PCB專業(yè)術(shù)語名詞解釋A50課件

線路板專業(yè)名詞解釋Title印制電路：printedcircuit印制線路：printedwiring印制板：printedboard印制板電路：printedcircuitboard(pcb)印制線路板：printedwiringboard(pwb)印制元件：printedcomponent印制接點(diǎn)：printedcontact印制板裝配：printedboardassembly

板：board

第一篇：常用術(shù)語

10.單面印制板：single-sidedprintedboard(ssb)

11.雙面印制板：double-sidedprintedboard(dsb)

12.多層印制線路板：mulitlayerprintedwiringboard

13.剛性印制板：rigidprintedboard

14.剛性單面印制板：rigidsingle-sidedprintedboard

15.剛性雙面印制板：rigiddouble-sidedprintedboard

17.剛性多層印制板：rigidmultilayerprintedboard

22.UL:Underwrites’Laboratories(美國保險(xiǎn)商實(shí)驗(yàn)所)23.

ISO--InternationalStandardsOrganization國際標(biāo)準(zhǔn)化組織24.

OnholdandRelease:暫停和釋放25.

SPEC:specification客戶規(guī)格書26.

WIP:Workinprocess正在生產(chǎn)線上生產(chǎn)的產(chǎn)品27.

Gerberfile:軟件包28.

MasterA/W:客戶原裝菲林29.

Netlist:客戶提供的表明開短路的文件30.HMLV:HighMixedLowVolume,多批少量31.TCN：TemporaryChangenotice 臨時(shí)更改通知32.ENIG:ElectrolessNickel/ImmersionGold(IPC-4552)33.OSP:OrganicSurfaceprotection

34.IT:ImmersionTin

35.IS:ImmersionSilver36.HAL:Hotairleveling第二篇：有關(guān)材料1.Copper-cladLaminate:覆銅箔基材2.Prepreg:聚酯膠片3.FR-4(FlameRetardant-4):一種用玻璃布和環(huán)氧樹脂制造有阻燃性能的材料4.Soldermask:阻焊劑5.Peelablesoldermask:藍(lán)膠7.Dryfilm:干膜6.CarbonInk:碳油8.RCC:ResinCoatedCopper(不含玻璃布)第三篇：有關(guān)工序PTH1.PTH:(Platedthroughhole)電鍍孔A.Viahole:通路孔。作用：

B.IChole:插件孔。作用：

僅作為導(dǎo)通用（不作插件或焊接），如測(cè)試點(diǎn)和一般導(dǎo)通孔。用于插件或焊接，也可導(dǎo)通內(nèi)外層。2.NPTH：作用： 一般是作為裝配零件的定位孔或工具孔。NPTH(Non-platedthroughhole)非電鍍孔4.BGA/CSP:BGA---BallGridArrayCSP---ChipScalepackage

要求：一般BGA區(qū)域VIA孔要求塞孔

說明：它們都是一種封裝技術(shù)。在PCB上都表現(xiàn)為一VIA孔聯(lián)了一個(gè)焊接PAD。BGA/CSPBGAPadLineViaHole5.Fiducialmark:作用：

裝配時(shí)作為對(duì)位的標(biāo)記說明：它是非焊接用的焊盤，通常為圓形或方形，有金屬窗和綠油窗。Fiducialmark6.Dummypattern(thiefpattern)：作用：

使整塊板的線路分布更均勻，從而提高圖電質(zhì)量和減少板的曲度和扭度。要求：

通常以不影響線路為標(biāo)準(zhǔn)，一般為又有三種：圓形/方形----命名為“Dummy”網(wǎng)狀----命名為“網(wǎng)狀Dummy”銅皮------命名為“銅皮”Dummy9.Thermal：

