計(jì)算機(jī)組裝和維護(hù)課件-第3章

計(jì)算機(jī)組裝和維護(hù)課件--第3章第一頁(yè)，共25頁(yè)。第3章主板芯片組教學(xué)要求：了解主板芯片組的發(fā)展?fàn)顩r掌握主板芯片組的作用和分類了解市場(chǎng)上常見芯片組及其特征掌握芯片組的命名規(guī)則第二頁(yè)，共25頁(yè)。3.1芯片組概述一、芯片組簡(jiǎn)介

芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，聯(lián)系CPU和其他周邊設(shè)備的運(yùn)作。如果說(shuō)中央處理器（CPU）是整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟，那么芯片組將是整個(gè)身體的軀干。對(duì)于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組性能的優(yōu)劣，決定了主板性能的好壞與級(jí)別的高低。第三頁(yè)，共25頁(yè)。3.1芯片組概述二、芯片組的作用北橋芯片主板芯片組中起主導(dǎo)作用也是最重要的組成部分，也稱為主橋(HostBridge)。一般來(lái)說(shuō)，芯片組的名稱就是以北橋芯片的名稱來(lái)命名的，例如英特爾845E芯片組的北橋芯片是82845E，975X芯片組的北橋芯片是82975X等等。北橋芯片負(fù)責(zé)與CPU的聯(lián)系并控制內(nèi)存、AGP數(shù)據(jù)在北橋內(nèi)部傳輸，提供對(duì)CPU的類型和主頻、系統(tǒng)的前端總線頻率、內(nèi)存的類型(SDRAM，DDRSDRAM以及DDR2等等)和最大容量、AGP插槽、PCI-Ex16、ECC糾錯(cuò)等支持，整合型芯片組的北橋芯片還集成了顯示核心。第四頁(yè)，共25頁(yè)。3.1芯片組概述二、芯片組的作用南橋芯片南橋芯片主要是控制一些接口，比如硬盤IDE、SATA接口、USB接口等等，當(dāng)然PCI、PCI-E總線也是由南橋控制的，由于這些設(shè)備的速度都比較慢，所以Intel將它們分離出來(lái)讓南橋芯片控制，這樣北橋高速部分就不會(huì)受到低速設(shè)備的影響，可以全速運(yùn)行。南橋芯片負(fù)責(zé)I/O總線之間的通信，如PCI、PCI-E總線、USB、LAN、ATA、SATA、音頻控制器、鍵盤控制器、實(shí)時(shí)時(shí)鐘控制器、高級(jí)電源管理等。第五頁(yè)，共25頁(yè)。3.1芯片組概述三、芯片組的分類

1.按用途可分為服務(wù)器/工作站、臺(tái)式機(jī)、筆記本

2.按芯片數(shù)量可分單芯片芯片組標(biāo)準(zhǔn)的南、北橋芯片組多芯片芯片組（主要用于高檔服務(wù)器/工作站），

3.按整合程度的高低分為整合型芯片組非整合型芯片組第六頁(yè)，共25頁(yè)。單芯片芯片組基于NVIDIAnForce570SLI單芯片的主板是搭配高頻AMD雙核心速龍?zhí)幚砥鞯氖走x芯片組。第七頁(yè)，共25頁(yè)。標(biāo)準(zhǔn)的南、北橋芯片組采用雙芯片設(shè)計(jì)的芯片組組通常分為北橋芯片和南橋芯片，雙芯片技術(shù)應(yīng)當(dāng)依然是大勢(shì)所趨，而單芯片技術(shù)因?yàn)闆](méi)能體現(xiàn)出性能優(yōu)勢(shì)反而成為一種累贅。

第八頁(yè)，共25頁(yè)。多芯片芯片組Intel公司i915G芯片組的專業(yè)服務(wù)器版：E7221"CopperRiver"芯片組，產(chǎn)品主要瞄準(zhǔn)于小型商務(wù)服務(wù)器領(lǐng)域。

第九頁(yè)，共25頁(yè)。3.1芯片組概述四、主板芯片組生產(chǎn)企業(yè)

到目前為止，能夠生產(chǎn)芯片組的廠家有Intel（美國(guó)）、VIA（中國(guó)臺(tái)灣）、SiS（中國(guó)臺(tái)灣）、ALi（中國(guó)臺(tái)灣）、AMD（美國(guó)）、NVIDIA（美國(guó)）、ATI（加拿大）、ServerWorks（美國(guó)）等幾家。其中以Intel爾和VIA的芯片組最為常見。在臺(tái)式機(jī)的英特爾平臺(tái)上，英特爾的芯片組占有最大的市場(chǎng)份額，而且產(chǎn)品線齊全，高、中、低端以及整合型產(chǎn)品都有。第十頁(yè)，共25頁(yè)。3.2.1Intel芯片組命名規(guī)則

