集成電路封裝行業(yè)深度解析

集成電路封裝-行業(yè)深度解析

集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線(xiàn)互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。所謂";封裝技術(shù)";是一種將集成電路用絕緣塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。目錄1集成電路封裝行業(yè)定義與分類(lèi)1.1集成電路封裝行業(yè)定義1.2集成電路封裝行業(yè)主要產(chǎn)品分類(lèi)2集成電路封裝行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析2.1集成電路封裝行業(yè)政策環(huán)境分析2.2集成電路封裝行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析3集成電路封裝行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析4國(guó)際集成電路封裝行業(yè)知名企業(yè)5中國(guó)集成電路封裝行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)6中國(guó)集成電路封裝行業(yè)五力競(jìng)爭(zhēng)模型分析6.1現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)者之間的競(jìng)爭(zhēng)6.2上游議價(jià)能力分析6.3下游議價(jià)能力分析6.4行業(yè)潛在進(jìn)入者分析6.5替代品風(fēng)險(xiǎn)分析6.6行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)五力模型總結(jié)集成電路封裝行業(yè)定義與分類(lèi)集成電路封裝行業(yè)定義集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線(xiàn)互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。所謂"封裝技術(shù)"是一種將集成電路用絕緣塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。集成電路封裝行業(yè)主要產(chǎn)品分類(lèi)集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品可以按以下幾種方法分類(lèi)：圖表1：集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品分類(lèi)分類(lèi)方法種類(lèi)按照包裝材料劃分金屬封裝、陶瓷封裝和塑料封裝。按照成型工藝劃分預(yù)成型封裝和后成型封裝。按照封裝外形劃分SIP、DIP、PLCC、PQFP、SOP、TSOP、PPGA、PBGA和CSP等。按第一級(jí)連接到第二級(jí)連接方式來(lái)劃分PTH（Pin-Through-Hole）和SMT（Surface-Mount-Technology）。集成電路封裝行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析集成電路封裝行業(yè)政策環(huán)境分析影響行業(yè)發(fā)展的主要政策包括：圖表2：集成電路封裝行業(yè)主要政策分析政策法規(guī)名稱(chēng)內(nèi)容概要及影響《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》提升封測(cè)業(yè)層次和能力，發(fā)展先進(jìn)封測(cè)技術(shù)和產(chǎn)品，作為提升集成電路產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的重要途徑。

制定了芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試、專(zhuān)用設(shè)備、儀器及材料等環(huán)節(jié)的技術(shù)創(chuàng)新目標(biāo)。

預(yù)計(jì)到2015年，國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)1萬(wàn)億元?？萍疾恐攸c(diǎn)支持集成電路重點(diǎn)專(zhuān)項(xiàng)為支持中國(guó)電子元器件行業(yè)的發(fā)展，科技部將“核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品”和“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”列為國(guó)家重點(diǎn)科技專(zhuān)項(xiàng)。《進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》進(jìn)一步落實(shí)和完善相關(guān)營(yíng)業(yè)稅優(yōu)惠政策，對(duì)國(guó)家批準(zhǔn)的集成電路重大項(xiàng)目，因集中采購(gòu)產(chǎn)生短期內(nèi)難以抵扣的增值稅進(jìn)項(xiàng)稅額占用資金問(wèn)題，采取專(zhuān)項(xiàng)措施予以妥善解決。

有利于已有融資平臺(tái)的上市公司通過(guò)并購(gòu)重組做大做強(qiáng)；同時(shí)，企業(yè)不分所有制性質(zhì)均可享受優(yōu)惠政策，同時(shí)惠及在大陸設(shè)廠的臺(tái)灣及其他外資企業(yè)，將對(duì)內(nèi)資企業(yè)產(chǎn)生一定影響。《海關(guān)支持軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展有關(guān)政策規(guī)定和措施》經(jīng)認(rèn)定的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)和符合條件的軟件企業(yè)的進(jìn)口料件，符合現(xiàn)行法律、法規(guī)和政策規(guī)定的，可享受保稅政策；符合條件的集成電路企業(yè)可以向貨物進(jìn)出口地海關(guān)申請(qǐng)預(yù)約通關(guān)服務(wù)。集成電路封裝行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析1、專(zhuān)利申請(qǐng)數(shù)量趨勢(shì)1997-2013年3月，我國(guó)集成電路封裝行業(yè)共申請(qǐng)專(zhuān)利345件。其中2010-2012年行業(yè)專(zhuān)利申請(qǐng)量均在25件以上，2010年最多，為51件，說(shuō)明我國(guó)集成電路封裝行業(yè)技術(shù)水平發(fā)展日益加快。圖表3：1997-2013年中國(guó)集成電路封裝行業(yè)相關(guān)專(zhuān)利申請(qǐng)數(shù)量變化圖（單位：件）

