半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌?chǎng)分析報(bào)告

3半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌?chǎng)分析報(bào)告2022年3月1.封測(cè)位于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈下游，專業(yè)化分工是未來(lái)發(fā)展方向1.1封測(cè)位于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈下游，發(fā)展可分為五個(gè)階段集成電路是半導(dǎo)體制造業(yè)的核心，占半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模八成以上。從產(chǎn)業(yè)鏈角度劃分，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈可分為上游半導(dǎo)體設(shè)備及材料產(chǎn)業(yè)、中游半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)和下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)，市場(chǎng)規(guī)模占比來(lái)看，集成電路是半導(dǎo)體制造業(yè)的核心，占半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模的八成以上。圖1：2020年全球半導(dǎo)體產(chǎn)品構(gòu)成圖2：2020年全球集成電路產(chǎn)品構(gòu)成資料來(lái)源：WSTS，SIA，市場(chǎng)研究部資料來(lái)源：WSTS，SIA，市場(chǎng)研究部從制造工藝角度看，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈從上至下可分為設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)三大環(huán)節(jié)，其中Fabless模參數(shù)，將芯片裸晶加工成可直接裝配在PCB電路板上的集成電路元器件。封裝完成后，根據(jù)客戶要求，對(duì)芯片產(chǎn)品的電壓、電流、時(shí)間、溫度、電阻、電容、頻率、脈寬、占付給客戶，獲得收入和利潤(rùn)。圖3：集成電路封測(cè)在產(chǎn)業(yè)鏈中的角色圖4：集成電路制造工藝流程資料來(lái)源：晶方科技招股說(shuō)明書(shū)，市場(chǎng)研究部資料來(lái)源：《集成電路工藝制造流程》，市場(chǎng)研究部4封測(cè)包含封裝和測(cè)試兩個(gè)環(huán)節(jié)。集成電路封測(cè)是集成電路產(chǎn)品制造的后道工序，指將通Gartner80%-85%，測(cè)試環(huán)節(jié)價(jià)值占比約為15%-20%。集成電路封裝：將通過(guò)測(cè)試的晶圓加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程，使電路芯片免受周圍環(huán)境的影響（包括物理、化學(xué)的影響），起著保護(hù)芯片、增強(qiáng)導(dǎo)熱（散熱）性能、實(shí)現(xiàn)電氣和物理連接、功率分配、信號(hào)分配，以溝通芯片內(nèi)部與外部電路的作用，它是集成電路和系統(tǒng)級(jí)板如印制板（PCB）互連實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品功能的橋梁。通常認(rèn)為，集成電路封裝主要有電氣特性的保持、芯片保護(hù)、應(yīng)力緩和及尺寸調(diào)整配合四大功能。表1：集成電路封裝實(shí)現(xiàn)的四大功能集成電路封裝的功能芯片電氣特性保持功能芯片保護(hù)功能描述通過(guò)封裝技術(shù)的進(jìn)步，滿足不斷發(fā)展的高性能、小型化、高頻化等方面的要求，確保芯片的功能性保護(hù)芯片表面以及連接引線等，使其在電氣或物理方面免受外力損害及外部環(huán)境的影響。受外部環(huán)境影響或芯片自身發(fā)熱都會(huì)產(chǎn)生應(yīng)力，封裝可以緩解應(yīng)力，防止芯片發(fā)生損壞失效，保證可靠性。應(yīng)力緩和功能尺寸調(diào)整配合功能由芯片的微細(xì)引線間距調(diào)整到實(shí)裝基板的尺寸間距調(diào)整，從而便于實(shí)裝操作。資料來(lái)源：甬矽電子招股說(shuō)明書(shū)，市場(chǎng)研究部集成電路測(cè)試：主要是對(duì)芯片產(chǎn)品的性能和功能進(jìn)行測(cè)試，并挑選出功能、性能不符合表2：集成電路測(cè)試的主要內(nèi)容測(cè)試項(xiàng)目測(cè)試內(nèi)容直流參數(shù)主要測(cè)試芯片的電壓、電流的規(guī)格指標(biāo)，常見(jiàn)直流參數(shù)測(cè)試項(xiàng)目有靜態(tài)電流、動(dòng)態(tài)電流、端口驅(qū)動(dòng)能力等。直流參數(shù)測(cè)試交流參數(shù)測(cè)試目的是確保芯片的所有時(shí)序符合規(guī)格，常見(jiàn)交流參數(shù)測(cè)試項(xiàng)目有上升時(shí)間、下降時(shí)間、端到端延時(shí)等。