UFS行業(yè)投資價值分析及發(fā)展前景預(yù)測

UFS行業(yè)投資價值分析及發(fā)展前景預(yù)測下游應(yīng)用前景及趨勢從產(chǎn)業(yè)鏈來看，目前，我國半導(dǎo)體存儲器行業(yè)主要應(yīng)用于智能手機、平板電腦、計算機、網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備、可穿戴設(shè)備、安防監(jiān)控、汽車電子等領(lǐng)域，其中多個細分市場需求爆發(fā)式增長，這將推動半導(dǎo)體存儲器行業(yè)市場持續(xù)擴容。（一）智能手機和平板電腦市場近年來，在移動通信技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新、移動互聯(lián)網(wǎng)加速普及的背景下，智能手機和平板電腦行業(yè)作為半導(dǎo)體存儲器行業(yè)下游最重要的細分市場之一，對其發(fā)展有重要的影響。近幾年，我國智能手機行業(yè)出貨量整體不斷下降，但是隨著5G換新及居民消費水平的提升，我國智能手機行業(yè)將從增量向存量方向發(fā)展，因此對半導(dǎo)體存儲器的需求也將長期存在。根據(jù)工信部數(shù)據(jù)顯示，2021年中國智能手機出貨量為3．43億臺，同比增長3．94%，市場出現(xiàn)回暖。同時，5G通信技術(shù)的發(fā)展極大提高了信息傳輸?shù)乃俾剩矌恿诵畔⒋鎯θ萘康臄U增，未來5G手機的平均存儲容量將進一步提升。根據(jù)工信部數(shù)據(jù)顯示，2021年中國智能手機出貨量為3．43億臺，同比增長3．94%，市場出現(xiàn)回暖。同時，5G通信技術(shù)的發(fā)展極大提高了信息傳輸?shù)乃俾剩矌恿诵畔⒋鎯θ萘康臄U增，未來5G手機的平均存儲容量將進一步提升。同時，由于疫情帶來在線辦公和娛樂等需求增加，推動平板電腦市場需求增加。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2021年，中國平板電腦出貨量達到0．28億臺。（二）可穿戴設(shè)備市場智能可穿戴設(shè)備是綜合運用各類識別、傳感、數(shù)據(jù)存儲等技術(shù)實現(xiàn)用戶交互、生活娛樂、人體監(jiān)測等功能的智能設(shè)備，而半導(dǎo)體存儲器是可穿戴設(shè)備的重要組成部分，很大程度上影響穿戴設(shè)備的性能、尺寸和續(xù)航能力。隨著智能可穿戴設(shè)備行業(yè)在各垂直領(lǐng)域應(yīng)用程度的加深，智能可穿戴設(shè)備行業(yè)將持續(xù)擴容，可穿戴設(shè)備對存儲器的需求也將顯著增長。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2021年，中國可穿戴市場出貨量近1．4億臺，同比增長25．4%。智能可穿戴設(shè)備是綜合運用各類識別、傳感、數(shù)據(jù)存儲等技術(shù)實現(xiàn)用戶交互、生活娛樂、人體監(jiān)測等功能的智能設(shè)備，而半導(dǎo)體存儲器是可穿戴設(shè)備的重要組成部分，很大程度上影響穿戴設(shè)備的性能、尺寸和續(xù)航能力。隨著智能可穿戴設(shè)備行業(yè)在各垂直領(lǐng)域應(yīng)用程度的加深，智能可穿戴設(shè)備行業(yè)將持續(xù)擴容，可穿戴設(shè)備對存儲器的需求也將顯著增長。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2021年，中國可穿戴市場出貨量近1．4億臺，同比增長25．4%。（三）智能汽車市場隨著智能化程度的不斷加深、國家政策扶持力度的不斷加大以及相關(guān)技術(shù)的日趨成熟，汽車正逐步完成由交通工具到移動終端的轉(zhuǎn)變，同時也給存儲行業(yè)帶來新的市場機遇。根據(jù)相關(guān)資料可知，2020年，中國智能網(wǎng)聯(lián)汽車數(shù)量超千萬輛，約為1306萬輛，產(chǎn)業(yè)正處于加速發(fā)階段。