5億元，數(shù)量和規(guī)模均創(chuàng)新高。這一時期雖然中國芯片半導(dǎo)體企業(yè)受到美國政府的壓制、打壓，但在國家政策的大力支持，以及「缺芯荒」造成的供不用求局面，「國產(chǎn)替代」成為行業(yè)的發(fā)展主題，資本大力投資中國芯片企業(yè)。2021年中國芯片半導(dǎo)體融資事件達(dá)超800起創(chuàng)下歷42022年中國芯片半導(dǎo)體投融資分析報告史記錄，進(jìn)入到2022年截至到11月22日，行業(yè)融資事件為675起，融資規(guī)模達(dá)1116億元。從中國芯片半導(dǎo)體行業(yè)單筆事件融資平均金額來看，2013年及以前行業(yè)單筆平均融資金額較少，未超過4000萬元，2014年之后單筆平均融資金額開始邁向億元級別，且在2017年創(chuàng)下至今最高歷史記錄。2017年單筆平均融資達(dá)到8億元，與行業(yè)超大額融資有關(guān)——2017年3月紫光集團(tuán)獲得國家開發(fā)銀行、華芯投資的1500億元的融資支持，拉高了整個行業(yè)的平均融資水平。2020年之后，隨資本在該行業(yè)的投資力度不斷加大，行業(yè)億元級別融資越來越多，行業(yè)單筆平均融資維持在1.5億元-3億元之間。52022年中國芯片半導(dǎo)體投融資分析報告從中國芯片半導(dǎo)體行業(yè)歷年投融資事件輪次分布來看，行業(yè)投資集中在成長型企業(yè)。早期投資(Pre-A輪、天使輪、種子輪融資)數(shù)量在2015年之后占比不斷下降，從高峰時期的超30%占比跌至2020年的12%占比，占比大幅下降，到2022年早期投資占比為13%。而資本對成長型企業(yè)投資(A輪、B輪、B+輪融資)歷年一直占據(jù)較大份額，在一定程度上或許與國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金有關(guān)。2014年國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金成立，代表了國家對產(chǎn)業(yè)的扶持。不管是一期基金還是二期基金，投資的企業(yè)均聚焦在市場上更具規(guī)模的企業(yè)，以通過投資帶動企業(yè)技術(shù)突破，從而突破中國芯片半導(dǎo)體部分領(lǐng)域從無到有的發(fā)展。國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的投資，使得相關(guān)投資機(jī)構(gòu)也關(guān)注市場具有一定規(guī)模的成長型企業(yè)，因此行業(yè)內(nèi)的投資主要集中在成長型企業(yè)上。在投融資事件地區(qū)分布上，排名前10名的地區(qū)分別為：江蘇(748起)、廣東(720起)、上海(714起)、北京(411起)、浙江(304起)、安徽(121起)、湖北(91起)、四川(90起)、陜西(79起)、福建(66起)，這十大地區(qū)占據(jù)中國芯片半導(dǎo)體62022年中國芯片半導(dǎo)體投融資分析報告投融資總事件的94%。江蘇省以748起投融資事件在全國地區(qū)中排名第一，能坐上這個座位，江蘇省政府在該產(chǎn)業(yè)上做出了諸多努力。早在2015年江蘇省政府便發(fā)布了《關(guān)于加快全省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的意見》，該文件中提出通過財政、稅收等扶持，加強(qiáng)人才培育和引進(jìn)等手段，大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)。在此之后，江蘇各地引進(jìn)集成電路創(chuàng)新企業(yè)落地，吸引大量人才創(chuàng)業(yè)，以蘇州、南京、無錫等代表的城市現(xiàn)如今也逐漸成長為集成電路集聚地。