交流參數(shù)測(cè)試功能項(xiàng)目測(cè)試混合信號(hào)模塊測(cè)試模擬模塊測(cè)試射頻模塊測(cè)試芯片功能項(xiàng)目測(cè)試主要是驗(yàn)證芯片的邏輯功能是否正常，常見(jiàn)芯片功能測(cè)試項(xiàng)目有ATPG、SCAN、BIST等。測(cè)試芯片的音視頻信號(hào)相關(guān)的數(shù)字轉(zhuǎn)模擬模塊、模擬轉(zhuǎn)數(shù)字模塊的性能指標(biāo)，常見(jiàn)混合信號(hào)測(cè)試項(xiàng)目有信噪比、諧波失真率、噪聲系數(shù)等。測(cè)試芯片的模擬信號(hào)的性能指標(biāo)，常見(jiàn)模擬模塊測(cè)試項(xiàng)目有閥值電壓、關(guān)斷漏電流、導(dǎo)通電阻值等。測(cè)試芯片的射頻信號(hào)是否符合芯片的設(shè)計(jì)規(guī)格，常見(jiàn)的射頻模塊測(cè)試項(xiàng)目有噪聲系數(shù)、隔離度、接收靈敏度等。資料來(lái)源：利揚(yáng)芯片招股說(shuō)明書(shū)，市場(chǎng)研究部5圖5：集成電路測(cè)試可分為晶圓測(cè)試和成品測(cè)試數(shù)據(jù)來(lái)源：利揚(yáng)芯片招股說(shuō)明書(shū)，市場(chǎng)研究部集成電路發(fā)展的五個(gè)階段。根據(jù)《中國(guó)半導(dǎo)體封裝業(yè)的發(fā)展》，迄今為止全球集成電路封測(cè)行業(yè)可分為五個(gè)發(fā)展階段，自第三階段起的封裝技術(shù)統(tǒng)稱為先進(jìn)封裝技術(shù)。當(dāng)前，中國(guó)封裝企業(yè)大多以第一、第二階段的傳統(tǒng)封裝技術(shù)為主，例如DiP、SOP等，產(chǎn)品定位中低端；全球封裝業(yè)的主流技術(shù)術(shù)處于以CSP、BGA為主的第三階段，并向以系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、倒裝焊封裝（FC）、芯片上制作凸點(diǎn)（Bumping）為代表的第四階段和第勢(shì)，是封測(cè)產(chǎn)業(yè)未來(lái)的發(fā)展方向。表3：集成電路發(fā)展的五個(gè)階段階段時(shí)間封裝具體的封裝形式晶體管封裝（TO）、陶瓷雙列直插封裝（CDIP）、塑料雙列直插封裝（PDIP）第一階段世紀(jì)70年代以前通孔插裝型封裝塑料有引線片式載體封裝（PLCC）、塑料四邊引線扁平封裝（PQFP）、小外形表面封裝（SOP）、無(wú)引線四邊扁平封裝（PQFN）、小外形晶體管封裝（SOT）、雙邊扁平無(wú)引腳封裝（DFN）第二階段第三階段世紀(jì)80年代以后表面貼裝型封裝球柵陣列封裝（BGA）帶散熱器焊球陣列封裝（EBGA）、倒裝芯片焊球陣列封裝（FC-BGA）世紀(jì)90年代晶圓級(jí)封裝（WLP）引線框架CSP封裝、柔性插入板CSP封裝、剛性插入板芯片級(jí)封裝（CSP）CSP封裝、圓片級(jí)CSP封裝多層陶瓷基板（MCM-C）、多層薄膜基板（MCM-D）、多多芯片組封裝（MCM）層印制板（MCM-L）第四階段第五階段世紀(jì)末開(kāi)始系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）三維立體封裝（3D）芯片上制作凸點(diǎn)（Bumping）微電子機(jī)械系統(tǒng)封裝（MEMS）晶圓級(jí)系統(tǒng)封裝-硅通孔（TSV）世紀(jì)前10年開(kāi)始6表3：集成電路發(fā)展的五個(gè)階段階段時(shí)間封裝具體的封裝形式倒裝焊封裝（FC）表面活化室溫連接（SAB）扇出型集成電路封裝（Fan-Out）扇入型集成電路封裝（Fan-in）資料來(lái)源：甬矽電子招股說(shuō)明書(shū)，市場(chǎng)研究部國(guó)內(nèi)集成電路測(cè)試企業(yè)可分為三個(gè)梯隊(duì)。按照技術(shù)儲(chǔ)備、產(chǎn)品線、先進(jìn)封裝收入占比等指標(biāo)，可將國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)大致分為三個(gè)梯隊(duì)：第一梯隊(duì)已實(shí)現(xiàn)了BGA、LGA和CSP域進(jìn)行技術(shù)儲(chǔ)備或產(chǎn)業(yè)布局，國(guó)內(nèi)企業(yè)以長(zhǎng)電科技、通富微電和華天科技為代表；第二梯隊(duì)企業(yè)產(chǎn)品以第一、二階段為主，并具備第三階段技術(shù)儲(chǔ)備，這類企業(yè)大多為國(guó)內(nèi)區(qū)階段表面貼裝型封裝產(chǎn)品，這類企業(yè)以眾多小規(guī)模封測(cè)企業(yè)為主。表4：國(guó)內(nèi)集成電路封測(cè)企業(yè)三個(gè)梯隊(duì)類型主要特點(diǎn)代表企業(yè)芯片級(jí)封裝（CSP）穩(wěn)定量產(chǎn)；具備全部或部分第四階段封裝技術(shù)量產(chǎn)能力（如SiP、Bumping、FC）；同時(shí)已在第五階段晶圓級(jí)封裝領(lǐng)域進(jìn)行了技術(shù)儲(chǔ)備或產(chǎn)業(yè)布局（如TSV、Fan-Out/In）。