隨著智能化程度的不斷加深、國家政策扶持力度的不斷加大以及相關(guān)技術(shù)的日趨成熟，汽車正逐步完成由交通工具到移動終端的轉(zhuǎn)變，同時也給存儲行業(yè)帶來新的市場機遇。根據(jù)相關(guān)資料可知，2020年，中國智能網(wǎng)聯(lián)汽車數(shù)量超千萬輛，約為1306萬輛，產(chǎn)業(yè)正處于加速發(fā)階段。半導(dǎo)體存儲器行業(yè)半導(dǎo)體存儲器是指通過對半導(dǎo)體電路加以電氣控制，使其具備數(shù)據(jù)存儲功能的半導(dǎo)體電路裝置。因其具有存取速度快、存儲容量大、體積小等優(yōu)點，被廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)通信、消費電子、汽車電子、工業(yè)電子等行業(yè)，是電子信息時代的關(guān)鍵記憶設(shè)備。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）統(tǒng)計，2021年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模為5，558．93億美元。其中，半導(dǎo)體存儲器市場規(guī)模為1，538．38億美元，占全球半導(dǎo)體市場規(guī)模的比例為27．67%。隨著未來存儲在企業(yè)、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)及車規(guī)等應(yīng)用場景的快速發(fā)展，半導(dǎo)體存儲器市場將保持持續(xù)增長趨勢。根據(jù)Yole的預(yù)測，全球半導(dǎo)體存儲器市場規(guī)模在2022-2027年將保持8%的增速，并預(yù)計在2027年達到2，600億美元。半導(dǎo)體存儲器市場中，DRAM和DFLASH占據(jù)主導(dǎo)地位。依據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，2021年DRAM市場份額約占半導(dǎo)體存儲器市場的56%，DFLASH市場份額約占半導(dǎo)體存儲器市場的40%。DFLASH存儲器產(chǎn)品通常由一顆存儲控制芯片和多顆串行的DFLASH存儲顆粒組成。隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能的快速發(fā)展，海量數(shù)據(jù)對存儲設(shè)備的存儲密度和數(shù)據(jù)可靠性提出了更高要求，DFLASH在未來將得到極大發(fā)展。根據(jù)ReportLinker數(shù)據(jù)，DFLASH市場規(guī)模預(yù)計在2022-2027年保持每年5．33%的增長，并在2027年達到942．4億美元。DFLASH的產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域主要包括固態(tài)硬盤、嵌入式和擴充式存儲器。其中，固態(tài)硬盤多用于大容量存儲場景如個人電腦、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等;嵌入式存儲多用于低功耗存儲場景如智能手機、平板電腦、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智能汽車等;擴充式存儲多用于便攜式存儲場景如U盤、SD卡、移動硬盤等。依據(jù)閃存市場數(shù)據(jù)，固態(tài)硬盤與嵌入式存儲是目前DFLASH存儲器占比較大的產(chǎn)品線，市場規(guī)模占DFLASH市場85%以上。半導(dǎo)體存儲器介紹現(xiàn)代社會被稱為信息社會，信息技術(shù)滲透到經(jīng)濟、產(chǎn)業(yè)、服務(wù)領(lǐng)域的所有部門，信息化產(chǎn)業(yè)在國民經(jīng)濟中占有的比重越來越大。數(shù)據(jù)作為數(shù)字經(jīng)濟和信息社會的核心資源和關(guān)鍵生產(chǎn)要素，其安全存儲、可靠傳輸與管理、高效分析與利用變得至關(guān)重要。