作用：它使在焊接時(shí)因截面過分散熱而產(chǎn)生虛焊的可能性減少。(heatshield）熱隔離盤（大面積導(dǎo)電圖形上，元件周圍被蝕刻掉的部分）Thermal/Clearance10.Clearance：無銅空間（通常指銅皮上為孔開的無銅區(qū)域）11.S/MBridge：作用：防止焊接時(shí)Pad間被焊錫短路。阻焊橋（裝配Pad間的阻焊條）S/MbridgeS/MBridgeSoldermaskintheseareasS/Mbridge12.Goldfinger：金手指說明：電鍍金耐磨。一般金指的S/MOPENING均為整體開窗。13.Keyslot：鍵槽作用：使印制板（金手指）只能插入與之配合的連接器中，防止插入其他連接器中的槽口。要求：一般公差要求較緊。14.Beveling：金指斜邊Goldfinger/Keyslot/BevelingBlind/Buriedhole17.Blind/Buriedhole：盲/埋孔盲孔：從一個(gè)表面開始，在內(nèi)層結(jié)束，未貫穿整板的孔。埋孔：不經(jīng)過兩外表面，只在某些內(nèi)層中貫穿的孔。盲孔埋孔19.LDI

HighDensityInterconnection:高密度互聯(lián)----特點(diǎn)：直接用激光在干膜上曝光，不必用菲林，能保證完成線寬更細(xì)。18.HDI

LaserDirectImage---鐳射直接曝光----特點(diǎn)：一般線寬/線間小于3mil/3mil

導(dǎo)通孔小于8mil,microvia一般要求用激光鉆孔。20.Heatsink:SidefaceBottomSideTopSidePCBPallet大銅塊PrepregPCB+Prepreg+Pallet22.AGP:顯卡主顯示芯片AGP23.Motherboard:內(nèi)存插孔PCI插槽CPU插座AGP插槽主(機(jī))板Motherboard

歐盟RoHS&WEEE指令對(duì)無鉛PCB要求無鉛PCB必須滿足歐盟RoHS（RestrictionoftheuseofcertainHazardousSubstancesinelectricalandelectronicequipment）2002/95/EC指令和《電子信息產(chǎn)品生產(chǎn)污染防治管理辦法》的規(guī)定，從2006年7月開始禁用六種物質(zhì)（鉛、鎘、六價(jià)鉻、水銀、PBB（多溴化聯(lián)苯）、PBDE（多溴聯(lián)苯醚）。其中PCB板主要檢測(cè)項(xiàng)目包括：PCB基材、阻焊、絲印、銅皮等。Ifthisspecificationconflictswithanyotherdocumentsthefollowingorderofprecedenceshallapply:a)

Purchaseorderb)

Printedwiringboarddrawingsanddrillandtrimdocumentationc)

Thisspecificationd)

Documentsreferredtointhisspeciation.

SuppliershalluseapplicablefabricationpanelcouponasdefinedinIPC-2221.Micro-sectionscoupon,andsoldersamplesshallbeprovidedwitheachshipmentforvalidationrequirement.1.

Maximum3repairoperationsareallowedoneachboardandthenumberofrepairedPCB’Scannotexceedthe10percentoftheentirelotpopulation.

2.

Unlessotherwisespecifiedontheengineeringdrawing,platedthroughviaholeswithanominalsizeof0.020inchorlessmaybepartiallyorcompletelypluggedwithsolder.

3.

Asapreventiveprecaution.beforethelayingdownofthesolder,thePCB’Swillhavetobewashedtoremovetheresidualsduetotheproductionprocess,theclearingdegreeofthePCB’SbeforethecoatinghastobethefollowingoneMAX1ug/squarecm..1.

Soldermask(SMOBC)-ApplyLPIsoldermasksperIPC-SM-840typeB.class3.colorgreenandminimumsoldermasksthicknessovertheedgesshallbe0.001”.LPIsoldermaskandsoldershallmeettheUL94v-orequirements.ThereshallbenosoldermasksovertheSMTpads,thereshallbenoexposedtracesonoutsidelayersandsoldermaskopeningshouldbe0.002”sidelargerthanpad.

2.

PCB“Stack-Up”constructionrequirementsaretobedeterminedbythePCBvendorunlessspecifi