國(guó)內(nèi)封測(cè)行業(yè)龍頭企業(yè)（如長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技）及甬矽電子等第一梯隊(duì)產(chǎn)品以第一階段通孔插裝型封裝和第二階段表面貼裝型封QFN/DFN第三階段球柵陣列封裝的技術(shù)儲(chǔ)備。第二梯隊(duì)第三梯隊(duì)國(guó)內(nèi)區(qū)域性封測(cè)領(lǐng)先企業(yè)眾多小規(guī)模封測(cè)企業(yè)面貼裝型封裝產(chǎn)品。資料來(lái)源：招股說(shuō)明書(shū)，市場(chǎng)研究部1.2傳統(tǒng)IDM模式壓力日益明顯，專業(yè)化分工是集成電路未來(lái)發(fā)展方向全球集成電路企業(yè)生產(chǎn)模式：可分為IDM模式和Foundry經(jīng)營(yíng)模式主要包括兩種：一種是IDM爾、索尼、海力士和美光等，其業(yè)務(wù)涵蓋了集成電路設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)的每一環(huán)節(jié)；另一種是Foundry裝、測(cè)試委托給下游專業(yè)封測(cè)廠商進(jìn)行代工，代表性企業(yè)包括臺(tái)積電、中芯國(guó)際等。7圖6：IDM模式與Foundry模式對(duì)比數(shù)據(jù)來(lái)源：利揚(yáng)芯片招股說(shuō)明書(shū)，市場(chǎng)研究部傳統(tǒng)IDM模式壓力日益加大，集成電路專業(yè)化分工成為發(fā)展方向。一般來(lái)說(shuō)，垂直整合制造（IDM）模式下的集成電路企業(yè)不僅包括集成電路設(shè)計(jì)部門(mén)、晶圓制造廠，還包括下游的封裝測(cè)試廠，屬于重資產(chǎn)經(jīng)營(yíng)模式，對(duì)企業(yè)的研發(fā)能力、資金實(shí)力和技術(shù)水平都Foundry模式則源于產(chǎn)業(yè)鏈的專業(yè)化分工，從上游到下游形成無(wú)晶圓廠設(shè)計(jì)公司（Fabless企業(yè)）、晶圓代工企業(yè)和封裝測(cè)試企業(yè)。與傳統(tǒng)IDM大型半導(dǎo)體IDM集成電路行業(yè)中一個(gè)獨(dú)立子行業(yè)。在集成電路行業(yè)專業(yè)化、分工化的發(fā)展趨勢(shì)下，將有更多的晶圓制造和集成電路封測(cè)訂單從傳統(tǒng)IDM廠商流出，對(duì)下游封測(cè)企業(yè)構(gòu)成利好。路測(cè)試行業(yè)的發(fā)展。8圖7：集成電路三大主要環(huán)節(jié)數(shù)據(jù)來(lái)源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院，市場(chǎng)研究部全球晶圓制造企業(yè)集中度較高，行業(yè)前十占比合計(jì)達(dá)97%。從全球前十大半導(dǎo)體晶圓制全球前十大晶圓制造企業(yè)合計(jì)營(yíng)收在全球晶圓制造市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)TrendForceIDM不具備封測(cè)產(chǎn)線，需要與下游封測(cè)企業(yè)合作，才能完成最后的封測(cè)工藝。表5：21Q3全球前十大晶圓廠中，僅有三星采用IDM生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)模式生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)模式21Q3市場(chǎng)份21Q2市場(chǎng)份排名公司名稱國(guó)家或地區(qū)21Q3收入環(huán)比額額123臺(tái)積電（TSMC）三星（Samsung）聯(lián)電（UMC）中國(guó)臺(tái)灣韓國(guó)FoundryIDM14,8844,8102,04211.9%11.0%12.2%53.1%17.1%7.3%52.9%17.3%7.2%中國(guó)臺(tái)灣Foundry格羅方德美國(guó)FoundryFoundryFoundry1,7051,41579912.0%5.3%6.1%5.0%2.8%6.1%5.3%2.6%45（GlobalFoundries）中芯國(guó)際（SMIC）華虹集團(tuán)中國(guó)大陸中國(guó)大陸21.4%67（HuaHongGroup）力積電（PSMC）世界先進(jìn)（VIS）高塔半導(dǎo)體（Tower）東部高科（DBHiTek）中國(guó)臺(tái)灣中國(guó)臺(tái)灣以色列韓國(guó)FoundryFoundryFoundryFoundry52542614.4%17.5%6.9%1.9%1.5%1.4%1.0%97.0%1.8%1.4%1.4%1.0%97.0%893871028315.6%11.8%全球前十合計(jì)資料來(lái)源：TrendForce，市場(chǎng)研究部27,2772021年上半年我國(guó)集成電路累計(jì)實(shí)現(xiàn)銷售額4,102.9億元，同比增長(zhǎng)15.93%。從各產(chǎn)1,766.40億元和1,164.70和進(jìn)發(fā)展，專業(yè)化分工趨勢(shì)明顯。9圖資料來(lái)源：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)，市場(chǎng)研究部資料來(lái)源：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)，市場(chǎng)研究部集成電路封裝材料門(mén)檻相對(duì)較低，我國(guó)已基本實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。