半導(dǎo)體存儲器作為目前最主流的數(shù)據(jù)存儲和數(shù)據(jù)交換設(shè)備，以半導(dǎo)體電路為存儲介質(zhì)，具有體積小、存儲速度快、存儲密度高等優(yōu)點，被廣泛應(yīng)用于各類電子信息產(chǎn)品中。半導(dǎo)體存儲器按照介質(zhì)分類可主要分為DRAM和DFLASH。其中，DRAM屬于揮發(fā)性介質(zhì)，斷電后數(shù)據(jù)無法保存，通常用于計算機或電子設(shè)備的內(nèi)存，可直接與CPU進行連接，無需搭載存儲控制芯片;DFLASH屬于非揮發(fā)性介質(zhì)，斷電后數(shù)據(jù)能夠保存，通常用于計算機或電子設(shè)備的固態(tài)硬盤、嵌入式及擴充式存儲器，需搭載存儲控制芯片。DFLASH存儲器產(chǎn)品（以下簡稱存儲器產(chǎn)品）主要由存儲控制芯片和DFLASH存儲顆粒（以下簡稱存儲顆粒）等部件組成。其中，存儲顆粒主要負責數(shù)據(jù)存儲，存儲控制芯片主要用于管理存儲顆粒中數(shù)據(jù)的寫入、讀取與擦除，并與終端應(yīng)用客戶選用的各類外部計算機或電子設(shè)備（以下簡稱主機）CPU進行通信和數(shù)據(jù)交換。半導(dǎo)體存儲器行業(yè)未來發(fā)展趨勢（一）下游需求多點開花，半導(dǎo)體存儲器市場有望持續(xù)擴容存儲器產(chǎn)業(yè)鏈下游涵蓋智能手機、平板電腦、計算機、網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備、可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)硬件、安防監(jiān)控、工業(yè)控制、汽車電子等行業(yè)以及個人移動存儲等多個領(lǐng)域，其中多個細分市場需求爆發(fā)式增長，從而帶動整個存儲器行業(yè)的持續(xù)擴容。隨著移動通信技術(shù)的發(fā)展和移動互聯(lián)網(wǎng)的普及，作為半導(dǎo)體存儲器行業(yè)下游最重要的細分市場之一，智能手機和平板電腦市場的景氣度對半導(dǎo)體存儲器的行業(yè)發(fā)展有重要的影響。受益于5G時代來臨帶來的新一輪換機潮，以及疫情期間線上辦公場景應(yīng)用的推動，智能手機和平板電腦行業(yè)均迎來了需求側(cè)的市場擴容。在智能手機行業(yè)方面，手機出貨量在2017年創(chuàng)出新高后在2018年與2019年分別下降4%和1%，出貨量在2019年下滑速度已經(jīng)減緩，在2020年走出反彈趨勢。2020年主要由兩波驅(qū)動因素帶來換機潮，一方面2017年手機出貨量最高，到2020年已經(jīng)3年，而多數(shù)手機的使用壽命為2-3年，新舊手機更換將驅(qū)動產(chǎn)生換機潮。另一方面，2020年5G機型正式開啟走量階段，5G商用不斷成熟，5G機型下放至千元段位，由5G驅(qū)動的換機潮已經(jīng)來臨。除了智能手機本身出貨量的增長帶來的存儲芯片行業(yè)需求擴張之外，智能手機行業(yè)的另一個發(fā)展趨勢是單機存儲容量的不斷增加，根據(jù)美光公告，2021年手機閃存容量平均值預(yù)計達到142G，相較于2017年的43G實現(xiàn)了2倍以上的增長，2020年旗艦手機的閃存規(guī)格也已經(jīng)達到了TB級別。5G通信技術(shù)的發(fā)展極大提高了信息傳輸?shù)乃俾?，也帶動了信息存儲容量的擴增，未來5G手機的平均存儲容量將進一步提升。在智能平板電腦行業(yè)方面，2014年以來，全球平板電腦市場出貨量呈下降趨勢，近年來市場出貨量維持穩(wěn)定水平，同時產(chǎn)業(yè)向頭部企業(yè)逐漸集聚，龍頭企業(yè)如蘋果、三星等企業(yè)占據(jù)了市場的絕大部分份額。2020年，國內(nèi)平板電腦市場第一季度受疫情影響，產(chǎn)能受限，出貨量大幅下降，但同時線上教育、醫(yī)療、辦公的火熱發(fā)展，也極大程度促進了平板電腦市場的需求提升，消費級平板電腦一度出現(xiàn)供不應(yīng)求的市場情況。