此外，以元禾控股、蘇高投等為代表的一批江蘇地方國資機(jī)構(gòu)也在大力扶持本土企業(yè)成長，使得江蘇成為芯片半導(dǎo)體行業(yè)「最吸金」的投資熱地。根據(jù)IT桔子數(shù)據(jù)，中國芯片半導(dǎo)體行業(yè)投資事件幣種分布中，人民幣投資占絕對性主；美元投融資事件數(shù)量為167起，占比將近4%；其余港盡管外幣投融資事件數(shù)量較少，不過從歷年投融資事件來看，以美元為代表的幣種投資事件數(shù)量不斷增加，從2015之前的一年不足10起事件，到2015年-2020年的超10起事件，再到如今的超20起事件，中國芯片半導(dǎo)體吸引了一批如英飛尼迪、高通、軟銀72022年中國芯片半導(dǎo)體投融資分析報告等外資的投資。中國芯片半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，離不開資本對該行業(yè)的扶持投資。IT桔子數(shù)據(jù)顯示，截年中國芯片半導(dǎo)體行業(yè)最活躍的投資方TOP5。而在這些活躍投資方玩家中，不同機(jī)構(gòu)類型分別代表了當(dāng)前入局中國芯片半導(dǎo)體行業(yè)的投資勢力：以小米集團(tuán)為代表的投資為互聯(lián)網(wǎng)公司投資勢力；以紅杉資本中國為代表的投資為市場風(fēng)投機(jī)構(gòu)投資勢力；以元禾控股為代表的投資為國資機(jī)構(gòu)投資勢力。值得注意的是，2022年芯片半導(dǎo)體活躍投資方玩家中，國資背景投資機(jī)構(gòu)有5家，投資次數(shù)超10起，分別為元禾控股、深創(chuàng)投、金浦投資、超越摩爾基金、中科創(chuàng)星。這5家國資分別為不同地方的國資機(jī)構(gòu)，元禾控股為江蘇國資、深創(chuàng)投為廣東國資、金浦投資和超越摩爾基金為上海國資、中科創(chuàng)星為陜西國資。82022年中國芯片半導(dǎo)體投融資分析報告根據(jù)不同企業(yè)生產(chǎn)產(chǎn)品類型，芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈大體可分為上中下游：上游包括半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備；中游為芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試；下游為具體的生產(chǎn)產(chǎn)品，包括芯片、傳感器、分立器件、光電子和其他集成電路。 (注：因同一企業(yè)可能包含多個方向業(yè)務(wù)，因此在統(tǒng)計的時候該企業(yè)會出現(xiàn)在多個領(lǐng)域賽道的投融資中，例如集成電路公司「奕斯偉」業(yè)務(wù)涉及硅材料、先進(jìn)封測領(lǐng)域，因此在該公司的分類統(tǒng)計中，半導(dǎo)體材料和封裝測試均會出現(xiàn)該公司的融資史。)從細(xì)分賽道投融資情況來看，上游投資中半導(dǎo)體材料和設(shè)備在投資數(shù)量相差不大，但投資金額集中在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域上，主要在于半導(dǎo)體材料領(lǐng)域高端產(chǎn)品技術(shù)壁壘高，更為「燒，因此資本投資的力度對相對大一些。而在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域中，硅/硅片生產(chǎn)材料企業(yè)獲投事件數(shù)量最多。在中游投資領(lǐng)域中，芯片設(shè)計企業(yè)無論是投資事件數(shù)量還是金額均遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過晶圓制造和封裝測試企業(yè)；在下游投資領(lǐng)域中，芯片在傳感器、分立器件等產(chǎn)品中仍舊占據(jù)最大份額，92022年中國芯片半導(dǎo)體投融資分析報告中下游的投資情況與國內(nèi)市場環(huán)境有較大關(guān)系。