封測(cè)行業(yè)上游不僅包含晶圓制造企業(yè)，還包含半導(dǎo)體封裝材料供應(yīng)商。半導(dǎo)體封裝材料包括芯片粘結(jié)材料、封裝基板、引線框架、陶瓷基板、鍵合線及包裝材料等，其中封裝基板市場(chǎng)規(guī)模最大。根據(jù)及包封材料市場(chǎng)規(guī)模占比分別為15.0%。與晶圓制造材料相比，集成電路封裝材料的門(mén)檻相對(duì)較低，我國(guó)已基本實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。圖10：2012-2018年中國(guó)封裝材料市場(chǎng)規(guī)模（億元）數(shù)據(jù)來(lái)源：頭豹研究院，市場(chǎng)研究部2.全球封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)健成長(zhǎng)，先進(jìn)封裝成未來(lái)增長(zhǎng)動(dòng)力2.1我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模增速快于行業(yè)平均，晶圓廠建廠潮拉動(dòng)下游封測(cè)需求半導(dǎo)體下游應(yīng)用廣泛，市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)定發(fā)展。半導(dǎo)體下游應(yīng)用廣泛，涵蓋消費(fèi)電子、電力105G年的億美元增長(zhǎng)至年的億美元，2011-2021年為4.46%，市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)；而中國(guó)半導(dǎo)體銷售額從2016年的億元增長(zhǎng)至年的1,903.9億元，2016-2021年為11.78%全球平均水平，銷售額占全球比重從30.83%提升至34.77%。圖11：2011-2021年全球半導(dǎo)體銷售額圖12:中國(guó)半導(dǎo)體銷售額占全球比重逐步提升資料來(lái)源：美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)，市場(chǎng)研究部資料來(lái)源：美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)，市場(chǎng)研究部集成電路歷史上經(jīng)歷了兩次空間上的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，目前正進(jìn)行第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。第一次為世紀(jì)年代從美國(guó)向日本轉(zhuǎn)移，第二次是世紀(jì)年代從日本向韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，從芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片封裝、集成電路測(cè)試，每一個(gè)產(chǎn)業(yè)分工經(jīng)出具規(guī)模，初步奠定了由芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片封裝和集成電路測(cè)試四個(gè)主要環(huán)集成電路產(chǎn)業(yè)加速向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，集成電路進(jìn)口替代也將加快步伐。圖13：全球半導(dǎo)體三次產(chǎn)業(yè)變遷歷程數(shù)據(jù)來(lái)源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院，市場(chǎng)研究部國(guó)內(nèi)集成電路國(guó)產(chǎn)替代速度加快。根據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局的數(shù)據(jù)，我國(guó)集成電路總生產(chǎn)量從2011年的761.80億塊增長(zhǎng)至年的3,594.30億塊，2011-2021年的復(fù)合增長(zhǎng)率為16.78%年的1,701.99億美元增長(zhǎng)至年的4,325.54億美元，2011-2022年的復(fù)合增長(zhǎng)率為4.42%11成電路生產(chǎn)量不斷提高，已部分實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。圖14：2011-2021年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)量（億塊）圖15:2011-2021年中國(guó)集成電路進(jìn)口金額（億美元）資料來(lái)源：美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)，市場(chǎng)研究部資料來(lái)源：海關(guān)總署，市場(chǎng)研究部國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)持續(xù)，我國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)值占比不斷提高。