三星貼片機(jī)初級培訓(xùn)課程詳解

（優(yōu)選）三星貼片機(jī)初級培訓(xùn)課程當(dāng)前1頁，總共74頁。Hppt://

第一部分:SMT簡介當(dāng)前2頁，總共74頁。三星表面貼裝設(shè)備SMTIn-LineSystemBusiness絲印機(jī)貼片機(jī)貼片機(jī)上料機(jī)接駁臺回流焊下料機(jī)當(dāng)前3頁，總共74頁。三星表面貼裝概念SMTIn-LineSystemBusiness

既滿足其速度，又保證其元件范圍對不同應(yīng)用領(lǐng)域可采取各種不同的柔性

各種不同的應(yīng)用軟件易于操作

-可進(jìn)行高效率的生產(chǎn)控制-易于確認(rèn)其機(jī)器狀態(tài)，且維護(hù)簡單當(dāng)前4頁，總共74頁。何為SMT?它是英文SurfacemountTechnology的縮寫，即表面貼裝技術(shù)?？偟膩碚fSMT由表面貼裝元器件Surfacemountedcomponents(SMC)、Surfacemounteddevices（SMD）、貼裝技術(shù)、貼裝設(shè)備三個部分組成。SMT作業(yè)方式1按照表面貼裝所用材料劃分，可分為膠水作業(yè)和錫膏作業(yè)兩種方式。1．1貼片膠貼片膠作為特殊的粘接劑，一般在表面貼裝采用波峰焊接工藝場合中使用，其作用是焊接前使SMD預(yù)先定位于基板的指定位置。 貼片膠成分組成：環(huán)氧樹脂63%（重量比）無機(jī)填料30%胺系固化劑4%無機(jī)顏料3%貼片膠存放環(huán)境一般為5～10℃（冰箱內(nèi)），在使用前一天，可將膠置于室溫下24小時后再上機(jī)使用。1．2焊膏 焊膏是一種焊料合金粉末和焊劑的混合物。SMT常用焊膏金屬組份為：Sn63Pb37\Sn62Pb36Ag2.焊膏的保存最好以密封形態(tài)存放在恒溫、恒濕的冰箱內(nèi)，保存溫度為5～10

℃。焊膏從冰箱中取出時，應(yīng)在其密封狀態(tài)下，回到室溫后再開封，然后放在攪拌機(jī)上充分?jǐn)嚢?，再加到網(wǎng)版上使用。當(dāng)前5頁，總共74頁。2組裝工藝類型 SMT組裝分單/雙面表面貼裝、單面混合貼裝、雙面混合貼裝等。3焊接方式分類3．1波峰焊接 選配焊機(jī)、貼片膠、焊劑、焊料及貼片膠涂敷技術(shù)，利用熔融焊料循環(huán)流動的波峰面與裝有SMD的基板接觸而完成焊接。3．2再流焊接 加熱方式有紅外線、紅外線加熱風(fēng)組合、VPS、熱板、激光等。主要是通過紅外線輻射、熱風(fēng)的吸收、氟系惰性氣體以及激光的熱能對基板及焊料進(jìn)行全部或局部加熱。3．3烙鐵焊接 使用烙鐵和焊錫將SMD與基板連接，形成很好的電接觸。焊接時烙鐵不要直接接觸元件電極，焊接時間不可超過5秒，同時，烙鐵的溫度也不宜過高。一般選用270℃、功率30W以下為宜。4貼裝設(shè)備分類4．1按速度分類 有低速機(jī)、中速機(jī)和高速機(jī)。4．2按貼裝方式分類4.2.1有順序式按程序逐只順序貼裝SMC/SMD?？筛鶕?jù)PCB圖形的變更調(diào)整貼裝程序。4．2．2同時式使用專用料盤供料，通過模板一次性地同時將多只SMC/SMD貼放在PCB上。4．2．3在線式一系列順序式貼裝機(jī)排列成流水線，中間用傳送機(jī)構(gòu)連接，PCB由傳送機(jī)構(gòu)傳送，每到一臺貼裝機(jī)的貼裝頭下就貼裝一個或幾個元器件。當(dāng)前6頁，總共74頁。4．2．4同時/在線式同時式貼裝機(jī)組成流水線，一組一組地貼裝SMC/SMD。SMT常見單詞解釋Chip:芯片Ceramic:陶瓷Polarity:極性Stagger:交錯的Hexagoninductor:六角型的感應(yīng)器Airwoundcoil:空的旋轉(zhuǎn)的盤繞物Crystaloscillator:晶體,振蕩器Criteria:標(biāo)準(zhǔn)的Notch:槽口,凹口Contour:輪廓,周邊Stable:穩(wěn)定的Burrs:粗刻邊Inferior:差的,劣等的Reliability:可靠性，可靠度，可信度CSP：chipscalepackage晶片級尺寸封裝MCM：multi-chipmodel多芯片組件COB：chiponboard板載芯片LSI：largescaleintegratedcircuit大規(guī)模集成電路（LSIC）FCP:flipchip倒裝芯片當(dāng)前7頁，總共74頁。DCA：directchipattachment直接芯片組裝SBC：solderballconnect焊料球連接工藝（GLASS）epoxy:環(huán)氧的（環(huán)氧樹脂）Asymmetrical:不均勻的，不對稱的Diode:二極管Trimmer(capacitor):調(diào)整式（可調(diào)電容）Resistor:電阻器Capacitor:電容器transistor:晶體管Rectangular:矩形的，成直角的PGA（pingridarray)引腳網(wǎng)格陣列封裝BGA（ballgridarray)球形矩陣排列封裝PQFP（plasticquadflatpackage)塑料方形扁平封裝C4（controlledcollapsechipconnection)可控塌陷芯片互聯(lián)技術(shù)DIP（dualin-linepackage)雙列直插式封裝PLCC（plasticleadedchipcarrier)塑料有引腳芯片載體封裝SOJ（smallout-lineJ-lead)小尺寸J形引腳封裝TSOP（thinsmallout-linepackage)薄形小尺寸封裝TBGA（tiny-BGA)小球列陣封裝BLP（bottomleadpackage)底部引腳封裝UBGA（microBGA)芯片面積與封裝面積比大于1：1.4當(dāng)前8頁，總共74頁。SMT對PCB的要求：a、貼裝基板兩側(cè)邊留出寬度為3~5mm，在靠近定位孔和基準(zhǔn)孔附近貼裝SMD距孔邊緣的距離應(yīng)大于1mm，定位也?3mm或?4mm；b、印刷板焊前翹曲度<0.5%；c、基板的抗彎強(qiáng)度要達(dá)到25kg/mm以上；d、銅箔的粘合強(qiáng)度應(yīng)達(dá)到1.5kg/cm*cm；

