半導體設備現(xiàn)狀分析

半導體設備現(xiàn)狀分析一、半導體設備行業(yè)概況半導體設備，即在芯片制造和封測流程中應用到的設備，廣義上也包括生產(chǎn)半導體原材料所需的機器設備。在整個芯片制造和封測過程中，會經(jīng)過上千道加工工序，涉及到的設備種類大體有九大類，細分又可以劃出百種不同的機臺，占比較大市場份額的主要有：光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備、離子注入機、測試機、分選機等。芯片制造流程在芯片的制造和封測方面，涵蓋了光刻、刻蝕、薄膜沉積、離子注入等關鍵步驟，但由于我國半導體設備起步較晚，技術領先國家的技術封鎖，我國在各方面與國際差距比較明顯。半導體設備分類及國內(nèi)外代表公司統(tǒng)計二、我國半導體設備行業(yè)現(xiàn)狀從全球半導體發(fā)展情況來看，受宏觀經(jīng)濟變化及技術革新影響，半導體行業(yè)存在周期性。2015-2017年全球快速增長。2013-2018年我國半導體設備市場規(guī)?？焖僭鲩L，從34億元增長到131億元，年復合增長率達到31.22%。2017-2019年，全球半導體行業(yè)進入下滑周期。2019年我國半導體設備行業(yè)市場也開始增速開始下滑，增速僅為2.6%。2020年由于我國政策的支持，芯片產(chǎn)能的擴張，一季度半導體設備市場規(guī)模達到35億元，同比增長48%。2013-2020年一季度我國半導體設備行業(yè)市場規(guī)模情況雖然中國半導體設備企業(yè)銷售規(guī)模不斷增長，但整體國產(chǎn)率還處于較低的水平，目前中國半導體專用設備仍主要依賴進口。根據(jù)中國本土主要晶圓廠設備采購情況的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，除了去膠設備國產(chǎn)化程度高達到90%之外，其余半導體設備國產(chǎn)化程度較低，其中清洗設備、刻蝕設備、熱處理設備國產(chǎn)銷售占比20%左右，PVD、CMP設備國產(chǎn)銷售占比10%左右。各類半導體設備國產(chǎn)化情況相關報告：華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《》三、國內(nèi)外半導體設備行業(yè)競爭格局從各地區(qū)來看，半導體設備銷售額中國大陸、中國臺灣、韓國占比居前前，2015年以來中國大陸的銷售額占比持續(xù)提升，由2015年的13.41%增長到22.48%。2019年中國臺灣半導體設備銷售額占比最高，銷售額增長了68%達到171.2億元，占全球市場的28.65%，中國大陸占比為22.51%，銷售額為134.5億元。2013-2020年一季度全球半導體設備行業(yè)銷售額占比情況從半導體設備的各細分行業(yè)看，被美國應用材料、ASML、東京電子（TEL）壟斷，頭部三家公司合計占比高達60%-90%，并且涵蓋多個行業(yè)，在各個細分行業(yè)產(chǎn)品中占有領先地位。2019年全球半導體設備細分產(chǎn)品競爭格局情況四、半導體設備行業(yè)未來發(fā)展趨勢1、國內(nèi)政策扶持力度加強，半導體產(chǎn)業(yè)上升為國家戰(zhàn)略國家高度重視推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，近年來集成電路扶持政策密集頒布，融資、稅收、補貼等政策環(huán)境不斷優(yōu)化。2011年國務院發(fā)布《進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》，對于集成電路制造企業(yè)執(zhí)行稅收政策優(yōu)惠。2014年6月國務院出臺了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，將半導體產(chǎn)業(yè)新技術研發(fā)提升至國家戰(zhàn)略高度。并明確提出，到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強；到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，一批企業(yè)進入國際第一梯隊，實現(xiàn)跨越發(fā)展。2、未來需求持續(xù)提升為我國半導體產(chǎn)業(yè)切入全球產(chǎn)業(yè)價值鏈提供契機隨著5G、人工智能