注：2013年以前為全年數(shù)據(jù)，2013年數(shù)據(jù)為1-3月份數(shù)據(jù)。資料來(lái)源：國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局整理2、專(zhuān)利公開(kāi)數(shù)量趨勢(shì)數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)顯示，1997-2013年7月中國(guó)集成電路封裝行業(yè)相關(guān)專(zhuān)利公開(kāi)數(shù)量累計(jì)共347件。其中，2011年公開(kāi)35件，2012年公開(kāi)51件。2013年1-7月，公開(kāi)34件。圖表4：1997-2013年中國(guó)集成電路封裝行業(yè)相關(guān)專(zhuān)利公開(kāi)數(shù)量變化圖（單位：件）

注：2013年以前為全年數(shù)據(jù)，2013年數(shù)據(jù)為1-7月份數(shù)據(jù)。資料來(lái)源：國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局整理3、技術(shù)類(lèi)型情況分析1987-2013年，我國(guó)集成電路封裝行業(yè)公布的350件專(zhuān)利中，主要由發(fā)明專(zhuān)利、實(shí)用新型專(zhuān)利和外觀專(zhuān)利組成。其中，發(fā)明專(zhuān)利總數(shù)為235件，占比為67.14%；實(shí)用新型專(zhuān)利總數(shù)為86件，占比為24.57%；外觀專(zhuān)利總數(shù)為28件，占比為8.00%；其他類(lèi)型專(zhuān)利總數(shù)為1件，占比為0.29%。圖表5：中國(guó)集成電路封裝行業(yè)相關(guān)專(zhuān)利類(lèi)型（單位：件）

資料來(lái)源：國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局整理4、技術(shù)分類(lèi)趨勢(shì)分布注：該專(zhuān)利技術(shù)代碼參照國(guó)際專(zhuān)利分類(lèi)表（IPC）。從我國(guó)集成電路封裝行業(yè)技術(shù)的專(zhuān)利技術(shù)申請(qǐng)分布來(lái)看，H01L類(lèi)技術(shù)領(lǐng)域分布量最多，擁有217件專(zhuān)利技術(shù)；其次是H05K和14-99類(lèi)技術(shù)專(zhuān)利，分別有30件和18件專(zhuān)利。圖表6：中國(guó)集成電路封裝行業(yè)專(zhuān)利技術(shù)構(gòu)成表（單位：件）

數(shù)據(jù)來(lái)源：國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局整理5、主要權(quán)利人分布情況從我國(guó)集成電路封裝行業(yè)專(zhuān)利技術(shù)申請(qǐng)人構(gòu)成來(lái)看，英特爾公司、自然人蔣力、大連泰一精密模具有限公司以及美國(guó)博通公司申請(qǐng)的專(zhuān)利較多。圖表7：中國(guó)集成電路封裝行業(yè)主要專(zhuān)利申請(qǐng)人構(gòu)成分析（單位：件，%）

數(shù)據(jù)來(lái)源：國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局整理集成電路封裝行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析近年來(lái)，隨著本土封裝企業(yè)快速增長(zhǎng)以及國(guó)外半導(dǎo)體公司向中國(guó)轉(zhuǎn)移封裝測(cè)試能力，我國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)生機(jī)勃勃。2012年行業(yè)銷(xiāo)售收入達(dá)到1035.7億元，同比增長(zhǎng)6.1%。2013年，行業(yè)銷(xiāo)售收入將達(dá)到1100億元。圖表8：2006-2012年中國(guó)封裝測(cè)試行業(yè)銷(xiāo)售收入及增長(zhǎng)情況（單位：億元，%）