此前受美國對中國企業(yè)的制裁，導(dǎo)致國內(nèi)市場芯片短缺，因此眾多資本將投資重點方放在芯片這一領(lǐng)域上。此外，不管是傳感器還是半導(dǎo)體器件，眾多集成電路產(chǎn)品也是由芯片所組成，因此處于需求一方的芯片成為投資人關(guān)注的重點。從獲投芯片企業(yè)類型來看，汽車類芯片、消費電子類芯片企業(yè)獲投數(shù)量最多。2022年中國芯片半導(dǎo)體各細(xì)分領(lǐng)域大額融資事件領(lǐng)域細(xì)分賽道公司成立時間簡介融資時間融資輪次融資金額投資方上游半導(dǎo)體材料英諾賽科2015-12半導(dǎo)體硅基氮化鎵外延及器件研發(fā)與制造商2022-0230億元賽富高鵬,招證投資,鈦信資本,毅達(dá)資本,海通創(chuàng)新資本,中比基金先導(dǎo)薄膜2017-7濺射靶材和蒸發(fā)材料服務(wù)商2022-0945億元中建材新材料基金,中國中化高新產(chǎn)業(yè)基金,中船集團(tuán)海洋基金,SK中國,東方三峽,信達(dá)鯤鵬,MorganStanley摩根士丹利,盈科資本,招商致遠(yuǎn)資本,中電基金,五礦投資,格力電器,華發(fā)集團(tuán),中金資本,國投創(chuàng)合,海爾資本,大灣區(qū)共同家園發(fā)展基金,興業(yè)銀行半導(dǎo)體設(shè)備悅芯科技2017-02半導(dǎo)體測試設(shè)備研發(fā)商2022-06戰(zhàn)略投資5億元清石資本,弘鼎創(chuàng)投,海恒集團(tuán),君聯(lián)資本,十月資產(chǎn),長江國弘,高捷資本,國投創(chuàng)業(yè),同創(chuàng)偉業(yè),華芯投資,超越摩爾基金,匯川技術(shù)芯片設(shè)計黑芝麻智能2017-1車規(guī)級自動駕駛計算芯片和平臺研發(fā)企業(yè)2022-08數(shù)億美元北拓一諾資本,之路資本,揚(yáng)子江基金,漢能投資,廣發(fā)信德,武岳峰資本,新鼎資本,興業(yè)銀行封裝測試上達(dá)半導(dǎo)體2017-06半導(dǎo)體材料及元器件封裝測試服務(wù)商2022-097億元屹唐長厚基金,晟松資本,徐州博碩,廣州新興基金,廣東粵澳半導(dǎo)體,金石制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級新材料基金,德寧資本,前海長城基金2022年中國芯片半導(dǎo)體投融資分析報告下游芯片粵芯半導(dǎo)體2017-12芯片生產(chǎn)商2022-06戰(zhàn)略投資45億元盛譽(yù)工控基金,科學(xué)城集團(tuán),粵財控股,廣汽集團(tuán),越秀產(chǎn)業(yè)基金,盈科資本,招銀國際,華登國際,廣發(fā)證券,蘭璞創(chuàng)投,惠友資本,新鼎資本,吉富創(chuàng)投,北汽產(chǎn)投傳感器士蘭集科2018-02感器研發(fā)商2022-02戰(zhàn)略投資8.85億元國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金,士蘭微電子光電子奇芯光電2014-02光子集成電路系統(tǒng)及器件制造商2022-08Pre-IPO3.5億元投控東海分立器件銳駿半導(dǎo)體2009-07半導(dǎo)體及電子產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)商2022-03數(shù)億元中信證券,超越摩爾基金,同創(chuàng)偉業(yè),前海母基金截止日期：2022年11月22日數(shù)據(jù)來源：IT桔子?2022年9月，濺射靶材和蒸發(fā)材料服務(wù)商先導(dǎo)薄膜獲得中金資本管理部旗下基金領(lǐng)投、中建材新材料基金、中電基金、中國中化高新產(chǎn)業(yè)基金、中船集團(tuán)海洋基金等參與投資的45億元融資，創(chuàng)下稀散金屬材料領(lǐng)域的融資紀(jì)錄。