高性能模擬替代漸入深水區(qū)工業(yè)汽車重點(diǎn)突破

目錄010204030506模擬IC龍頭發(fā)力汽車工業(yè)領(lǐng)域，規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)影響幾何？線性產(chǎn)品替代漸入深水區(qū)，追趕性能指標(biāo)模數(shù)A/D和數(shù)模D/A轉(zhuǎn)換芯片處起步階段驅(qū)動(dòng)IC加速追趕，新能源/工業(yè)獲突破上市公司風(fēng)險(xiǎn)提示1.模擬IC龍頭發(fā)力汽車工業(yè)領(lǐng)域，規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)影響幾何？63.7569.9871.9481.0483.3985.3699108.01102.23108.86140.5153.390501001502002502011年

2012年

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2021年

2022年模擬芯片 嵌入式處理 其他圖：2011~2022年TI各產(chǎn)品營收（億美元）資料來源：TI，華金證券研究所14%17%24%31% 31%33%35%36% 36%37%41%40%11%13%37%29%30% 26%25% 23% 23%27%24%20%8%11%13%13%15%18%19%20%21%20%21%25%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%2011年

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2022年工業(yè) 個(gè)人消費(fèi) 汽車 通訊設(shè)備 企業(yè)系統(tǒng) 其他圖：2011~2022年TI下游應(yīng)用領(lǐng)域占比（

）資料來源：TI，華金證券研究所（其中，工業(yè)包含工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療安防、電機(jī)驅(qū)動(dòng)等；個(gè)人消費(fèi)包括手機(jī)、便攜設(shè)備、PC、TV、平板、可穿戴等）1.1

2022年TI汽車工業(yè)占比652022年TI整體營收為200.28億美元，同比增9.18

，其中，模擬IC產(chǎn)品收入為153.39億美元，繼2021年實(shí)現(xiàn)29

增速后繼續(xù)增長9.17；從下游應(yīng)用看，TI重點(diǎn)發(fā)力汽車和工業(yè)領(lǐng)域，應(yīng)用占比從2011年的19

提升至65

，而個(gè)人消費(fèi)類則從2013年的37

降低至20

；1.模擬IC龍頭發(fā)力汽車工業(yè)領(lǐng)域，規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)影響幾何？1.2

2026年TI產(chǎn)值約300億美元TI預(yù)計(jì)2026年公司營收約為300億美元，2030年預(yù)計(jì)達(dá)到450億美元，其中2022年TI有80產(chǎn)能自產(chǎn)，預(yù)計(jì)到2030年超過90；2023年~2026年TI平均每年投資為50億美元，完成R

FAB2擴(kuò)產(chǎn)和L

FAB，建SMI（設(shè)備引入）,SM2，同時(shí)建Melaka

2

A/T并引入設(shè)備；2026年以后SM2開始引入設(shè)備，建SM3,SM4地址年份產(chǎn)品工藝節(jié)點(diǎn)晶圓尺寸產(chǎn)能（萬片/月）Miho日本MEMS，DLP350,250nm8寸4Aizu日本模擬-8寸-MFAB（以前NS）美國1997模擬350,250,180nm8寸3.2LFAB

（以前美光）美國數(shù)字，混合信號(hào)等65-45nm12寸7R

FAB1美國（Richardson）2009模擬250,180nm12寸4.5R

FAB2美國（Richardson）2022模擬-12寸4DMOS5美國（Dallas）1984模擬，DLP250,180nm8寸7.5DMOS6美國（Dallas）2000數(shù)字，模擬130-45nm12寸2.5DFAB美國（Dallas）1966混合信號(hào)，模擬-6寸，8寸4.2SFAB美國（Sherman）1965模擬6寸9.1FFAB德國模擬1000,180nm8寸3.75CFAB（以前SMIC）中國成都模擬8寸3SM

1-4美國（Sherman）2025模擬（25年量產(chǎn)，支撐2025年~2035年

10年發(fā)展）圖：TI各工廠介紹圖：三大基地支撐TI長期發(fā)展資料來源：維基百科，TI，華金證券研究所資料來源：TI，華金證券研究所1.模擬IC龍頭發(fā)力汽車工業(yè)領(lǐng)域，規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)影響幾何？1.3

12寸降成本約40

，直銷比例進(jìn)一步提升300mm模擬產(chǎn)線，芯片成本降低約40

；模擬IC重視高信噪比、低失真、低功耗、高可靠性等產(chǎn)品特點(diǎn)，因此產(chǎn)品一旦設(shè)計(jì)定型就會(huì)有比較長的生命周期圖：率先步入300mm晶圓制造大幅度領(lǐng)先同行，產(chǎn)線可用20-30年資料來源：TI，華金證券研究所圖：2019年~2022年

TI直銷收入占比（

）/TI.com

渠道營收（十億美元）資料來源：TI，華金證券研究所2022年TI直銷比例提升至70

，與客戶建立更直接的關(guān)系；2021年TI.com線上收入接近20億美元；1.模擬IC龍頭發(fā)力汽車工業(yè)領(lǐng)域，規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)影響幾何？1.4

規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)影響幾何？EETimes相關(guān)信息顯示，TI模擬信號(hào)團(tuán)隊(duì)展示了幾款新推出產(chǎn)品，包括數(shù)字隔離器

ISOW774x、以太網(wǎng)

PHY

DP83TG720-Q1、霍爾效應(yīng)位置傳感器

TMAG5170、無刷直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)器

DRV8311

和數(shù)模轉(zhuǎn)換器

DAC63204，相關(guān)人員表示，至少有2-3款產(chǎn)品將在新的12寸晶圓廠即RFAB2生產(chǎn)；從TI戰(zhàn)略可以看出，未來TI會(huì)重點(diǎn)突破汽車和工業(yè)市場，消費(fèi)類則保證一定毛利率水平且高ASP相關(guān)產(chǎn)品提升市場份額；80.00%70.00%60.00%50.00%40.00%30.00%20.00%2019年2020年2021年2022年前三季度圣邦股份思瑞浦納芯微南芯科技TI主要產(chǎn)品下游應(yīng)用納芯微可供銷售的料號(hào)數(shù)量約1200余款,傳感器、信號(hào)鏈、隔離、接口、功率驅(qū)動(dòng)、電源管理等2022年Q3公司汽車市場相關(guān)的收入占比約22%，信息通訊市場占比約13%，消費(fèi)電子市場占比約5%，工業(yè)市場占比約60%，工業(yè)市場中光伏、儲(chǔ)能等新能源領(lǐng)域的營收占比約21%圣邦股份25大類4,000余款消費(fèi)類電子、通訊設(shè)備、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、汽車電子等領(lǐng)域南芯科技-2022年上半年消費(fèi)電子市場占比超過95%思瑞浦1600多款料號(hào)，信號(hào)鏈中線性產(chǎn)品占比50%左右，其余為接口與轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品；電源芯片中線性電源產(chǎn)品占絕大部分剩余為電源監(jiān)控、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)等公司2022年前三季度泛通訊市場55-60%，泛工業(yè)市場30%左右，汽車電子收入占比提高到5%以上，消費(fèi)、醫(yī)療及其他合計(jì)收入占比10%左右資料來源：Wind，華金證券研究所（其中TI毛利率為2022年全年數(shù)據(jù)）資料來源：各公司公告，Wind，華金證券研究所圖：部分模擬IC廠商毛利率對(duì)比（