行業(yè)財(cái)務(wù)指標(biāo)、經(jīng)濟(jì)指標(biāo)、效益指標(biāo)等更多內(nèi)容詳見(jiàn)發(fā)布的《2015-2020年中國(guó)集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》。國(guó)際集成電路封裝行業(yè)知名企業(yè)臺(tái)灣日月光集團(tuán)美國(guó)安靠（Amkor）公司臺(tái)灣矽品公司新加坡STATS-ChipPAC公司力成科技股份有限公司中國(guó)集成電路封裝行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)智瑞達(dá)科技（蘇州）有限公司飛思卡爾半導(dǎo)體（中國(guó)）有限公司上海松下半導(dǎo)體有限公司深圳賽意法微電子有限公司英飛凌科技（無(wú)錫）有限公司威訊聯(lián)合半導(dǎo)體（北京）有限公司江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司三星電子（蘇州）半導(dǎo)體有限公司瑞薩半導(dǎo)體（北京）有限公司星科金朋（上海）有限公司中國(guó)集成電路封裝行業(yè)五力競(jìng)爭(zhēng)模型分析現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)者之間的競(jìng)爭(zhēng)按照規(guī)模和實(shí)力劃分，現(xiàn)階段國(guó)內(nèi)具有規(guī)模的封裝測(cè)試廠家可以分為四大類(lèi)。第一類(lèi)是國(guó)際大型整合組件制造商的封裝測(cè)試廠，第二類(lèi)是國(guó)際大型整合組件制造商控股的合資封裝測(cè)試廠，第三類(lèi)是規(guī)模不大的臺(tái)資封裝測(cè)試廠，第四類(lèi)是國(guó)內(nèi)本土封裝測(cè)試廠。各類(lèi)型的封裝測(cè)試廠家在技術(shù)水平、生產(chǎn)規(guī)模及市場(chǎng)開(kāi)發(fā)等方面都存在競(jìng)爭(zhēng)差異。圖表9：中國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)企業(yè)類(lèi)別類(lèi)型主要特征代表廠商國(guó)際大型整合組建制造商的封裝測(cè)試廠為跨國(guó)半導(dǎo)體公司的封裝測(cè)試廠，業(yè)務(wù)模式主要是承接母公司的IC產(chǎn)品后道封裝測(cè)試加工，以BGA、CSP等為主要封裝形式。飛思卡爾（中國(guó)）有限公司、英特爾（上海）有限公司國(guó)際大型整合組件制造商控股的合資封裝測(cè)試廠為跨國(guó)半導(dǎo)體公司的封裝測(cè)試廠，業(yè)務(wù)模式主要是承接母公司的IC產(chǎn)品后道封裝測(cè)試加工，以BGA、CSP等為主要封裝形式。飛思卡爾（中國(guó)）有限公司、英特爾（上海）有限公司合資封裝測(cè)試廠臺(tái)灣對(duì)半導(dǎo)體企業(yè)投資大陸的規(guī)模和技術(shù)有法規(guī)限制，相較于臺(tái)灣省內(nèi)同行業(yè)的規(guī)模和技術(shù)還有一定差距。日月光公司（上海）有限公司、矽品科技（蘇州）有限公司內(nèi)地本土封裝測(cè)試廠國(guó)內(nèi)本土封測(cè)廠技術(shù)與國(guó)際大廠的技術(shù)還有較大差距。主要業(yè)務(wù)模式為專(zhuān)業(yè)封裝代工。南通富士通微電子股份有限公司、江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司、華潤(rùn)華晶微電子有限公司、天水華天微電子科技有限公司上游議價(jià)能力分析集成電路封裝行業(yè)的主要原材料是銅和黃金。這兩種原材料的市場(chǎng)價(jià)格透明度較高，價(jià)格操作難度較高，集成電路封裝行業(yè)上游材料議價(jià)能力一般。圖表10：集成電路封裝行業(yè)上游議價(jià)能力分析指標(biāo)表現(xiàn)結(jié)論供應(yīng)材料集成電路封裝行業(yè)的主要原材料是銅和黃金。為稀缺資源價(jià)格分析這兩種原材料的市場(chǎng)價(jià)格透明度較高。以黃金為例，黃金市場(chǎng)基本上是屬于全球性的投資市場(chǎng)，價(jià)格操作難度非常高。也正是由于黃金市場(chǎng)做市很難，上游議價(jià)能力較弱。議價(jià)能力較弱下游議價(jià)能力分析集成電路封裝產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，市場(chǎng)需求量大；但由于，前中國(guó)大部分封裝企業(yè)集中于中低檔封裝產(chǎn)品的生產(chǎn)，同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)嚴(yán)重。