當(dāng)前9頁，總共74頁。元件識別RectangularR,CTransistorTantalCap./DiodeMELFArrayResistorElectrolyticCapacitorSwitchSOPQFPJ-LeadIC偏位極性冷焊少錫多錫豎立反貼橋焊裂縫誤插漏貼當(dāng)前10頁，總共74頁。

第二部分，設(shè)備簡介當(dāng)前11頁，總共74頁。1.外形大容量供料器位置供料器位置:120ea接料供料器高視覺系統(tǒng)貼片頭系統(tǒng)飛行視覺高速真空反應(yīng)系統(tǒng)

帶

LCD顯示器的前后操作控制器雙伺服控制的

X-Y懸臂3段式傳送帶當(dāng)前12頁，總共74頁。XY系統(tǒng)Y軸雙伺服系統(tǒng)

加速

3g優(yōu)化了電纜的排列并采用扁平電纜扁平電纜2.詳細(xì)特性當(dāng)前13頁，總共74頁。6個轉(zhuǎn)軸飛行視覺轉(zhuǎn)軸飛行視覺相機(jī)FOV25mm,15mm,10mm空氣模塊高速,重量輕

基準(zhǔn)相機(jī)FOV12mm貼片頭當(dāng)前14頁，總共74頁。

堅固

/低震動設(shè)計

設(shè)計時考慮了熱變形

底座框架當(dāng)前15頁，總共74頁。供料器底座

120料位

滑動式料槽

不停機(jī)換料壓縮氣和IT端子

–雙重傳輸滑動式底座雙重傳輸?shù)鬃┝掀鞯鬃土宪嚵宪?/p>

最多56支供料器

快速換線

容易控制

自動供氣和防跌落功能

緊湊設(shè)計

Superiorrepeatabilityindockingcart當(dāng)前16頁，總共74頁。不停機(jī)料盤更換卷帶量檢測功能

(大于

24mm供料器)滑動式夾緊結(jié)構(gòu)通過使用狀態(tài)顯示LED提高了用戶的便利72mm供料器一體式氣缸狀態(tài)顯示

LED通信接口和供氣口滑板

供料器當(dāng)前17頁，總共74頁。當(dāng)前18頁，總共74頁。改善了用戶界面采用

WindowsXP支持多國語言

(OS&MMI,英語/韓語/漢語*/徳語*)改善了編程的便利

(部分選擇,拷貝和粘貼)錯料告警功能MyPCB功能?軟件當(dāng)前19頁，總共74頁。改進(jìn)了視覺算法增強(qiáng)了自動示教功能

(chips,BGA等)自動取料位置識別功能強(qiáng)大的元件庫多畫面識別功能數(shù)字光源控制系統(tǒng)視覺多畫面識別當(dāng)前20頁，總共74頁。3.指標(biāo)當(dāng)前21頁，總共74頁。