）圖：部分模擬IC公司主要產(chǎn)品及下游應(yīng)用目錄010204030506模擬IC龍頭發(fā)力汽車工業(yè)領(lǐng)域，規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)影響幾何？線性產(chǎn)品替代漸入深水區(qū)，追趕性能指標(biāo)模數(shù)A/D和數(shù)模D/A轉(zhuǎn)換芯片處起步階段驅(qū)動(dòng)IC加速追趕，新能源/工業(yè)獲突破上市公司風(fēng)險(xiǎn)提示2.線性產(chǎn)品替代漸入深水區(qū)，追趕性能指標(biāo)9資料來源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察，華金證券研究所細(xì)分產(chǎn)品應(yīng)用線性產(chǎn)品信號(hào)放大器信號(hào)放大是模擬信號(hào)處理最常見的功能，一般通過運(yùn)算放大器連接成專用的放大電路來實(shí)現(xiàn)比較器比較器比較兩個(gè)輸入信號(hào)之間的大小輸出0或1的結(jié)果差分放大器將兩個(gè)輸入端電壓信號(hào)以固定增益放大，一般具有共模抑制作用，具有出色的輸出增益和相位匹配功能，一般用于信號(hào)傳輸或者ADC驅(qū)動(dòng)等場景運(yùn)算放大器種可以進(jìn)行數(shù)學(xué)運(yùn)算的放大電路，由三極管構(gòu)成，不僅可以放大信號(hào)，同時(shí)也可以進(jìn)行加減乘除以及微積分等數(shù)學(xué)運(yùn)算，是典型的信號(hào)鏈通用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品音視頻放大器用于各類電子設(shè)備中對(duì)處理視頻、音頻信號(hào)有較高要求的應(yīng)用場景有源濾波器與無源型不同，有源濾波器利用三極管的截止功能進(jìn)行設(shè)計(jì)，根據(jù)響應(yīng)頻段的不同可以分類低通、高通及帶通等等，一般應(yīng)用于各類通信場景的射頻電路中模擬開關(guān)模擬開關(guān)通過控制打開或關(guān)閉來選擇信號(hào)接通與否，或者從多個(gè)信號(hào)中選擇需要的信號(hào)轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品高速/高精度模數(shù)轉(zhuǎn)換器ADC模數(shù)轉(zhuǎn)換器把模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)高速/高精度數(shù)模轉(zhuǎn)換器DAC數(shù)模轉(zhuǎn)換器把數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換為模擬信號(hào)接口芯片電路保護(hù)充當(dāng)電路中電壓、電流等指標(biāo)的“安全閥“，是針對(duì)ESD、浪涌、過壓、過流和EMI的電路保護(hù)隔離數(shù)字隔離產(chǎn)品為了保證電子系統(tǒng)的安全性，常用于工業(yè)、電力和醫(yī)療設(shè)備中電平轉(zhuǎn)換器將輸入信號(hào)從一個(gè)電壓域切換到另一個(gè)電壓域，用于解決不同電源域提供的不同器件之間的不兼容問題RS232/RS485/LVDS/CAN收發(fā)協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)接口產(chǎn)品接口產(chǎn)品用于電子系統(tǒng)之間的數(shù)字信號(hào)傳輸。RS232接口標(biāo)準(zhǔn)是常用的串行通信接口；RS485接口標(biāo)準(zhǔn)適合多節(jié)點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)通信，在工業(yè)控制和通訊系統(tǒng)中有廣泛應(yīng)用LVDS接口以其速度快的特點(diǎn)，常用于短距離，數(shù)據(jù)量大，速度要求高的工業(yè)、電力和通訊設(shè)備中；CAN收發(fā)器適用于新能源、汽車等需要高可靠性，高共模電壓的設(shè)備中2.1

信號(hào)鏈分類圖：信號(hào)鏈產(chǎn)品分類及產(chǎn)品應(yīng)用2.線性產(chǎn)品替代漸入深水區(qū)，追趕性能指標(biāo)28.0031.0035.0036.0037.0038.0040.0045.0033.2738.8933.7035.8637.5939.7539.7547.5322.0421.6124.6324.2024.2025.5025.5026.350204060801001202016年 2017年 2018年 2019年2020年2021年2022年2023年轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品接口產(chǎn)品放大器和比較器資料來源：思瑞浦，華金證券研究所2.2

2023年信號(hào)鏈?zhǔn)袌鲆?guī)模118億美元在未來的一段時(shí)間內(nèi)，摩爾定律依然有效，在其驅(qū)使下數(shù)字芯片的面積越來越小，與之配套的信號(hào)鏈模擬芯片也會(huì)在更多新技術(shù)的推動(dòng)下朝著小型化、低功耗和高性能的方向發(fā)展；全球信號(hào)鏈模擬芯片的市場規(guī)模將從

2016

年的

84

億美金增長至

2023

年的

118

億美金，平均年化復(fù)合增長率約

5.00

。在2019

年，放大器和比較器（線性產(chǎn)品類）是市場規(guī)模占比最高的品類，約占信號(hào)鏈模擬芯片市場規(guī)模的39

。微弱信號(hào)、高頻信號(hào)處理技術(shù)門檻非常高，國內(nèi)廠商在線性產(chǎn)品領(lǐng)域不斷追趕國際廠商，減小性能差距。圖：2016~2023年全球信號(hào)鏈產(chǎn)品市場規(guī)模（億美元） 圖：信號(hào)鏈芯片應(yīng)用簡化流程圖140資料來源：思瑞浦（招股說明書），華金證券研究所2.線性產(chǎn)品替代漸入深水區(qū)，追趕性能指標(biāo)2.3

運(yùn)算放大器運(yùn)算放大器(Operational

Amplifier，Op-amp）是一種交直流耦合、差模輸入、通常為單端輸出的高增益電壓放大器，初期應(yīng)用于加法、減法、微分和積分這些模擬運(yùn)算電路中，可以實(shí)現(xiàn)信號(hào)放大和傳輸?shù)裙δ?；運(yùn)放一般工作在線性區(qū)域內(nèi)；運(yùn)放是一種高增益、高輸入電阻、低輸出電阻的放大器；圖：運(yùn)算放大器工作原理 圖：經(jīng)典LM741運(yùn)算放大器內(nèi)部結(jié)構(gòu)資料來源：江蘇潤石，華金證券研究所資料來源：TI官網(wǎng)，華金證券研究所2.線性產(chǎn)品替代漸入深水區(qū)，追趕性能指標(biāo)2.3

運(yùn)算放大器圖：理想運(yùn)算放大器電路圖雙極工藝CMOS工藝JFET工藝三極管（流控元件）MOSFET（壓控元件）、成本低JFET管（壓控元件）、成本更低響應(yīng)速度快、耐壓高更高輸入阻抗、耐壓低中等輸入阻抗-軌至軌輸入-低電壓噪聲（Noisecomer＜10Hz）Noise

comer＞1kHzNoise

comer＜100Hz偏置電流高，不隨溫度發(fā)生變化偏置電流小、功耗低偏置電流小失調(diào)電壓低、溫漂低--專業(yè)音頻、醫(yī)療、工業(yè)自動(dòng)化成本敏感系統(tǒng)、可穿戴便攜式設(shè)備電子開關(guān)，緩沖放大器，集成器圖：運(yùn)算放大器不同工藝對(duì)比資料來源：先積集成，華金證券研究所運(yùn)放是一種高增益、高輸入電阻（輸入端沒有電流流入，虛擬斷路，壓降小很多，電壓可以全部給后段電路）、低輸出電阻（小到無線接近0，電壓會(huì)全部加載至負(fù)載）的放大器；開環(huán)增益無線大，越大越接近理想運(yùn)放；輸入端有深度負(fù)反饋后，兩側(cè)電壓基本相等稱為虛短；虛短和虛斷都是深度負(fù)反饋的結(jié)果；處理交流信號(hào)的能力，帶寬越大，放大更高頻率，有更高的運(yùn)行速度，不容易失真；共模抑制比CMRR，運(yùn)放只放大輸入信號(hào)的差值部分，對(duì)共模信號(hào)不計(jì)；無直流誤差，當(dāng)輸入端為0時(shí)，輸出端也為0；資料來源：先積集成，華金證券研究所2.線性產(chǎn)品替代漸入深水區(qū)，追趕性能指標(biāo)運(yùn)算放大器-重點(diǎn)參數(shù)帶寬：表示運(yùn)放能夠處理交流信號(hào)的能力即處理信號(hào)的頻率范圍，帶寬越高越好；壓擺率（SR）：運(yùn)放連接閉環(huán)條件下，將一個(gè)大信號(hào)輸入到運(yùn)放的輸入端，從運(yùn)放的輸出端測得的輸出電壓的變化率。用

V/μs

表示。一般而言，低功耗的運(yùn)放壓擺率低，壓擺率較高的運(yùn)放功耗相對(duì)較大；壓擺率決定信號(hào)的變換率，是高速運(yùn)放的關(guān)鍵指標(biāo)；最大差模輸入電壓：運(yùn)放兩輸入端能承受的最大差模輸入電壓，超過此電壓時(shí)，差分管將出現(xiàn)反向擊穿現(xiàn)象；最大共模輸入電壓：共模電壓超過此值時(shí)，輸入差分對(duì)管出現(xiàn)飽和，放大器失去共模抑制能力；輸入失調(diào)電壓：使輸出電壓為零時(shí)在輸入端所加的補(bǔ)償電壓，一般Vos約為（1～10）mV，高質(zhì)量運(yùn)放Vos在1mV以下；輸入偏置電流：第一級(jí)放大器輸入晶體管的基極直流電流。這個(gè)電流保證放大器工作在線性范圍，為放大器提供直流工作點(diǎn)；共模抑制CMRR：當(dāng)運(yùn)放作于線性區(qū)時(shí)，運(yùn)放差模增益與共模增益的比值，一般運(yùn)放的共模抑制比在80~120dB之間；資料來源：先積集成，華金證券研究所2.線性產(chǎn)品替代漸入深水區(qū)，追趕性能指標(biāo)2.3