智能可穿戴設(shè)備是綜合運用各類識別、傳感、數(shù)據(jù)存儲等技術(shù)實現(xiàn)用戶交互、生活娛樂、人體監(jiān)測等功能的智能設(shè)備。智能可穿戴設(shè)備行業(yè)按照應(yīng)用領(lǐng)域可以劃分為醫(yī)療與保健、健身與健康及信息娛樂等。智能可穿戴設(shè)備的功能覆蓋健康管理、運動測量、社交互動、休閑游戲、影音娛樂等諸多領(lǐng)域，主要品類包括TWS藍牙耳機、智能手表、智能眼鏡、AR/VR設(shè)備等。根據(jù)IDC發(fā)布的《全球可穿戴設(shè)備季度跟蹤報告》，2013-2020年，全球可穿戴設(shè)備出貨量呈快速增長的趨勢。2019年，全球可穿戴設(shè)備出貨量為3．37億部，較上年同比增長81．2%，可穿戴設(shè)備市場擴張迅速。受疫情影響，2020年的可穿戴設(shè)備出貨量為4．447億，較2019年同比增長32%。智能手表和TWS耳機將持續(xù)推動可穿戴設(shè)備普及率的提升。一方面，身體健康數(shù)據(jù)監(jiān)測和運動監(jiān)測功能的需求帶動智能手表的市場持續(xù)擴大；另一方面，由于輕巧、連接穩(wěn)定的優(yōu)質(zhì)特性，市場對TWS耳機的需求增長強勁?？纱┐髟O(shè)備將不斷改進人們的運動、健康、休閑娛樂等生活方式，市場現(xiàn)在普遍預(yù)期穿戴式裝備的成長空間將超過手機和平板，將迎來廣闊的發(fā)展前景。根據(jù)IDC報告，2021年，全球可穿戴設(shè)備終端銷售市場規(guī)?？蛇_到777．8億美元，到2025年，全球可穿戴設(shè)備終端銷售市場規(guī)模將達到1，063．5億美元，年均復(fù)合增長率達8．14%。存儲器是可穿戴設(shè)備的重要組成部分，很大程度上影響穿戴設(shè)備的性能、尺寸和續(xù)航能力。伴隨智能可穿戴設(shè)備行業(yè)在各垂直領(lǐng)域應(yīng)用程度的加深，智能可穿戴設(shè)備行業(yè)將持續(xù)擴容，可穿戴設(shè)備對存儲器的需求也將顯著增長；同時，可穿戴設(shè)備因為功耗、空間的限制，對存儲器的能耗比、尺寸、穩(wěn)定性等多個特性指標的要求也將不斷提高，為掌握存儲器研發(fā)設(shè)計和制造測試的優(yōu)質(zhì)存儲器廠商帶來發(fā)展優(yōu)勢。隨著汽車消費升級、新能源汽車的推廣以及相關(guān)政策推動，汽車電動化和智能化將成為新趨勢。隨著智能化程度的不斷加深，汽車正逐步完成由交通工具到移動終端的轉(zhuǎn)變，同時也給存儲行業(yè)帶來新的市場機遇。當前，汽車產(chǎn)品中主要是信息娛樂系統(tǒng)、動力系統(tǒng)和高級駕駛輔助（ADAS）系統(tǒng)中需要使用存儲設(shè)備，隨著智能化程度提高，所需的存儲容量也隨之增長。美國歐洲日本等國家和地區(qū)較早開始發(fā)展智能網(wǎng)聯(lián)汽車，各國政府出臺了一系列政策以推進智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展。根據(jù)美國IHS的預(yù)測，2022年全球聯(lián)網(wǎng)汽車的市場保有量將達3．5億臺，市場占比達到24%，具有聯(lián)網(wǎng)功能的新車銷量將達到9，800萬臺，市場占比達94%；到2035年全球智能駕駛汽車銷量將超過1，000萬輛。近年來，我國政府也開始重視智能網(wǎng)聯(lián)汽車發(fā)展，2020年2月，國家發(fā)改委、網(wǎng)信辦、科技部、工信部等11部門聯(lián)合印發(fā)《智能汽車創(chuàng)新發(fā)展戰(zhàn)略》，提出到2025年將實現(xiàn)有條件自動駕駛的智能汽車達到規(guī)?；a(chǎn)，實現(xiàn)高度自動駕駛的智能汽車在特定環(huán)境下市場化應(yīng)用，這為十四五期間，我國輔助駕駛系統(tǒng)（ADAS）的發(fā)展提供了良好的政策環(huán)境。