印制電路板行業(yè)產(chǎn)能不斷向中國轉(zhuǎn)移分析

印制電路板行業(yè)產(chǎn)能不斷向中國轉(zhuǎn)移分析印制電路板行業(yè)產(chǎn)能不斷向中國轉(zhuǎn)移近二十余年，憑借亞洲尤其是中國在勞動力、資源、政策、產(chǎn)業(yè)聚集等方面的優(yōu)勢，全球電子信息產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能向中國大陸、中國臺灣和韓國等亞洲地區(qū)進(jìn)行轉(zhuǎn)移。隨著全球產(chǎn)業(yè)中心向亞洲轉(zhuǎn)移，PCB行業(yè)呈現(xiàn)以亞洲，尤其是中國大陸為制造中心的新格局。自2006年以來，中國大陸超越日本成為全球第一大PCB生產(chǎn)基地，PCB的產(chǎn)量和產(chǎn)值均居世界第一。以長三角和珠三角為代表的中國大陸電子信息產(chǎn)業(yè)規(guī)模大、產(chǎn)業(yè)鏈完整、配套能力強(qiáng)，產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)明顯。目前，中國大陸PCB產(chǎn)品呈現(xiàn)量大但技術(shù)含量較低的特點，隨著中國大陸PCB企業(yè)的不斷發(fā)展，預(yù)計未來全球PCB產(chǎn)能尤其是中高端PCB產(chǎn)能向中國大陸轉(zhuǎn)移的趨勢仍將持續(xù)。印制電路板產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)專利分析印制電路板屬于知識、技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)。在2013-2021年期間，我國印制電路板專利申請整體處于上升趨勢，2021年中國印制電路板專利申請數(shù)量為1483項，2022年至今我中國印制電路板專利申請數(shù)量為770項。PCB行業(yè)高端產(chǎn)品例如封裝基板等仍然被中國臺灣、韓國、日本等壟斷，中國大陸多家企業(yè)也在積極研發(fā)并擴(kuò)產(chǎn)中，我國需要不斷加大研發(fā)力度加快高端產(chǎn)品的。對于PCB產(chǎn)品，無線通信、服務(wù)器和數(shù)據(jù)存儲、新能源和智能駕駛以及消費(fèi)電子等市場仍將是行業(yè)長期的重要增長驅(qū)動力。伴隨5G時代下物聯(lián)網(wǎng)、AI、智能穿戴等新型應(yīng)用場景的不斷涌現(xiàn)，各類終端應(yīng)用也帶來數(shù)據(jù)流量的激增，在下游電子產(chǎn)品拉升PCB用量的同時，還進(jìn)一步驅(qū)動PCB向高速、高頻和集成化、小型化、輕薄化的方向發(fā)展。高多層、高頻高速、HDI、剛撓等中高階PCB產(chǎn)品的需求將持續(xù)增長。全球印制電路板市場產(chǎn)值整體穩(wěn)步增長近幾年全球印制電路板市場產(chǎn)值呈現(xiàn)穩(wěn)步增長的趨勢，根據(jù)北京研精畢智的報告數(shù)據(jù)顯示，從2016年的542億美元增長至2020年的652億美元，市場增速達(dá)到約20．3%，隨著行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓寬，預(yù)測未來市場產(chǎn)值將會進(jìn)一步擴(kuò)大。在全球印制電路板市場的應(yīng)用領(lǐng)域來看，目前主要以各類電子市場占比最高，在2020年約為62．89%，其中包括通訊電子、消費(fèi)電子、汽車電子和工業(yè)電子四個領(lǐng)域，其市場占比分別為33．1%、14．82%、11．2%和4．35%，相比之下其他領(lǐng)域所占市場占比較低。從全球印制電路板的市場分布區(qū)域方面，在2020年亞太地區(qū)的市場份額占比約為90．1%，其次是北美和歐洲的市場份額占比分別為4．6%和3．8%，市場占比相對較低。中國印制電路板（PCB）行業(yè)競爭梯隊據(jù)Prismark2022年2月發(fā)布的2021年全球PCB百強(qiáng)企業(yè)排行榜、中國電子電路行業(yè)協(xié)會（CPCA）和中國電子信息行業(yè)聯(lián)合會共同發(fā)布的第二十一屆（2021）中國電子電路行業(yè)主要企業(yè)榜單，印制電路板（PCB）行業(yè)依據(jù)企業(yè)可以分成3個競爭梯隊。第一梯隊是2021年全球PCB百強(qiáng)企業(yè)TOP10，如鵬鼎控股、欣興集團(tuán)、東山精密、華通、日本NOK和深南電路等;第二梯隊是2021年全球PCB百強(qiáng)企業(yè)TOP40成員，如景旺電子、勝宏科技、建滔集團(tuán)、崇達(dá)技術(shù)等企業(yè);第三梯隊是第二十一屆（2021）中國電子電路行業(yè)PCB榜單企業(yè)，有生益電子、五株科技、博敏電子、中京電子、澳弘電子等企業(yè)。綜合來看，中國PCB行業(yè)內(nèi)企業(yè)百花齊放百家爭鳴，在全球范圍內(nèi)中國企業(yè)整體競爭實力較強(qiáng)，表現(xiàn)出色;且眾多中國大陸PCB廠商進(jìn)入排行榜，標(biāo)志著中國大陸本土PCB在快速發(fā)展。