運(yùn)算放大器—分類資料來源：先積集成，華金證券研究所2.線性產(chǎn)品替代漸入深水區(qū)，追趕性能指標(biāo)產(chǎn)品型號(hào)上市公司產(chǎn)品類別工作電壓范圍（V）輸入失調(diào)電壓（μV）增益帶寬積（MHz）壓擺率（V/μs）共模抑制比（dB）電壓噪聲（nV/√Hz） 溫度（℃）用途LTC622xADI高速運(yùn)放覆蓋廣8905001000.88A/D轉(zhuǎn)換器、光學(xué)電子器件，濾波器等LMH670xTI高速運(yùn)放（帶寬和失真）7203100671.83高速閃存A/D和D/A轉(zhuǎn)換器極為理想的選擇，極高信號(hào)保真度的寬動(dòng)態(tài)范圍SGM806x圣邦股份高速運(yùn)放（實(shí)力相當(dāng)強(qiáng)勁）500420快速的穩(wěn)定時(shí)間和低失真使該運(yùn)算放大器適用于高速ADC/DAC，功耗極低；在國內(nèi)基站、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、光電二極管前置放大器等市場TPH2504思瑞浦高速運(yùn)放(TPH250x系列）2.5V~5.5V1mV250180656.5-40℃至

+125℃產(chǎn)品型號(hào)上市公司產(chǎn)品類別工作電壓范圍（V）輸入失調(diào)電壓（μV）增益帶寬積（MHz）壓擺率（V/μs）共模抑制比（dB）電壓噪聲（nV/√Hz）溫度（℃）用途SGM8557H-1AQ圣邦股份高精度/低噪聲/大電流輸出2.7V~

5.5V15157.5120-40℃至

+125℃車規(guī)級(jí)Grade1LTC8876先積集成高精度（低壓）2.0V~5.5V3502020-8失調(diào)電壓（最小值）為350μVLTA77先積集成高精度（高壓）5V~44V250.90.480.5DIO2362帝奧微高精度1.8V~5.5V350.30.16最大靜態(tài)功耗低至27uA產(chǎn)品型號(hào)上市公司工作電壓范圍（V）最大失調(diào)電壓（μV）最大溫度漂移電壓噪聲（0.1~10Hz）GBW（MHz）共模抑制比（dB）壓擺率（V/μs）LTC8554先積集成1.8V~5.5V80.04μV/℃1.5μVpp1.51.2TP5594思瑞浦1.8V~5.5V200.01μV/℃14nV/√Hz3.31272.5NCS333ASN2T1G安森美1.8V~

5.5V100.07μV/℃0.350.15OPA388TI50.005μV/℃7nV/√Hz10資料來源：各公司官網(wǎng)，華金證券研究所2.3

運(yùn)算放大器—產(chǎn)品對(duì)比根據(jù)我們產(chǎn)業(yè)鏈研究，目前國內(nèi)供應(yīng)商運(yùn)放產(chǎn)品的替代已漸入深水區(qū)，進(jìn)軍車規(guī)領(lǐng)域；2.線性產(chǎn)品替代漸入深水區(qū)，追趕性能指標(biāo)2.4

高速M(fèi)IPI開關(guān)MIPI（Mobile

Industry

Processor

Interface，移動(dòng)行業(yè)處理器接口）的目的是把手機(jī)內(nèi)部的接口如攝像頭、顯示屏接口、射頻/基帶接口等標(biāo)準(zhǔn)化，從而減小手機(jī)設(shè)計(jì)的復(fù)雜程度和增加設(shè)計(jì)靈活性，共享主芯片接口資源；手機(jī)變焦時(shí)需要在幾個(gè)攝像頭中切換，實(shí)現(xiàn)焦距從超廣角到長焦的覆蓋，MIPI開關(guān)負(fù)責(zé)完成攝像頭的切換。一般手機(jī)平臺(tái)的CSI(CameraSerial

Interface)接口有限，不可能給每個(gè)攝像頭都分配CSI接口，通過MIPI開關(guān)可以共享平臺(tái)的CSI接口；圖：MIPI開關(guān)在D-PHY協(xié)議下的應(yīng)用資料來源：艾為電子，華金證券研究所圖：MIPI接口比DVP接口信號(hào)線少很多資料來源：艾為電子，華金證券研究所2.線性產(chǎn)品替代漸入深水區(qū)，追趕性能指標(biāo)攝像頭像素1200萬1500萬2000萬3000萬4000萬5000萬6000萬MIPI開關(guān)帶寬要求0.9GHz1.2GHz1.5GHz2.25GHz3.0GHz3.75GHz4.5GHz2.4

高速M(fèi)IPI開關(guān)—重要參數(shù)之帶寬MIPI開關(guān)的帶寬選擇根據(jù)使用的攝像頭的像素來確定；每條數(shù)據(jù)通道的傳輸速率：其中：每個(gè)像素點(diǎn)10bit（比較通用），2000萬像素輸出，采用D-PHY

4條數(shù)據(jù)通道，輸出幀率為30fps（30fps基本感覺不到畫面的遲鈍，提升至60fps，可以得到更流暢的畫面）圖：攝像頭像素與MIPI開關(guān)帶寬對(duì)比表資料來源：艾為電子，帝奧微，華金證券研究所2000萬像素?cái)z像頭的幀率30fps45fps60fps90fpsMIPI開關(guān)帶寬要求1.5GHz2.25GHz3.0GHz4.5GHz2.4

高速M(fèi)IPI開關(guān)—重要參數(shù)之帶寬BW帶寬GHz數(shù)據(jù)通道數(shù)VCC輸入范圍工作溫度封裝AW356453.541.65V~5.0V0V~1.3VFCBGA2.4*2.4DIO162861.65V~5.5V-40~85℃LGA

1.7*2.4高速M(fèi)IPIDIO164241.65V~5.5V-40~85℃QFN

3.4*2.5高速M(fèi)IPIDIO16473.541.65V~5.0V0V~1.3V-40~85℃WLCSP0.4mm

pitchDIO16462.541.65V~5.0V0V~1.3V-40~85℃WLCSP0.4mm

pitchDIO16441.541.65V~4.5V-40~85℃WLCSP0.4mm

pitch圖：艾為電子

vs

帝奧微MIPI開關(guān)性能對(duì)比2.線性產(chǎn)品替代漸入深水區(qū)，追趕性能指標(biāo)圖：帝奧微MIPI開關(guān)參數(shù)與同行對(duì)比關(guān)鍵參數(shù)指標(biāo)DIO1647國際競品一國內(nèi)競品一與同類產(chǎn)品對(duì)比參數(shù)指標(biāo)注釋-3db差分帶寬（GHz）相當(dāng)帶寬越大可以傳輸?shù)男盘?hào)頻率越快1.25GHz處隔離度（dB）-25-24-24領(lǐng)先信號(hào)會(huì)從開關(guān)的一個(gè)輸入端口耦合到輸出端口，該指標(biāo)絕對(duì)值越大，隔離性越好1.25GHz處通道間串?dāng)_（dB）-30-30-30相當(dāng)信號(hào)會(huì)從開關(guān)的一個(gè)輸入端口串?dāng)_到相鄰?fù)ǖ赖妮斎攵?，該指?biāo)絕對(duì)值越大，串?dāng)_越小工作電壓范圍（V）1.65-5.01.5-5.01.65-5.0相當(dāng)電源供電范圍，范圍越大使用場合越多資料來源：艾為電子官網(wǎng)，帝奧微官網(wǎng)，華金證券研究所2.線性產(chǎn)品替代漸入深水區(qū)，追趕性能指標(biāo)高性能模擬開關(guān)包括：通用模擬開關(guān)（功耗低、速度快、一致性高、體積小、壽命長）；高保真音頻開關(guān)（高保真，總諧波THD指標(biāo)可以超過-100dB，廣泛應(yīng)用于全球高端耳機(jī)品牌）；高速

USB

開關(guān)（主要用于不同的串行信號(hào)或者模擬信號(hào)之間的切換，共享

USBType

C

接口的

D+/D-數(shù)據(jù)信號(hào)線，廣泛應(yīng)用于手機(jī)產(chǎn)品）等；目前，手機(jī)、平板電腦以及超薄筆記本電腦用Type