第三部分，程序準(zhǔn)備當(dāng)前22頁，總共74頁。

第一章，操作系統(tǒng)菜單介紹當(dāng)前23頁，總共74頁。程序編輯生產(chǎn)實用信息診斷系統(tǒng)設(shè)置F2.定義機(jī)板信息自動吸嘴更換器設(shè)置F3.定義料庫信息F4.定義供料器設(shè)置F5定義貼裝步程序F6.吸嘴確認(rèn)F7.循環(huán)定義F8.程序優(yōu)化F10取消PCB程序編輯系統(tǒng)操作界介紹顯示識別圖象回復(fù)原點管理級別工作臺設(shè)置當(dāng)前位置手動控制拋料信息拋料新建打開保存退出中英互換頭部吸嘴信息幫助版本信息ＰＣＢ信息程序名當(dāng)前24頁，總共74頁。第二章，生產(chǎn)程序編輯當(dāng)前25頁，總共74頁?？蛻裘麢C(jī)板名邏輯坐標(biāo)系統(tǒng)初始化角度編寫初始化角度板子尺寸機(jī)板長X機(jī)板寬Y自動軌道寬度調(diào)節(jié)貼裝原點原點X坐標(biāo)原點Y坐標(biāo)編寫原點坐標(biāo)裝置移動得到控制固定類型等待類型Z軸移動高度拼板信息基準(zhǔn)標(biāo)志點定義壞板的基準(zhǔn)點定義可接受標(biāo)志點定義手動進(jìn)板手動出板手動解鎖注意：《MOVEZ》的高度指移動過程中吸嘴下表面到PCB上表面的距離。光線調(diào)整當(dāng)前26頁，總共74頁。拼板資料拼板號碼X坐標(biāo)Y坐標(biāo)角度是否跳過編寫拼板坐標(biāo)編寫工具移動得到貼裝順序依拼板依貼裝點設(shè)置拼板（規(guī)則類型）數(shù)量計算方向拼板間偏移量編寫偏移增加編寫第一點編寫每一塊拼板長和寬編寫第二點設(shè)置拼板資料光線控制拼板跳過設(shè)置跳過所有拼板不跳拼板工作跳過設(shè)置拼板號碼當(dāng)前27頁，總共74頁?；鶞?zhǔn)標(biāo)志點定義Mark類型拼板數(shù)Mark坐標(biāo)Mark編號檢查工具編寫Mark位置編寫工具M(jìn)ark清單Mark形狀移動相機(jī)Mark形狀數(shù)據(jù)X方向尺寸Y方向尺寸臂的尺寸顏色厚度旋轉(zhuǎn)角度X方向坐標(biāo)Y方向坐標(biāo)邊長X邊長Y內(nèi)光外光測試輪廓自動教示亮度灰亮度數(shù)值參數(shù)掃描得到Mark信息當(dāng)前28頁，總共74頁。壞板標(biāo)志點定義使用點類型標(biāo)識點位置示教移動得到數(shù)據(jù)類型白色黑色偏差士教應(yīng)用相機(jī)標(biāo)識點尺寸寬度X寬度Y參數(shù)灰度值預(yù)覽對比度光度外光內(nèi)光測試壞板標(biāo)志點信息當(dāng)前29頁，總共74頁?？山邮軜?biāo)識點可接受標(biāo)識點信息當(dāng)前30頁，總共74頁。F3元件庫元件清單按名排序元件名料架類型吸嘴類型1吸嘴類型2元件組名跳過顯示元件類型新元件編輯副本復(fù)制粘貼刪除數(shù)據(jù)庫元件組清單寫入刪除變換搜索輸入新元件名稱加入Step中已有的元件元件名稱加入新元件當(dāng)前31頁，總共74頁。元件名識別類型封裝形式元件數(shù)據(jù)厚度深度相機(jī)燈光控制下頁元件參數(shù)添加誤差外框移動測試空白自動灰度偏差掃描高度腳長腳寬元件長元件寬尺寸燈光控制子菜單中心偏移當(dāng)前32頁，總共74頁。料架吸嘴1吸嘴2前頁元件識別參數(shù)同步誤差再試取料大尺寸元件真空檢察速度角度取料下取料上貼裝下貼裝上延遲取料貼裝真空關(guān)閉棄料棄料真空棄料角度同步識別軟接觸零度識別識別速度貼裝方式棄料吹氣貼裝吹氣當(dāng)前33頁，總共74頁。料架帶裝料管裝料盤裝料顯示偏差1前平臺,2后平臺元件名稱包裝類型推取次數(shù)送料角度跳過棄料位置取料氣缸動作兩點示教清除所有帶壯料的站位注冊依據(jù)料架移動依據(jù)slot移動改變位置當(dāng)前34頁，總共74頁。管狀單元振動料架類型安裝的位置料臺前后位置設(shè)置吸取兩點教示送料時間當(dāng)前35頁，總共74頁。多盤喂料器安裝位置多盤喂料器型號盤出盤進(jìn)取料士教方式粘貼復(fù)制當(dāng)前盤位位置移動當(dāng)前36頁，總共74頁。程序步貼裝數(shù)據(jù)料架刷新吸嘴刷新元件位置代號XY坐標(biāo)深度角度元件名稱料架位置吸嘴位置貼裝頭循環(huán)選擇總循環(huán)數(shù)跳元件標(biāo)識自動掃描調(diào)整移動查找拼板兩點定位插入元件標(biāo)識點刪除輸入偏差輸出步數(shù)拼板No當(dāng)前37頁，總共74頁。兩點定位示教點1示教點2中心點位置當(dāng)前38頁，總共74頁。元件標(biāo)識點點類型點位置標(biāo)識點信息當(dāng)前39頁，總共74頁?？梢赃x不同的元件坐標(biāo)修正值當(dāng)前40頁，總共74頁。導(dǎo)入選擇類型選擇路徑當(dāng)前41頁，總共74頁。導(dǎo)出建立文件名及保存路徑當(dāng)前42頁，總共74頁。循環(huán)錯誤信息當(dāng)前43頁，總共74頁。料架已安裝料架各元件信息設(shè)置料架數(shù)量元件名稱貼狀點數(shù)已使用的料架數(shù)顯示可以使用的數(shù)量使用極限移走已安裝料架選擇移走已安裝料架當(dāng)前44頁，總共74頁。吸嘴吸嘴分配準(zhǔn)備可利用禁止當(dāng)前45頁，總共74頁。預(yù)定可利用禁止優(yōu)化要安裝料架的Solt當(dāng)前46頁，總共74頁。參數(shù)頭使用單塊整體點到點優(yōu)化選項深度當(dāng)前47頁，總共74頁。優(yōu)化結(jié)果接受拒絕當(dāng)前48頁，總共74頁。