據(jù)悉，先導(dǎo)薄膜是國內(nèi)唯一一家進(jìn)入到磁存儲靶材領(lǐng)域的企業(yè)，先后承擔(dān)了國家重點研發(fā)計劃、「863計劃」、「工業(yè)強(qiáng)基」等多個重點科技項目。此外，汽車芯片研發(fā)商粵芯半導(dǎo)體同樣獲得45億元融資。2022年6月獲得由由粵財控股管理的廣東省半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和廣汽集團(tuán)旗下廣汽資本聯(lián)合領(lǐng)投的45億元融資，本輪投資方還包括上汽、北汽等車企旗下產(chǎn)業(yè)資本、華登國際、廣發(fā)證券、越秀產(chǎn)業(yè)基金、盈科資本、招銀國際等十幾家資本投資。據(jù)悉，粵芯半導(dǎo)體是粵港澳大灣區(qū)目前唯一進(jìn)入全面量產(chǎn)的12英寸芯片制造企業(yè)，在獲得45億融資之后，粵芯半導(dǎo)體將2022年中國芯片半導(dǎo)體投融資分析報告繼續(xù)聚焦12英寸模擬特色工藝，專注于工業(yè)級、車規(guī)級中高端模擬芯片市場。2022年中國芯片半導(dǎo)體行業(yè)新晉獨角獸公司名稱成立時間簡介上榜時間背后代表投資方最新估值德爾科技2014-6含氟電子氣體及全系列含氟新材料開發(fā)商2022-09-16國家電網(wǎng),國家科技成果轉(zhuǎn)化引導(dǎo)基金,紅杉資本中國,深創(chuàng)投,達(dá)晨財智,同創(chuàng)偉業(yè),華潤資本26.92億美元麗豪半導(dǎo)體2021-4半導(dǎo)體材料研發(fā)商2022-09-27IDG資本,長江證券云暉資本,正泰集團(tuán),晶盛機(jī)電16.92億美元沐曦2020-9高性能GPU芯片研發(fā)商2022-07-05紅杉資本中國,經(jīng)緯創(chuàng)投,真格基金,聯(lián)想創(chuàng)投,上海科創(chuàng)投集團(tuán),前海母基金,中國互聯(lián)網(wǎng)投資基金15.38億美元芯馳科技2018-6智能汽車核心處理器芯片服務(wù)商2022-11-28經(jīng)緯創(chuàng)投,華登國際,聯(lián)想創(chuàng)投,寧德時代,上?？苿?chuàng)投集團(tuán),中信證券,國中創(chuàng)投-國家中小企業(yè)發(fā)展基金15.38億美元云豹智能2020-8云計算和數(shù)據(jù)中心數(shù)據(jù)處理器芯片服務(wù)商2022-06-23紅杉資本中國,深創(chuàng)投,騰訊投資,淡馬錫Temasek,五源資本,中芯聚源13.85億美元鑫芯半導(dǎo)體2017-9集成電路硅材料及配套設(shè)備產(chǎn)研商2022-07-07TCL創(chuàng)投,瑞芯資本,上海寶鼎,湖南華菱,寧波中超11.93億美元航順芯片2013-8物聯(lián)網(wǎng)集成芯片研發(fā)商2022-06-30順為資本,深創(chuàng)投,國科投資,海爾11.54億美元東方晶源2014-2集成電路良率管理的企業(yè)2022-11-25深創(chuàng)投,亦莊國投,亦莊互聯(lián)基金,海爾資本10.77億美元芯擎科技2018-9汽車電子芯片研發(fā)商2022-07-19紅杉資本中國,中芯聚源,越秀產(chǎn)業(yè)基金,博原資本,一汽10.77億美元合見工軟2020-5半導(dǎo)體芯片設(shè)計服務(wù)商2022-06-01國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金,中國汽車芯片聯(lián)盟,紅杉資本中國,IDG資本,深創(chuàng)投,廣汽集團(tuán),聯(lián)發(fā)科10.15億美元截止日期：2022年11月22日數(shù)據(jù)來源：IT桔子?