C

接口將供電、數(shù)據(jù)傳輸和音視頻傳輸三合一2.4

高性能模擬開關(guān)圖：帝奧微手機(jī)模擬芯片解決方案模擬開關(guān)的主要功能是完成信號(hào)鏈路中的信號(hào)切換，其采用

MOS

管開關(guān)方式實(shí)現(xiàn)對(duì)信號(hào)鏈路關(guān)斷或打開；資料來源：帝奧微招股說明書，華金證券研究所目錄010204030506模擬IC龍頭發(fā)力汽車工業(yè)領(lǐng)域，規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)影響幾何？線性產(chǎn)品替代漸入深水區(qū)，追趕性能指標(biāo)模數(shù)A/D和數(shù)模D/A轉(zhuǎn)換芯片處起步階段驅(qū)動(dòng)IC加速追趕，新能源/工業(yè)獲突破上市公司風(fēng)險(xiǎn)提示3.1

模數(shù)轉(zhuǎn)換器ADC（Analog-to-Digital

Converter）3.模數(shù)A/D和數(shù)模D/A轉(zhuǎn)換芯片處起步階段21圖：并聯(lián)型AD工作原理模數(shù)轉(zhuǎn)換器是一種輸入為模擬信號(hào)，輸出為數(shù)字信號(hào)的混合信號(hào)集成電路SAR架構(gòu)Delta-Sigma架構(gòu)輸入信號(hào)采樣方式每個(gè)轉(zhuǎn)換結(jié)果僅對(duì)信號(hào)采樣一次每個(gè)轉(zhuǎn)換結(jié)果對(duì)信號(hào)采樣多次取平均采樣速度較快較慢分辨率很高（音頻體重秤儀器儀表等）延遲延遲低功耗和采樣成正比替代程度架構(gòu)比較高端 國內(nèi)替代已經(jīng)較為成熟資料來源：電子發(fā)燒友，華金證券研究所3.模數(shù)A/D和數(shù)模D/A轉(zhuǎn)換芯片處起步階段3.1SAR

ADC逐次逼近型ADC（SuccessiveApproximation

ADC）采用的是一種反饋比較型電路結(jié)構(gòu)；SAR

ADC也經(jīng)常稱作二進(jìn)制搜索ADC，主要應(yīng)用于中高分辨率和中高轉(zhuǎn)換速率的場合，工作原理是基于二進(jìn)制算法，通過對(duì)輸入的信號(hào)進(jìn)行采樣，將采樣值依次與DAC生成的參考電壓值進(jìn)行比較，最后得到由最高位到最低位的邏輯輸出；SARADC主要分為四個(gè)部分：采樣保持電路,模擬比較器,SAR逐次逼近寄存器和DAC數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換器圖：SAR

ADC四部分電路資料來源：Digi-Key，華金證券研究所3.模數(shù)A/D和數(shù)模D/A轉(zhuǎn)換芯片處起步階段3.1

Pipeline

ADC（流水線型ADC）（Pipeline

ADC）流水線模數(shù)轉(zhuǎn)換器在精度、速度和功耗等方面具有很好的平衡，精度較高的同時(shí)轉(zhuǎn)換速度較快，廣泛應(yīng)用于無線通信、數(shù)字視頻等高速高精度領(lǐng)域；在流水線ADC中，輸入信號(hào)經(jīng)過采樣之后，順序地沿著流水線移動(dòng)，逐漸進(jìn)行數(shù)字轉(zhuǎn)換，每一步轉(zhuǎn)換得到一定數(shù)量的數(shù)字輸出位，最高有效位最先得到，最低有效位最后得到圖：

流水線型ADC組成結(jié)構(gòu)資料來源：芯力特官網(wǎng)，華金證券研究所3.模數(shù)A/D和數(shù)模D/A轉(zhuǎn)換芯片處起步階段3.1

ADC性能指標(biāo)模數(shù)轉(zhuǎn)換階段一：采樣，衡量指標(biāo)是采樣速率，表示ADC芯片可以轉(zhuǎn)換多大帶寬的模擬信號(hào)；采樣單位：每秒采樣次數(shù)SPS；例如ADC有1Msps和1G

sps即分別代表每秒采樣100萬次和10億次；模數(shù)轉(zhuǎn)換階段三：量化，即將采樣的模擬量轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)，轉(zhuǎn)換精度越高，轉(zhuǎn)化出來的信號(hào)與原來的信號(hào)差距越小，轉(zhuǎn)換精度單位位數(shù)Bit，分辨率越高，ADC可識(shí)別更小的輸入電壓的變化；速率和精度兩個(gè)指標(biāo)相互制約，兩者很難同時(shí)兼得；ADC芯片選擇需要關(guān)注的參數(shù)速率、精度、量程、DNL、INL、ADC輸出接口、通道數(shù)和封裝。量程是指模擬信號(hào)動(dòng)態(tài)范圍比較大，有時(shí)可能會(huì)出現(xiàn)負(fù)電壓的情況；ADC輸出接口，分為并行輸出/SPI/I2C/單線串行總線接口等；通道數(shù)需要滿足整個(gè)采集系統(tǒng)的需求，封裝決定了ADC及外圍電路在PCB占面積大??；最低有效位和LSB和最高有效位MSB；MSB的權(quán)重是2n-1

，LSB的權(quán)重是1；關(guān)鍵動(dòng)態(tài)參數(shù)：信噪比和總諧波失真體現(xiàn)了噪聲水平和線性度信噪比SNR：一般用來量化數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器內(nèi)噪聲，它是輸入信號(hào)功率與噪聲功率的比值，一般使用dB

作為單位；該參數(shù)就是描述對(duì)噪聲的抑制能力，一般市場上普通的音頻設(shè)備一般要求SNR大于60dB，微軟對(duì)于聲卡的SNR規(guī)定則大于80dB；總諧波失真THD：測量信號(hào)的失真成分，總諧波失真是指用信號(hào)源輸入時(shí)，輸出信號(hào)（諧波及其倍頻成分）比輸入信號(hào)多出的額外諧波成分，通常用百分?jǐn)?shù)來表示。一般來說，1MHz頻率處的總諧波失真最小，因此不少產(chǎn)品均以該頻率的失真作為它的指標(biāo)。所以測試總諧波失真時(shí)，是發(fā)出1MHz的聲音來檢測，并希望這個(gè)值越小越好；3.模數(shù)A/D和數(shù)模D/A轉(zhuǎn)換芯片處起步階段精度相互制約xxxxxxxxx

速度FlashPipelineΣ-△TIF&I功耗SAR3.1

ADC應(yīng)用場景不同ADC都有各自的優(yōu)缺點(diǎn)和適應(yīng)場合，在選用

ADC

時(shí),主要需考慮應(yīng)用的精度、速度等核心指標(biāo),也要考慮輸入信號(hào)的形式

單端或差動(dòng)輸入)、輸入信號(hào)范圍、輸入通道類型和數(shù)量、工作電源、內(nèi)部基準(zhǔn)、激勵(lì)源等多種具體功能上的差異。圖：不同ADC的主要應(yīng)用場景 圖：不同ADC所偏向的核心指標(biāo)各異資料來源：高速高精度數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器關(guān)鍵技術(shù)研究（南京大學(xué)，朱從益），華金證券研究所資料來源：高速高精度數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器關(guān)鍵技術(shù)研究南京大學(xué)，朱從益），華金證券研究所3.1

各家ADC對(duì)比3.模數(shù)A/D和數(shù)模D/A轉(zhuǎn)換芯片處起步階段型號(hào)廠商類型ADC分類采樣速率（sps）分辨率（轉(zhuǎn)換精度）VDD(V)INLDNL(LSB,

