2022年中國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)調(diào)查簡述

年中國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)調(diào)查簡述一、LED應(yīng)用領(lǐng)域增長調(diào)研

1.結(jié)論：

背光顯示及道路照明將成為增長最快的領(lǐng)域

2.綜述：

在采訪中，業(yè)內(nèi)人士普遍認(rèn)為2022年產(chǎn)業(yè)快速增長的動(dòng)力主要來自背光顯示和照明兩大應(yīng)用市場。2022年科技部啟動(dòng)的“十城萬盞”試點(diǎn)示范應(yīng)用工程對(duì)拉動(dòng)全產(chǎn)業(yè)鏈增長具有不行忽視的作用，特殊是對(duì)LED功能性照明中的道路照明作用尤為顯著。而在市場的拉動(dòng)下，背光顯示又是全部應(yīng)用中增長最快的領(lǐng)域。通過對(duì)調(diào)查問卷的統(tǒng)計(jì)，2022年LED應(yīng)用進(jìn)展最快的領(lǐng)域分別是背光顯示33%，道路照明30%，這個(gè)結(jié)果和專家們的觀點(diǎn)不謀而合。

對(duì)比問卷調(diào)查結(jié)果，專家們對(duì)室內(nèi)照明的態(tài)度相對(duì)謹(jǐn)慎，認(rèn)為LED室內(nèi)照明本身還有一些技術(shù)問題沒有得到很好的解決，且價(jià)格相對(duì)過高，同時(shí)室內(nèi)照明很大一塊在商用領(lǐng)域，所以2022年LED照明燈具大面積進(jìn)入商用領(lǐng)域會(huì)有很大困難，但是三年之內(nèi)確定會(huì)有比較大的進(jìn)展。也有專家認(rèn)為，受一些國際重大展會(huì)賽事的推動(dòng)，戶內(nèi)外彩色顯示和景觀照明市場增長速度也會(huì)很快;另外汽車照明與顯示，由于基數(shù)小，所以增長率可能也會(huì)比較大。

專家們認(rèn)為，經(jīng)過不斷的技術(shù)積累和市場孕育，2022年LED背光在筆記本電腦中會(huì)大面積普及，在液晶電視中的滲透率也會(huì)大幅提高，基于這兩個(gè)增長點(diǎn)，2022年LED在背光顯示中的應(yīng)用會(huì)爆發(fā)式增長。對(duì)LED背光電視滲透率問題，投票者的預(yù)期差別比較大，認(rèn)為一年之內(nèi)能達(dá)到10%是可以的，由于電視機(jī)廠家對(duì)大尺寸背光電視目前大多處于上設(shè)備的階段，基數(shù)不高，能投產(chǎn)的不多，但三年內(nèi)滲透率可能達(dá)到30%。

我國在LED大尺寸背光組件的研發(fā)、制造、銷售諸方面均取得了較大的進(jìn)展。特殊是2022年以來，已經(jīng)初步進(jìn)入到市場化的階段。在科技部“863”高科技項(xiàng)目引導(dǎo)、推動(dòng)下，LED背光組件，從中小尺寸到電視接收機(jī)用LED大尺寸背光組件、從靜態(tài)背光組件到動(dòng)態(tài)背光組件得到長足的進(jìn)展，從背光組件和掌握電路技術(shù)層面而言，已達(dá)到量產(chǎn)階段?？偟膩砜?，平板電視規(guī)格一直由面板廠主導(dǎo)，LED大尺寸背光源的進(jìn)展首先受制于面板廠的，面板廠針對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行整合布局后，能切實(shí)把握核心技術(shù)才是把握市場的關(guān)鍵。

二、LED產(chǎn)業(yè)鏈投資調(diào)研

1.結(jié)論：

投資現(xiàn)結(jié)構(gòu)性過熱上游產(chǎn)能仍將不足

2.綜述：

從產(chǎn)業(yè)鏈來看，LED產(chǎn)業(yè)的中上游本身具有資本密集型特點(diǎn)，對(duì)資金的需求較大。近期以來宣布投資的規(guī)模比較大，但目前的狀況是，許多對(duì)外宣布的投資都還是意向性的，并沒有真正投入其中，還看不出過熱的狀況。眾多被調(diào)查者都認(rèn)為，新增的設(shè)備和項(xiàng)目建設(shè)都需要肯定的時(shí)間，而目前應(yīng)用需求特別大，短期內(nèi)不會(huì)產(chǎn)能過剩。對(duì)于2022年來說，上游仍是產(chǎn)能不足，這種不足的狀況可能要持續(xù)到明年。這是由于，一方面從供應(yīng)的程度來講，去年和今年增長快速，投入增加可能會(huì)快一點(diǎn)，另一方面，受益于技術(shù)的提升，產(chǎn)品成本有了降低，市場有了進(jìn)一步的擴(kuò)展，對(duì)上游的需求仍將持續(xù)加大。而目前我國上游企業(yè)規(guī)模普遍偏小，芯片產(chǎn)品在市場上均供貨不足，對(duì)封裝客戶的壓單現(xiàn)象非常普遍。因此，近期在上游外延芯片環(huán)節(jié)，生產(chǎn)力量和市場需求的對(duì)比關(guān)系處于供不應(yīng)求狀態(tài)，不存在投資過熱現(xiàn)象。

在中游封裝環(huán)節(jié)，現(xiàn)階段中高端封裝產(chǎn)品(如大功率器件、貼片器件)受技術(shù)和投資門檻較高的影響，國產(chǎn)自給率很低，而低端封裝產(chǎn)品(如直插器件)則基本能夠滿意國內(nèi)應(yīng)用領(lǐng)域的需求，基本不存在投資過熱現(xiàn)象。在下游應(yīng)用環(huán)節(jié)，不同應(yīng)用領(lǐng)域表現(xiàn)出的特征不同，部分領(lǐng)域臨時(shí)存在結(jié)構(gòu)性投資過熱現(xiàn)象。采訪中一些專家也表示了類似的擔(dān)憂，認(rèn)為下游應(yīng)用產(chǎn)品企業(yè)原來就多，始終