*估值為測算結(jié)果截止到2022年11月22日，中國芯片半導(dǎo)體行業(yè)共有獨角獸企業(yè)34家，其中有31家獨角獸企業(yè)誕生時間集中在2020-2022年，2022年新增獨角獸企業(yè)10家，可以2022年中國芯片半導(dǎo)體投融資分析報告看出隨資本對該市場的重視，越來越多的企業(yè)在拿到巨額投資之后，躍升至獨角獸企業(yè)。麗豪半導(dǎo)體：成立1年榮登獨角獸在2022年新增的獨角獸企業(yè)中，麗豪半導(dǎo)體是用時時間最短的企業(yè)，僅用1年多的時間便成為獨角獸。麗豪半導(dǎo)體成立于2021年4月，主要從事高純晶硅等半導(dǎo)體材料的工藝技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及相關(guān)配套新能源業(yè)務(wù)。2022年9月在獲得由三峽集團(tuán)旗下長江證券創(chuàng)新投資、海松資本、中美綠色基金、IDG資本等多家資本投資的22億元融資之后，成為獨角獸企業(yè)。在此之前，麗豪半導(dǎo)體在成立后的8個月便拿到了首筆融資，此次是它的第二筆融資，兩次投資均有IDG資本參投。麗豪半導(dǎo)體能在成立后的短時間內(nèi)接連獲得投資，有諸多方面原因。IDG資本曾表示，兩次投資該企業(yè)，與企業(yè)執(zhí)行落地能力有關(guān)，麗豪半導(dǎo)體提前完成投產(chǎn)目標(biāo)，因此第二次又投資了該企業(yè)。據(jù)悉，麗豪半導(dǎo)體在成立后的5個月，公司第一爐正品硅料正式出爐，創(chuàng)下了行業(yè)內(nèi)正品硅料出爐的最短時間記錄。此外，從業(yè)務(wù)方面來看，麗豪半導(dǎo)體從事高純晶硅工藝的研發(fā)，彌補(bǔ)國家高純晶硅的產(chǎn)航順芯片：順為資本、深創(chuàng)投投資，收獲8輪融資物聯(lián)網(wǎng)集成芯片研發(fā)商航順芯片，是2022年新增獨角獸企業(yè)中獲得融資次數(shù)最多的企業(yè)。自2013年成立以來，截止到2022年11月22日該公司共收獲8輪融資，背后聚集順為資本、深創(chuàng)投、國科投資等明星投資機(jī)構(gòu)。2022年中國芯片半導(dǎo)體投融資分析報告據(jù)了解，航順芯片主要生產(chǎn)車規(guī)SoC+高端MCU(微控制單元)，從國內(nèi)市場來看，有關(guān)數(shù)據(jù)顯示中國進(jìn)口MCU比例至今高達(dá)90%以上。在此情況下，主產(chǎn)MCU的航順芯片在市場獲得不錯的銷售，擁有大量客戶，因此也受到資本的關(guān)注。從創(chuàng)始團(tuán)隊本身來看，航順芯片聯(lián)合創(chuàng)始人兼CTO王翔，此前為華為海思半導(dǎo)體SOC設(shè)計經(jīng)理，日本富士通半導(dǎo)體MCU部門設(shè)計經(jīng)理；航順芯片創(chuàng)始人兼董事長兼首席戰(zhàn)略家劉吉平，為深圳信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院教授，申請發(fā)明專利100件+。德爾科技：2年收獲超30億元融資根據(jù)已公開披露的融資數(shù)據(jù)顯示，在2022年新晉的10家獨角獸企業(yè)中，德爾科技是獲得融資金額最多的企業(yè)。2021年8月在獲得首輪11.8億元融資之后，2022年9月獲得20.36億元融資，兩筆融資總額超30億元。行業(yè)稀缺性永遠(yuǎn)是吸引資本押注一家企業(yè)的重要原因。