Max)通道數(shù)溫度封裝TPAFE516思瑞浦SAR

ADC高精度ADC0.35M164.75~5.25±2±18-40to

+125LQFP10X10-64TPC5120思瑞浦SAR

ADC高精度ADC1M122.7~5.5±1.5±1.516-40to

+125TSSOP38,QFN5×5-32TPC5121思瑞浦SAR

ADC高精度ADC1M122.7~5.5±1.5±1.58-40to

+125QFN4×4-24TPC5160思瑞浦SAR

ADC高精度ADC600K164.5~5.5±0.7±0.51-40to

+125MSOP10TPC5161思瑞浦SAR

ADC高精度ADC600K164.5~5.5±0.7±0.51-40to

+125MSOP10TPC5180思瑞浦SAR

ADC高精度ADC300K184.5~5.5±2.2±0.71-40to

+125MSOP10SGM58031圣邦股份delta-sigma

ADC高精度ADC6.25~

960163~

5.51604-40to

+125MSOP-10

TDFN-3×3-10LSGM58200圣邦股份delta-sigma

ADC高精度ADC6.25~

960243~

5.51604-40to

+125MSOP-10

UTQFN-2×1.5-10LSGM5200圣邦股份SAR

ADC（22.09）高精度ADC1M122.7~

5.250016-40to

+125TSSOP-38,

TQFN-5×5-32LSGM58600圣邦股份delta-sigma

ADC高精度ADC2.5~

60000244.75~

5.251202-40to

+125SSOP-28

TQFN-5×5-28LSGM58601圣邦股份delta-sigma

ADC高精度ADC2.5~

60000244.75~

5.251208-40to

+125SSOP-28

TQFN-5×5-28LSGM58602圣邦股份delta-sigma

ADC高精度ADC2.5~

60000244.75~

5.251204-40to

+125TQFN-5×5-20LSGM58031B圣邦股份delta-sigma

ADC高精度ADC6.25~

960163~

3.6104-40to

+125MSOP-10

TDFN-3×3-10L3PA9280思瑞浦pipeline

ADC高速ADC32M82.7~5.5-0.21-40to

+85SSOP283PA1030思瑞浦pipeline

ADC高速ADC50M102.7~5.5-0.31-40to

+85TSSOP28CS1242芯?？萍糳elta-sigma

ADC高精度ADC24±152ME9601上海貝嶺(南京微盟）delta-sigma

ADC高精度ADC80242.7~5.52TSSOP24/TSSOP16BLAD16Q125上海貝嶺高速ADC125M16±2.2±0.254-40to

+85與AD9656兼容，低功耗小尺寸，應(yīng)用于電量采集資料來源：各公司官網(wǎng)，華金證券研究所3.模數(shù)A/D和數(shù)模D/A轉(zhuǎn)換芯片處起步階段3.2

ADC市場格局2022年全球ADC市場規(guī)模為33.75億美元，F(xiàn)uturemarket預(yù)測2022~2032

10年復(fù)合增長率為5.5

，預(yù)計(jì)到2032年規(guī)模增長至57.62億美元；從具體產(chǎn)品類型占比看，PipelineADC受益于4G/5G設(shè)備應(yīng)用占比從2019年的33提升至44

；從區(qū)域劃分看，2022年北美占比約34.5

，歐洲占比大約為21.1，亞太地區(qū)大約30；供應(yīng)商還是以海外的ADI和TI為主；33.75010203040502022年2032年E資料來源：Futuremarket，華金證券研究所資料來源：華金證券研究所復(fù)合增速5.5 7款A(yù)DC特征主要應(yīng)用delta-sigma

ADC成本低，轉(zhuǎn)換速率慢，轉(zhuǎn)換精度高體重秤，儀器儀表等SAR

ADC架構(gòu)比delta-sigma高端，速率在幾十兆用在工業(yè)，低端通信pipeline

ADC采樣精度高，速率快，從flash架構(gòu)演變而來，速率較快應(yīng)用在通信和軍工領(lǐng)域市場容量較大圖：全球ADC市場規(guī)模（億美元） 圖：不同類型ADC應(yīng)用對(duì)比 圖：國內(nèi)ADC廠商60 57.62 2022年9月推出SGM5200SAR

ADC主打通信（多通3款高精度ADC

道ADC/DAC集成2款高精度ADC

產(chǎn)品）和工業(yè)等領(lǐng)域，有兩款pipeline

ADC專注電表市場，計(jì)量芯片，有pipeline積累高精度ADC，

體重秤等市場速度低資料來源：各公司官網(wǎng)，華金證券研究所3.模數(shù)A/D和數(shù)模D/A轉(zhuǎn)換芯片處起步階段資料來源：思瑞浦官網(wǎng)，華金證券研究所3.2

DAC性能數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片DAC功能是將數(shù)字編碼轉(zhuǎn)換成離散的階梯電壓或者電流，是模擬量輸出和控制的核心器件；通用性DAC芯片大多用來輸出直流信號(hào)，而精密較高（12~16bit）、速度較低（＜10MHz），一般稱為精密DAC；圖：DAC靜態(tài)指標(biāo)（基于實(shí)際DAC與理想DAC輸出曲線的比較） 圖：DAC動(dòng)態(tài)指標(biāo)（輸出從0到滿擺幅變化的時(shí)間

setting

time）資料來源：思瑞浦官網(wǎng)，華金證券研究所3.模數(shù)A/D和數(shù)模D/A轉(zhuǎn)換芯片處起步階段資料來源：思瑞浦，華金證券研究所結(jié)構(gòu)R-srtingR2RMDAC優(yōu)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)簡單線性度好線性度好單調(diào)性好噪聲小Vref可變范圍寬Glitch小輸出阻抗不變速度快缺點(diǎn)相對(duì)精度有限Glitch相對(duì)較大輸出阻抗變化與code有關(guān)需要內(nèi)置輸出bufferVref電流與code有關(guān)輸出反向速度相對(duì)較低應(yīng)用場合閉環(huán)系統(tǒng)精密儀器工業(yè)控制可調(diào)基準(zhǔn)源工業(yè)控制交流應(yīng)用3.2

DAC結(jié)構(gòu)及各家產(chǎn)品對(duì)比DAC結(jié)構(gòu)一般分為三大類，R-string、R-2R、MDAC； 圖：各類型DAC對(duì)比資料來源：思瑞浦，華金證券研究所3.模數(shù)A/D和數(shù)模D/A轉(zhuǎn)換芯片處起步階段3.2

DAC工藝及各家產(chǎn)品對(duì)比工藝角度DAC與ADC類似，采用雙極型或CMOS工藝。DAC主要供應(yīng)商與ADC類似，以德州儀器、亞德諾和美信等為主；比較典型的產(chǎn)品DAC產(chǎn)品中，亞德諾AD9162采用65nmCMOS工藝，AD9164采用28nmCMOS工藝，而德州儀器的DAC38RF89采用40nmCMOS工藝。資料來源：各公司官網(wǎng)，華金證券研究所產(chǎn)品型號(hào)廠商DAC分類采樣速率（sps）分辨率（轉(zhuǎn)換精度）VDD(V)INLDNL(LSB,

Max)通道數(shù)溫度封裝形式TPC2161思瑞浦高精度DAC-162.7~5.5±1±11-40to

+105SOP14TPC2160思瑞浦高精度DAC-162.7~5.5±1±11-40to

+105SOP8TPC112S1思瑞浦高精度DAC-122.7~5.5±2±11-40to

+125MSOP8TPC114S1思瑞浦高精度DAC-142.7~5.5±8±11-40to

+125MSOP8TPC116S1思瑞浦高精度DAC-162.7~5.5±16±11-40to

+125MSOP8TPC112S4思瑞浦高精度DAC-122.7~5.5±2±14-40to

+125TSSOP16TPC116S4思瑞浦高精度DAC-162.7~5.5±16±14-40to

+125TSSOP16TPC112S8思瑞浦高精度DAC-122.7~5.5±2±18-40to

+125TSSOP16,QFN4X4-16TPC116S8思瑞浦高精度DAC-162.7~5.5±16±18-40to

+125TSSOP16,QFN4X4-16TPC112S8U思瑞浦高精度DAC-122.7~5.5±2±18-40to

+125TSSOP16,QFN4X4-16SGM5347-8圣邦股份-90k82.8~

28-40to

125SOIC-16

TSSOP-16SGM5347-10圣邦股份-83k102.8~

88-40to

125SOIC-16

TSSOP-16SGM5347-12圣邦股份-77k122.8~

5.530.38-40to

125SOIC-16

TSSOP-16SGM5348-8圣邦股份-200k82.8~

28-40to

125TSSOP-16

TQFN-3×3-16LSGM5348-10圣邦股份-200k102.8~

88-40to

125TSSOP-16

TQFN-3×3-16LSGM5348-12圣邦股份-140k122.8~

5.530.38-40to

125TSSOP-16

TQFN-3×3-16LSGM5349-16圣邦股份-140k162.7~

5.580.48-40to

+125TSSOP-16

TQFN-4×4-16LSGM5351-16圣邦股份-100k162.7~

5.560.51-40to

+125MSOP-8SGM5352-16圣邦股份--162.7~

5.560.54-40to

+125WLCSP-1.64×1.62-16B

TSSOP-16SGM5355-16圣邦股份--162.7~

5.560.51-40to

+125WLCSP-0.82×1.22-6B

MSOP-8SGM5353-16圣邦股份--162.7~

1-40to

+125SOIC-83PD9708E思瑞浦高速DAC125M82.7~51TSSOP283PD5651E思瑞浦高速DAC125M102.7~51TSSOP28DAC38RF89德州儀器該產(chǎn)品屬于禁運(yùn)范圍8400M142-40to

