全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模占比、不同種類半導(dǎo)體材料的國(guó)產(chǎn)化程度及半導(dǎo)體材料應(yīng)用領(lǐng)域趨勢(shì)

全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模占比、不同種類半導(dǎo)體材料的國(guó)產(chǎn)化程度及半導(dǎo)體材料應(yīng)用領(lǐng)域趨勢(shì)

在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，我國(guó)半導(dǎo)體材料在國(guó)際分工中多處于中低端領(lǐng)域，高端產(chǎn)品市場(chǎng)主要被歐美日韓臺(tái)等少數(shù)國(guó)際大公司壟斷。國(guó)內(nèi)大部分產(chǎn)品自給率較低，基本不足30%，并且大部分是技術(shù)壁壘較低的封裝材料，在晶圓制造材料方面國(guó)產(chǎn)化比例更低，主要依賴于進(jìn)口。我國(guó)進(jìn)口商品中，集成電路連續(xù)穩(wěn)居第一，近幾年芯片進(jìn)口額穩(wěn)定在2000億美元以上，2019年1-10月，我國(guó)集成電路進(jìn)口額為2484.18億美元，同比下降6.6%；集成電路出口額828.87億美元，同比增長(zhǎng)18.2%。這說(shuō)明隨著我國(guó)集成電路技術(shù)的進(jìn)步，以及產(chǎn)能的擴(kuò)張，我國(guó)集成電路進(jìn)口替代取得了顯著的效果。2019年10月22日，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期正式注冊(cè)成立，注冊(cè)資本2041.5億元人民幣。各大IC制造業(yè)廠商都加碼中國(guó)市場(chǎng)，擴(kuò)張IC制造產(chǎn)能。半導(dǎo)體制造每一個(gè)環(huán)節(jié)都離不開(kāi)半導(dǎo)體材料，對(duì)半導(dǎo)體材料的需求將隨著增加，上游半導(dǎo)體材料將確定性受益。

一、半導(dǎo)體材料現(xiàn)狀

半導(dǎo)體材料是指電導(dǎo)率介于金屬與絕緣體之間的材料，半導(dǎo)體材料的電導(dǎo)率在歐/厘米之間，一般情況下電導(dǎo)率隨溫度的升高而增大。半導(dǎo)體材料是制作晶體管、集成電路、電力電子器件、光電子器件的重要材料。

半導(dǎo)體材料市場(chǎng)可以分為晶圓材料和封裝材料市場(chǎng)。其中，晶圓材料主要有硅片、光掩膜、光刻膠、光刻膠輔助設(shè)備、濕制程、濺射靶、拋光液、其他材料。封裝材料主要有層壓基板、引線框架、焊線、模壓化合物、底部填充料、液體密封劑、粘晶材料、錫球、晶圓級(jí)封裝介質(zhì)、熱接口材料。半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模占比

在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，由于高端產(chǎn)品技術(shù)壁壘高，國(guó)內(nèi)企業(yè)長(zhǎng)期研發(fā)投入和積累不足，我國(guó)半導(dǎo)體材料在國(guó)際分工中多處于中低端領(lǐng)域，高端產(chǎn)品市場(chǎng)主要被歐美日韓臺(tái)等少數(shù)國(guó)際大公司壟斷，比如：硅片全球市場(chǎng)前六大公司的市場(chǎng)份額達(dá)90%以上，光刻膠全球市場(chǎng)前五大公司的市場(chǎng)份額達(dá)80%以上，高純?cè)噭┤蚴袌?chǎng)前六大公司的市場(chǎng)份額達(dá)80%以上，CMP材料全球市場(chǎng)前七大公司市場(chǎng)份額達(dá)90%。全球集成電路硅片占有率