1、從845系列到915系列以前

PE是主流版本，無(wú)集成顯卡，支持當(dāng)時(shí)主流的FSB和內(nèi)存，支持AGP插槽。E是進(jìn)化版本，比較特殊的是，帶E后綴的只有845E這一款，其相對(duì)于845D是增加了533MHzFSB支持，而相對(duì)于845G之類則是增加了對(duì)ECC內(nèi)存的支持，所以845E常用于入門級(jí)服務(wù)器。G是主流的集成顯卡的芯片組，而且支持AGP插槽，其余參數(shù)與PE類似。GV和GL則是集成顯卡的簡(jiǎn)化版芯片組，并不支持AGP插槽，其余參數(shù)GV則與G相同，GL則有所縮水。

GE相對(duì)于G則是集成顯卡的進(jìn)化版芯片組，同樣支持AGP插槽。P有兩種情況，一種是增強(qiáng)版，例如875P；另一種則是簡(jiǎn)化版，例如865P第十一頁(yè)，共25頁(yè)。3.2.1Intel芯片組命名規(guī)則2、915系列及之后

P是主流版本，無(wú)集成顯卡，支持當(dāng)時(shí)主流的FSB和內(nèi)存，支持PCI-EX16插槽。PL相對(duì)于P則是簡(jiǎn)化版本，在支持的FSB和內(nèi)存上有所縮水，無(wú)集成顯卡，但同樣支持PCI-EX16。G是主流的集成顯卡芯片組，而且支持PCI-EX16插槽，其余參數(shù)與P類似。GV和GL則是集成顯卡的簡(jiǎn)化版芯片組，并不支持PCI-EX16插槽，其余參數(shù)GV則與G相同，GL則有所縮水。X和XE相對(duì)于P則是增強(qiáng)版本，無(wú)集成顯卡，支持PCI-EX16插槽。第十二頁(yè)，共25頁(yè)。3.2.1Intel芯片組命名規(guī)則3、965系列之后從965系列芯片組開始，Intel改變了芯片組的命名方法，將代表芯片組功能的字母從后綴改為前綴，并且針對(duì)不同的用戶群體進(jìn)行了細(xì)分，例如P965、G965、Q965和Q963等等。P是面向個(gè)人用戶的主流芯片組版本，無(wú)集成顯卡，支持當(dāng)時(shí)主流的FSB和內(nèi)存，支持PCI-EX16插槽。G是面向個(gè)人用戶的主流的集成顯卡芯片組，而且支持PCI-EX16插槽，其余參數(shù)與P類似。Q則是面向商業(yè)用戶的企業(yè)級(jí)臺(tái)式機(jī)芯片組，具有與G類似的集成顯卡，并且除了具有G的所有功能之外，還具有面向商業(yè)用戶的特殊功能，例如ActiveManagementTechnology(主動(dòng)管理技術(shù))等等。另外，在功能前綴相同的情況下，以后面的數(shù)字來(lái)區(qū)分性能，數(shù)字低的就表示在所支持的內(nèi)存或FSB方面有所簡(jiǎn)化。例如Q963與Q965相比，前者就僅僅只支持DDR2667。