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移、人力資源成本優(yōu)勢(shì)、稅收優(yōu)惠等因素促進(jìn)下，全球集成電路封測(cè)廠逐漸向亞太地區(qū)轉(zhuǎn)移，目前亞太地區(qū)占全球集成電路封測(cè)市場(chǎng)80%以上的份額。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，全球集成電路封測(cè)市場(chǎng)長(zhǎng)期保持平穩(wěn)增長(zhǎng)，從年的億美元增至2019年的564億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為2.72%。同全球集成電路封測(cè)行業(yè)相比，我國(guó)封測(cè)行業(yè)增速較快。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2009年至2019年，我國(guó)封測(cè)行業(yè)年均復(fù)合增長(zhǎng)率為16.78%，占全球封測(cè)市場(chǎng)份額比例也在不斷提升。圖16：2011-2019年全球封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模圖17:2011-2021年中國(guó)集成電路進(jìn)口金額（億美元）資料來(lái)源：ICInsights，Yole，市場(chǎng)研究部資料來(lái)源：ICInsights，Yole，市場(chǎng)研究部集成電路封測(cè)為我國(guó)集成電路領(lǐng)域最具競(jìng)爭(zhēng)力環(huán)節(jié)，共有三家企業(yè)營(yíng)收位列全球前十。業(yè)通過(guò)自主研發(fā)和并購(gòu)重組，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域正逐漸縮小同國(guó)際先進(jìn)企業(yè)的技術(shù)差距。場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。根據(jù)數(shù)據(jù)，年全球營(yíng)收前十大封測(cè)廠商排名中，有三家企業(yè)位于中國(guó)大陸，分別為長(zhǎng)電科技、通富微電和華天科技。表6：2021年全球前十大封裝測(cè)試企業(yè)122021年?duì)I收預(yù)估（百萬(wàn)人民幣）77,240排名公司總部2021年市占率2021年?duì)I收增長(zhǎng)率12日月光安靠中國(guó)臺(tái)灣美國(guó)27.00%13.50%10.82%6.61%5.08%4.18%3.20%2.72%2.21%2.18%77.50%20.07%23.59%16.96%8.20%38,6063江蘇長(zhǎng)電力成江蘇30,9534中國(guó)臺(tái)灣江蘇南通甘肅18,9165通富微電天水華天智路封測(cè)京元電子南茂14,53734.99%42.77%67.63%17.18%19.69%22.20%--611,9677新加坡中國(guó)臺(tái)灣中國(guó)臺(tái)灣中國(guó)臺(tái)灣9,14687,78896,32110顧邦6,247合計(jì)221,721資料來(lái)源：TrendForce，市場(chǎng)研究部大陸晶圓廠建廠潮產(chǎn)能釋放，新增大量集成電路封測(cè)需求。根據(jù)甬矽電子招股說(shuō)明書(shū)，產(chǎn)業(yè)加速向大陸轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)，全球晶圓制造產(chǎn)能也不斷向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，諸如臺(tái)積電、中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)等企業(yè)在中國(guó)大陸大力投資建廠。根據(jù)數(shù)據(jù)，美國(guó)集成電路制造業(yè)產(chǎn)能已從年的42%，跌至年的12.8%，而我國(guó)大陸地區(qū)晶圓產(chǎn)能已從年的9%，提升至年的18%。根據(jù)預(yù)測(cè)，2018-2025年中國(guó)大陸地區(qū)的晶圓產(chǎn)能占全球的比例將從18%提高至22%，年復(fù)合增長(zhǎng)率約為7%。隨著全球集成電路制造業(yè)逐漸向大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移，集成電路封測(cè)業(yè)作為晶圓制造產(chǎn)業(yè)鏈的下游環(huán)節(jié)，將充分受益于全球晶圓產(chǎn)能轉(zhuǎn)移帶來(lái)的封測(cè)市場(chǎng)需求傳導(dǎo)。圖18：中國(guó)大陸、大陸以外晶圓產(chǎn)能（千片/月）數(shù)據(jù)來(lái)源：SEMI，市場(chǎng)研究部AIoT的連接互聯(lián)，人們可通過(guò)互聯(lián)網(wǎng)進(jìn)行交互。而物聯(lián)網(wǎng)主要提供物與物的連接方式，物與根據(jù)IoTAnalytics數(shù)據(jù)，2019年首次13發(fā)展階段。