因此，總體而言，行業(yè)下游議價(jià)能力較強(qiáng)。圖表11：集成電路封裝行業(yè)下游議價(jià)能力分析指標(biāo)表現(xiàn)結(jié)論下游應(yīng)用集成電路封裝產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、通信設(shè)備、工控設(shè)備、汽車(chē)電子、軍用電子及醫(yī)療器械等領(lǐng)域。應(yīng)用廣泛下游需求分析應(yīng)用行業(yè)對(duì)集成電路封裝產(chǎn)品的需求較大。議價(jià)能力較弱議價(jià)形式買(mǎi)方的產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)手段是壓低價(jià)格，要求較高的產(chǎn)品質(zhì)量或索取更多的服務(wù)項(xiàng)目，并且從競(jìng)爭(zhēng)雙方對(duì)立的狀態(tài)中獲利。壓低價(jià)格為主要手段行業(yè)產(chǎn)品供應(yīng)情況目前中國(guó)大部分封裝企業(yè)集中于中低檔封裝產(chǎn)品的生產(chǎn)，DIP系列、SOP系列的封裝產(chǎn)量已經(jīng)過(guò)剩，這部分企業(yè)的下游行業(yè)的議價(jià)能力較強(qiáng)。而掌握了先進(jìn)技術(shù)的企業(yè)的下游企業(yè)的議價(jià)能力較弱。議價(jià)能力強(qiáng)行業(yè)潛在進(jìn)入者分析通過(guò)以下分析可知，行業(yè)的吸引力一般，但進(jìn)入壁壘有所減弱，潛在進(jìn)入者威脅主要來(lái)自國(guó)外實(shí)力較強(qiáng)的半導(dǎo)體企業(yè)。圖表12：集成電路封裝行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅分析指標(biāo)表現(xiàn)結(jié)論吸引力評(píng)價(jià)行業(yè)2010年銷(xiāo)售收入同比增長(zhǎng)超過(guò)20%，但2011年有所下降；近年受?chē)?guó)際不利的經(jīng)濟(jì)環(huán)境較大。吸引力一般進(jìn)入壁壘隨著內(nèi)外資企業(yè)技術(shù)水平差距的縮小，行業(yè)技術(shù)壁壘也逐漸降低，集成電路設(shè)計(jì)、芯片制造企業(yè)也開(kāi)始紛紛延長(zhǎng)產(chǎn)業(yè)鏈，欲分享封裝測(cè)試這一蛋糕，一些內(nèi)資半導(dǎo)體廠商也把對(duì)這一市場(chǎng)虎視眈眈，后期封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)內(nèi)企業(yè)數(shù)量將有一定增加，行業(yè)內(nèi)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將不斷加劇。進(jìn)入壁壘有所下降主要潛在進(jìn)入者國(guó)外半導(dǎo)體企業(yè)通過(guò)興建或擴(kuò)建其在中國(guó)大陸的封測(cè)廠，加大了資金與技術(shù)的輸入，這對(duì)中國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)構(gòu)成較大的威脅。這些外資企業(yè)無(wú)論在規(guī)模上還是在技術(shù)水平上都居于領(lǐng)先地位，國(guó)外廠商逐漸把目光投向中國(guó)市場(chǎng)，產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移已然成為趨勢(shì)。國(guó)外巨頭紛紛進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)資料來(lái)源：替代品風(fēng)險(xiǎn)分析以下分析可知，封裝技術(shù)具有廣泛的應(yīng)用范圍和不可替代性，但同時(shí)面臨較高的挑戰(zhàn)。綜合來(lái)看，替代品風(fēng)險(xiǎn)一般。圖表13：集成電路封裝行業(yè)替代品威脅分析指標(biāo)表現(xiàn)結(jié)論可替代產(chǎn)品封裝是伴隨集成電路的發(fā)展而前進(jìn)的，為半導(dǎo)體產(chǎn)品的基本支持，具有廣泛的應(yīng)用范圍和不可替代性。可替代產(chǎn)品少封裝技術(shù)的挑戰(zhàn)對(duì)于集成電路企業(yè)來(lái)說(shuō)，在集成電路各種封裝的外形尺寸