85目錄010204030506模擬IC龍頭發(fā)力汽車工業(yè)領(lǐng)域，規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)影響幾何？線性產(chǎn)品替代漸入深水區(qū)，追趕性能指標(biāo)模數(shù)A/D和數(shù)模D/A轉(zhuǎn)換芯片處起步階段驅(qū)動(dòng)IC加速追趕，新能源/工業(yè)獲突破上市公司風(fēng)險(xiǎn)提示4.驅(qū)動(dòng)IC加速追趕，市場空間足4.1

驅(qū)動(dòng)IC分類及市場規(guī)模分類主要原理市場規(guī)模海外廠商國內(nèi)廠商電機(jī)驅(qū)動(dòng)實(shí)際驅(qū)動(dòng)電機(jī)的是大電壓、大電流，所以需要一個(gè)驅(qū)動(dòng)電路，將控制電路的PWM輸出轉(zhuǎn)換為高電壓、大電流Transparency數(shù)據(jù)顯示，2022年電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC市場規(guī)模為40億美元，2031年預(yù)計(jì)69億美元羅姆，英飛凌，美信，TI等納芯微，芯朋微峰岹科技等面板顯示驅(qū)動(dòng)IC主要功能是對(duì)顯示器的成像進(jìn)行控制，通過對(duì)屏幕亮度和色彩的控制實(shí)現(xiàn)圖像在屏幕上的呈現(xiàn)JW

Insights，2021年為135億美元，預(yù)計(jì)2022年下降至127億美元三星，聯(lián)詠，silicon

works，Himax等韋爾股份，集創(chuàng)北方，奕斯偉，晶門科技，格科微等按顯示面板可以分為LCD驅(qū)動(dòng)（電壓驅(qū)動(dòng)）、OLED驅(qū)動(dòng)芯片；按集成程度可以分為TDDI和DDICLED顯示驅(qū)動(dòng)IC用于控制LED顯示屏的色彩、亮度、對(duì)比度等圖像效果，被廣泛應(yīng)用在LED全彩顯示屏、LED小間距顯示屏等-聚積，集成北方富滿，明微等LED照明驅(qū)動(dòng)IC使LED處在最合適的電壓、電流狀態(tài)中穩(wěn)定工作,有單段或多段恒流、開關(guān)調(diào)光調(diào)色、準(zhǔn)全電壓恒流、可控硅調(diào)光調(diào)色、開關(guān)分段、恒功率控制等特點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于家居照明、辦公照明商業(yè)照明、市政照明等照明領(lǐng)域-晶豐明源，士蘭微，明微電子等，，資料來源：Transparency，CINNO

Research，華金證券研究所4.驅(qū)動(dòng)IC加速追趕，市場空間足4.1

驅(qū)動(dòng)電路為控制電路與電能變換主電路之橋梁圖：采用電力電子器件控制電能的轉(zhuǎn)換 圖：電力電子器件可控類分類資料來源：西理工?？茀f(xié)，華金證券研究所4.驅(qū)動(dòng)IC加速追趕，市場空間足4.1

驅(qū)動(dòng)芯片工作原理推挽電路由上N下P管組成；提高M(jìn)OS管的開關(guān)速度；MOS管開啟時(shí)，充電電流由上管提供；MOS管關(guān)斷時(shí)，放電電流由下管流通；當(dāng)Vcc電壓與輸入電壓差距較大時(shí)，N管損耗較大，發(fā)熱嚴(yán)重，前側(cè)引入放大電路升高輸入電壓；放大電路驅(qū)動(dòng)電路資料來源：西理工校科協(xié)，華金證券研究所4.驅(qū)動(dòng)IC加速追趕，市場空間足4.1

不同驅(qū)動(dòng)芯片工作原理半橋驅(qū)動(dòng)ICVswVgVsVg低端驅(qū)動(dòng)IC12V12V當(dāng)輸入“1”時(shí)，out端輸出12V，MOS管導(dǎo)通；當(dāng)輸入“0”時(shí)，out端輸出0V，MOS管截止；低端IC指的是MOS一端接地；常見的低端驅(qū)動(dòng)IC有UCC27517/EG27517/SGM48000/MAX15070等資料來源：西理工?？茀f(xié)，華金證券研究所4.驅(qū)動(dòng)IC加速追趕，市場空間足4.2

隔離芯片隔離器件是將輸入信號(hào)進(jìn)行轉(zhuǎn)換并輸出，以實(shí)現(xiàn)輸入、輸出兩端電氣隔離的一種安規(guī)器件；一般來說，涉及到高電壓（強(qiáng)電）和低電壓（弱電）之間信號(hào)傳輸?shù)脑O(shè)備大都需要進(jìn)行電氣隔離并通過安規(guī)認(rèn)證。隔離器件廣泛應(yīng)用于信息通訊、電力電表、工業(yè)控制、新能源汽車各個(gè)領(lǐng)域。例如新能源汽車電池電壓400V~800V，需保護(hù)人身和設(shè)備安全（安規(guī)需求）；同時(shí)，性能需求噪聲與干擾隔離；根據(jù)納芯微招股說明書，2020年數(shù)字隔離類芯片在工業(yè)領(lǐng)域上使用最多，占比達(dá)28.58

，其次是汽車電子行業(yè)，占比達(dá)16.84

，通信領(lǐng)域位居第三，占比達(dá)14.11。2026年工業(yè)領(lǐng)域、汽車電子領(lǐng)域和通信領(lǐng)域在數(shù)字隔離類芯片的市場占比將分別穩(wěn)定在28.80

、16.79

和14.31

。圖：數(shù)字隔離芯片工業(yè)領(lǐng)域,28.80汽車電子,16.79通信領(lǐng)域,14.31航空與安防,10.92電力能源,12.57其他,7.60產(chǎn)品種類功能實(shí)現(xiàn)數(shù)字隔離器隔離接口數(shù)字隔離器+接口芯片隔離運(yùn)放數(shù)字隔離器+運(yùn)放芯片隔離驅(qū)動(dòng)數(shù)字隔離器+驅(qū)動(dòng)芯片隔離電源數(shù)字隔離器+電源管理芯片圖：2026年數(shù)字隔離類芯片下游應(yīng)用領(lǐng)域（）圖：數(shù)字隔離芯片種類資料來源：納芯微招股說明書，華金證券研究所4.驅(qū)動(dòng)IC加速追趕，市場空間足4.2

隔離芯片圖：光耦電氣隔離電路圖無電氣連接圖：磁隔離驅(qū)動(dòng)前級(jí)電路后級(jí)電路圖：隔離芯片分類兩個(gè)區(qū)域間不建立電流直接流動(dòng)的路徑，雖然電流無法直接流過，能量或者信號(hào)經(jīng)由其他方式傳遞資料來源：西理工?？茀f(xié)，華金證券研究所4.驅(qū)動(dòng)IC加速追趕，市場空間足4.2

隔離芯片核心指標(biāo)①—CMTICMTI（Common

mode

transient

immunity）是隔離產(chǎn)品最重要的指標(biāo)之一，是指共模電壓在快速上升時(shí)（或下降）引起的干擾，上升的斜率越大引起的干擾沖擊就越大，用dV/dt表示，單位為（V/ns或者KV/μs）；CMTI，共模瞬變抗擾度，衡量器件在共模瞬變時(shí)依然能夠正常傳輸信號(hào)的能力，反映出隔離產(chǎn)品對(duì)共模瞬變干擾的抑制能力；圖：CMTI，共模瞬變抗擾度資料來源：思瑞浦，華金證券研究所4.驅(qū)動(dòng)IC加速追趕，市場空間足4.2

隔離芯片核心指標(biāo)②—VIORM最大重復(fù)峰值隔離電壓（VIORM）：在

IEC60747-5-5

和

VDE

0884-11中定義為隔離器能夠承受的最大重復(fù)峰值電壓，本規(guī)范旨在鑒定隔離器持續(xù)工作期間，加載在兩端的最高電壓；隔離產(chǎn)品的使用壽命，安規(guī)具有嚴(yán)格的規(guī)定；

VDE0884-11明確規(guī)定VIORM需要基于嚴(yán)格的TDDB分析報(bào)告；VDE

-0884-11隔離產(chǎn)品安規(guī)標(biāo)準(zhǔn)基礎(chǔ)隔離增強(qiáng)型隔離VISOM測試電壓=VISOM*1.3測試電壓=VISOM*1.6測試電壓-Vpd1.5*VIROM1.875*VIORMVIORMTDDB測試報(bào)告TDDB測試報(bào)告最少有效時(shí)長20年*1.320年*1/875失效率1000ppm1ppm圖：VDE