根據(jù)IoTAnalytics預(yù)測(cè)，2020-2025年全球IoT連接數(shù)將從億只增加至309.021.4%封測(cè)需求，國(guó)內(nèi)集成電路封測(cè)市場(chǎng)有望快速擴(kuò)容。圖19：2010-2025年IoTIoT連接數(shù)及預(yù)測(cè)資料來(lái)源：IoTAnalytics，市場(chǎng)研究部insights：預(yù)計(jì)2022年全球半導(dǎo)體資本開(kāi)支將創(chuàng)歷史新高。受疫情影響，全球半導(dǎo)體和AR/VR等的ICinsights年同比增長(zhǎng)36%2022年全球半導(dǎo)體行業(yè)資本開(kāi)支將繼續(xù)增長(zhǎng)24%，達(dá)到1,904億美元，創(chuàng)歷史新高。圖20：2008-2022年全球半導(dǎo)體行業(yè)資本開(kāi)支資料來(lái)源：ICinsights，市場(chǎng)研究部臺(tái)積電、聯(lián)電月度營(yíng)收連創(chuàng)新高，彰顯晶圓代工高景氣度。全球晶圓代工廠景氣高企，以臺(tái)企為例，自年以來(lái)臺(tái)積電、聯(lián)電產(chǎn)能持續(xù)緊俏，特別是8英寸晶圓代工產(chǎn)能15,874.1518.53%2022年1月實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1,721.76億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)35.84%；聯(lián)電年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2,130.111420.47%年1月實(shí)現(xiàn)營(yíng)收204.7331.83%，產(chǎn)能利用率接近100%。全球晶圓廠產(chǎn)能持續(xù)滿載，下游封測(cè)廠商也有望同步受益。圖21：臺(tái)積電當(dāng)月?tīng)I(yíng)收及同比增長(zhǎng)率圖22:聯(lián)電當(dāng)月?tīng)I(yíng)收及同比增長(zhǎng)率資料來(lái)源：Wind，市場(chǎng)研究部資料來(lái)源：Wind，市場(chǎng)研究部中芯國(guó)際：根據(jù)公司業(yè)績(jī)快報(bào)，中芯國(guó)際2021年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入356.31億元，同比增長(zhǎng)29.71%107.33147.70%52.11億元，同比增長(zhǎng)207.07%。公司于3月8日公布2022年前兩季度經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)，公司2022年1至2月實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約12.23億美元，同比增長(zhǎng)59.1%，實(shí)現(xiàn)歸屬上市公司股東的凈利潤(rùn)94.9%年全年資本開(kāi)支達(dá)45指引的億美元。公司預(yù)計(jì)2022年全年資本開(kāi)始將達(dá)到50億美元，主要用于京城、CAPEX游的封測(cè)廠商有望獲益。圖23：中芯國(guó)際單季度營(yíng)業(yè)收入及同比增長(zhǎng)率圖24:中芯國(guó)際單季度歸母凈利潤(rùn)及同比增長(zhǎng)率資料來(lái)源：Wind，市場(chǎng)研究部資料來(lái)源：Wind，市場(chǎng)研究部2.2后摩爾時(shí)代，先進(jìn)封裝成封測(cè)行業(yè)成長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力“摩爾定律”發(fā)展陷入瓶頸，集成電路進(jìn)入后摩爾時(shí)代。在集成電路制程方面，“摩爾定律”認(rèn)為集成電路上可容納的元器件的數(shù)目，約每隔個(gè)月便會(huì)增加一倍，性能也將提升一倍。長(zhǎng)期以來(lái)，“摩爾定律”一直引領(lǐng)著集成電路制程技術(shù)的發(fā)展與進(jìn)步，自年的1um制程至2015年的20157nm5nm3nm制程的量152nm近物理尺寸的極限，行業(yè)進(jìn)入了“后摩爾時(shí)代”。圖25：摩爾定律逐步放緩資料來(lái)源：AMD，市場(chǎng)研究部后摩爾時(shí)代，先進(jìn)封裝成為提升芯片性能的重要途徑?！昂竽枙r(shí)代”制程技術(shù)突破難機(jī)構(gòu)ICInsights統(tǒng)計(jì)，制程節(jié)點(diǎn)的芯片開(kāi)發(fā)成本為萬(wàn)美元，節(jié)點(diǎn)的開(kāi)發(fā)成本為1億美元，7nm節(jié)點(diǎn)的開(kāi)發(fā)成本需要億美元，而5nm節(jié)點(diǎn)開(kāi)發(fā)成本則上升至億美元。由于集成電路制程工藝短期內(nèi)難以突破，通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)提升芯片整體性能成為了集成電路行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。能耗及體積要求越來(lái)越高，集成電路技術(shù)發(fā)展形成了兩個(gè)方向：?jiǎn)涡酒到y(tǒng)（onChipSiPinSoCSiP）則是從封裝角度出發(fā)，將不同功能的芯片和元器件組裝到一個(gè)封裝體內(nèi)。