深南電路介紹(電裝)教學文案

深南電路介紹(電裝)公司簡介2成立時間：1984年注冊資本：1.3億元南山廠區(qū)：占地面積：1.5萬平方米建筑面積：3.5萬平方米龍崗廠區(qū)：占地面積：11.8萬平方米建筑面積（一期）：12萬平方米投資總額（一期）：7億元總資產：15.4億元凈資產：5.59億元3發(fā)展歷程19842008通過UL1987IPC會員1991搬遷至華僑城1995通過ISO90021997通過ISO140011999通過QS90002002通過ISO/TS16949,ISO90012005通過AS91002007電子裝聯(lián)(PCBA)通過ISO/TS169492009公司成立深圳市高新技術企業(yè)隨中航實業(yè)在H股上市開展CEP工程深圳市企業(yè)技術中心2006背板列入國家重點新產品計劃龍崗項目開工背板獲廣東省科學技術二等獎深圳市百強企業(yè)申報02專項深圳市百強企業(yè)龍崗項目落成通過NADCAP單位：億元引入PCBA生產線技術實力及行業(yè)地位

國家高新技術企業(yè)

07年PCB全球排名第90位，國內綜合技術實力第一位

CPCA副理事長單位深圳市企業(yè)技術中心國家工程實驗室-----“高密度集成電路封裝技術國家工程實驗

室”的承建單位行業(yè)地位

17項發(fā)明專利發(fā)表論文23篇，其中國際核心期刊論文2篇多次獲得廣東省、深圳市科技創(chuàng)新或進步獎高多層通訊背板被評為“國家重點新產品”獎

自主創(chuàng)新行業(yè)龍頭企業(yè)技術實力45深南電路使命與愿景闡釋使命：創(chuàng)造“心”與“芯”的家園內涵闡釋：

為員工提供人性化的管理，創(chuàng)造心靈的家園，打造一支極具戰(zhàn)斗力的團隊；為客戶提供接近“芯片”的服務，創(chuàng)造“芯片”的家園，從而使公司更具有競爭力；愿景：成為世界級水平的電子電路技術與解決方案的提供商深南十二五規(guī)劃介紹67公司戰(zhàn)略定位業(yè)務定位：堅持3-IN-ONE戰(zhàn)略，實現(xiàn)三個業(yè)務之間的有機結合，發(fā)揮協(xié)同效應

堅持差異化的經營策略市場定位：聚焦“一個核心、三個重點”優(yōu)態(tài)市場

依托PCB業(yè)務優(yōu)良的客戶資源和公司品牌迅速發(fā)展壯大，通過客戶日益增加的業(yè)務外包帶動PCBA和封裝基板共同發(fā)展，實現(xiàn)全價值鏈的協(xié)同83-IN-ONE的含義PCBAPCB封裝基板互聯(lián)INTER-CONNECT

3-IN-ONE：通過PCB、PCBA及封裝基板實現(xiàn)互聯(lián)9市場定位需求產品常態(tài)優(yōu)態(tài)常態(tài)優(yōu)態(tài)通訊航空航天高端消費工控/醫(yī)療II個性市場III大眾市場I先鋒市場IV羚羊市場10三大業(yè)務2015年的發(fā)展目標PCBPCBA

十二五期間新的經濟增長點十二五規(guī)劃重要組成部分在優(yōu)態(tài)市場上具有較強的影響力模塊

初具規(guī)模在珠三角有較大成長在航空微電子方面實現(xiàn)競爭優(yōu)勢

在全球市場排名前30

在重點PCB產品技術上全球排名前五在部分優(yōu)態(tài)市場（如航空）占據(jù)領先優(yōu)勢電裝(PCBA)業(yè)務介紹11目標市場

我們的特色

一站式業(yè)務快速響應(交付、服務）支持研發(fā)、小批量生產CONSIGN和TURNKEY我們的策略通訊航空醫(yī)療工控高端消費品項目小組貼心服務1213一站式業(yè)務研發(fā)樣品、小批量多品種、大批量等業(yè)務均可被一站式服務涵蓋一站式業(yè)務功能測試器件采購PCB輔助設計PCB制造可靠性測試PCB、SMT、DIP、壓接、組裝產品配送已具備建設中14一站式業(yè)務的交付一站式業(yè)務將比傳統(tǒng)非一站式業(yè)務少技術交流和工程準備時間，一般為4天。器件采購PCB制造PCBA生產PCBA工程準備PCBA技術交流PCB技術交流PCBA生產PCBA工程準備PCBA技術交流一站式業(yè)務交付周期傳統(tǒng)非一站式業(yè)務交付周期器件交付一站式節(jié)約的時間15一站式業(yè)務的質量保障

一站式業(yè)務PCBA質量的策劃、實施和控制工作，分布于A、B、C三個階段，即從PCB到PCBA全流程，而傳統(tǒng)非一站式業(yè)務的電裝質量策劃、實施和控制工作，僅僅限制于C，即PCBA。器件采購PCB制造PCBA生產PCBA工程準備PCBA技術交流PCB技術交流器件交付ABC16發(fā)展路徑啟動PCBA自有廠房建設，實現(xiàn)全工序產品制造能力的配備。完成異地建廠，擁有40條SMT線，實現(xiàn)客戶產品就近生產配送網(wǎng)絡，建立多地運營管理能力。完成自有廠房建設，擁有18條SMT線，4條波峰線，2條組裝線，具備目標市場的一定的競爭優(yōu)勢。異地建廠，總規(guī)模到29條SMT線，8條波峰線，4條組裝線，具備支持快速擴張的管理體系。在目標市場具備核心競爭優(yōu)勢，銷售實現(xiàn)20個億。實現(xiàn)銷售33億201020112012201320142015技術能力

最小01005元件貼裝焊接微小BGA、普通BGA、BCC元件貼裝焊接最大尺寸100毫米聯(lián)接器貼裝焊接柔性PCB、陶瓷PCB、金屬基板的貼裝焊接。AOI，X-Ray，ICT焊接質量檢測BGA維修BGA切片實驗17技術能力0至5噸壓力覆蓋的壓接450毫米寬板電磁波峰焊接RoHS與非RoHS制可焊性試驗分析金屬基燒焊接超聲波探測分析板面污染物殘余檢測RoHS成分分析18設備清單19人力資源工程技術占電裝(PCBA)技術管理比例：52%20員工培訓21培訓體系內部培訓外部培訓基礎培訓專業(yè)培訓個別研修職級高層中層基層一線員工自學戰(zhàn)略決策能力培訓高級經理人培訓職能培訓中級、初級經理人培訓新員工入職培訓基層管理者培訓專業(yè)技能培訓崗位操作技能培訓特殊技能培訓行業(yè)一般性專題培訓行業(yè)論壇及技術交流新產品技術推廣培訓外部研修講座在職進修、學歷教育國外考察進修讀書與自學共識發(fā)展季度通報會議員工溝通大會公司辦公會內部交流平臺部分產品介紹通訊