IGBT功率模塊工藝介紹課件

IGBT功率模塊封裝工藝介紹IntroductionofIGBTpowermodulepackagingprocess生產(chǎn)流程絲網(wǎng)印刷自動(dòng)貼片真空回流焊接超聲波清洗缺陷檢測(cè)（X光）自動(dòng)引線鍵合激光打標(biāo)殼體塑封殼體灌膠與固化端子成形功能測(cè)試1、絲網(wǎng)印刷目的：將錫膏按設(shè)定圖形印刷于DBC銅板表面，為自動(dòng)貼片做好前期準(zhǔn)備設(shè)備：

BS1300半自動(dòng)對(duì)位SMT錫漿絲印機(jī)供應(yīng)商：英國(guó)Autotronik公司制造印刷效果2、自動(dòng)貼片目的：將IGBT芯片貼裝于DBC印刷錫膏表面設(shè)備：MC391V全自動(dòng)貼片機(jī)供應(yīng)商：英國(guó)Autotronik制造4、超聲波清洗目的：通過清洗劑對(duì)焊接完成后的DBC半成品進(jìn)行清洗，以保證IGBT芯片表面潔凈度滿足鍵合打線要求設(shè)備：BO-3030R三槽超聲波氣相清洗機(jī)

供應(yīng)商：中國(guó)博瑞德生產(chǎn)

5、缺陷檢測(cè)（X光或SAM）目的：通過X光檢測(cè)篩選出空洞大小符合標(biāo)準(zhǔn)的半成品，防止不良品流入下一道工序設(shè)備：XD7500VRX-RAY檢測(cè)機(jī)供應(yīng)商：英國(guó)Dage制造X-RAY6、自動(dòng)鍵合目的：通過鍵合打線，將各個(gè)IGBT芯片或DBC間連結(jié)起來，形成完整的電路結(jié)構(gòu)設(shè)備：超聲波自動(dòng)鍵合機(jī)供應(yīng)商：美國(guó)OE制造超聲波自動(dòng)鍵合機(jī)鍵合拉力測(cè)試二極管泵浦激光打標(biāo)機(jī)打標(biāo)效果8、殼體塑封目的：對(duì)殼體進(jìn)行點(diǎn)膠并加裝底板，起到粘合底板的作用設(shè)備：LGY-150B智能化滴膠機(jī)RB-1031IM三軸自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠后安裝底板9、殼體灌膠與固化目的：對(duì)殼體內(nèi)部進(jìn)行加注A、B膠并抽真空，高溫固化，達(dá)到絕緣保護(hù)作用設(shè)備：FT-6000D雙液計(jì)量混合連續(xù)供給系統(tǒng)電熱恒溫鼓風(fēng)干燥箱真空干燥箱抽真空高溫固化固化完成10、封裝、端子成形目的：對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行加裝頂蓋并對(duì)端子進(jìn)行折彎成形設(shè)備：折彎?rùn)C(jī)11、功能測(cè)試目的：對(duì)成形后產(chǎn)品進(jìn)行高低溫沖擊檢驗(yàn)、老化檢驗(yàn)后，測(cè)試IGBT靜態(tài)參數(shù)、動(dòng)態(tài)參數(shù)以符合出廠標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備：Espec高低溫沖擊實(shí)驗(yàn)箱老化爐Tesc靜態(tài)測(cè)試系統(tǒng)Lemis動(dòng)態(tài)測(cè)試系統(tǒng)

老化爐Te