隨著國家政策扶持力度的不斷加大以及相關(guān)技術(shù)的日趨成熟，我國智能網(wǎng)聯(lián)汽車將進入快速發(fā)展通道，從而帶動存儲器產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)進一步發(fā)展。根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù)顯示，2019年全球ADAS中的DFlash存儲消費達到2．2億GB，同比增長214．29%，預(yù)計至2024年，全球ADAS領(lǐng)域的DFlash存儲消費將達到41．5億GB，2019年-2024年復(fù)合增速達79．9%。另外，由于存儲芯片的性能關(guān)乎整車行駛的安全性，車載存儲器在響應(yīng)速度、抗振動、可靠性、糾錯機制、Debug機制、可回溯性以及數(shù)據(jù)存儲的高度穩(wěn)定性等方面相比消費類產(chǎn)品要求更為嚴苛，單位產(chǎn)品附加值也較消費級產(chǎn)品有明顯提升。在汽車智能化快速發(fā)展的趨勢下，未來車載存儲芯片市場容量有望快速擴容。近年來，云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等市場規(guī)模不斷擴大，數(shù)據(jù)量呈現(xiàn)幾何級增長，數(shù)據(jù)中心及服務(wù)器等企業(yè)級應(yīng)用市場固定投資不斷增加。2022年2月，國家發(fā)改委等部門印發(fā)《關(guān)于印發(fā)促進工業(yè)經(jīng)濟平穩(wěn)增長的若干政策的通知》實施東數(shù)西算工程，通過構(gòu)建數(shù)據(jù)中心、云計算、大數(shù)據(jù)一體化的新型算力網(wǎng)絡(luò)體系，將東部算力需求有序引導(dǎo)到西部，優(yōu)化數(shù)據(jù)中心建設(shè)布局，促進東西部協(xié)同聯(lián)動。數(shù)據(jù)中心級固態(tài)硬盤、數(shù)據(jù)中心級內(nèi)存條等產(chǎn)品適用于數(shù)據(jù)中心及服務(wù)器等市場。一方面互聯(lián)網(wǎng)巨頭紛紛自建數(shù)據(jù)中心，同時傳統(tǒng)企業(yè)上云進程加快，兩者共同帶動服務(wù)器數(shù)據(jù)存儲市場規(guī)模快速增長。在數(shù)據(jù)中心作為新型基礎(chǔ)設(shè)施加快建設(shè)的背景下，服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲的市場規(guī)模將繼續(xù)快速增長，該細分領(lǐng)域的需求將大幅增加。長期看，在未來增量需求及替代需求驅(qū)動下，服務(wù)器出貨量仍將長期保持增長態(tài)勢：十四五規(guī)劃綱要提出打造數(shù)字經(jīng)濟新優(yōu)勢，新基建政策持續(xù)推進，率先布局智算新基建已經(jīng)成為數(shù)字經(jīng)濟轉(zhuǎn)型升級的產(chǎn)業(yè)共識，中國各地掀起人工智能計算中心落地潮，智算中心所承載的AI算力將是驅(qū)動智慧時代發(fā)展的核心動力，為服務(wù)器市場帶來巨大的增長空間。未來，5G時代云計算將加速普及，邊緣計算、物聯(lián)網(wǎng)等新增應(yīng)用將會帶來巨量的數(shù)據(jù)流量，井噴的數(shù)據(jù)流量需要更強算力的服務(wù)器支持，運營商、云服務(wù)廠商將進入大量建設(shè)數(shù)據(jù)中心的階段，服務(wù)器需求將持續(xù)增長；由于產(chǎn)品老化、性能升級等原因，服務(wù)器更換周期一般為3-5年，2017、2018年采購的大量服務(wù)器將于未來幾年進行更換，帶動服務(wù)器需求。依據(jù)DIGITIMESResearch數(shù)據(jù)，2025年全球服務(wù)器出貨量將增長至2，210．7萬臺，服務(wù)器市場未來數(shù)年的出貨量提升將帶動半導(dǎo)體存儲器市場的繁榮發(fā)展。同時，半導(dǎo)體存儲器，尤其是DFlash具有特定的壽命限制，在數(shù)據(jù)中心應(yīng)用中擁有海量的更換需求。