第三章，生產(chǎn)操作當(dāng)前49頁，總共74頁。生產(chǎn)開始停止連續(xù)結(jié)束盤料程序裝載貼裝信息狀態(tài)信息進(jìn)程復(fù)位運行時間總拼板總循環(huán)總步數(shù)單板生產(chǎn)貼狀狀態(tài)信息計劃產(chǎn)量開始時間當(dāng)前50頁，總共74頁。跳過送料/吸取/識別速度生產(chǎn)執(zhí)行模式單步連續(xù)操作模式Z軸速度選項進(jìn)板前交換吸嘴重復(fù)循環(huán)跳過吸取/識別跳過識別進(jìn)料等待拋料前停止裝置模式圖形顯示Pcb傳送速度元件位置補(bǔ)償每塊每分鐘固定相機(jī)飛行相機(jī)步循環(huán)開始結(jié)束當(dāng)前51頁，總共74頁。增加打開程序刪除當(dāng)前52頁，總共74頁。盤料盤數(shù)元件位置全部復(fù)位全部補(bǔ)充剩余元件當(dāng)前53頁，總共74頁。頭取料生產(chǎn)信息吸嘴打印到文件復(fù)位產(chǎn)品信息打印保存的路徑生產(chǎn)信息生產(chǎn)信息生產(chǎn)信息傳送時間停止時間調(diào)整時間貼裝時間運轉(zhuǎn)時間當(dāng)前54頁，總共74頁。裝置吸取貼裝錯誤不良率吸取不良識別不良總共頭料架吸嘴當(dāng)前55頁，總共74頁。

第四章，實用操作當(dāng)前56頁，總共74頁。應(yīng)用打印