半導(dǎo)體材料行業(yè)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中細(xì)分領(lǐng)域最多的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，其中晶圓制造材料包括硅片、光掩模、光刻膠、光刻膠輔助材料、工藝化學(xué)品、電子特氣、靶材、CMP拋光材料(拋光液和拋光墊)及其他材料，封裝材料包括引線框架、封裝基板、陶瓷基板、鍵合絲、包封材料、芯片粘結(jié)材料及其他封裝材料，每一種大類材料又包括幾十種甚至上百種具體產(chǎn)品，細(xì)分子行業(yè)多達(dá)上百個(gè)。2019年全球晶圓制造材料市場(chǎng)結(jié)構(gòu)（億美元）

2018年全球晶圓制造材料細(xì)分結(jié)構(gòu)占比

國(guó)內(nèi)大部分產(chǎn)品自給率較低，基本不足30%，并且大部分是技術(shù)壁壘較低的封裝材料，在晶圓制造材料方面國(guó)產(chǎn)化比例更低，主要依賴于進(jìn)口。另外，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料企業(yè)集中于6英寸以下生產(chǎn)線，目前有少數(shù)廠商開(kāi)始打入國(guó)內(nèi)8英寸、12英寸生產(chǎn)線。不同種類半導(dǎo)體材料的國(guó)產(chǎn)化程度

二、大硅片

硅片也稱硅晶圓，是最主要的半導(dǎo)體材料，主要包括拋光片、退火片、外延片、節(jié)隔離片和絕緣體上硅片，其中拋光片是用量最大的產(chǎn)品，其他的硅片產(chǎn)品也都是在拋光片的基礎(chǔ)上二次加工產(chǎn)生的。硅晶圓片的市場(chǎng)銷售額占整個(gè)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)總銷售額的32%~40%。硅片直徑主要有3英寸、4英寸、6英寸、8英寸、12英寸（300mm），目前已發(fā)展到18英寸（450mm）等規(guī)格。直徑越大，在一個(gè)硅片上經(jīng)一次工藝循環(huán)可制作的集成電路芯片數(shù)就越多，每個(gè)芯片的成本也就越低。因此，更大直徑硅片是硅片制各技術(shù)的發(fā)展方向。但硅片尺寸越大，對(duì)微電子工藝設(shè)各、材料和技術(shù)的要求也就越高。

硅片具有極高的技術(shù)壁壘，全球市場(chǎng)呈現(xiàn)出寡頭壟斷的格局，日本信越和SUMCO（由三菱硅材料和住友材料Sitix分部合并而來(lái)）一直占據(jù)主要市場(chǎng)份額，雙方約各占30%左右，其他主要公司有德國(guó)Siltronic（德國(guó)化工企業(yè)Wacker的子公司）、韓國(guó)LGSiltron、美國(guó)MEMC和臺(tái)灣中美硅晶制品SAS四家公司。上述6家供應(yīng)商合計(jì)占據(jù)全球90%以上的市場(chǎng)份額。

目前，國(guó)內(nèi)8寸的硅片生產(chǎn)廠商僅有有研新材、金瑞泓等少數(shù)廠商，遠(yuǎn)沒(méi)有滿足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，12寸硅片目前基本上采用進(jìn)口，過(guò)去可以說(shuō)是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上缺失的一環(huán)。上海新昇實(shí)現(xiàn)300毫米半導(dǎo)體硅片的國(guó)產(chǎn)化。公司自2017年第二季度開(kāi)始有擋片、空片、陪片等測(cè)試片的銷售，并向中芯國(guó)際、上海華力微、武漢新芯等晶圓制造企業(yè)提供正片進(jìn)行認(rèn)證。上海新昇2018年底月產(chǎn)能達(dá)到10萬(wàn)片，2020年底前將實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)30萬(wàn)片產(chǎn)能目標(biāo)，最終將達(dá)到100萬(wàn)片的產(chǎn)能規(guī)模。