（二）半導(dǎo)體存儲器行業(yè)在波動中增長隨著全球電子信息產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展和需求的脈沖式爆發(fā)，全球半導(dǎo)體行業(yè)在增長中呈現(xiàn)出一定的價格波動性。存儲器行業(yè)作為半導(dǎo)體行業(yè)中最重要的分支之一，其行業(yè)特征具有上游產(chǎn)能集中、下游需求多變的特點，上游廠商的競合、技術(shù)的快速更迭及下游應(yīng)用需求的多變等因素導(dǎo)致存儲器價格具有一定的波動性。存儲晶圓規(guī)格趨同，供應(yīng)集中，下游電子產(chǎn)品發(fā)展日新月異，需求多樣、多變，供需之間無法完全匹配，因此存在短期性的供需失衡，導(dǎo)致階段性和結(jié)構(gòu)性的供給過剩/不足，從而導(dǎo)致存儲器價格的短期波動。從長期來看，信息技術(shù)發(fā)展帶來的數(shù)據(jù)存儲和交互需求不斷增長，整個存儲器市場亦隨之不斷增長?？傮w而言，隨著下游應(yīng)用場景的不斷拓展，終端應(yīng)用存儲容量需求的持續(xù)提升，半導(dǎo)體存儲器行業(yè)呈現(xiàn)出在波動中增長的顯著特點。以DRAM產(chǎn)業(yè)為例，2020年全球DRAM的供需規(guī)模已接近20，000PB，近十年持續(xù)保持了高速增長趨勢。當前新一代信息技術(shù)蓬勃發(fā)展，數(shù)據(jù)的存儲需求與日俱增，疊加半導(dǎo)體存儲器行業(yè)資本開支已經(jīng)回落至低點，市場整體產(chǎn)能趨緊，行業(yè)整體預(yù)計將迎來新一輪的景氣行情。（三）國內(nèi)半導(dǎo)體存儲器廠商迎來發(fā)展機遇目前，國產(chǎn)DRAM和DFlash芯片市場份額低于5%，發(fā)展前景較大。在中國互聯(lián)網(wǎng)+、大力發(fā)展新一代信息技術(shù)和不斷加強先進制造業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略指引下，國內(nèi)信息化、數(shù)字化、智能化進程加快，用戶側(cè)的視頻、監(jiān)控、數(shù)字電視、社交網(wǎng)絡(luò)等應(yīng)用和制造側(cè)的工業(yè)智能化逐漸普及，刺激存儲芯片的市場需求快速增長。2014年以來，中國成為全球最大的消費電子市場，并開始扮演全球消費電子行業(yè)驅(qū)動引擎的角色。此外，5G、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心等新一代信息技術(shù)在中國大規(guī)模開發(fā)及應(yīng)用，也催生了我國對半導(dǎo)體存儲器的強勁需求。以長江存儲和長鑫存儲為代表的本土存儲晶圓原廠依托中國市場廣闊需求，市場份額逐步增長，但與國際存儲晶圓廠商仍有顯著差距。隨著國內(nèi)存儲器產(chǎn)業(yè)鏈的逐步發(fā)展和完善，以佰維存儲為代表的存儲器研發(fā)封測廠商也迎來了發(fā)展機遇。半導(dǎo)體存儲器行業(yè)基本情況（一）半導(dǎo)體存儲器行業(yè)是全球集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模最大的分支半導(dǎo)體行業(yè)分為集成電路、光電器件、分立器件、傳感器等子行業(yè)，根據(jù)功能的不同，集成電路又可以分為存儲器、邏輯電路、模擬電路、微處理器等細分領(lǐng)域。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計（WSTS）對世界半導(dǎo)體貿(mào)易規(guī)模的最新報告，2021年全球半導(dǎo)體行業(yè)的整體規(guī)模達到5，529．61億美元，同比增長25．6%。其中存儲器的市場規(guī)模接近1，600億美元，是半導(dǎo)體中規(guī)模最大的子行業(yè)，占比超過1/4。下一代信息技術(shù)與存儲器技術(shù)發(fā)展密不可分。