表7：先進(jìn)封裝朝兩個(gè)方向發(fā)展發(fā)展方向相關(guān)說(shuō)明代表性技術(shù)晶圓上制作凸點(diǎn)工藝為了在更小的封裝面積下容納更多的引腳，先進(jìn)封裝向晶圓制程領(lǐng)域發(fā)展，直接在晶圓上實(shí)施封裝工藝，通過(guò)晶圓重構(gòu)技術(shù)在晶圓上完成重布線并通過(guò)晶圓凸點(diǎn)工藝形成與外部互聯(lián)的金屬凸點(diǎn)。入技術(shù)（Fan-in）等。向上游晶圓制程領(lǐng)域發(fā)展（晶圓級(jí)封裝）將以前分散貼裝在PCB板上的多種功能芯片，包括處理器、存儲(chǔ)器等功能芯片以及電容、電阻等括采用了倒裝技術(shù)元器件集成為一顆芯片，壓縮模塊體積，縮短電氣連向下游模組領(lǐng)域發(fā)展（系統(tǒng)級(jí)封裝）接距離，提升芯片系統(tǒng)整體功能性和靈活性。產(chǎn)品。16表7：先進(jìn)封裝朝兩個(gè)方向發(fā)展發(fā)展方向相關(guān)說(shuō)明代表性技術(shù)資料來(lái)源：TrendForce，市場(chǎng)研究部系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）是先進(jìn)封裝市場(chǎng)的重要?jiǎng)恿ΑＯ到y(tǒng)級(jí)封裝（SiP）可以把多枚功能不Die電感、濾波器、天線）甚至微機(jī)電系統(tǒng)、光學(xué)器件混合搭載于同一封裝體內(nèi)，產(chǎn)品靈活度大，研發(fā)成本和周期遠(yuǎn)低于復(fù)雜程度相同的單芯片系統(tǒng)（SoC）。在后摩爾時(shí)代，SiP開(kāi)發(fā)成本較低、開(kāi)發(fā)周期較短、集成方式靈活多變，具有更大的設(shè)計(jì)自由度。針對(duì)有更多功能、更高頻率、更低功耗需求的應(yīng)用市場(chǎng)，包括通信用的射頻前端、物聯(lián)網(wǎng)用SiP游應(yīng)用領(lǐng)域?qū)ο冗M(jìn)封裝的依賴程度增加，先進(jìn)封裝企業(yè)迎來(lái)更好的發(fā)展機(jī)遇。圖26：系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品（SiP）資料來(lái)源：電子發(fā)燒友，市場(chǎng)研究部新興應(yīng)用場(chǎng)景快速興起，先進(jìn)封裝下游應(yīng)用廣泛。隨著和功能多樣化，滿足終端應(yīng)用對(duì)芯片輕薄、低功耗、高性能的需求，同時(shí)大幅降低芯片成本。因此，先進(jìn)封裝在高端邏輯芯片、存儲(chǔ)器、射頻芯片、圖像處理芯片、觸控芯片等領(lǐng)域均得到了廣泛應(yīng)用。的下游應(yīng)用市場(chǎng)，占了系統(tǒng)級(jí)封裝下游應(yīng)用的70%5封裝增長(zhǎng)最快的應(yīng)用市場(chǎng)將是可穿戴設(shè)備、路由器、IoT物聯(lián)網(wǎng)設(shè)施以及電信基礎(chǔ)FC-BGA5年基站類系統(tǒng)級(jí)芯片市場(chǎng)規(guī)模年均復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)高達(dá)41%。17圖27：系統(tǒng)級(jí)封裝下游應(yīng)用領(lǐng)域占比資料來(lái)源：Yole，市場(chǎng)研究部預(yù)計(jì)先進(jìn)封裝所占份額將持續(xù)提升。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)指出，2019年先進(jìn)封裝占全球封裝市場(chǎng)的份額約為42.60%2019年至6.6%的年均復(fù)合增長(zhǎng)率持續(xù)增長(zhǎng)，并在年占整個(gè)封裝市場(chǎng)的比重接近于50%。與此同時(shí)，20192025全球傳統(tǒng)封裝年均復(fù)合增長(zhǎng)率僅為1.9%，增速遠(yuǎn)低于先進(jìn)封裝。圖28：2014-2025年先進(jìn)封裝和傳統(tǒng)封裝占比資料來(lái)源：Yole，市場(chǎng)研究部系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）方面，根據(jù)數(shù)據(jù)，年全球系統(tǒng)級(jí)封裝的市場(chǎng)規(guī)模約為134億美元，占全球封測(cè)市場(chǎng)份額為23.76%，預(yù)計(jì)到2025年全球系統(tǒng)級(jí)封裝市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到億美元，2019-2025年復(fù)合增長(zhǎng)率為5.81%。圖30:2025年系統(tǒng)級(jí)封裝細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模及占比（預(yù)測(cè)圖18資料來(lái)源：Yole，市場(chǎng)研究部資料來(lái)源：Yole，市場(chǎng)研究部比較低。近年來(lái)，國(guó)內(nèi)廠商通過(guò)兼并收購(gòu)，快速積累先進(jìn)封裝技術(shù)，目前封測(cè)廠商技術(shù)平臺(tái)基本做到與海外同步，大陸先進(jìn)封裝產(chǎn)值占全球比例也在逐漸提升，從年的10.3%提升至年的14.8%+一步提高。