目前，硅片主流產(chǎn)品是12英寸，預(yù)測(cè)，300mm總需求將會(huì)從2018年的600萬(wàn)片/月增加到到2021年的720萬(wàn)片/月，復(fù)合增速約為6%。從2013-2018年，全球硅片出貨量（應(yīng)用于半導(dǎo)體生產(chǎn)）穩(wěn)步增長(zhǎng)，2018年全球硅片出貨量為12733百萬(wàn)平方英尺，同比增長(zhǎng)7.82%。全球硅片出貨量趨勢(shì)（應(yīng)用于半導(dǎo)體生產(chǎn)）

二、晶圓制造材料和封裝材料

2018年全球半導(dǎo)體材料銷售額達(dá)到519億美元，增長(zhǎng)10.6%，超過(guò)2011年471億美元的歷史高位，其中晶圓制造材料和封裝材料的銷售額分別為322億美元和197億美元，同比增長(zhǎng)率分別為15.9%和3.0%。2013-2018年全球晶圓制造及封裝材料市場(chǎng)銷售規(guī)模趨勢(shì)

2016-2018年全年半導(dǎo)體和晶圓制造材料市場(chǎng)規(guī)模趨勢(shì)

2018年中國(guó)臺(tái)灣憑借其龐大的代工廠和先進(jìn)的封裝基地，以114.5億美元連續(xù)第九年成為半導(dǎo)體材料的最大消費(fèi)地區(qū)，增長(zhǎng)率11%;中國(guó)大陸半導(dǎo)體材料市場(chǎng)銷售額84.4億美元，增長(zhǎng)率11%。2018年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)銷售規(guī)模分區(qū)趨勢(shì)

三、半導(dǎo)體材料應(yīng)用

半導(dǎo)體材料主要應(yīng)用于集成電路，我國(guó)集成電路應(yīng)用領(lǐng)域主要為計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制等，前三者合計(jì)占比達(dá)83%。2015年，隨著《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》等一系列政策落地實(shí)施，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金開(kāi)始運(yùn)作，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)保持了高速增長(zhǎng)。

2015年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到3609.8億，同比增長(zhǎng)19.7%；2016年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到4335.5億元，同比增長(zhǎng)20.1%；2017年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到5411.3億元，同比增長(zhǎng)24.8%；2018年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到6532億元，同比增長(zhǎng)20.7%；2019年1-6月我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到3048.2億元，同比增長(zhǎng)11.8%。2010-2019.1-6我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額增速趨勢(shì)

2019年10月22日，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期正式注冊(cè)成立，注冊(cè)資本2041.5億元人民幣。大基金二期得到包括財(cái)政部、國(guó)開(kāi)金融、中國(guó)煙草、三大運(yùn)營(yíng)商及集成電路產(chǎn)業(yè)投資公司等多方資金的支持。股東出資方面，國(guó)家財(cái)政部出資225億元，占比11.02%，中國(guó)煙草認(rèn)繳150億元，三大運(yùn)營(yíng)商合繳125億元。

相對(duì)一期規(guī)模1387億元明顯增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈將逐步收到二期投資支持，半導(dǎo)體材料也將明顯受益。2015年-2030年《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》發(fā)展目標(biāo)

由于我國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求巨大，而國(guó)內(nèi)很大一部分不能供給，致使我國(guó)集成電路（俗稱芯片）進(jìn)口金額巨大。近幾年芯片進(jìn)口額穩(wěn)定在2000億美元以上，2017年我國(guó)芯片進(jìn)口額為2601.16億美元，同比增長(zhǎng)14.6%；2018年，我國(guó)芯片進(jìn)口額為3120.58億美元，同比增長(zhǎng)19.8%；2019年1-10月，我國(guó)芯片進(jìn)口額為2484.18億美元，同比下降6.6%。

貿(mào)易逆差非常大。2010年集成電路貿(mào)易逆差1277.4億美元，而在2018年集成電路貿(mào)易逆差增長(zhǎng)到2274.2億美元，如此大的貿(mào)易逆差反映出我國(guó)集成電