據(jù)了解，德爾科技是國內(nèi)化工行業(yè)廠商中唯一一家覆蓋含氟化工原料全產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)，該企業(yè)主要從事化工基礎(chǔ)材料、含氟電子氣體、半導(dǎo)體高純試劑、新能源材料及其它多系列含氟新材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片、LED芯片、平板顯示、通訊光纖、動力和儲能電池、特高壓輸變電、光伏發(fā)電等。據(jù)稱，德爾科技制氟裝備生產(chǎn)能力居全球第二，同時也是國內(nèi)極少數(shù)實現(xiàn)G5級濕電子化學(xué)品系列化、規(guī)?；a(chǎn)的公司之一，為工信部「專精特新」小巨人企業(yè)。目前，德爾科技合作的企業(yè)包括三星、英特爾、臺積電、國家電網(wǎng)等多家客戶。2022年中國芯片半導(dǎo)體投融資分析報告從投資人角度看，現(xiàn)在投半導(dǎo)體項目的思路是什么？相關(guān)行業(yè)投資人給出了這樣的回答：現(xiàn)在投資芯片半導(dǎo)體項目的思路是什么？從2022年整體投融資市場情況來看，對比2021年融資數(shù)量和融資總額都出現(xiàn)了下降，不過該行業(yè)還是收到了超1000億元的融資，與以往年份相比也處于高位融資。2022年中國芯片半導(dǎo)體市場波動嚴(yán)重，一方面在于市場供需方不平衡，部分領(lǐng)域芯片由“芯片短缺”改為“產(chǎn)能飽和”，致使芯片價格大跌，多家企業(yè)市值受到影響蒸發(fā)腰斬。其背后原因在于，中國芯片企業(yè)中多數(shù)企業(yè)以生產(chǎn)電子消費類芯片為主，但受手機(jī)等電子產(chǎn)品的銷量下降，芯片需求也隨之縮減，受到較大影響。另一方面，在美國施壓下，中國芯片半導(dǎo)體的發(fā)展進(jìn)程受到影響。高端芯片仍舊短缺、國外先進(jìn)設(shè)備進(jìn)不來等，都考驗著整個市場的耐心。但就長遠(yuǎn)情況來看，隨智能化生產(chǎn)，越來越多的產(chǎn)品需要芯片支持。并且中國相關(guān)工藝與國外相比還有較大差距，行業(yè)上升空間較大，“國產(chǎn)替代”仍舊是一個長遠(yuǎn)的話題。國外國家的打壓，也使得中國企業(yè)在困境中擁有更多的發(fā)展機(jī)會，可實現(xiàn)對部分市場的占領(lǐng)。2022年中國芯片半導(dǎo)體投融資分析報告從投資人角度看，現(xiàn)在投半導(dǎo)體項目的思路是什么？相關(guān)行業(yè)投資人給出了這樣的回答：超算中心等應(yīng)用，一定需要超大規(guī)模的算力來進(jìn)行支I半導(dǎo)體領(lǐng)域在工具平臺端要有突破創(chuàng)新，才EDA芯片領(lǐng)域非常強(qiáng)調(diào)整合，EDA賽年都會收購。2022年中國芯片半導(dǎo)體投融資分析報告本報告作者：本報告內(nèi)所有圖表、文字以及融資數(shù)據(jù)資料，版權(quán)均屬于北京歲月桔子科技有限公司所有，任何媒體、網(wǎng)站或個人未經(jīng)本單位協(xié)議授權(quán)不得轉(zhuǎn)載、鏈接、轉(zhuǎn)帖或以其他方式復(fù)制發(fā)IT違者本單位將依法追究責(zé)任。本報告不構(gòu)成任何投資建議。IT桔子是一家新經(jīng)濟(jì)創(chuàng)業(yè)投資數(shù)據(jù)庫公司，致力于收集一級市場投融資交易事件，及相輪融資，并于2019年被華興資本戰(zhàn)略投資。TIT桔子致力于通過信息和數(shù)據(jù)的生產(chǎn)、聚合、挖掘、加工、處理，幫助目標(biāo)用戶和客戶節(jié)約、提高效率，以輔助其各類商業(yè)行為，包括風(fēng)險投資、收購、競爭情報、數(shù)據(jù)定等。2022年中國芯片半導(dǎo)體投融資分析報告推薦閱推薦閱讀：2022年中國