物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能、智能車聯(lián)網(wǎng)、元宇宙等新一代信息技術(shù)既是數(shù)據(jù)的需求者，也是數(shù)據(jù)的產(chǎn)生者。根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)國際數(shù)據(jù)（InternationalDataCorporation，IDC）發(fā)布的《數(shù)字化世界-從邊緣到核心》白皮書預(yù)測，全球數(shù)據(jù)總量將從2018年的33ZB增長至2025年的175ZB。面臨數(shù)據(jù)的爆發(fā)式增長，市場需要更多的存儲器承載海量的數(shù)據(jù)。據(jù)WSTS預(yù)測，2022年存儲器市場規(guī)模將達到1，716．82億美元，同比增長8．55%，繼續(xù)保持高速增長。按照掉電后數(shù)據(jù)是否可以繼續(xù)保存在器件內(nèi)，存儲芯片可分為掉電易失和掉電非易失兩種，其中易失存儲芯片主要包含靜態(tài)隨機存取存儲器（SRAM）和動態(tài)隨機存取存儲器（DRAM）；非易失性存儲器主要包括可編程只讀存儲器（PROM），閃存存儲器（Flash）和可擦除可編程只讀寄存器（EPROM/EEPROM）等。作為電子設(shè)備的最大生產(chǎn)國和最大消費國，中國是存儲芯片最大的終端使用地，但國產(chǎn)存儲芯片目前占比極小，僅不足5%，國產(chǎn)存儲行業(yè)有巨大的成長空間，國內(nèi)存儲器廠商將迎來巨大的發(fā)展機遇。（二）DFlash行業(yè)概況DFlash是非易失性存儲的一種，是大容量存儲器當前應(yīng)用最廣和最有效的解決方案。據(jù)Gartner統(tǒng)計，DFlash2020年市場規(guī)模為534．1億美元。目前全球具備DFlash晶圓生產(chǎn)能力的主要有三星、鎧俠、西部數(shù)據(jù)、美光、SK海力士、英特爾等企業(yè)，國產(chǎn)廠商長江存儲處于起步狀態(tài)，正在市場份額與技術(shù)上奮起直追。根據(jù)Omdia的數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2020年六大DFlash晶圓廠占據(jù)了98%的市場份額。DFlash具有存儲容量大、讀寫速度快、功耗低、單位成本低等特點，主要應(yīng)用于有大容量存儲需求的電子設(shè)備。隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、5G等新興應(yīng)用場景不斷落地，電子設(shè)備需要存儲的數(shù)據(jù)也越來越龐大，DFlash需求量巨大，市場前景廣闊。（三）DRAM行業(yè)概況DRAM是動態(tài)隨機存取存儲器，DRAM的特征是讀寫速度快、延遲低，但掉電后數(shù)據(jù)會丟失，常用于計算系統(tǒng)的運行內(nèi)存。DRAM是存儲器市場規(guī)模最大的芯片，根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2020年DRAM市場規(guī)模約659億美元。目前DRAM晶圓的市場供應(yīng)主要集中在三星、SK海力士和美光，三大廠商2020年市場占有率合計已超過95%，其中三星市場占有率接近50%。國內(nèi)DRAM晶元廠商主要為合肥長鑫，目前尚處于起步階段。DRAM按照產(chǎn)品分類分為DDR/LPDDR/GDDR和傳統(tǒng)型（Legacy/SDR）DRAM，DDR是雙倍速率同步動態(tài)隨機存儲器，主要應(yīng)用在個人計算機、服務(wù)器上、現(xiàn)主流的DDR標準是DDR4，預(yù)計未來DDR5滲透率會逐步提高；LPDDR是LowPowerDDR，主要應(yīng)用于移動端電子產(chǎn)品；GDDR是GraphicsDDR，主要應(yīng)用于圖像處理領(lǐng)域；相比較DDR的雙倍速率（在時鐘上升沿和下降沿都可以讀取數(shù)據(jù)），傳統(tǒng)的DRAM只在時鐘上升沿讀取數(shù)據(jù)，速度相對慢。