0884-11隔離產(chǎn)品規(guī)定指標(biāo)圖：TDDB測試資料來源：思瑞浦，華金證券研究所4.驅(qū)動(dòng)IC加速追趕，市場空間足4.2

隔離芯片—關(guān)鍵參數(shù)圖：隔離產(chǎn)品關(guān)鍵指標(biāo)在電機(jī)驅(qū)動(dòng)等典型應(yīng)用中，使用PWM脈寬控制柵極驅(qū)動(dòng)或MOSFET，功率器件往往工作在硬開關(guān)狀態(tài)下，若使用普通的硅基MOSFET，產(chǎn)生的CMTI通常在40以內(nèi)，大多數(shù)隔離產(chǎn)品CMTI都可以滿足該需求，而同樣條件下，若使用第三代化合物半導(dǎo)體，比如SiC或者GaN，開關(guān)速度更快，特別是下降沿時(shí)會(huì)更加惡劣。隨著新能源的普及，越來越多的場景使用SiC或者GaN

，必須提高隔離產(chǎn)品的CMTI能力圖：MOS/GaN

不同導(dǎo)通電阻下CMTI值資料來源：思瑞浦，電子工程世界，華金證券研究所4.驅(qū)動(dòng)IC加速追趕，市場空間足性能指標(biāo)NSi822XTPT7740NSi812X國際競品一國際競品二國際競品三指標(biāo)含義信號(hào)傳輸速率150Mbps100Mbps150Mbps150Mbps150Mbps100Mbps信號(hào)傳輸數(shù)率，數(shù)值越大覆蓋的應(yīng)用越廣泛傳輸延時(shí)

（最大值）15ns12ns15ns13ns13ns16ns信號(hào)輸入到輸出的延時(shí)，數(shù)值越小越好CMTI

（最小值）±200kV/μS±200kV/μS±100kV/μS±75kV/μS±35kV/μS±85kV/μS隔離兩端共模瞬態(tài)抗干擾能力，指標(biāo)越大，抗干擾能力越強(qiáng)新能源普及，SiC等器件使用必須提高CMTIESD防護(hù)HBM±8kV±8kVIEC

ESDHBM±6kV--HBM±6kV抗靜電能力，數(shù)值越大越好工作電流1.5mA/ch

（1Mbps）1.5mA/ch

（1Mbps）2.55mA/ch

（1Mbps）1.6mA/ch

（1Mbps）1.7mA/ch

（1Mbps）電流越小，功耗越低工作溫度

范圍-40°C~125°C-40°C~125°C-40°C~125°C-40°C~125°C-40°C~125°C-40°C~125°C溫度范圍越寬越好隔離耐壓

（窄體封裝）3.75kV

RMS5kV

RMS3.75kV

RMS3kV

RMS3.75kV

RMS3kV

RMSUL1577認(rèn)證的1分鐘交流電氣隔離耐壓值，越高越好浪涌抗擾度±7kV10KV

peak±7kV±10kV±4kV±5kV浪涌耐壓是模擬雷擊場景，值越高，越不容易雷擊損壞4.2隔離芯片—產(chǎn)品參數(shù)對(duì)比隔離耐壓

抗共模噪聲能力

圖：數(shù)字隔離芯片性能指標(biāo)對(duì)比EMC性能（浪涌/ESD）工作溫度范圍資料來源：思瑞浦官網(wǎng)，納芯微官網(wǎng)，華金證券研究所4.驅(qū)動(dòng)IC加速追趕，市場空間足4.3

隔離驅(qū)動(dòng)光隔離驅(qū)動(dòng)IC隔離驅(qū)動(dòng)IC光隔離驅(qū)動(dòng)，用光電耦合器實(shí)現(xiàn)隔離驅(qū)動(dòng)；光耦存在速度問題，開關(guān)頻率不會(huì)很高；需要隔離的12V電源；無電氣連接需要隔離的12V電源（連接右側(cè)VDDA）；OUTA連接功率器件柵級(jí)；常用Si8233/NSi6602/UCC21520等；資料來源：西理工?？茀f(xié)，華金證券研究所4.驅(qū)動(dòng)IC加速追趕，市場空間足4.3

光伏領(lǐng)域電容隔離替代光耦隔離圖：單相逆變器拆解圖薄膜電容，國內(nèi)較好的法拉電子等用量較大電容，國內(nèi)江海股份等，用量較大霍爾電流傳感器，德國VAC，納芯微等電感，磁芯（橫店東磁）等MCU，瑞薩/TI/ST，國內(nèi)兆易創(chuàng)新等有對(duì)標(biāo)TI產(chǎn)品IGBT，英飛凌/IXYS，國內(nèi)斯達(dá)/宏微/揚(yáng)杰等光耦驅(qū)動(dòng)，納芯微等運(yùn)放和比較器，TI資料來源：電子工程專輯，華金證券研究所容耦隔離成本低，集成度高，溫度范圍寬；而光耦隔離抗共模能力差，集成度差，溫度范圍受限4.驅(qū)動(dòng)IC加速追趕，市場空間足資料來源：納芯微，華金證券研究所4.3

隔離驅(qū)動(dòng)—車規(guī)應(yīng)用圖：汽車零部件隔離應(yīng)用及原因車載充電器/直流變換器電池管理系統(tǒng)（BMS）電機(jī)驅(qū)動(dòng)逆變器空調(diào)壓縮機(jī)PTC驅(qū)動(dòng)器安規(guī)需求：電池電壓400V~800V，需要保護(hù)人身和設(shè)備安全；共地需求：信號(hào)源與處理單元不共地，如相電流檢測；性能需求：噪聲，干擾隔離圖：新趨勢下對(duì)隔離和驅(qū)動(dòng)IC的要求800V高壓三電系統(tǒng)SiC功率器件更高的隔離耐壓工作電壓＞1000V更高的CMTICMTI至少大于100kV/μs更大的爬電距離Creepage>15mm隔離IC寬柵極電壓擺幅大峰值輸出電流快速上升/下降時(shí)間超低傳播延遲米勒鉗位驅(qū)動(dòng)IC目錄010204030506模擬IC龍頭發(fā)力汽車工業(yè)領(lǐng)域，規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)影響幾何？線性產(chǎn)品替代漸入深水區(qū)，追趕性能指標(biāo)模數(shù)A/D和數(shù)模D/A轉(zhuǎn)換芯片處起步階段驅(qū)動(dòng)IC加速追趕，新能源/工業(yè)獲突破上市公司風(fēng)險(xiǎn)提示5.部分上市公司產(chǎn)品整理線性產(chǎn)品接口產(chǎn)品數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器隔離產(chǎn)品驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品運(yùn)算放大器比較器模擬開關(guān)I2CCANRS232RS485LVDS高精度轉(zhuǎn)換器高速轉(zhuǎn)換器馬達(dá)驅(qū)動(dòng)?xùn)偶?jí)驅(qū)動(dòng)高速運(yùn)放低噪聲運(yùn)放微功耗運(yùn)放低功耗運(yùn)放零漂運(yùn)放高精度運(yùn)放高壓運(yùn)放音/視頻驅(qū)動(dòng)比較器高/低壓開關(guān)MIPI開關(guān)高精度DAC高精度ADC高速DAC高速ADC數(shù)字隔離器隔離CAN隔離485隔離I2C隔離采樣隔離ADC非隔離柵級(jí)驅(qū)動(dòng)隔離柵級(jí)驅(qū)動(dòng)思瑞浦√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√圣邦股份√√√√√√√√√√√√納芯微√√√√√√√√√√sigma-delta√√√艾為電子√√√帝奧微√√√√√√√√上海貝嶺有運(yùn)放類產(chǎn)品√√有接口類產(chǎn)品有ADC類產(chǎn)品√5.1