全球印制電路板行業(yè)市場規(guī)模印制電路板是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互聯(lián)件，被譽(yù)為電子產(chǎn)品之母。當(dāng)前全球印制電路板市場規(guī)模已經(jīng)達(dá)到650億美元規(guī)模以上；在區(qū)域分布方面，以中國為首的亞太地區(qū)成為全球印制電路板的主要市場；在細(xì)分產(chǎn)品方面，多層板和撓性板依然為印制電路板的主要產(chǎn)品。未來，隨著全球電子產(chǎn)業(yè)的持續(xù)升級和進(jìn)步，預(yù)計全球印制電路板市場將持續(xù)增長。印刷電路板（PCB）是在電路中起固定各種元器件，提供各項元器件之間的連接電路，由絕緣隔熱、有一定強(qiáng)度的材質(zhì)制作而成的板材。隨著微電子技術(shù)的快速發(fā)展，特別是晶體管的電子系統(tǒng)和設(shè)備的廣泛應(yīng)用，電子系統(tǒng)和設(shè)備的功能與結(jié)構(gòu)變得十分復(fù)雜，因此最初采用的手工搭建電路的方法已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足設(shè)計的需要，這時出現(xiàn)印制電路板的概念。印制電路板的制造品質(zhì)不但直接影響電子產(chǎn)品的可靠性，而且影響下游產(chǎn)品整體競爭力。目前在下游應(yīng)用領(lǐng)域方面，通訊電子、消費(fèi)電子已成為PCB應(yīng)用的主要領(lǐng)域。未來，隨著汽車電子、可穿戴設(shè)備、工業(yè)控制、醫(yī)療器械等下游領(lǐng)域的新興需求涌現(xiàn)，PCB行業(yè)將迎來新的增長點。從全球印制電路板產(chǎn)值變化來看，2014-2020年間全球印制電路板產(chǎn)值呈現(xiàn)出先減后增的震蕩性變化，2020年全球全球印制電路板產(chǎn)值約為652億美元。在全球PCB行業(yè)市場區(qū)域方面，根據(jù)PRNewswire統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2020年亞太地區(qū)的市場占全球市場總額的90%，其中中國大陸的PCB市場規(guī)模占據(jù)全球市場總額的約53．8%；在北美和歐洲，2020年P(guān)CB市場份額占比分別為4．8%和3．2%，占比非常少。在當(dāng)前PCB行業(yè)的細(xì)分市場中，為適應(yīng)不同電子設(shè)備使用要求，PCB衍生出多種類型，不同產(chǎn)品類型在PCB產(chǎn)量中占有不同比例。根據(jù)Prismark發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2020年仍是多層板和撓性板占主導(dǎo)，二者分別占比為37．39%和20．01%。伴隨著生活水平及消費(fèi)水平的不斷提高，終端消費(fèi)者更加注重電子產(chǎn)品的用戶體驗及高科技含量，電子產(chǎn)品更新?lián)Q代加速，新技術(shù)、新材料、新設(shè)計的持續(xù)開發(fā)及快速轉(zhuǎn)化對印制電路板行業(yè)提供了廣大的下游需求空間。未來，隨著汽車電子、可穿戴設(shè)備、工業(yè)控制、醫(yī)療器械等下游領(lǐng)域的新興需求涌現(xiàn)，PCB行業(yè)將迎來新的增長點。因此按照增長速度，預(yù)計到2026年全球印制電路板市場規(guī)模將增長到780億美元。印制電路板產(chǎn)業(yè)鏈社會環(huán)境分析伴隨5G通信、人工智能、云計算、智能穿戴、智能家居等技術(shù)的持續(xù)升級與應(yīng)用的不斷拓展，全球?qū)τ谛酒约靶酒庋b的需求大幅增長。封裝基板作為芯片封裝的重要材料，也隨下游各應(yīng)用領(lǐng)域需求的不斷增加而進(jìn)入高速發(fā)展期，市場前景良好。近年來，隨著人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、5G、云計算、物聯(lián)網(wǎng)等新興市場的不斷發(fā)展，全球半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模整體呈現(xiàn)增長趨勢。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）統(tǒng)計，全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額由2017年的4122億美元增長至2021年的5559億美元，年均復(fù)合增長率為7．8%，預(yù)計2022年全球半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模將達(dá)6056億美元。全球印制電路板市場發(fā)展現(xiàn)狀印制電路板