第十三頁(yè)，共25頁(yè)。3.2.2Intel芯片組簡(jiǎn)介1、Intel430FX芯片組

Intel430FX芯片組是Intel公司生產(chǎn)的第一款芯片組，當(dāng)時(shí)Intel公司就憑它在芯片組領(lǐng)域一炮打紅，從此IntelCPU配Intel芯片組主板性能極佳的說(shuō)法被人們廣為流傳。人們一般稱它為TritonFirst芯片組，其是當(dāng)時(shí)最早提供對(duì)EDODRAM支持的奔騰級(jí)芯片組，它所構(gòu)建的以高速EDODRAM與第一代原始Pentium處理器相配和的方案在很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)都是追求高性能用戶的理想選擇。第十四頁(yè)，共25頁(yè)。3.2.2Intel芯片組簡(jiǎn)介2、Intel440BX芯片組Intel440BX芯片組是壽命最長(zhǎng)的一款芯片組，也可以說(shuō)是Intel公司最成功的芯片組產(chǎn)品了，直到今天它還是被很多人津津樂(lè)道。這款440BX配合Intel的CeleronCPU能發(fā)揮出極好的超頻效果，而且它的價(jià)格也不昂貴，所以它在長(zhǎng)達(dá)兩年的時(shí)間里一直被廣大DIY愛(ài)好者所喜愛(ài)。著名的主板廠商——微星，就是在440BX主板時(shí)代成就了其驕人的銷售神話。第十五頁(yè)，共25頁(yè)。3.2.2Intel芯片組簡(jiǎn)介3、Inteli810芯片組繼成功推出IntelBX之后，Intel便全部投在下一代芯片組產(chǎn)品上，這就是I810。810不僅僅是Intel首款整合型芯片組產(chǎn)品，同時(shí)也是Intel嘗試的新式“固件控制中心”架構(gòu)式設(shè)計(jì)，一改以往的南北橋設(shè)計(jì)，這種新式的設(shè)計(jì)獨(dú)道之處在于，將各部分性能分解成為獨(dú)立的芯片，重新設(shè)計(jì)了芯片間通道的傳輸方式和速度，因而在性能上得以提高。第十六頁(yè)，共25頁(yè)。3.2.2Intel芯片組簡(jiǎn)介4、Inteli815芯片組因?yàn)?10不支持外接顯卡，限制了它在DIY市場(chǎng)的發(fā)展，Intel又推出了最初的815芯片，與810主板相比，815主板支持PC133SDRAM，配有AGP4X顯示接口，增加了對(duì)ATA100的支持，但依然集成顯示核心。在性能表現(xiàn)上，在各方面表現(xiàn)的都比較均衡，因此在性能上較為領(lǐng)先。第十七頁(yè)，共25頁(yè)。3.2.2Intel芯片組簡(jiǎn)介5、Inteli845芯片組包括：支持SDRAM的845芯片組、支持DDR266的845D芯片組、支持DDR266以及FSB533的845E/G/GL芯片組、支持DDR333以及FSB533的845PE/GE/GV芯片組等諸多子產(chǎn)品。第十八頁(yè)，共25頁(yè)。3.2.2Intel芯片組簡(jiǎn)介6、Inteli865芯片組英特爾865系列一共分了三個(gè)類型，分別是自帶顯卡的865G，不帶顯卡的865PE和僅支持FSB533的865P。i865核心邏輯將支持800MHz系統(tǒng)總線，雙通道DDR400/DDR333/DDR266SDRAM，AGP8X和名叫通訊流結(jié)構(gòu)的面向吉比特速率的以太網(wǎng)組件。此外，i865家族使用全新的ICH5南橋芯片及串行ATA和RAID支持。

第十九頁(yè)，共25頁(yè)。3.2.2Intel芯片組簡(jiǎn)介6、Intel915芯片組英特爾915高速芯片組專為采用LGA775封裝且支持超線程（HT）技術(shù)的英特爾奔騰4處理器而設(shè)計(jì)，內(nèi)存支持雙通道DDR2533內(nèi)存，可提供高達(dá)8.5GB/s的帶寬提供最多兩個(gè)帶寬相當(dāng)于現(xiàn)在AGP接口兩倍的PCIExpressx16接口，千兆網(wǎng)卡和7.1聲道的聲卡支持也是I915的特色之一。第二十頁(yè)，共25頁(yè)。3.2.2Intel芯片組簡(jiǎn)介7、Intel945芯片組為了對(duì)應(yīng)雙核心處理器的推出，除了先前發(fā)表的Intel955X芯片組之外又針對(duì)PentiumD處理器再推出Intel945系列芯片組，945P芯片組支持1066/800/533MHz前端總線，LGA775插座，最高支持雙通道DDR2667內(nèi)存（不再支持DDR），4個(gè)串行SATA300（SATA2.0）端口，顯卡槽：PCI-EX16，南橋芯片：ICH7(R/RW)，HD集成聲卡，后期經(jīng)過(guò)主板廠商改進(jìn)，可以支持酷睿2（但不是全部）及其核心的奔騰E2XXX、賽揚(yáng)4XX。第二十一頁(yè)，共25頁(yè)。3.2.2Intel芯片組簡(jiǎn)介8、Intel965芯片組965芯片組有Q965、Q963、G965、P965。965芯片組是Intel一開始就為酷睿2量身定做的，1066/800/533MHz系統(tǒng)總線完美支持酷睿2以及Intel全系列LGA775的CPU。最高支持DDR2800（Q963只支持到DDR2667），Q965、Q963、G965集成了GMA3000顯卡附：從965開始不再支持IDE設(shè)備，很快被3系列主板代替了。975X是高端芯片組，支持全系列Intel的CPU。第二十二頁(yè)，共25頁(yè)。3.2.2Intel芯片組簡(jiǎn)介9、Intel3系芯片組3系列芯片組此前規(guī)劃有高端旗艦級(jí)X38、主流性能級(jí)P35、商務(wù)型Q35和Q33、整合型G35和G33以及G31，低端P31。1、支持四核心Kentsfield，支持45nm的Penryn核心處理器；2、首個(gè)支持1333MHz前端總線的桌面級(jí)芯片組產(chǎn)品；3、同時(shí)內(nèi)建DDR2和DDR3的內(nèi)存控制器；4、升級(jí)至PCI-Express2.0規(guī)格，其每組Lanes的單向內(nèi)部連接速度將由2.5Gbps提升至5Gbps，帶寬提升一倍；第二十三頁(yè)，共25頁(yè)。3.2.2