DDR/LPDDR為DRAM目前應(yīng)用最廣的類型，根據(jù)Yole數(shù)據(jù)統(tǒng)計，兩者合計占DRAM應(yīng)用比例約為90%。根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)Gartner統(tǒng)計及預(yù)測，DRAM下游需求市場格局較為穩(wěn)定，移動端電子產(chǎn)品為首，服務(wù)器次之，個人電腦占比約為20%，個人電腦占比近年來呈現(xiàn)緩慢下降的趨勢。（四）半導(dǎo)體存儲器產(chǎn)業(yè)鏈特征與邏輯芯片不同，DFlash和DRAM等半導(dǎo)體存儲器的核心功能為數(shù)據(jù)存儲，存儲晶圓的設(shè)計及制造標準化程度較高，各晶圓廠同代產(chǎn)品在容量、帶寬、穩(wěn)定性等方面，技術(shù)規(guī)格趨同，存儲器的功能特性須通過存儲介質(zhì)應(yīng)用技術(shù)及芯片封測等產(chǎn)業(yè)鏈后端環(huán)節(jié)實現(xiàn)。不同類別的晶圓選型、封測技術(shù)和應(yīng)用技術(shù)的組合，能夠為終端客戶提供滿足各種場景需要，在容量、帶寬、時延、壽命、尺寸、性價比等方面各異的，千端千面的存儲器產(chǎn)品。因此，晶圓設(shè)計、晶圓制造、存儲介質(zhì)應(yīng)用和芯片封測均對存儲器從容量、性能及可靠性等核心關(guān)鍵指標有重要影響，均占有較大的價值占比。存儲晶圓廠商憑借IDM模式向下游存儲器產(chǎn)品領(lǐng)域滲透，其競爭重心在于提升晶圓制程和市場占有率，在應(yīng)用領(lǐng)域主要聚焦通用化、標準化的存儲器產(chǎn)品，重點服務(wù)智能手機、個人電腦及服務(wù)器等行業(yè)的頭部客戶。除該等通用型存儲器應(yīng)用外，仍存在極為廣泛的應(yīng)用場景和市場需求，包括細分行業(yè)存儲需求（如工業(yè)控制、商用設(shè)備、汽車電子、網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備、家用電器、影像監(jiān)控、物聯(lián)網(wǎng)硬件等）以及主流應(yīng)用市場里中小客戶的需求。無晶圓制造的存儲器廠商面向下游細分行業(yè)客戶的客制化需求，進行介質(zhì)晶圓特性研究與選型、主控芯片選型與定制、固件開發(fā)、封裝設(shè)計與制造、芯片測試、提供后端的技術(shù)支持等，將標準化存儲晶圓轉(zhuǎn)化為千端千面的存儲器產(chǎn)品，擴展了存儲器的應(yīng)用場景，提升了存儲器在各類應(yīng)用場景的適用性，推動實現(xiàn)存儲晶圓的產(chǎn)品化和商業(yè)化，是存儲器產(chǎn)業(yè)鏈承上啟下的重要環(huán)節(jié)。領(lǐng)先的存儲器廠商在存儲晶圓產(chǎn)品化的過程中形成品牌聲譽，進而提升市場表現(xiàn)，獲得資源進一步加強對核心優(yōu)勢的投入，形成良性循環(huán)。行業(yè)未來發(fā)展趨勢存儲顆粒由于受器件特點等因素影響，可靠性隨著使用時間的增加而逐漸降低。存儲控制芯片作為存儲器產(chǎn)品不可或缺的組成部分，可實現(xiàn)存儲顆粒的均衡使用、有效延長存儲顆粒的使用壽命、提高存儲顆粒的數(shù)據(jù)存儲性能。因此，存儲控制芯片公司與存儲顆粒廠、存儲模組廠的緊密合作可加快新型顆粒及新型存儲器產(chǎn)品的上市時間。由于DFLASH工藝制程、堆疊層數(shù)和架構(gòu)快速升級，DFLASH技術(shù)難度越來越高，存儲密度不斷提高，使得存儲顆粒中的數(shù)據(jù)錯誤或數(shù)據(jù)丟失的概率顯著增加，使用壽命也快速下降。隨著云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能的發(fā)展以及存儲器產(chǎn)品的容量需求不斷增加，半導(dǎo)體存儲器也衍生了如計算型存儲、分布式存儲、基于新型存儲顆粒和存儲接口的持久內(nèi)存等新型