中國晶振行業(yè)現(xiàn)狀分析_第1頁
中國晶振行業(yè)現(xiàn)狀分析_第2頁
中國晶振行業(yè)現(xiàn)狀分析_第3頁
中國晶振行業(yè)現(xiàn)狀分析_第4頁
中國晶振行業(yè)現(xiàn)狀分析_第5頁
已閱讀5頁,還剩5頁未讀, 繼續(xù)免費(fèi)閱讀

下載本文檔

版權(quán)說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請進(jìn)行舉報(bào)或認(rèn)領(lǐng)

文檔簡介

中國晶振行業(yè)現(xiàn)狀分析一、晶振行業(yè)發(fā)展概況電子電路的正常工作,離不開規(guī)律、穩(wěn)定的“時鐘信號”。時鐘信號既能讓各個電路完成其功能,也能使電子設(shè)備與周邊的控制器等連動(同步)。晶振是電路中常用的時鐘元件,在數(shù)字電路中不可或缺。晶振上游主要包括原材料生產(chǎn)培養(yǎng)、材料制造、精密機(jī)械研制。下游客戶包括消費(fèi)類電子產(chǎn)品、小型電子類產(chǎn)品、資訊設(shè)備、移動終端、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、汽車電子等領(lǐng)域,其市場很大程度依附于電子信息制造業(yè)增長。晶振行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈晶振產(chǎn)品有十余項(xiàng)關(guān)鍵參數(shù),如工作頻率、頻率穩(wěn)定度,溫度頻差、負(fù)載電容、諧振電阻、封裝形式、老化率等。由于所有電路都是以重復(fù)且穩(wěn)定的頻率信號作為參考,選擇合適的晶振是系統(tǒng)能否持續(xù)高效工作的重要基礎(chǔ)。晶振的關(guān)鍵參數(shù)二、晶振行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀晶振是電子電路中最常用的電子元件之一。近年來,我國晶振行業(yè)產(chǎn)量逐年增長,2019年行業(yè)產(chǎn)量達(dá)到350.8億只,同比增長16.47%。2015-2019年中國晶振行業(yè)產(chǎn)量及增長趨勢產(chǎn)能方面,數(shù)據(jù)顯示,2015至2019年,中國晶振行業(yè)產(chǎn)能從235億只增長至420億只。2015-2019年中國晶振行業(yè)產(chǎn)能及增長趨勢產(chǎn)能利用率方面,近年來,我國晶振行業(yè)產(chǎn)能利用率呈震蕩下行走勢,2019年行業(yè)產(chǎn)能利用率為83.52%。2015-2019年中國晶振行業(yè)產(chǎn)能利用率走勢圖相關(guān)報(bào)告:華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《》三、晶振行業(yè)競爭格局全球石英晶體元器件廠家主要在日本、美國、臺灣地區(qū)及中國大陸。美國廠商主要針對美國國內(nèi)及部分專項(xiàng)市場,供求渠道較為穩(wěn)定,產(chǎn)品單位價(jià)值較高。日本是國際石英晶體諧振器傳統(tǒng)制造強(qiáng)國。隨著電子信息行業(yè)的飛速發(fā)展和智能應(yīng)用領(lǐng)域的多元化,日本廠商進(jìn)一步加大了技術(shù)及設(shè)備的升級速度,在中高端應(yīng)用領(lǐng)域?qū)嵭辛伺潘缘南鄬夹g(shù)壟斷,具備較強(qiáng)的規(guī)模效應(yīng)和技術(shù)優(yōu)勢。2013年以后,日本廠商受到原材料和人力資源成本上升,以及全球范圍內(nèi)其他區(qū)域如中國臺灣、中國大陸等廠商產(chǎn)能擴(kuò)張等因素的影響,市場份額出現(xiàn)較大幅度下滑,日本廠商將中低端業(yè)務(wù)逐步轉(zhuǎn)移至中國。全球主要晶振廠商介紹四、晶振行業(yè)發(fā)展趨勢1、晶振小型化進(jìn)程加速由過去的20年中可以看出,晶振體積從約150立方毫米縮小到約0.75立方毫米(如1612貼片晶振),下降至最初的1/200。以手機(jī)藍(lán)牙模塊為例,手機(jī)藍(lán)牙通常需要一顆高頻晶振及一顆工作頻率為32.768KHZ的低頻晶振。高頻晶振則由最初的5.0*3.2逐步發(fā)展至3.2*2.5貼片晶振以及2.5*2.0貼片晶振;此外,32.768K晶振由最初的圓柱直插(音叉)晶振,到尺寸為7.0*1.5mm的貼片晶振(如精工電子的SSP-T7-F、愛普生MC-146),再逐步發(fā)展至目前廣泛使用的封裝尺寸為3.2*1.5mm的產(chǎn)品(如大真空DST310、愛普生FC-135),未來尺寸為2.0*1.6mm的貼片晶振(如愛普生FC-12M),滲透率亦將逐步提升。2、晶振片式化率逐步提高SMD封裝晶振具有尺寸小、易貼裝等特點(diǎn),已經(jīng)成為市場主流。目前全球石英晶體元器件片式化率約為70%,日本片式化率高達(dá)80%以上;近年隨著國內(nèi)企業(yè)SMD晶振產(chǎn)能釋放,我國晶振片式化率也不斷提高。以攝像頭為例,使用的晶振由12MHz的49S圓柱直插晶振,到49SMD貼片晶振,再到現(xiàn)在的5032、3225貼片晶振。3、晶振向高精度方向發(fā)展石英材料制成的頻率器件均有一定溫漂,即晶振的振蕩頻率會隨著環(huán)境溫度的變化發(fā)生微小的偏移。正是由于溫漂的存在,普通晶振的精度多為10ppm-50ppm(ppm代表著百萬分之一,表示晶振的精度和相對偏差)。北斗GPS定位導(dǎo)航系統(tǒng)、人造衛(wèi)星、無線基站等高科技領(lǐng)域?qū)Ψ€(wěn)定性要求較高,需要配置高精度、功耗低、抖動小的溫補(bǔ)晶體振蕩器(TCXO),其獨(dú)有的溫度補(bǔ)償功能可將頻率偏差控制在±0.5ppm至±2ppm。此外,溫補(bǔ)晶振應(yīng)用在智能手機(jī)中,可以很好地解決手機(jī)發(fā)熱、爆炸,以及在極端環(huán)境中引起的跑電、關(guān)機(jī)等問題。當(dāng)外界溫度變化時候,TCXO可以穩(wěn)定地將溫度控制在規(guī)定的范圍以內(nèi)。4、晶振低功耗成為一種趨勢許多溫控晶振和壓控晶振在3.3V電壓條件下,電流損耗僅為1.5-10mA。例如愛普生公司的VG-4231CB壓控晶振,電流損耗僅為1.6-2.8mA。晶振的快速啟動技術(shù)也取得突破性進(jìn)展。例如愛

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁內(nèi)容里面會有圖紙預(yù)覽,若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 人人文庫網(wǎng)僅提供信息存儲空間,僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理,對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
  • 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容,請與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

最新文檔

評論

0/150

提交評論