圣邦股份：平臺(tái)型企業(yè)，新品新領(lǐng)域突破公司產(chǎn)品覆蓋信號(hào)鏈和電源管理兩大領(lǐng)域。擁有三十大類4000余款可銷售型號(hào)，包括各類運(yùn)算放大器及比較器、驅(qū)動(dòng)器、模擬開關(guān)、溫度傳感器、ADC、DAC等，廣泛應(yīng)用于通訊設(shè)備、消費(fèi)類電子、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器和汽車電子等領(lǐng)域，以及物聯(lián)網(wǎng)、新能源和人工智能等新興市場。產(chǎn)品性能和品質(zhì)對(duì)標(biāo)世界一流模擬芯片廠商同類產(chǎn)品，部分關(guān)鍵性能指標(biāo)有所超越。公司連續(xù)十三年蟬聯(lián)“十大中國IC設(shè)計(jì)公司”，是唯一連續(xù)獲此殊榮的企業(yè)。圖：圣邦股份產(chǎn)品分類 圖：圣邦股份2017年至今產(chǎn)品大類和料號(hào)變化情況產(chǎn)品分類放大器比較器模數(shù)轉(zhuǎn)換器電壓參考數(shù)模轉(zhuǎn)換器溫度傳感器射頻開關(guān)模擬開關(guān)邏輯類芯片音頻、視頻驅(qū)動(dòng)器DC-DC線性穩(wěn)壓器LED驅(qū)動(dòng)器負(fù)載開關(guān)過壓保護(hù)器件微處理器復(fù)位芯片鋰電池充電管理芯片柵極驅(qū)動(dòng)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)MOSFET16161625253010001000140016003800400005001,0001,5002,0002,5003,0003,5004,0004,5000510152025303520172018201920202021至今產(chǎn)品大類(種)資料來源：公司公告，華金證券研究所料號(hào)數(shù)量(款)抓住國產(chǎn)替代機(jī)遇，步入快速發(fā)展階段。2021年公司實(shí)現(xiàn)營收22.38億元，同比增長87.07

；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤6.99億元，同比增長142.21

。2019年起公司憑借國產(chǎn)替代的機(jī)會(huì)，營收增速不斷上升；盡管2022年前三季度由于終端市場需求疲軟增速放緩，但仍保持57.12的高增速。毛利率穩(wěn)中有升。公司毛利率自2016年起穩(wěn)步提升，2022年前三季度公司綜合毛利率為58.51，盈利能力穩(wěn)健。圖：圣邦股份營收及同比(億元，

) 圖：圣邦股份毛利率(

)2.272.493.263.944.525.325.727.9211.9722.3824.120%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%05101520253020122013201420152016201720182019202020212022前三季度45.19%資料來源：公司公告，華金證券研究所40.37%40.65%40.24%43.43%45.94%46.88%48.73%55.50%58.51%40%44%

45.70%48%52%56%60%20122013201420152016201720182019202020212022前三季度5.1

圣邦股份：平臺(tái)型企業(yè)，新品新領(lǐng)域突破1.312.073.784.4010%12%14%16%18%00.511.522.533.544.52021年研發(fā)支出3.78億元，占營收的比例為16.89

；2022年前三季度進(jìn)一步加大研發(fā)投入，達(dá)4.40億元，研發(fā)支出占營收的比例超18。2022H1公司研發(fā)人員共708人，占公司員工總數(shù)的比例為69.96

；研發(fā)人員中本科學(xué)歷及以下390人，碩士學(xué)歷及以上318人，從事集成電路行業(yè)10年以下419人，10年及以上289人；上市以來進(jìn)行了四次股權(quán)激勵(lì)，加強(qiáng)人才梯隊(duì)的建設(shè)以及核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)的穩(wěn)定。圖：圣邦股份研發(fā)支出及占營收的比例(億元，

) 圖：圣邦股份2022H1研發(fā)人員學(xué)歷構(gòu)成(

)5 20%2019202020212022前三季度本科及以下,

55.08%資料來源：公司公告，華金證券研究所碩士及以上,

44.92%5.1

圣邦股份：平臺(tái)型企業(yè)，新品新領(lǐng)域突破應(yīng)用領(lǐng)域代表客戶通訊聯(lián)想，中興，小米，金立，宇龍酷派，華勤，龍旗等長虹，九洲，創(chuàng)維，康佳，海爾，海信，中興，HUMAX，PBI等消費(fèi)電子晶匯，高標(biāo)，TP-Link，同維，WTD，海康，大華等工業(yè)控制魚躍，超思等醫(yī)療儀器航盛，TTE等汽車電子消費(fèi)類非手機(jī),

30%消費(fèi)類手機(jī),

20%汽車,

5%通信、基站、醫(yī)療、工控等泛工業(yè)領(lǐng)域,45%公司產(chǎn)品覆蓋了百余個(gè)細(xì)分市場領(lǐng)域、幾千家客戶，在客戶資源數(shù)量和質(zhì)量上具備較為明顯的優(yōu)勢。公司在消費(fèi)類電子、通訊設(shè)備、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、汽車電子等應(yīng)用領(lǐng)域保持了穩(wěn)健的發(fā)展，同時(shí)公司也在物聯(lián)網(wǎng)、新能源、人工智能、5G通訊等應(yīng)用領(lǐng)域積極布局，研發(fā)相關(guān)新品，占領(lǐng)市場先機(jī)、拓展市場份額。2022年公司非消費(fèi)類營收占比持續(xù)提高，手機(jī)領(lǐng)域占比降低至20左右。圖：圣邦股份產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域和客戶 圖：圣邦股份2022年前三季度按下游應(yīng)用分類(

)資料來源：公司公告，華金證券研究所5.1

圣邦股份：平臺(tái)型企業(yè)，新品新領(lǐng)域突破5.2

納芯微：隔離+龍頭，聚焦汽車/工業(yè)領(lǐng)域公司圍繞信號(hào)感知、系統(tǒng)互聯(lián)、功率驅(qū)動(dòng)三大板塊布局，提供傳感器、信號(hào)鏈、隔離、接口、功率驅(qū)動(dòng)、電源管理等豐富的半導(dǎo)體產(chǎn)品及解決方案，并被廣泛應(yīng)用于汽車、工業(yè)控制、信息通訊及消費(fèi)電子領(lǐng)域；截至2022H1，公司料號(hào)共有1100余款。2022H1出貨量超過8億顆；公司憑借過硬的車規(guī)級(jí)芯片開發(fā)能力和豐富的量產(chǎn)、品控經(jīng)驗(yàn)，積極布局應(yīng)用于汽車電子領(lǐng)域的芯片產(chǎn)品，已成功進(jìn)入主流汽車供應(yīng)鏈并實(shí)現(xiàn)批量裝車。圖：納芯微產(chǎn)品布局 圖：納芯微2022H1營收按產(chǎn)品分類(

)信號(hào)感知,

19.40%資料來源：公司公告，華金證券研究所隔離接口,

35.99%驅(qū)動(dòng)采樣,

44.61%業(yè)務(wù)快速擴(kuò)張，獲高速增長：從2018年起公司營收高速增長，2022年實(shí)現(xiàn)營收16.73億元，同比增長94.02，盡管2022年消費(fèi)市場需求疲弱，但公司專注的汽車電子、光伏、電力儲(chǔ)能、功率電機(jī)驅(qū)動(dòng)等下游應(yīng)用領(lǐng)域整體需求旺盛，公司搶抓機(jī)遇，不斷推出應(yīng)用于汽車、工業(yè)等高壁壘行業(yè)的芯片產(chǎn)品；毛利率相對(duì)穩(wěn)定：公司憑借產(chǎn)品的高性能、高可靠性優(yōu)勢獲取了較強(qiáng)的議價(jià)能力，保持一定的毛利率水平；2021年毛利率為53.50。圖：納芯微營收及同比(百萬元，

) 圖：納芯微毛利率(

)8.1818.3829.1229.8340.2292.10241.99862.091672.620%50%100%150%200%250%300%02004006008001,0001,2001,4001,6001,80020142015201620172018201920202021202244.38%資料來源：公司公告，華金證券研究所45.51%51.82%51.04%56.73%58.35%54.32%53.50%40%44%48%52%56%60%201420152016201720182019202020215.2

納芯微：隔離+龍頭，聚焦汽車/工業(yè)領(lǐng)域逆勢加強(qiáng)研發(fā)：在半導(dǎo)體行業(yè)下行期間，公司持續(xù)追加研發(fā)支出；2022年前三季度研發(fā)支出2.50億元，同比增長272.25，占營收的比例超18，主要系公司研發(fā)人員人數(shù)及平均薪酬均有所增長。研發(fā)團(tuán)隊(duì)高學(xué)歷，管理層技術(shù)深厚。2022H1公司研發(fā)人員共241人，占公司員工總數(shù)的比例為49.39；研發(fā)人員中碩士及以上的人數(shù)占比為59.33

。管理層出身于清華、北大、復(fù)旦等國內(nèi)頂尖高校；三名產(chǎn)品線總監(jiān)擁有10以上的IC設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)且都曾就職于ADI。2022年5月公司實(shí)行股權(quán)激勵(lì)方案，覆蓋180人。圖：納芯微研發(fā)支出及占營收的比例(億元， 圖：納芯微2022H1研發(fā)人員學(xué)歷構(gòu)成(

))0.30.4