波峰焊節(jié)能改善

波峰焊節(jié)能改善第一頁，共十九頁，2022年，8月28日背景描述

問

題

分析改善歷

程

績效評

估

手法匯

總

改

善

心

得推廣應(yīng)用報告大綱第二頁，共十九頁，2022年，8月28日CPEI生產(chǎn)制程一.背景描述SMTPTHASSYTESTPACKCPEI共有9條PTH線，波峰焊費用高達123.7萬RMB/月第三頁，共十九頁，2022年，8月28日波峰焊費用柏拉圖分析萬RMB/月二.問題分析第四頁，共十九頁，2022年，8月28日1.PCB板吃錫2.錫渣3.其他（治具沾錫）錫用量組成1.PCB板必須FLUX部分2.治具上無效噴涂的部分FLUX用量組成Σ有效面積

S總面積<10％其他2%錫渣52%PCB板吃錫46%減少錫渣減少FLUX無效噴塗二.問題分析錫及FLUX對人體及環(huán)境都有危害第五頁，共十九頁，2022年，8月28日三.改善歷程(1)--減少錫渣機器環(huán)境待板狀態(tài)錫波流動方法錫槽處屬流動狀態(tài)物料錫成份易氧化錫槽噴口過大錫與空氣接觸錫渣產(chǎn)生過多?原因分析錫波流動面積大第六頁，共十九頁，2022年，8月28日如何降低錫渣產(chǎn)生量呢?波峰節(jié)能控制改小錫槽噴口用錫渣還原粉方案一方案二方案三方案擬定三.改善歷程(1)--減少錫渣第七頁，共十九頁，2022年，8月28日利用模糊綜合評價法對方案進行擇優(yōu):一.建立方案集A=﹛a1,a2,a3﹜a1---波峰節(jié)能控制;a2---改小錫槽噴口;a3---用錫渣還原粉.二.屬性集U=﹛u1,u2,u3,u4﹜u1---對品質(zhì)影響;u2---改善效果;u3---改善成本;u4---便捷性.三.屬性權(quán)重W=﹛c1,c2,c3,c4﹜

C1=0.5;C2=0.25;C3=0.15;C4=0.1.四.評語集V=﹛v1,v2,v3,v4﹜v1---優(yōu)﹔v2---良﹔v3---中﹔v4---差。三.改善歷程(1)--減少錫渣第八頁，共十九頁，2022年，8月28日對各方案評判得出的評判結(jié)果矩陣為﹕三.改善歷程(1)--減少錫渣Ra1=v1v2v3v4u1u2u3u40.400.300.200.100.300.400.300.000.300.400.200.100.600.300.100.000.200.500.150.150.200.400.300.100.120.200.300.380.000.200.500.30Ra2=0.000.200.300.500.100.300.400.200.600.300.100.000.300.400.200.10Ra3=進行模糊變換﹕Bk=W。Rk即﹕bij=

V(wikrkj)V

nk=1第九頁，共十九頁，2022年，8月28日歸一化處理﹕三.改善歷程(1)--減少錫渣Ba1={0.40

0.30

0.20

0.10}Ba2={0.200.50

0.25

0.15}Ba3={0.13

0.210.25

0.42}序號方案描述優(yōu)良中差方案一波峰節(jié)能控制0.400.300.200.10方案二改小錫槽噴口0.180.450.230.14方案三用錫渣還原粉0.130.210.250.42經(jīng)比較決定選擇方案一和方案二第十頁，共十九頁，2022年，8月28日第五步：吃錫完成且後續(xù)PCB未達設(shè)定點，錫波自動下降第四步：升起時間到後錫波自動升起第三步：根據(jù)PLC內(nèi)程序與編碼器自動計算錫波升降時間第二步：噴霧感應(yīng)器感應(yīng)PCB板，同時記下PCB長度第一步：設(shè)置PLC程序三.改善歷程(1)--減少錫渣自動記錄PCB板長度自動計算錫波升降時間改善方案一﹕添加PLC波峰節(jié)能控制裝置第十一頁，共十九頁，2022年，8月28日改善前錫槽改善方案二﹕改小錫槽噴錫口三.改善歷程(1)--減少錫渣424.5mm

PCB吃錫范圍多余噴錫范圍以某機種為例：此部分直接接觸空氣，造成氧化，產(chǎn)生錫渣225mm199.5mm第十二頁，共十九頁，2022年，8月28日對5條噴錫口進行改造三.改善歷程(1)--減少錫渣424.5mm300mm01002003005004327不同噴錫口范圍機種年產(chǎn)量（萬PCS）<300mm300~424.5mm327400第十三頁，共十九頁，2022年，8月28日三.改善歷程(2)--減少FLUX無效噴塗改善前噴塗狀況演示﹕第十四頁，共十九頁，2022年，8月28日三.改善歷程(2)--減少FLUX無效噴塗噴塗區(qū)域分析有效噴塗區(qū)域無效噴塗區(qū)域Σ有效面積總面積<10%第十五頁，共十九頁，2022年，8月28日三.改善歷程(2)--減少FLUX無效噴塗方案擬定NO.方案優(yōu)點缺點1更換噴霧機直接購買安裝，可達到定點噴射45000RMB，

成本高2增加四個噴頭可將區(qū)域細化，達到定點噴射噴頭易堵塞，15000RMB,

成本較高3增加步進馬達8000RMB，成本較低,可達到定點噴射換線，維修

不易操作4增加感應(yīng)sensor5000RMB,成本低，換線維修易操作需每個機種進行

區(qū)域劃分第十六頁，共十九頁，2022年，8月28日三.改善歷程(2)--減少FLUX無效噴塗NO.對策改裝成本時效難易程度安全性得分1更換噴霧機

522

4132增加四個噴頭5243143增加步進馬達1424114增加感應(yīng)sensor13149高度相關(guān)4--5分;普通相關(guān):1--3分利用專家評分法對方案擇優(yōu)方案4：增加感應(yīng)sensor最優(yōu)第十七頁，共十九頁，2022年，8月28日第五步：噴射完成後噴頭關(guān)閉第四步：在需噴塗區(qū)域噴頭打開，進行噴射第三步：PCB板移動感應(yīng)sensor第二步：設(shè)置PLC程序第一步：劃分區(qū)域並選擇噴射區(qū)改善方案四實施﹕增加感應(yīng)sensor三.改善歷程(2)--減少FLUX無效噴塗XWVUTSMNOPQRLKJIHGABCDEFXWVUTSMNOPQRLKJIHGABCDEF該專案專利已完成審查,專利號申請中第十八頁，共十九頁，2022年，8月28日四.績效評估