圖31：中國(guó)大陸2015-2020年先進(jìn)封裝占全球比例逐步提升資料來(lái)源：Yole，市場(chǎng)研究部3.國(guó)內(nèi)主要集成電路封測(cè)企業(yè)介紹大陸集成電路企業(yè)具備較強(qiáng)全球競(jìng)爭(zhēng)力，共有三家企業(yè)營(yíng)收進(jìn)入世界前十。目前，國(guó)內(nèi)規(guī)模較大的集成電路封測(cè)企業(yè)包括長(zhǎng)電科技（600584002156技（002185）和晶方科技（603005）等。3.1長(zhǎng)電科技（600584）2003年在上交所主板上市，總部位于江蘇省無(wú)錫19片成品測(cè)試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運(yùn)服務(wù)。根據(jù)芯思想研究院（ChipInsights2021年全球封測(cè)十強(qiáng)榜單，長(zhǎng)電科技2021年預(yù)估營(yíng)收為309.53億人民幣，同比增長(zhǎng)16.96%，營(yíng)收規(guī)模在全球前十大中排名第三，在中國(guó)大陸位列第一。2016-202019.15億元增長(zhǎng)至26.46為8.42%億元增長(zhǎng)至13.0487.28%年來(lái)毛利率、凈利率總體呈上升趨勢(shì)，其中毛利率從19Q4的12.85%上升至21Q3的18.80%19Q4的3.78%上升至21Q3的9.80%21Q38個(gè)季度的毛利率平均值為15.95%，凈利率平均值為6.43%。圖33:長(zhǎng)電科技2016-2020年歸母凈利潤(rùn)及同比增長(zhǎng)圖32：長(zhǎng)電科技2016-2020年?duì)I收及同比增長(zhǎng)率率資料來(lái)源：Wind，市場(chǎng)研究部資料來(lái)源：Wind，市場(chǎng)研究部圖34：長(zhǎng)電科技2019Q4-2021Q3銷售毛利率、凈利率資料來(lái)源：Wind，市場(chǎng)研究部2022年1月日發(fā)布2021年度實(shí)現(xiàn)歸20母凈利潤(rùn)28.00億元至30.80114.72%到136.20%聚焦高附加值、快速成長(zhǎng)的市場(chǎng)熱點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域，整合提升全球資源效率,強(qiáng)化集團(tuán)下各績(jī)長(zhǎng)期穩(wěn)定增長(zhǎng)的長(zhǎng)效機(jī)制，使公司各項(xiàng)運(yùn)營(yíng)積極向好。同時(shí)，來(lái)自于國(guó)際和國(guó)內(nèi)客戶的訂單需求強(qiáng)勁，各工廠持續(xù)加大成本管控與營(yíng)運(yùn)費(fèi)用管控，調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，全面推動(dòng)易投資有限公司持有的SJ億元。3.2華天科技（002185）公司簡(jiǎn)介。公司成立于2007主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路封裝測(cè)試，目前集成電路封裝產(chǎn)品主要包括、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLPBumpingMEMS消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端，物聯(lián)網(wǎng)，工業(yè)自動(dòng)化控制，汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)ChipInsights20212021年預(yù)估營(yíng)收為119.6742.77%中位列第六，在中國(guó)大陸位列第三。2016-20205.48億元增長(zhǎng)至8.3811.20%，歸母凈利潤(rùn)從億元增長(zhǎng)至億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為15.76%。公司近年來(lái)毛利率、凈利率穩(wěn)中有升，其中毛利率從19Q4的22.19%上升至21Q3的25.59%，凈利率從19Q4的5.14%上升至21Q3的14.45%。截至21Q3，公司近8個(gè)季度的毛利率平均值為23.12%，凈利率平均值為10.74%。圖36:華天科技2016-2020年歸母凈利潤(rùn)及同比增長(zhǎng)圖35：華天科技2016-2020年?duì)I收及同比增長(zhǎng)率率資料來(lái)源：Wind，市場(chǎng)研究部資料來(lái)源：Wind，市場(chǎng)研究部21圖37：華天科技2019Q4-2021Q3銷售毛利率、凈利率資料來(lái)源：Wind，市場(chǎng)研究部2021年3月年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入121.0544.42%99.36%集成電路國(guó)產(chǎn)替代、市場(chǎng)需求旺盛，公司封測(cè)訂單飽滿，業(yè)務(wù)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。3.3通富微電（002156）公司簡(jiǎn)介。公